JPH05326097A - 電極接続方法 - Google Patents
電極接続方法Info
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- JPH05326097A JPH05326097A JP13112892A JP13112892A JPH05326097A JP H05326097 A JPH05326097 A JP H05326097A JP 13112892 A JP13112892 A JP 13112892A JP 13112892 A JP13112892 A JP 13112892A JP H05326097 A JPH05326097 A JP H05326097A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電極接続部以外の導体間での電気絶縁性能が
高く、しかも電極接続の長期信頼性が良好で、電極位置
合わせの精度向上が可能な電極接続方法を提供する。 【構成】 電気絶縁性基板１０と電気絶縁基材２０を密
着させて、電極１１と電極２２との間に導電性粒子１２
の一部を挟む一方、残りの導電性粒子１２は電気絶縁性
樹脂１４の中に分散状態のままとなる。電気絶縁性基板
１０と電気絶縁基材２０を背面から加圧することによっ
て電極１１と電極２２の間に挟まれた導電性粒子１２が
両方の電極１１，１２と接触し、紫外線１５を照射する
ことによって、電気絶縁性樹脂１４を硬化させる。
高く、しかも電極接続の長期信頼性が良好で、電極位置
合わせの精度向上が可能な電極接続方法を提供する。 【構成】 電気絶縁性基板１０と電気絶縁基材２０を密
着させて、電極１１と電極２２との間に導電性粒子１２
の一部を挟む一方、残りの導電性粒子１２は電気絶縁性
樹脂１４の中に分散状態のままとなる。電気絶縁性基板
１０と電気絶縁基材２０を背面から加圧することによっ
て電極１１と電極２２の間に挟まれた導電性粒子１２が
両方の電極１１，１２と接触し、紫外線１５を照射する
ことによって、電気絶縁性樹脂１４を硬化させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、２つの導体電極を接続
する電極接続方法に関し、特に、液晶セルの透明電極パ
ターンとテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の銅箔パ
ターンとの回路接続に好適に利用される電極接続方法に
関する。
する電極接続方法に関し、特に、液晶セルの透明電極パ
ターンとテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の銅箔パ
ターンとの回路接続に好適に利用される電極接続方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属導電粒子が混合分散した熱硬
化性樹脂または熱可塑性樹脂を、半乾燥させてフィルム
膜状に形成した異方導電性膜を用意して、上下の対向電
極間にこの異方導電性膜を挟んだ後、対向電極の間を加
圧した状態で加熱することによって、電極と金属導電粒
子との接触により対向電極同志の電気的接続を得るとと
もに、樹脂の硬化により機械的強度を確保している。
化性樹脂または熱可塑性樹脂を、半乾燥させてフィルム
膜状に形成した異方導電性膜を用意して、上下の対向電
極間にこの異方導電性膜を挟んだ後、対向電極の間を加
圧した状態で加熱することによって、電極と金属導電粒
子との接触により対向電極同志の電気的接続を得るとと
もに、樹脂の硬化により機械的強度を確保している。
【０００３】図３は、従来の電極接続方法の一例を示し
た部分断面図である。まず、図３（ａ）において、表面
にインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などから成る電極５１
が形成されたガラス基板５０を用意する。
た部分断面図である。まず、図３（ａ）において、表面
にインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などから成る電極５１
が形成されたガラス基板５０を用意する。
【０００４】次に、図３（ｂ）において、図４の断面図
に示すような金属導電粒子５２が混合分散した樹脂５４
を塗布する。
に示すような金属導電粒子５２が混合分散した樹脂５４
を塗布する。
【０００５】次に、図３（ｃ）において、ポリイミドな
どの電気絶縁基材６０の上に、接着剤６１によって固定
された銅箔などの電極６２を用意して、ガラス基板５０
に対する位置合わせを行う。
どの電気絶縁基材６０の上に、接着剤６１によって固定
された銅箔などの電極６２を用意して、ガラス基板５０
に対する位置合わせを行う。
【０００６】次に、図３（ｄ）において、ガラス基板５
０と電気絶縁基材６０を密着させて、電極５１と電極６
２との間に金属導電粒子５２の一部を挟む一方、残りの
金属導電粒子５２は樹脂５４の中に分散状態のままとな
る。
０と電気絶縁基材６０を密着させて、電極５１と電極６
２との間に金属導電粒子５２の一部を挟む一方、残りの
金属導電粒子５２は樹脂５４の中に分散状態のままとな
る。
【０００７】次に、図３（ｅ）において、ガラス基板５
０と電気絶縁基材６０を背面から加圧することによっ
て、電極５１と電極６２との間に挟まれた金属導電粒子
５４が、両方の電極５１，６２と接触する。そして、全
体に熱５５を加えて温度を上昇させることによって、樹
脂５４を硬化させ、ガラス基板５０と電気絶縁基材６０
とを固定するとともに、電極５１と電極６２との間の電
気的接続を得ている。
０と電気絶縁基材６０を背面から加圧することによっ
て、電極５１と電極６２との間に挟まれた金属導電粒子
５４が、両方の電極５１，６２と接触する。そして、全
体に熱５５を加えて温度を上昇させることによって、樹
脂５４を硬化させ、ガラス基板５０と電気絶縁基材６０
とを固定するとともに、電極５１と電極６２との間の電
気的接続を得ている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電極接続方法は、電極５１，６２の幅および間隔が狭く
なるにつれて、金属導電粒子５２の分散密度を増加させ
る必要があり、金属導電粒子の間の距離が短くなると、
金属導電粒子５２の表面が露出しているため、接続電極
部Ａ以外の導体間で電気絶縁性能が劣化するという課題
がある。
電極接続方法は、電極５１，６２の幅および間隔が狭く
なるにつれて、金属導電粒子５２の分散密度を増加させ
る必要があり、金属導電粒子の間の距離が短くなると、
金属導電粒子５２の表面が露出しているため、接続電極
部Ａ以外の導体間で電気絶縁性能が劣化するという課題
がある。
【０００９】また、金属導電粒子５２を分散させる樹脂
５４として、熱可塑性樹脂を用いた場合、剛性が比較的
低いため、時間経過とともに金属導電粒子５２と電極５
１，６２との接触圧が低下して、電極接続の長期信頼性
が得られ難いという課題がある。
５４として、熱可塑性樹脂を用いた場合、剛性が比較的
低いため、時間経過とともに金属導電粒子５２と電極５
１，６２との接触圧が低下して、電極接続の長期信頼性
が得られ難いという課題がある。
【００１０】また、金属導電粒子５２を分散させる樹脂
５４として、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を用いた
場合、加熱工程においてかなり高温状態になるため、電
気絶縁基材６０、ガラス基板５０や電極５１，６２の熱
膨張、治工具の熱膨張などによる電極位置ずれ、電極ピ
ッチずれが生じやすくなり、電極５１，６２の幅および
間隔が狭くなるほど、電極接続が困難になるという課題
がある。
５４として、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を用いた
場合、加熱工程においてかなり高温状態になるため、電
気絶縁基材６０、ガラス基板５０や電極５１，６２の熱
膨張、治工具の熱膨張などによる電極位置ずれ、電極ピ
ッチずれが生じやすくなり、電極５１，６２の幅および
間隔が狭くなるほど、電極接続が困難になるという課題
がある。
【００１１】本発明の目的は、前述した課題を解決する
ため、接続電極部以外の導体間での電気絶縁性能が高
く、しかも電極接続の長期信頼性が良好で、電極位置合
わせの精度向上が可能な電極接続方法を提供することで
ある。
ため、接続電極部以外の導体間での電気絶縁性能が高
く、しかも電極接続の長期信頼性が良好で、電極位置合
わせの精度向上が可能な電極接続方法を提供することで
ある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面が電気絶
縁材料で被着された導電性粒子を分散させた紫外線硬化
型の電気絶縁性樹脂を、２つの導体電極の間に介在させ
た後、前記導体電極の間に位置する前記導電性粒子の前
記電気絶縁材料を破壊して前記導電性粒子の前記導体電
極とを接触させ、前記電気絶縁性樹脂を硬化させること
を特徴とする電極接続方法である。
縁材料で被着された導電性粒子を分散させた紫外線硬化
型の電気絶縁性樹脂を、２つの導体電極の間に介在させ
た後、前記導体電極の間に位置する前記導電性粒子の前
記電気絶縁材料を破壊して前記導電性粒子の前記導体電
極とを接触させ、前記電気絶縁性樹脂を硬化させること
を特徴とする電極接続方法である。
【００１３】
【作用】本発明に従えば、表面が電気絶縁材料で被着さ
れた導電性粒子を分散させた紫外線硬化型の電気絶縁性
樹脂を、２つの導体電極の間に介在させた後、前記導体
電極の間に位置する導電性粒子の電気絶縁材料を破壊し
て、導電性粒子と導体電極とを接触させることによっ
て、電極接続部での電気的接続が確実に得られるととも
に、電極接続部以外の導体間に位置する導電性粒子の電
気絶縁材料は破壊されないため、この部分での電気絶縁
性能が劣化しない。
れた導電性粒子を分散させた紫外線硬化型の電気絶縁性
樹脂を、２つの導体電極の間に介在させた後、前記導体
電極の間に位置する導電性粒子の電気絶縁材料を破壊し
て、導電性粒子と導体電極とを接触させることによっ
て、電極接続部での電気的接続が確実に得られるととも
に、電極接続部以外の導体間に位置する導電性粒子の電
気絶縁材料は破壊されないため、この部分での電気絶縁
性能が劣化しない。
【００１４】また、導電性粒子と導体電極を接触させて
から、紫外線硬化型の電気絶縁樹脂を硬化させているた
め、剛性の経時劣化が少なく、電極接続の長期信頼性が
向上する。さらに、紫外線照射によって電気絶縁性樹脂
を硬化させているため、全体の温度上昇を抑えることが
でき、基板、基材、電極またはこれらの治工具熱膨張に
よる電極位置ずれや電極ピッチずれが少なくなって、高
精度の電極位置合わせを行うことができる。
から、紫外線硬化型の電気絶縁樹脂を硬化させているた
め、剛性の経時劣化が少なく、電極接続の長期信頼性が
向上する。さらに、紫外線照射によって電気絶縁性樹脂
を硬化させているため、全体の温度上昇を抑えることが
でき、基板、基材、電極またはこれらの治工具熱膨張に
よる電極位置ずれや電極ピッチずれが少なくなって、高
精度の電極位置合わせを行うことができる。
【００１５】
【実施例】図１は、本発明の一実施例である電極接続方
法を示した部分断面図である。まず、図１（ａ）におい
て、表面にインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などから成る
電極１１が形成されたガラス基板などの電気絶縁性基板
１０を用意する。
法を示した部分断面図である。まず、図１（ａ）におい
て、表面にインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などから成る
電極１１が形成されたガラス基板などの電気絶縁性基板
１０を用意する。
【００１６】次に、図１（ｂ）において、図２の断面図
に示すような、表面がスチレンなどの電気絶縁材料１３
で被着された金、銀、カーボン、銀ペーストなどの導電
性粒子１２が混合分散した紫外線硬化型の電気絶縁性樹
脂１４を塗布する。なお、導電性粒子１２の直径は、２
μｍ〜１５μｍの範囲が好ましい。
に示すような、表面がスチレンなどの電気絶縁材料１３
で被着された金、銀、カーボン、銀ペーストなどの導電
性粒子１２が混合分散した紫外線硬化型の電気絶縁性樹
脂１４を塗布する。なお、導電性粒子１２の直径は、２
μｍ〜１５μｍの範囲が好ましい。
【００１７】次に、図１（ｃ）において、ポリイミドや
ポリエステルなどの電気絶縁基材２０の上に、接着剤２
１によって固定された銅箔などの電極２２を用意して、
電気絶縁性基板１０に対する位置合わせを行う。
ポリエステルなどの電気絶縁基材２０の上に、接着剤２
１によって固定された銅箔などの電極２２を用意して、
電気絶縁性基板１０に対する位置合わせを行う。
【００１８】次に、図１（ｄ）において、電気絶縁性基
板１０と電気絶縁基材２０を密着させて、電極接続部Ａ
において電極１１と電極２２との間に導電性粒子１２の
一部を挟む一方、電極接続部Ａ以外の領域にある残りの
導電性粒子１２は電気絶縁性樹脂１４の中に分散状態の
ままとなる。
板１０と電気絶縁基材２０を密着させて、電極接続部Ａ
において電極１１と電極２２との間に導電性粒子１２の
一部を挟む一方、電極接続部Ａ以外の領域にある残りの
導電性粒子１２は電気絶縁性樹脂１４の中に分散状態の
ままとなる。
【００１９】次に、図１（ｅ）において、電気絶縁性基
板１０と電気絶縁基材２０を背面から加圧することによ
って電極１１と電極２２との間に挟まれた導電性粒子１
２が、両方の電極１１，２２と接触する。そして、電気
絶縁性基板１０の背面などから紫外線１５を照射するこ
とによって、電気絶縁性樹脂１４を硬化させ、電気絶縁
性基板１０と電気絶縁基材２０とを固定させるととも
に、電極１１と電極２２との間の電気的接続を得てい
る。
板１０と電気絶縁基材２０を背面から加圧することによ
って電極１１と電極２２との間に挟まれた導電性粒子１
２が、両方の電極１１，２２と接触する。そして、電気
絶縁性基板１０の背面などから紫外線１５を照射するこ
とによって、電気絶縁性樹脂１４を硬化させ、電気絶縁
性基板１０と電気絶縁基材２０とを固定させるととも
に、電極１１と電極２２との間の電気的接続を得てい
る。
【００２０】このように、表面に絶縁材料１３で被着さ
れた微小な導電性粒子１２を用いて電極間の接続を行う
ことにより、超微細ピッチの電極接続を容易に実現する
ことができる。
れた微小な導電性粒子１２を用いて電極間の接続を行う
ことにより、超微細ピッチの電極接続を容易に実現する
ことができる。
【００２１】なお、以上の実施例において、導電性粒子
１２の電気絶縁材料１３を電極間の加圧によって破壊し
て、電気的接触を得る例を示したが、加圧および加熱な
どの併用によっても、さらに電気絶縁材料１３の樹脂の
種類に応じて他の破壊手段を用いることによっても、電
気絶縁材料１３の破壊および電極１１，２２との電気的
接触を得ることができる。
１２の電気絶縁材料１３を電極間の加圧によって破壊し
て、電気的接触を得る例を示したが、加圧および加熱な
どの併用によっても、さらに電気絶縁材料１３の樹脂の
種類に応じて他の破壊手段を用いることによっても、電
気絶縁材料１３の破壊および電極１１，２２との電気的
接触を得ることができる。
【００２２】
【発明の効果】以上詳説したように、本発明によれば、
接続電極部での電気的接続が確実に得られるとともに、
接続電極部以外の導体間の電気絶縁性能が劣化しない。
さらに、導電性粒子の電気絶縁材料の破壊を目視などで
容易に確認できるため、電極接続の確認検査が容易にな
る。
接続電極部での電気的接続が確実に得られるとともに、
接続電極部以外の導体間の電気絶縁性能が劣化しない。
さらに、導電性粒子の電気絶縁材料の破壊を目視などで
容易に確認できるため、電極接続の確認検査が容易にな
る。
【００２３】また、紫外線硬化型の電気絶縁性樹脂を硬
化させているため、剛性の劣化が少なく、電極接続の長
期信頼性が向上する。
化させているため、剛性の劣化が少なく、電極接続の長
期信頼性が向上する。
【００２４】また、紫外線照射によって電気絶縁性樹脂
を硬化させているため、全体の温度上昇を抑えることが
可能になり、各材料の熱膨張による電極位置ずれや電極
ピッチずれが減少して、電極位置合わせの高精度化が図
れ、一層の高密度配線や電極接続が可能になり、また製
造歩留まりを向上させることができる。
を硬化させているため、全体の温度上昇を抑えることが
可能になり、各材料の熱膨張による電極位置ずれや電極
ピッチずれが減少して、電極位置合わせの高精度化が図
れ、一層の高密度配線や電極接続が可能になり、また製
造歩留まりを向上させることができる。
【００２５】また、全体の温度上昇が少ないため、基
板、基材、接着剤などの材料として、耐熱性の低い材料
を用いることによって、製造コストの低下を図ることが
できる。
板、基材、接着剤などの材料として、耐熱性の低い材料
を用いることによって、製造コストの低下を図ることが
できる。
【図１】本発明の一実施例である電極接続方法を示した
部分断面図である。
部分断面図である。
【図２】表面が電気絶縁材料１３で被着された導電性粒
子１２の断面図である。
子１２の断面図である。
【図３】従来の電極接続方法の一例を示した部分断面図
である。
である。
【図４】金属導電粒子５２の断面図である。
１０ 電気絶縁性基板 １１ 電極 １２ 導電性粒子 １３ 電気絶縁材料 １４ 電気絶縁性樹脂 １５ 紫外線 ２０ 電気絶縁基材 ２１ 接着剤 ２２ 電極
Claims (1)
- 【請求項１】 表面が電気絶縁材料で被着された導電性
粒子を分散させた紫外線硬化型の電気絶縁性樹脂を、２
つの導体電極の間に介在させた後、 前記導体電極の間に位置する前記導電性粒子の前記電気
絶縁材料を破壊して前記導電性粒子と前記導体電極とを
接触させ、前記電気絶縁性樹脂を硬化させることを特徴
とする電極接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13112892A JPH05326097A (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 電極接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13112892A JPH05326097A (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 電極接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326097A true JPH05326097A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15050642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13112892A Pending JPH05326097A (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 電極接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05326097A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100701133B1 (ko) * | 1998-12-25 | 2007-03-29 | 소니 가부시끼 가이샤 | 전기적 접속 장치 및 전기적 접속 방법 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6276215A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-08 | 富士ゼロックス株式会社 | 電気接続用異方導電材料 |
| JPH02103875A (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-16 | Stanley Electric Co Ltd | 異方性導電材 |
| JPH0346774A (ja) * | 1989-07-12 | 1991-02-28 | Catalysts & Chem Ind Co Ltd | 異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板 |
| JPH03112011A (ja) * | 1989-09-26 | 1991-05-13 | Catalysts & Chem Ind Co Ltd | 異方導電性材料、異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板 |
-
1992
- 1992-05-22 JP JP13112892A patent/JPH05326097A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6276215A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-08 | 富士ゼロックス株式会社 | 電気接続用異方導電材料 |
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| JPH0346774A (ja) * | 1989-07-12 | 1991-02-28 | Catalysts & Chem Ind Co Ltd | 異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板 |
| JPH03112011A (ja) * | 1989-09-26 | 1991-05-13 | Catalysts & Chem Ind Co Ltd | 異方導電性材料、異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100701133B1 (ko) * | 1998-12-25 | 2007-03-29 | 소니 가부시끼 가이샤 | 전기적 접속 장치 및 전기적 접속 방법 |
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