JPH10130399A - ガラス布基材積層板 - Google Patents
ガラス布基材積層板Info
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- JPH10130399A JPH10130399A JP28447796A JP28447796A JPH10130399A JP H10130399 A JPH10130399 A JP H10130399A JP 28447796 A JP28447796 A JP 28447796A JP 28447796 A JP28447796 A JP 28447796A JP H10130399 A JPH10130399 A JP H10130399A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐トラッキング性が改善されたガラス布基材
積層板を提供する。 【解決手段】 少なくとも、耐トラッキング性を必要と
する層に、表面にアルミナ被覆層を形成したガラス繊維
からなるガラス布を基材として用いる。
積層板を提供する。 【解決手段】 少なくとも、耐トラッキング性を必要と
する層に、表面にアルミナ被覆層を形成したガラス繊維
からなるガラス布を基材として用いる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス布基材積層
板に関するものである。本発明の積層板は、電気絶縁
板、特に、プリント配線板の基板として好適である。
板に関するものである。本発明の積層板は、電気絶縁
板、特に、プリント配線板の基板として好適である。
【0002】
【従来の技術】ガラス布基材積層板は、電気絶縁板、特
に、プリント配線板の基板として、コンピュータ、通信
機器、計測機器等の産業用電子機器の分野に使用されて
いる。ガラス布基材積層板は、ガラス布を基材とし、熱
硬化性樹脂をマトリックスとする積層板である。ガラス
布基材積層板は、ガラス布に熱硬化性樹脂ワニスを含浸
乾燥して得られたプリプレグを所定枚数重ね、加熱加圧
して得られる。プリント配線板として用いるときには、
プリプレグを所定枚数重ねた上に銅はくを両面又は片面
に重ねて加熱加圧して銅張積層板を製造し、銅はくをエ
ッチングして回路を形成している。基材として用いられ
るガラス布の形態としては、織布、不織布が挙げられ
が、不織布は単独で用いられることは少なく、織布と組
合せて表面層の基材として織布を用い、内層の基材とし
て不織布を用いるようにすることが多い。また、熱硬化
性樹脂としては、耐熱性及び価格等の点から、ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂が一般に用いられている。
に、プリント配線板の基板として、コンピュータ、通信
機器、計測機器等の産業用電子機器の分野に使用されて
いる。ガラス布基材積層板は、ガラス布を基材とし、熱
硬化性樹脂をマトリックスとする積層板である。ガラス
布基材積層板は、ガラス布に熱硬化性樹脂ワニスを含浸
乾燥して得られたプリプレグを所定枚数重ね、加熱加圧
して得られる。プリント配線板として用いるときには、
プリプレグを所定枚数重ねた上に銅はくを両面又は片面
に重ねて加熱加圧して銅張積層板を製造し、銅はくをエ
ッチングして回路を形成している。基材として用いられ
るガラス布の形態としては、織布、不織布が挙げられ
が、不織布は単独で用いられることは少なく、織布と組
合せて表面層の基材として織布を用い、内層の基材とし
て不織布を用いるようにすることが多い。また、熱硬化
性樹脂としては、耐熱性及び価格等の点から、ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂が一般に用いられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】近年、配線が高密度化
するのに伴い、耐トラッキング性の向上が要求されてい
る。トラッキングとは、導体からの微小放電によって樹
脂が炭化し、この炭化層が延びて、導体間を短絡させる
に至る現象である。ビスフェノール型エポキシ樹脂は、
分子内に芳香環を多く含むため、トラッキングを生じや
すい。従来、ガラス基材積層板の耐トラッキング性を改
善するために、ビスフェノール型エポキシ樹脂に脂環式
エポキシ樹脂を配合したもの、樹脂中に水酸化アルミニ
ウムを配合したものが知られている。しかしながら、紙
基材フェノール樹脂積層板とは異なり、ガラス布基材積
層板の耐トラッキング性改善については満足できる結果
が得られていなかった。本発明は、ガラス布基材積層板
の耐トラッキング性を改善することを目的とするもので
ある。
するのに伴い、耐トラッキング性の向上が要求されてい
る。トラッキングとは、導体からの微小放電によって樹
脂が炭化し、この炭化層が延びて、導体間を短絡させる
に至る現象である。ビスフェノール型エポキシ樹脂は、
分子内に芳香環を多く含むため、トラッキングを生じや
すい。従来、ガラス基材積層板の耐トラッキング性を改
善するために、ビスフェノール型エポキシ樹脂に脂環式
エポキシ樹脂を配合したもの、樹脂中に水酸化アルミニ
ウムを配合したものが知られている。しかしながら、紙
基材フェノール樹脂積層板とは異なり、ガラス布基材積
層板の耐トラッキング性改善については満足できる結果
が得られていなかった。本発明は、ガラス布基材積層板
の耐トラッキング性を改善することを目的とするもので
ある。
【0004】
【課題を解決するための手段】トラッキングは一種の沿
層破壊である。そこで、ガラス布の表面改質について種
々試み、ガラス繊維の表面にアルミナ被覆層を形成する
と耐トラッキング性が改善されることを見いだし、本発
明に至った。
層破壊である。そこで、ガラス布の表面改質について種
々試み、ガラス繊維の表面にアルミナ被覆層を形成する
と耐トラッキング性が改善されることを見いだし、本発
明に至った。
【0005】本発明は、表面にアルミナ被覆層を形成し
たガラス繊維からなるガラス布を基材として用いてなる
ガラス布基材積層板である。
たガラス繊維からなるガラス布を基材として用いてなる
ガラス布基材積層板である。
【0006】トラッキングは、主として導体回路からの
放電に関係するから、表面層で生ずることが多く、貫層
破壊を生ずることは稀である。それゆえ、複数枚のガラ
ス布を基材とする積層板においては、通常は、全ての基
材にアルミナ被覆層を形成したガラス布を用いる必要は
なく、表面層の基材を、アルミナ被覆層を形成したガラ
ス繊維からなるガラス布とすれば足りる場合が多い。
放電に関係するから、表面層で生ずることが多く、貫層
破壊を生ずることは稀である。それゆえ、複数枚のガラ
ス布を基材とする積層板においては、通常は、全ての基
材にアルミナ被覆層を形成したガラス布を用いる必要は
なく、表面層の基材を、アルミナ被覆層を形成したガラ
ス繊維からなるガラス布とすれば足りる場合が多い。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明において、ガラス繊維とし
ては、通常電気絶縁用として用いられている無アルカリ
ガラス繊維が使用できる。例えば、Eガラス繊維、Cガ
ラス繊維、Dガラス繊維、Sガラス繊維などが挙げられ
る。ガラス布の形態は、織布、不織布何れもが用いられ
るが、不織布は、通常、内層の基材として用いられ、織
布を表面層の基材とするコンポジット積層板とされるこ
とが多い。
ては、通常電気絶縁用として用いられている無アルカリ
ガラス繊維が使用できる。例えば、Eガラス繊維、Cガ
ラス繊維、Dガラス繊維、Sガラス繊維などが挙げられ
る。ガラス布の形態は、織布、不織布何れもが用いられ
るが、不織布は、通常、内層の基材として用いられ、織
布を表面層の基材とするコンポジット積層板とされるこ
とが多い。
【0008】ガラス繊維の表面にアルミナ被覆層を形成
する手段としては、ガラス布にアルミナを溶射する手段
が最も簡便であり、そのまま樹脂含浸できるので好まし
い。このほか、アルミニウムアルコシシドを原料として
アルミナゾルを付着させるゾルゲル法によることもでき
る。
する手段としては、ガラス布にアルミナを溶射する手段
が最も簡便であり、そのまま樹脂含浸できるので好まし
い。このほか、アルミニウムアルコシシドを原料として
アルミナゾルを付着させるゾルゲル法によることもでき
る。
【0009】形成するアルミナ被覆層の厚さは、0.1
〜20μmが好ましい。0.1μmより小さいとトラッ
キング防止効果が小さくなり、20μmを超えると、剛
直になるなど、基材の取り扱い性がわるくなる傾向を示
す。このような理由から、アルミナ被覆層の厚さは、3
〜10μmとするのがより好ましい。
〜20μmが好ましい。0.1μmより小さいとトラッ
キング防止効果が小さくなり、20μmを超えると、剛
直になるなど、基材の取り扱い性がわるくなる傾向を示
す。このような理由から、アルミナ被覆層の厚さは、3
〜10μmとするのがより好ましい。
【0010】本発明のガラス布に含浸する熱硬化性樹脂
としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビ
ニルエステル樹脂、フェノール樹脂等、積層板用に用い
られる樹脂が挙げられ、特に制限はない。なかでも、エ
ポキシ樹脂が好ましく用いられる。
としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビ
ニルエステル樹脂、フェノール樹脂等、積層板用に用い
られる樹脂が挙げられ、特に制限はない。なかでも、エ
ポキシ樹脂が好ましく用いられる。
【0011】これらの樹脂に、難燃性を付与する必要が
あるときは、樹脂骨格中にハロゲン元素を含む樹脂を配
合する。樹脂としてエポキシ樹脂を用い、樹脂骨格中に
ハロゲン元素を含むエポキシ樹脂を配合するときには、
耐トラッキング性の観点から、樹脂固形分総量のうち、
ハロゲン量が5〜30重量%とするのが好ましく、10
〜20重量%とするのがさらに好ましい。難燃剤とし
て、リン系やアンチモン系の公知の難燃剤を配合しても
よい。
あるときは、樹脂骨格中にハロゲン元素を含む樹脂を配
合する。樹脂としてエポキシ樹脂を用い、樹脂骨格中に
ハロゲン元素を含むエポキシ樹脂を配合するときには、
耐トラッキング性の観点から、樹脂固形分総量のうち、
ハロゲン量が5〜30重量%とするのが好ましく、10
〜20重量%とするのがさらに好ましい。難燃剤とし
て、リン系やアンチモン系の公知の難燃剤を配合しても
よい。
【0012】難燃剤のほか、ワニスの増粘、熱伝導性の
改善などの必要があるときには、クレー、タルク、ワラ
ストナイト、シリカ、ガラス、水酸化マグネシウム、ア
ルミナ、カルシウムアウミネート、炭酸カルシウム、水
酸化アルミニウム等の粉末を充填剤として配合する。な
かでも水酸化アルミニウムは耐トラッキング性にも効果
があり好ましい。充填剤を配合するときの配合量は、樹
脂分100重量部に対して、60〜200重量部、好ま
しくは80〜130重量部とされる。80重量部、未満
では、充填剤配合の効果が現われず、200重量部を超
えるとワニスの粘度が高くなり過ぎる。
改善などの必要があるときには、クレー、タルク、ワラ
ストナイト、シリカ、ガラス、水酸化マグネシウム、ア
ルミナ、カルシウムアウミネート、炭酸カルシウム、水
酸化アルミニウム等の粉末を充填剤として配合する。な
かでも水酸化アルミニウムは耐トラッキング性にも効果
があり好ましい。充填剤を配合するときの配合量は、樹
脂分100重量部に対して、60〜200重量部、好ま
しくは80〜130重量部とされる。80重量部、未満
では、充填剤配合の効果が現われず、200重量部を超
えるとワニスの粘度が高くなり過ぎる。
【0013】熱硬化性樹脂と必要に応じて配合される各
種成分とを、溶剤に溶解してワニスとし、ガラス布に塗
布含浸してプリプレグとし、このプリプレグを所定枚数
重ねた上に、銅はくを両面又は片面に重ねて加熱加圧し
て銅張積層板とする。これらの方法については、既知の
方法及び条件によることができる。ワニスの溶剤として
は、特に制限はないが、エチレングリコールモノメチル
エーテル、N,Nジメチルホルムアミド、メチルエチル
ケトン等が好ましく用いられる。
種成分とを、溶剤に溶解してワニスとし、ガラス布に塗
布含浸してプリプレグとし、このプリプレグを所定枚数
重ねた上に、銅はくを両面又は片面に重ねて加熱加圧し
て銅張積層板とする。これらの方法については、既知の
方法及び条件によることができる。ワニスの溶剤として
は、特に制限はないが、エチレングリコールモノメチル
エーテル、N,Nジメチルホルムアミド、メチルエチル
ケトン等が好ましく用いられる。
【0014】
実施例1 厚さ0.2mm、坪量210g/m2 のEガラスを使用
したガラス織布に、アルミナを溶射して、厚さ5μmの
アルミナ被覆層を形成した。
したガラス織布に、アルミナを溶射して、厚さ5μmの
アルミナ被覆層を形成した。
【0015】エポキシ当量が470g/eqでブロム含
有量が21.0重量%のビスフェノールA型ブロム化エ
ポキシ樹脂60部(重量部、以下同じ)、エポキシ当量
が510g/eqでブロムを含まないビスフェノールA
型エポキシ樹脂40部、ジシアンジアミド3部、2−エ
チル−4−メチルイミダゾール0.16部及び水酸化ア
ルミニウム90部を、エチレングリコールモノメチルエ
ーテル25部とN,Nジメチルホルムアミド25部との
混合溶剤に溶解及び分散させ、ワニスとした。
有量が21.0重量%のビスフェノールA型ブロム化エ
ポキシ樹脂60部(重量部、以下同じ)、エポキシ当量
が510g/eqでブロムを含まないビスフェノールA
型エポキシ樹脂40部、ジシアンジアミド3部、2−エ
チル−4−メチルイミダゾール0.16部及び水酸化ア
ルミニウム90部を、エチレングリコールモノメチルエ
ーテル25部とN,Nジメチルホルムアミド25部との
混合溶剤に溶解及び分散させ、ワニスとした。
【0016】このワニスを、前記厚さ5μmのアルミナ
層を形成したガラス織布に固形分付着量が42重量%と
なるように含浸乾燥してガラス織布プリプレグを得た。
このガラス織布プリプレグを8枚重ね、その両外側に厚
さ18μmの銅はくを重ね、170℃、3MPaで90
分間加熱加圧して両面銅張積層板を得た。
層を形成したガラス織布に固形分付着量が42重量%と
なるように含浸乾燥してガラス織布プリプレグを得た。
このガラス織布プリプレグを8枚重ね、その両外側に厚
さ18μmの銅はくを重ね、170℃、3MPaで90
分間加熱加圧して両面銅張積層板を得た。
【0017】実施例2 厚さ0.4mm、坪量75g/m2 のEガラスを使用し
たガラス不織布に、実施例1で得たワニスを、固形分付
着量が90重量%となるように含浸乾燥してガラス不織
布プリプレグを得た。このガラス不織布プリプレグ3枚
重ね、その両外側に実施例1で得たガラス織布プリプレ
グを重ね、さらにその両外側に厚さ18μmの銅はくを
重ね、170℃、3MPaで90分間加熱加圧して両面
銅張コンポジット積層板を得た。
たガラス不織布に、実施例1で得たワニスを、固形分付
着量が90重量%となるように含浸乾燥してガラス不織
布プリプレグを得た。このガラス不織布プリプレグ3枚
重ね、その両外側に実施例1で得たガラス織布プリプレ
グを重ね、さらにその両外側に厚さ18μmの銅はくを
重ね、170℃、3MPaで90分間加熱加圧して両面
銅張コンポジット積層板を得た。
【0018】比較例 アルミナ被覆層を形成しないガラス織布を用いたほかは
実施例1と同様にして両面銅張積層板を得た。
実施例1と同様にして両面銅張積層板を得た。
【0019】得られた3種の積層板について、ASTM
D3638に準拠して耐トラッキング性を調べた。そ
の結果を表1に示す。なお、試験法は以下のとおりであ
る。銅張積層板をエッチングして、間隔0.4mmのス
リットを置いて、幅5mmの電極2本を形成する。この
電極間に一定の電圧を印加しながらスリットに塩化アン
モニウム0.1%水溶液を30秒間隔で滴下し、試験面
にトラッキングを生じたときの滴下数を求める。電圧を
変えて繰り返し、電圧と滴下数の関係曲線を作り、滴下
数=50に対応する電圧を求めて、CTI(Compa
rative Tracking Index)値とす
る。
D3638に準拠して耐トラッキング性を調べた。そ
の結果を表1に示す。なお、試験法は以下のとおりであ
る。銅張積層板をエッチングして、間隔0.4mmのス
リットを置いて、幅5mmの電極2本を形成する。この
電極間に一定の電圧を印加しながらスリットに塩化アン
モニウム0.1%水溶液を30秒間隔で滴下し、試験面
にトラッキングを生じたときの滴下数を求める。電圧を
変えて繰り返し、電圧と滴下数の関係曲線を作り、滴下
数=50に対応する電圧を求めて、CTI(Compa
rative Tracking Index)値とす
る。
【0020】
【表1】
【0021】表1から、表面にアルミナ被覆層を形成し
たガラス繊維からなるガラス布を基材とする本発明の積
層板が、耐トラッキング性に優れていることが明らかで
ある。
たガラス繊維からなるガラス布を基材とする本発明の積
層板が、耐トラッキング性に優れていることが明らかで
ある。
【0022】
【発明の効果】本発明によれば、表面にアルミナ被覆層
を形成したガラス繊維からなるガラス布を基材とするこ
とにより、積層板の耐トラッキング性を向上できる。
を形成したガラス繊維からなるガラス布を基材とするこ
とにより、積層板の耐トラッキング性を向上できる。
Claims (1)
- 【請求項1】 少なくとも耐トラッキング性を必要とす
る層に、表面にアルミナ被覆層を形成したガラス繊維か
らなるガラス布を基材として用いてなるガラス布基材積
層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28447796A JPH10130399A (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | ガラス布基材積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28447796A JPH10130399A (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | ガラス布基材積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10130399A true JPH10130399A (ja) | 1998-05-19 |
Family
ID=17679033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28447796A Pending JPH10130399A (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | ガラス布基材積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10130399A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000025155A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-25 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | コンポジット金属箔張り積層板 |
| CN108215363A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-29 | 江阴市沪澄绝缘材料有限公司 | 溴化环氧玻璃纤维布绝缘板的生产流水线及其生产工艺 |
| CN117736537A (zh) * | 2023-11-15 | 2024-03-22 | 国网黑龙江省电力有限公司电力科学研究院 | 干式空心电抗器环氧树脂-玻璃纤维复合绝缘材料制备方法 |
-
1996
- 1996-10-25 JP JP28447796A patent/JPH10130399A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000025155A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-25 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | コンポジット金属箔張り積層板 |
| CN108215363A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-29 | 江阴市沪澄绝缘材料有限公司 | 溴化环氧玻璃纤维布绝缘板的生产流水线及其生产工艺 |
| CN108215363B (zh) * | 2017-12-28 | 2023-07-14 | 江阴市沪澄绝缘材料有限公司 | 溴化环氧玻璃纤维布绝缘板的生产流水线及其生产工艺 |
| CN117736537A (zh) * | 2023-11-15 | 2024-03-22 | 国网黑龙江省电力有限公司电力科学研究院 | 干式空心电抗器环氧树脂-玻璃纤维复合绝缘材料制备方法 |
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