JPS60240179A - ガイドマ−ク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器に使用されるプリント配線板のガイド
マークに関するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、電子機器の小型・軽量化、高密度実装がとどまる
ことなく進んでおり、プリント配線板も電子部品の自動
実装に対応すべく、高精度で高密度配線のニーズが高ま
っている。

一般にプリント配線板は銅張積層板からなり、銅張積層
板の銅箔部をエウチング除去し、所定の導電性回路のパ
ターンを設け、さらに必要であれは半田付時に半田付を
必要としないランド以外に銀箔部分及び積層板表面に半
田の付着しないソルダーレジストを通常スクリーン印刷
で形成する。

さらに必要であれば、電子部品の挿入または装着する位
置を明示するためのロードマツプ、またはサービスマツ
プ等をスクリーン印刷で形成する、次いで電子部品を取
り付けるだめの貫通孔を金型を使用したパンチング加工
により銅箔のランド部内に設けてプリント配線板が得ら
れていた。

しかしながら、プリント配線板の導電性回路パターンと
貫通孔の位置は必らずしも一致せず、貫通孔の孔ずれが
発生することがある。この場合、パンチング加工等によ
り貫通孔を設ける際に、金型のガイドビンが正確に基準
となるプリント配線板中のガイド孔と一致させることが
必、倭であり、そのためにはガイド孔をいかに精度よく
所定の位置に設けるかが重要な要素である。

従来のガイドマークについて図面を参照して説明する。

第１図は銅箔によシ複４の同心円状のリングと十字形状
のガイドマーク１にガイド孔２を設け、ガイド孔２がガ
イドマーク１の中心に設けられた場合の図であり、第２
図はガイド孔２がガイドマーク１の中心よりずれた状態
を示すものである。従来はこのガイドマーク１の中心に
ガイド孔２を設けるため、ガイドマーク１を拡大鏡で見
ながら精密高速ボール盤でドリル加工を施こしていたが
、手作業であるため若干のずれが発生し、第２図のよう
ずれてしまうとパンチング加工で設ける貫通孔や外形が
銀箔回路パターンの位置よりずれることになり、ずれが
大きいと不良となることがあった。そのために、第１図
のガイドマーク１の銅箔によるリングの間隔を所定の寸
法にしておけばガイド孔２がどの程度ずれたか判定をす
ることができ、目視による選別は可能であった。しかし
ながら、ガイド孔２の外形線により判定するので外形線
のどの位置でずれの寸法を読み取るか゛　は正確に測定
するのが困難であった。

最近のようにプリント配線板の精度及び高密度配線が要
望されるようになると増々、ガイド孔加工の精度も重要
な要素とな−てきており、従来のきた。

発明の目的 本発明は上記欠点に鑑み、プリント配線板の加工精度を
高くシ、検査や計測が容易なプリント配線板のガイドマ
ークを提供するものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明のプリント配線板のガ
イドマークは、絶縁基板上に設けた四角形の切シ欠きを
有する回路パターンの中心点はその四角形の切シ欠きの
中心が位置し、そしてガイド孔のずれ許容寸法だけ、回
路パターンの中心からガイド孔の平径よりも大きくなる
位置に先端が位置する４個所の切り欠きを設け、しかも
その相対する切シ欠きの先端を結ぶ２本の対角線が互に
直交し、その交点が前記回路パターンの中心点を通るよ
うに構成されている。したがって、この四角形の切り欠
きを基準にして、たておよびよこの位置寸法を光学式の
読取り装置で検出し、各々の２分の１の位置寸法が各々
の中心線が交わる点がガイドマークの中心点となり、こ
の点を目標に精密高速ボール盤でガイド孔を容易に設け
ることができる。また、機械の誤差によるずれ等が発生
しても、ガイド孔の外形線か１回路パターンの４個所の
切シ欠きに交接しない限り、ガイド孔のずれは許容値内
であシ、シかも４個所の切り欠きの先端は点と見なすこ
とができるため、光学式の位置寸法の読み取シも可能で
あり、たておよびよこにどれだけずれたか正確に測定が
できる。したがって、上記測定結果に基づき、ずれの補
正も精度よく容易に行うことができる。

さらに、本発明は、絶縁基板上に設けた四角形の切シ欠
きを有する回路パターンの中心点とその四角形の中心が
一致するように形成し、そしてガイド孔のずれ許容寸法
だけ、回路パターンの中心からガイド孔の平径よりも大
きくなる位置に先端がくるように４個所の切り欠きを設
け、しかも相対する切り欠きの先端を結ぶ２つの対角線
が直交し、その交点が前記回路パターンの中心点と一致
するように形成し、さらに上記４個所の回路パターンの
切シ欠きに対応する外側の位置に、印刷形成する印刷パ
ターンが内側方向へ４個所の突起を有し、しかも回路パ
ターンの中心点と印刷パターンの中心が完全に一致した
場合、４個所の回路パターンの切り欠きの先端と４個所
の印刷パターンの突起の先端のクリアランスが印刷のず
れ許容寸法とすることにより、回路パターンに対する印
刷パターンたとえばソルダーレジスト、ロードアップ。

サービスマツプ、あるいは導電性ペースト等の寸法合致
性を容易に検出することもできるのである。

実殉例の説明 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。

第３図は本発明の一実施例におけるプリント配線板のガ
イドマークを示すものである。第３図において３は銅箔
よりなる回路パターン、４は四角形の切り欠き、５は回
路パターンの切り欠きである。第４図の６はソルダーレ
ジストからなる印刷パターンであり、７は突起である。

上記ガイドマークは、通常適当な寸法のワークサイズに
切断された銅張積層板の銅箔面にエツチングレジストを
印刷形成し、露出している不要部の銅箔をエツチング除
去することによシ、銅箔囲路パターン３を形成し、その
後エツチングレジストを除去する、いわゆるエツチング
除去で形成できる。

この場合、ワークサイズの積層板中には複数のプリント
配線板が含まれることが多いので、上記ガイドマークは
ワークサイズ中の個々のプリント配線板に対応する位置
に少なくとも２個以上設ける。

また、ガイドマークの寸法は１例として下記の通りであ
れば良い。四角形の切シ欠き４０寸法はたておよびよと
各々０．８Ｍ、ガイドマークの回路パターン３は直径３
．ＯＭφの円形とすれば、設けようとするガイド孔８の
径が２　、ＯＭφで、そのずターン３は予じめスクリー
ン印刷用パターンフィルム作成時に作成すれば良い。

さらに、上記ガイドマークを囲うようにリング状のソル
ダーレジスト６をスクリーン印刷で形成する。この場合
、ガイドマークの回路パターン３の切り欠き５と対応す
る位置にソルダーレジスト６のリングより内側に突記７
を設けておく。ソルダーレジスト６のリングの寸法の１
例としては内径が３．６　ｙｍφ４個所の突起７の先端
が内側に各々０．３Ｎとなるようにすれば良い。

上記のようにして得たワークサイズのプリント配線板の
仕掛品はこの時点で、ソルダーレジストらと回路パター
ンＳのずれの検査を容易にすることができる。すなわち
、回路パターン３の４個所の切り欠き５の先端とソルダ
ーレジスト６の突起７の先端が交接しない限り良品と見
直すことができ、これは目視で容易に可能であり、必要
であれば光学式のパターン認識装置によシずれ寸法も読
み取ようにソルダーレジスト６のずれが大きい場合スク
リーン印刷の微調整を行うこともできる。

次いで、複数のプリント配線板を有するワークサイズの
仕掛品から、プリント配線板の単品に分離するため、金
型のガイドピンを挿入し位置決めするために第５図に示
すガイド孔８を精密高速ボール盤で設ける。

この場合、ガイド孔８をドリル加工するための位置出し
を光学式読取シ装置を有するパターン認識により上記四
角形の切り欠き４を基準に、四角形のたての中心線とよ
との中心線を計算させ、その交点を目標としてボール盤
でドリル加工を行ったが、ガイド孔のずれ許容寸法０．
２駅を越えるものは当初微調整時を除いてその後は全く
発生しなかった。

発明の効果 以上のように本発明は回路パターンと共通の中日 心をもつ四角形の切り欠きを有し、Ｒ路パターンの外周
にその対角線が回路パターンの中心を通る４個所の切ｐ
欠きを有し、ガイド孔とその切シ欠きの先端の距離がず
れ許容寸法であるガイドマークを使用するから、容易に
しかも精度の高いプリント配線板が得られる。

さらに、上記ガイドマークの外側に印刷パターンの突起
を回路パターンの切シ欠きと対応する位置に設けしかも
そのクリアランスが印刷パターンのずれ許容寸法とする
ことにより印刷精度の検出あるいは良否の判定を容易に
行うことができるから工業上利用価値の高いものである
。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例のガイドマークを示す平面図、全実施例
のガイドマークを示す平面図、第６図はガイド孔を設け
た状態を示す本発明のガイドマークを示す平面図、第６
図はガイド孔及び印刷パターンがずれた状態を示す本発
明のガイドマークの平面図である。 ３・・、・・・・回路パターン、４・・・・・・四角形
の切シ欠き、５・・・・・・切り欠き、６・・・・・・
印刷パターン、７・旧・・突起、８・・・・・・ガイド
孔。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第３図 ９ 第５図 ＠２図 ＠４図 第６図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板上に設けた四角形の切り゛欠きを有する
   回路パターンの中心点とその四角形の切シ欠きの中心が
   一致するよう形成し、ガイド孔のずれ許容寸法だけ、回
   路パターンの中心から上記ガイド孔の半径よりも大きく
   なる位置に先端がくるように４個所の切り欠きを設け、
   しかもその相対する切り欠きの先端を結ぶ２本の対角−
   線が互いに直交して前記回路パターンの中心点を通るよ
   うに形成したことを特徴とするガイドマーク。
2. （２）絶縁基板上に設けた四角形の切り欠きを有する回
   路パターンの中心点とその四角形の切シ欠きの中心が一
   致するよう形成し、ガイド孔のずれ許容寸法だけ、回路
   パターンの中心からガイド孔の半径よりも大きくなる位
   置に先端力ｉくるように４個所の切り欠きを設け、しか
   も相対する切り欠きの先端を結ぶ２つの対角線が直交し
   、その交点が前記回路パターンの中心点と一致するよう
   に形成し、さらに上記４個所の回路パターンの切や欠き
   に対応する外側の位置に、印刷形成する印刷パターンが
   内側方向へ４個所の突起を有し本来、４個所の回路パタ
   ーンの切り欠きの先端と４個所の印刷パターンの突起の
   先端のクリアランスが印刷のずれ許容寸法であることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載のガイドマーク。