JPH0532805A - プリプレグの製造方法及び銅張積層板 - Google Patents
プリプレグの製造方法及び銅張積層板Info
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- JPH0532805A JPH0532805A JP21161291A JP21161291A JPH0532805A JP H0532805 A JPH0532805 A JP H0532805A JP 21161291 A JP21161291 A JP 21161291A JP 21161291 A JP21161291 A JP 21161291A JP H0532805 A JPH0532805 A JP H0532805A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、基材に、硬化促進剤としてイミダ
ゾール環の2,4 位置に置換された側鎖の炭素数が 5〜15
であるイミダゾール化合物を配合した熱硬化性樹脂ワニ
スを塗布・含浸・乾燥してなることを特徴とするプリプ
レグの製造方法及びこのプリプレグを用いて、加熱加圧
一体に成形してなる銅張積層板である。 【効果】 本発明によって、プリプレグの工程条件で揮
発しにくいイミダゾール硬化促進剤を配合したことか
ら、熱硬化性樹脂のＢステージ化が安定し、基材への含
浸性の優れるプリプレグの製造方法を提供するものであ
り、また全面カスレがなく、生産性の低下しない銅張積
層板を提供することができる。
ゾール環の2,4 位置に置換された側鎖の炭素数が 5〜15
であるイミダゾール化合物を配合した熱硬化性樹脂ワニ
スを塗布・含浸・乾燥してなることを特徴とするプリプ
レグの製造方法及びこのプリプレグを用いて、加熱加圧
一体に成形してなる銅張積層板である。 【効果】 本発明によって、プリプレグの工程条件で揮
発しにくいイミダゾール硬化促進剤を配合したことか
ら、熱硬化性樹脂のＢステージ化が安定し、基材への含
浸性の優れるプリプレグの製造方法を提供するものであ
り、また全面カスレがなく、生産性の低下しない銅張積
層板を提供することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、含浸性に優れ、Ｂステ
ージの安定したプリプレグの製造方法及びそれを用いた
銅張積層板に関する。
ージの安定したプリプレグの製造方法及びそれを用いた
銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】産業機器や電子機器等の印刷配線板の素
材として使用される銅張積層板は、一般的に、まず、絶
縁基材を、硬化促進剤のイミダゾールを含む熱硬化性樹
脂の例えばエポキシ樹脂液中にとおして、基板に樹脂を
含浸する操作を行い、それを乾燥して溶剤を揮散させ、
熱硬化性樹脂をＢステージ化してプリプレグをつくる。
次に、このプリプレグを複数枚重ね、その少なくとも片
面に金属箔を重ね、加熱加圧一体に成形して製造され
る。
材として使用される銅張積層板は、一般的に、まず、絶
縁基材を、硬化促進剤のイミダゾールを含む熱硬化性樹
脂の例えばエポキシ樹脂液中にとおして、基板に樹脂を
含浸する操作を行い、それを乾燥して溶剤を揮散させ、
熱硬化性樹脂をＢステージ化してプリプレグをつくる。
次に、このプリプレグを複数枚重ね、その少なくとも片
面に金属箔を重ね、加熱加圧一体に成形して製造され
る。
【０００３】従来、イミダゾールの硬化促進剤を混合し
た樹脂を用いたプリプレグを成形すると、銅張積層板の
基板全面にカスレが発生するという現象が起こることが
多かった。そしてこの問題の原因は、絶縁基材に熱硬化
性樹脂を含浸、乾燥させる工程で、樹脂の安定したＢス
テージ化、基材への樹脂の含浸性に問題のあることがわ
かっていたが、その解決方法がわからず悩まされてき
た。なお、塗工機の乾燥温度を上げることがプリプレグ
の特性を得るための1 つの手段であるともみられたが、
乾燥温度を上げることは塗工スピードを遅くなることに
つながって、生産性が低下し好ましくない。
た樹脂を用いたプリプレグを成形すると、銅張積層板の
基板全面にカスレが発生するという現象が起こることが
多かった。そしてこの問題の原因は、絶縁基材に熱硬化
性樹脂を含浸、乾燥させる工程で、樹脂の安定したＢス
テージ化、基材への樹脂の含浸性に問題のあることがわ
かっていたが、その解決方法がわからず悩まされてき
た。なお、塗工機の乾燥温度を上げることがプリプレグ
の特性を得るための1 つの手段であるともみられたが、
乾燥温度を上げることは塗工スピードを遅くなることに
つながって、生産性が低下し好ましくない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、絶縁基材への熱硬化性樹脂の
含浸性に優れ、Ｂステージの安定したプリプレグの製造
方法及び全面カスレがなく生産性の低下しない銅張積層
板を提供しようとするものである。
に鑑みてなされたもので、絶縁基材への熱硬化性樹脂の
含浸性に優れ、Ｂステージの安定したプリプレグの製造
方法及び全面カスレがなく生産性の低下しない銅張積層
板を提供しようとするものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、従来のイミダ
ゾール硬化促進剤が揮発して硬化反応速度が遅くなり、
硬化促進剤の揮発した状態で塗工機の乾燥温度を上げる
ことが安定したＢステージ化に悪影響があり、結局のと
ころ基板への、また基材のフィラメント間への含浸性が
悪化し、こうして製造されたプリプレグを用いて加熱加
圧成形した場合、基材のフィラメント間への二次含浸も
悪いため銅張積層板の全面にカスレが発生するというこ
とから、揮発しにくいイミダゾールの硬化促進剤を使用
することによって、上記の目的を達成できることを見い
だし、本発明を完成させたものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、従来のイミダ
ゾール硬化促進剤が揮発して硬化反応速度が遅くなり、
硬化促進剤の揮発した状態で塗工機の乾燥温度を上げる
ことが安定したＢステージ化に悪影響があり、結局のと
ころ基板への、また基材のフィラメント間への含浸性が
悪化し、こうして製造されたプリプレグを用いて加熱加
圧成形した場合、基材のフィラメント間への二次含浸も
悪いため銅張積層板の全面にカスレが発生するというこ
とから、揮発しにくいイミダゾールの硬化促進剤を使用
することによって、上記の目的を達成できることを見い
だし、本発明を完成させたものである。
【０００６】即ち、本発明は、基材に、硬化促進剤とし
てイミダゾール環の2,4 位置に置換された側鎖の炭素数
が 5〜15であるイミダゾール化合物を配合した熱硬化性
樹脂ワニスを塗布・含浸・乾燥してなることを特徴とす
るプリプレグの製造方法及びこのプリプレグを用いて、
加熱加圧一体に成形してなる銅張積層板である。
てイミダゾール環の2,4 位置に置換された側鎖の炭素数
が 5〜15であるイミダゾール化合物を配合した熱硬化性
樹脂ワニスを塗布・含浸・乾燥してなることを特徴とす
るプリプレグの製造方法及びこのプリプレグを用いて、
加熱加圧一体に成形してなる銅張積層板である。
【０００７】本発明に用いる基材としては、ガラス織
布、ガラス不織布、アラミドペーパー等が挙げられ、こ
れらは単独または 2種以上混合して使用することができ
る。
布、ガラス不織布、アラミドペーパー等が挙げられ、こ
れらは単独または 2種以上混合して使用することができ
る。
【０００８】本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、エ
ポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等が挙
げられ、これらは単独または 2種以上混合して使用する
ことができる。これらの樹脂は、溶剤に溶解してワニス
状として使用する。
ポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等が挙
げられ、これらは単独または 2種以上混合して使用する
ことができる。これらの樹脂は、溶剤に溶解してワニス
状として使用する。
【０００９】本発明に使用する硬化促進剤であるイミダ
ゾール環の2,4 位置に置換された側鎖の炭素数が 5〜15
であるイミダゾール化合物としては、ある程度の乾燥温
度まで揮発しにくいものを用いることが望ましい。具体
的な化合物としては、例えば2-フェニルイミダゾール、
2-フェニル−4,5-ジヒドロキシ−メチルイミダゾール、
2-フェニル−4-メチル−5-ヒドロキシ−メチルイミダゾ
ール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミ
ダゾール、2,4-ジアミノ−6-［2-ウンデシルイミダゾー
ル-(1)］−エチル−s トリアジン、1-シアノエチル-2-
ウンデシルイミダゾール等が挙げられ、これらは単独又
は 2種以上混合して使用することができる。
ゾール環の2,4 位置に置換された側鎖の炭素数が 5〜15
であるイミダゾール化合物としては、ある程度の乾燥温
度まで揮発しにくいものを用いることが望ましい。具体
的な化合物としては、例えば2-フェニルイミダゾール、
2-フェニル−4,5-ジヒドロキシ−メチルイミダゾール、
2-フェニル−4-メチル−5-ヒドロキシ−メチルイミダゾ
ール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミ
ダゾール、2,4-ジアミノ−6-［2-ウンデシルイミダゾー
ル-(1)］−エチル−s トリアジン、1-シアノエチル-2-
ウンデシルイミダゾール等が挙げられ、これらは単独又
は 2種以上混合して使用することができる。
【００１０】上述したイミダゾール化合物を配合した熱
硬化性樹脂ワニスを、上述した基材に常法により塗布・
含浸・乾燥するという本発明方法により、容易にプリプ
レグを製造することができる。こうして製造したプリプ
レグの複数枚とその少なくとも片面に金属箔を重ねて、
加熱・加圧一体に成形して、本発明の銅張積層板を製造
することができる。また、内層板とプリプレグを交互に
重ね、その少なくとも片面に金属箔を重ねて、本発明の
多層銅張積層板を製造することができる。これらの銅張
積層板または多層銅張積層板は常法によって印刷配線板
に加工することができる。
硬化性樹脂ワニスを、上述した基材に常法により塗布・
含浸・乾燥するという本発明方法により、容易にプリプ
レグを製造することができる。こうして製造したプリプ
レグの複数枚とその少なくとも片面に金属箔を重ねて、
加熱・加圧一体に成形して、本発明の銅張積層板を製造
することができる。また、内層板とプリプレグを交互に
重ね、その少なくとも片面に金属箔を重ねて、本発明の
多層銅張積層板を製造することができる。これらの銅張
積層板または多層銅張積層板は常法によって印刷配線板
に加工することができる。
【００１１】
【作用】本発明は、硬化促進剤として側鎖の炭素数が 5
〜15であるイミダゾール化合物を配合したことによっ
て、プリプレグの工程で高分子領域が増加せず、含浸性
に優れ、Ｂステージの安定したプリプレグの製造方法を
提供するものであり、また全面カスレがなく生産性の低
下しない銅張積層板を提供することができたものであ
る。すなわち、従来の硬化促進剤でプリプレグの製造条
件を種々検討したところ、乾燥工程で硬化促進剤が揮発
し、硬化促進剤の効果が低下し、硬化の反応速度が遅く
なり、必然的に高分子領域が増加して含浸性が悪くな
り、Ｂステージで不安定プリプレグとなることを究明し
た。そこで、乾燥工程で揮発しにくい、側鎖の炭素数が
5〜15であるイミダゾール化合物を硬化促進剤として配
合することによって、含浸性に優れ、Ｂステージの安定
したプリプレグを製造することができたものである。
〜15であるイミダゾール化合物を配合したことによっ
て、プリプレグの工程で高分子領域が増加せず、含浸性
に優れ、Ｂステージの安定したプリプレグの製造方法を
提供するものであり、また全面カスレがなく生産性の低
下しない銅張積層板を提供することができたものであ
る。すなわち、従来の硬化促進剤でプリプレグの製造条
件を種々検討したところ、乾燥工程で硬化促進剤が揮発
し、硬化促進剤の効果が低下し、硬化の反応速度が遅く
なり、必然的に高分子領域が増加して含浸性が悪くな
り、Ｂステージで不安定プリプレグとなることを究明し
た。そこで、乾燥工程で揮発しにくい、側鎖の炭素数が
5〜15であるイミダゾール化合物を硬化促進剤として配
合することによって、含浸性に優れ、Ｂステージの安定
したプリプレグを製造することができたものである。
【００１２】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
【００１３】実施例１
厚さ 0.18 μm のガラス織布に、前記した硬化促進剤を
各種配合した樹脂分65重量％のエポキシ樹脂ワニスを、
塗工機で塗布・含浸させた後 150℃で乾燥させて、樹脂
分42％のＢステージ化したプリプレグを製造した。この
プリプレグ 8枚を重ね合わせ、その両側に厚さ18μm の
外層電解銅箔を配置し、 175℃， 4〜40kg／cm2 の圧力
で、90分間加熱・加圧一体に成形して両面銅張積層板を
製造した。
各種配合した樹脂分65重量％のエポキシ樹脂ワニスを、
塗工機で塗布・含浸させた後 150℃で乾燥させて、樹脂
分42％のＢステージ化したプリプレグを製造した。この
プリプレグ 8枚を重ね合わせ、その両側に厚さ18μm の
外層電解銅箔を配置し、 175℃， 4〜40kg／cm2 の圧力
で、90分間加熱・加圧一体に成形して両面銅張積層板を
製造した。
【００１４】実施例２
実施例１において、塗工機での乾燥温度を 170℃とした
以外は、すべて実施例１と同一にして両面銅張積層板を
製造した。
以外は、すべて実施例１と同一にして両面銅張積層板を
製造した。
【００１５】実施例３
実施例１において、塗工機での乾燥温度を 190℃とした
以外は、すべて実施例１と同一にして両面銅張積層板を
製造した。
以外は、すべて実施例１と同一にして両面銅張積層板を
製造した。
【００１６】実施例４
実施例１において、塗工機での乾燥温度を 200℃とした
以外は、すべて実施例１と同一にして両面銅張積層板を
製造した。
以外は、すべて実施例１と同一にして両面銅張積層板を
製造した。
【００１７】比較例１
実施例１において、本発明に使用する硬化促進剤を使用
せずに、従来の側鎖炭素数1 〜4 の硬化促進剤を使用し
た以外は、実施例１と同様にして両面銅張積層板を製造
した。
せずに、従来の側鎖炭素数1 〜4 の硬化促進剤を使用し
た以外は、実施例１と同様にして両面銅張積層板を製造
した。
【００１８】比較例２
実施例１において、本発明に使用する硬化促進剤を使用
せずに、従来の側鎖炭素数1 〜4 の硬化促進剤を使用し
て塗工機での乾燥温度を 170℃として以外は、実施例１
と同様にして両面銅張積層板を製造した。
せずに、従来の側鎖炭素数1 〜4 の硬化促進剤を使用し
て塗工機での乾燥温度を 170℃として以外は、実施例１
と同様にして両面銅張積層板を製造した。
【００１９】比較例３
実施例１において、本発明に使用する硬化促進剤を使用
せず、従来の側鎖炭素数1 〜4 の硬化促進剤を使用して
塗工機での乾燥温度を 190℃とした以外は、実施例１と
同様にして両面銅張積層板を製造した。
せず、従来の側鎖炭素数1 〜4 の硬化促進剤を使用して
塗工機での乾燥温度を 190℃とした以外は、実施例１と
同様にして両面銅張積層板を製造した。
【００２０】比較例４
実施例１において、本発明に使用する硬化促進剤を使用
せずに、従来の側鎖炭素数1 〜4 の硬化促進剤を使用し
て塗工機での乾燥温度を 200℃とした以外は、実施例１
と同様にして両面銅張積層板を製造した。
せずに、従来の側鎖炭素数1 〜4 の硬化促進剤を使用し
て塗工機での乾燥温度を 200℃とした以外は、実施例１
と同様にして両面銅張積層板を製造した。
【００２１】実施例１〜４および比較例１〜４で製造し
たプリプレグについて、製造条件、含浸性、ゲルタイム
を試験し、さらに両面銅張積層板について、成形後のレ
ジンフロー、カスレ、耐ミーズリング性について試験し
たので、その結果を表１に示した。本発明は、含浸性に
優れまたカスレがなく、本発明の効果を確認することが
できた。
たプリプレグについて、製造条件、含浸性、ゲルタイム
を試験し、さらに両面銅張積層板について、成形後のレ
ジンフロー、カスレ、耐ミーズリング性について試験し
たので、その結果を表１に示した。本発明は、含浸性に
優れまたカスレがなく、本発明の効果を確認することが
できた。
【００２２】試験の方法は次のようにして行った。含浸
性は、金属顕微鏡によって透明度を評価した。◎…非常
に良好、○…良好、△…少し悪い、×…不良。ゲルタイ
ムは、 171± 0.5℃の温度を維持できる熱盤上で、ゲル
化するまでの時間を測定した。レジンフローは、加熱加
圧成形された銅張積層板の 4辺の最大レジンフロー長さ
を測定し平均値とした。カスレは、外層銅箔をエッチン
グ除去して、外観のレベルを評価した。◎…非常に良
好、○…良好、△…少し悪い、×…不良。耐ミーズリン
グ性は、銅張積層板の外層銅箔をエッチング除去して、
50×50mmに切断し試料とし、 5時間ＰＣＴ（ 130℃， 2
気圧の水蒸気中）及び 7時間ＰＣＴ（ 120℃， 2気圧中
の水蒸気中）で処理した試料を、 260℃×30秒間半田浴
に浸漬させた後、その外観を評価した。Ａ…変化なし、
Ｂ…若干ミーズリング発生、Ｃ…ミーズリング発生、Ｄ
… 5mmφ以下のデラミネーション発生、Ｅ… 5mmφ超え
るデラミネーション発生。
性は、金属顕微鏡によって透明度を評価した。◎…非常
に良好、○…良好、△…少し悪い、×…不良。ゲルタイ
ムは、 171± 0.5℃の温度を維持できる熱盤上で、ゲル
化するまでの時間を測定した。レジンフローは、加熱加
圧成形された銅張積層板の 4辺の最大レジンフロー長さ
を測定し平均値とした。カスレは、外層銅箔をエッチン
グ除去して、外観のレベルを評価した。◎…非常に良
好、○…良好、△…少し悪い、×…不良。耐ミーズリン
グ性は、銅張積層板の外層銅箔をエッチング除去して、
50×50mmに切断し試料とし、 5時間ＰＣＴ（ 130℃， 2
気圧の水蒸気中）及び 7時間ＰＣＴ（ 120℃， 2気圧中
の水蒸気中）で処理した試料を、 260℃×30秒間半田浴
に浸漬させた後、その外観を評価した。Ａ…変化なし、
Ｂ…若干ミーズリング発生、Ｃ…ミーズリング発生、Ｄ
… 5mmφ以下のデラミネーション発生、Ｅ… 5mmφ超え
るデラミネーション発生。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【発明の効果】以上の説明及び表１から明らかなよう
に、本発明のプリプレグの製造方法及び銅張積層板は、
含浸性に優れるとともにＢステージの安定した、しかも
生産性の良いプリプレグを得ることができ、このプリプ
レグを用いることによって全面カスレのない、特性の向
上した銅張積層板を得ることができた。
に、本発明のプリプレグの製造方法及び銅張積層板は、
含浸性に優れるとともにＢステージの安定した、しかも
生産性の良いプリプレグを得ることができ、このプリプ
レグを用いることによって全面カスレのない、特性の向
上した銅張積層板を得ることができた。
Claims (2)
- 【請求項１】基材に、硬化促進剤としてイミダゾール環
の2,4 位置に置換された側鎖の炭素数が 5〜15であるイ
ミダゾール化合物を配合した熱硬化性樹脂ワニスを塗布
・含浸・乾燥してなることを特徴とするプリプレグの製
造方法。 - 【請求項２】基材に、硬化促進剤としてイミダゾール環
の2,4 位置に置換された側鎖の炭素数が 5〜15であるイ
ミダゾール化合物を配合した熱硬化性樹脂ワニスを塗布
・含浸・乾燥したプリプレグを用いて、加熱加圧一体に
成形してなることを特徴とする銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21161291A JPH0532805A (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | プリプレグの製造方法及び銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21161291A JPH0532805A (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | プリプレグの製造方法及び銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0532805A true JPH0532805A (ja) | 1993-02-09 |
Family
ID=16608647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21161291A Pending JPH0532805A (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | プリプレグの製造方法及び銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0532805A (ja) |
-
1991
- 1991-07-29 JP JP21161291A patent/JPH0532805A/ja active Pending
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