JPH0439006A - 積層板用プリプレグの製造方法 - Google Patents
積層板用プリプレグの製造方法Info
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- JPH0439006A JPH0439006A JP14528890A JP14528890A JPH0439006A JP H0439006 A JPH0439006 A JP H0439006A JP 14528890 A JP14528890 A JP 14528890A JP 14528890 A JP14528890 A JP 14528890A JP H0439006 A JPH0439006 A JP H0439006A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims description 40
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 abstract 9
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 abstract 9
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、吸湿処理後のはんだやりフロー等の熱処理工
程において層間剥離やミーズリング等の発生が少なく、
かつ電気特性にも優れた積層板を得ることかできる含浸
性の良好なプリプレグの製造方法に関するものである。
程において層間剥離やミーズリング等の発生が少なく、
かつ電気特性にも優れた積層板を得ることかできる含浸
性の良好なプリプレグの製造方法に関するものである。
従来、含浸の良好な積層板用プリプレグを製造する方法
として、真空含浸複数回含浸があり、そのうち2段含浸
の場合を例に上げると、■ 濃度の低い樹脂ワニスを一
次含浸に使う方法、 ■ 低粘度の樹脂処方のフェスを一次含浸に使う方法、 ■ 樹脂ワニスと置換しやすい有機溶剤を予め含浸する
方法、 ■ 含浸の後に基材に圧力をかけ脱泡する方法、■ 一
次含浸として片側含浸を使う方法、■ 含浸時間を長く
する方法、 等が考えられ、一部実施されている。いずれの方法も一
応の効果があるものの充分でないものであった。
として、真空含浸複数回含浸があり、そのうち2段含浸
の場合を例に上げると、■ 濃度の低い樹脂ワニスを一
次含浸に使う方法、 ■ 低粘度の樹脂処方のフェスを一次含浸に使う方法、 ■ 樹脂ワニスと置換しやすい有機溶剤を予め含浸する
方法、 ■ 含浸の後に基材に圧力をかけ脱泡する方法、■ 一
次含浸として片側含浸を使う方法、■ 含浸時間を長く
する方法、 等が考えられ、一部実施されている。いずれの方法も一
応の効果があるものの充分でないものであった。
本発明の目的とするところは、塗布工程の生産性を低化
させることなく、積層板の吸湿後の電気的特性や耐熱性
が優れた、積層板用のブリブレグを提供するにある。
させることなく、積層板の吸湿後の電気的特性や耐熱性
が優れた、積層板用のブリブレグを提供するにある。
本発明は、含浸性の良好な積層板用プリプレグの製造方
法を提供するものであって、その要旨は多段含浸法によ
るプリプレグの製造方法において、−成金浸として、樹
脂ワニスへの含浸又は浸漬の深さをシート状基材の含浸
の厚さ未満とし、−成金浸後二次含浸までの時間を5秒
以上とすることを特徴とする積層板用プリプレグの製造
方法である。本発明において用いられる一次含浸の方法
は通常片側含浸が採用され、このようなものとしてたと
えば、■キスロールによる方法、■ロールコーター法、
■片側スプレー法、■極浅バット法があり、これらを単
独又は組合せにヰよりワニスを基材に含浸するが、基材
の厚み方向の途中まで含浸又は浸漬する事により、モノ
フィラメント内の未含浸部分を二次含浸時の脱泡経路と
して確保できる。
法を提供するものであって、その要旨は多段含浸法によ
るプリプレグの製造方法において、−成金浸として、樹
脂ワニスへの含浸又は浸漬の深さをシート状基材の含浸
の厚さ未満とし、−成金浸後二次含浸までの時間を5秒
以上とすることを特徴とする積層板用プリプレグの製造
方法である。本発明において用いられる一次含浸の方法
は通常片側含浸が採用され、このようなものとしてたと
えば、■キスロールによる方法、■ロールコーター法、
■片側スプレー法、■極浅バット法があり、これらを単
独又は組合せにヰよりワニスを基材に含浸するが、基材
の厚み方向の途中まで含浸又は浸漬する事により、モノ
フィラメント内の未含浸部分を二次含浸時の脱泡経路と
して確保できる。
樹脂ワニスを基材の厚さ以上の深さに浸漬して一次含浸
した場合、樹脂ワニスが基村内の空気の脱泡を抑えるの
で、二次含浸時の脱泡を困迂にする。
した場合、樹脂ワニスが基村内の空気の脱泡を抑えるの
で、二次含浸時の脱泡を困迂にする。
二次含浸は通常の方法、すなわち含浸浴に浸漬する方法
でよい が、−成金浸が通常片側含浸であるので、片面
含浸された側を下向きにして基材を浸漬するのが好まし
い。
でよい が、−成金浸が通常片側含浸であるので、片面
含浸された側を下向きにして基材を浸漬するのが好まし
い。
二次含浸は一次含浸終了後5秒以上、好ましくは10秒
以上経過してから行う。この間に樹脂ワニスが基材の細
部まで浸透し、 樹脂ワニスが浸透しない部分は基材の
一方の側の片寄って存在し、 二次含浸の際、残存する
空気の脱泡が容易となる。
以上経過してから行う。この間に樹脂ワニスが基材の細
部まで浸透し、 樹脂ワニスが浸透しない部分は基材の
一方の側の片寄って存在し、 二次含浸の際、残存する
空気の脱泡が容易となる。
なお、−成金浸に使用する樹脂ワニスは、二次含浸と同
一のものでもよいし、異なっていてもよい。また、樹脂
含有率は両者同一または一次含浸の方を小さくするのが
好ましい。
一のものでもよいし、異なっていてもよい。また、樹脂
含有率は両者同一または一次含浸の方を小さくするのが
好ましい。
以下、実施例及び比較例により本発明を説明する。
シート状基材として厚さ200μmのガラスクロス(坪
量210g/rf)を使用し、樹脂含有率50%のエポ
キシ樹脂ワニスを塗布、含浸(−成金浸)後、二次含浸
し、乾燥した。
量210g/rf)を使用し、樹脂含有率50%のエポ
キシ樹脂ワニスを塗布、含浸(−成金浸)後、二次含浸
し、乾燥した。
一次含浸はキスロール(比較例3を除く)を使用し、二
次含浸は通常の含浸浴への浸漬法を実施した。
次含浸は通常の含浸浴への浸漬法を実施した。
第1表に、−成金浸時におけるガラスクロス基材の厚み
に対する樹脂ワニス含浸の深さの割合、−成金没後二次
含浸までの時間及び得られたプリプレグの外IN(目視
)及びこのプリプレグを積層成形した積層板の外観の良
否を示す。
に対する樹脂ワニス含浸の深さの割合、−成金没後二次
含浸までの時間及び得られたプリプレグの外IN(目視
)及びこのプリプレグを積層成形した積層板の外観の良
否を示す。
積層板は、各プリプレグ8枚とその両面に銅箔を重ね合
わせ、170℃、20kg/cdで90分間積層成形し
た。外観の良否の判定は銅箔をエツチングにより除去し
たのち、表面状態の目視により行った。
わせ、170℃、20kg/cdで90分間積層成形し
た。外観の良否の判定は銅箔をエツチングにより除去し
たのち、表面状態の目視により行った。
本発明方法に従うと、従来の設備に大がかりな設備を追
加することなく、塗布含浸性が良好で、気泡が少なく、
成形性の容易な積層板用のプリプレグを得ることができ
る。
加することなく、塗布含浸性が良好で、気泡が少なく、
成形性の容易な積層板用のプリプレグを得ることができ
る。
このプリプレグを使用して積層成形された積層板は外観
が良好で特性の点でもすぐれている。
が良好で特性の点でもすぐれている。
Claims (1)
- (1)多段含浸法によるプリプレグの製造方法において
、一次含浸として、樹脂ワニスへの含浸又は浸漬の深さ
をシート状基材の含浸の厚さ未満とし、一次含浸後二次
含浸までの時間を5秒以上とすることを特徴とする積層
板用プリプレグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14528890A JPH0439006A (ja) | 1990-06-05 | 1990-06-05 | 積層板用プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14528890A JPH0439006A (ja) | 1990-06-05 | 1990-06-05 | 積層板用プリプレグの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0439006A true JPH0439006A (ja) | 1992-02-10 |
Family
ID=15381678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14528890A Pending JPH0439006A (ja) | 1990-06-05 | 1990-06-05 | 積層板用プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0439006A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140174641A1 (en) * | 2012-12-21 | 2014-06-26 | Cytec Industries Inc. | Curable prepregs with surface openings |
-
1990
- 1990-06-05 JP JP14528890A patent/JPH0439006A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140174641A1 (en) * | 2012-12-21 | 2014-06-26 | Cytec Industries Inc. | Curable prepregs with surface openings |
| US9802358B2 (en) * | 2012-12-21 | 2017-10-31 | Cytec Industries Inc. | Curable prepregs with surface openings |
| US10329696B2 (en) * | 2012-12-21 | 2019-06-25 | Cytec Industries Inc. | Curable prepregs with surface openings |
| US10821680B2 (en) * | 2012-12-21 | 2020-11-03 | Cytec Industries Inc. | Curable prepregs with surface openings |
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