JPH0532848Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0532848Y2 JPH0532848Y2 JP1985022844U JP2284485U JPH0532848Y2 JP H0532848 Y2 JPH0532848 Y2 JP H0532848Y2 JP 1985022844 U JP1985022844 U JP 1985022844U JP 2284485 U JP2284485 U JP 2284485U JP H0532848 Y2 JPH0532848 Y2 JP H0532848Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- mask
- view
- spray
- developer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はスプレー処理装置、より詳しくはスプ
レー現像等に用いるノズルの改良に関する。
レー現像等に用いるノズルの改良に関する。
例えばマスクの現像に用いるスプレー処理装置
は第２図の断面図に示され、同図において、２１
はカツプ、２２は回転チヤツク、２３はチヤツク
２２を回転するモータ、２４はノズル、２５は現
像液タンク、２６はオペレータバルブ、２７は廃
液排出管、をそれぞれ示す。現像されるべきマス
ク２８はチヤツク２２上に配置され、チヤツクの
回転と共に回転し、それに対し現像液２９がスプ
レーされマスクに塗布されたレジストが現像され
る。
は第２図の断面図に示され、同図において、２１
はカツプ、２２は回転チヤツク、２３はチヤツク
２２を回転するモータ、２４はノズル、２５は現
像液タンク、２６はオペレータバルブ、２７は廃
液排出管、をそれぞれ示す。現像されるべきマス
ク２８はチヤツク２２上に配置され、チヤツクの
回転と共に回転し、それに対し現像液２９がスプ
レーされマスクに塗布されたレジストが現像され
る。
ノズル２４は第３図の側面図に示される構成の
もので、一方側は直径Ｄの管状部が直径ｄの先端
部にテーパされ、他方側にはねじ山が切つてあ
る。一般的に、Ｄは15mm、ｄは７mmの寸法のもの
である。
もので、一方側は直径Ｄの管状部が直径ｄの先端
部にテーパされ、他方側にはねじ山が切つてあ
る。一般的に、Ｄは15mm、ｄは７mmの寸法のもの
である。
ノズル２４の先端は第４図の正面図に示され、
横幅ｗ、縦幅ｔの開口３０が開けてある。開口３
０は図示の如く水平方向に開いていて、一般にｗ
は3.0mm、ｔは0.02mmの寸法のものである。
横幅ｗ、縦幅ｔの開口３０が開けてある。開口３
０は図示の如く水平方向に開いていて、一般にｗ
は3.0mm、ｔは0.02mmの寸法のものである。
現像液のスプレーに際しては、第５図の斜視図
に示される如く、マスク２８は矢印Ｉ方向に回転
し、それに対し現像液２９は水平方向に平行な帯
状にスプレーされる。
に示される如く、マスク２８は矢印Ｉ方向に回転
し、それに対し現像液２９は水平方向に平行な帯
状にスプレーされる。
最近マスクは大口径（６インチ（15.2cm）、７
インチ（17.8cm））化してきている。このような
に大口径化したマスクを第５図に示すようにスプ
レー現像したところ、マスク周辺にまわる現像液
が分散しすぎ、マスク周辺における現像ムラがで
きやすいことが問題となつている。
インチ（17.8cm））化してきている。このような
に大口径化したマスクを第５図に示すようにスプ
レー現像したところ、マスク周辺にまわる現像液
が分散しすぎ、マスク周辺における現像ムラがで
きやすいことが問題となつている。
上記問題点は、被処理基板表面方向に対して略
垂直方向に長い開口が形成された薬液スプレーノ
ズルを有し、該薬液スプレーノズルによつて該被
処理基板表面への薬液散布が実質的に直線状に分
布するように構成したスプレー処理装置を提供す
ることによつて解決される。
垂直方向に長い開口が形成された薬液スプレーノ
ズルを有し、該薬液スプレーノズルによつて該被
処理基板表面への薬液散布が実質的に直線状に分
布するように構成したスプレー処理装置を提供す
ることによつて解決される。
上記のノズルを用いて薬液をスプレーすると
き、周辺にまわる薬液が分散しすぎることなく集
中するので、処理のムラが発生し難いのである。
き、周辺にまわる薬液が分散しすぎることなく集
中するので、処理のムラが発生し難いのである。
以下、図面を参照して本考案の実施例を詳細に
説明する。
説明する。
本考案にかかるノズル１１は、第１図の斜視図
に示されるように、開口１２が水平方向に対し垂
直に形成されている。その寸法は第４図に示され
たものと同じに設定する。
に示されるように、開口１２が水平方向に対し垂
直に形成されている。その寸法は第４図に示され
たものと同じに設定する。
かかるノズルを用いると、現像液は水平方向に
対し直角の帯１３となつてマスク１４にスプレー
される。マスク１４は従来例同様回転チヤツク上
に配置されて矢印Ｉの方向に回転する。
対し直角の帯１３となつてマスク１４にスプレー
される。マスク１４は従来例同様回転チヤツク上
に配置されて矢印Ｉの方向に回転する。
第１図に示す如くスプレーしたところ、周辺に
まわる現像液が集中することが目視され、現像ム
ラがでにくいことが確認された。そのことは使用
現像液が、15.2cm（６インチ）口径のマスクの現
像において、従来例に比べ９／13の率で節約され
ることで裏付けられた。
まわる現像液が集中することが目視され、現像ム
ラがでにくいことが確認された。そのことは使用
現像液が、15.2cm（６インチ）口径のマスクの現
像において、従来例に比べ９／13の率で節約され
ることで裏付けられた。
以上説明したように本考案によれば、水辺方向
に対し垂直の開口をもつたノズルを用い現像液の
帯状スプレーをすることにより、周辺の現像ムラ
が防止される効果が顕著である。そして、本考案
は上記した現像の場合に限定されるものでなく、
それ以外のエツチング等の処理にも適用可能であ
りその場合にも及ぶものである。
に対し垂直の開口をもつたノズルを用い現像液の
帯状スプレーをすることにより、周辺の現像ムラ
が防止される効果が顕著である。そして、本考案
は上記した現像の場合に限定されるものでなく、
それ以外のエツチング等の処理にも適用可能であ
りその場合にも及ぶものである。
第１図は本考案実施例の斜視図、第２図はスプ
レー現像装置の断面図、第３図はスプレー現像装
置のノズルの側面図、第４図は第３図のノズルの
正面図、第５図は第４図のノズルを用いるスプレ
ーの斜視図である。 図中、１１はノズル、１２は開口、１３は現像
液、１４はマスク、をそれぞれ示す。
レー現像装置の断面図、第３図はスプレー現像装
置のノズルの側面図、第４図は第３図のノズルの
正面図、第５図は第４図のノズルを用いるスプレ
ーの斜視図である。 図中、１１はノズル、１２は開口、１３は現像
液、１４はマスク、をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 被処理基板表面方向に対して略垂直方向に長い
開口が形成された薬液スプレーノズルを有し、 該薬液スプレーノズルによつて該被処理基板表
面への薬液散布が実質的に直線状に分布するよう
に構成したスプレー処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985022844U JPH0532848Y2 (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985022844U JPH0532848Y2 (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61140355U JPS61140355U (ja) | 1986-08-30 |
| JPH0532848Y2 true JPH0532848Y2 (ja) | 1993-08-23 |
Family
ID=30515522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985022844U Expired - Lifetime JPH0532848Y2 (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0532848Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH088207B2 (ja) * | 1989-06-12 | 1996-01-29 | 富士通株式会社 | スプレー現像方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5732446A (en) * | 1980-08-04 | 1982-02-22 | Mitsubishi Electric Corp | Resist developing device |
| JPS59232417A (ja) * | 1983-06-16 | 1984-12-27 | Toshiba Corp | 半導体ウエ−ハのレジスト現像装置 |
| JPS61160930A (ja) * | 1985-01-09 | 1986-07-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の表面処理液供給方法 |
-
1985
- 1985-02-20 JP JP1985022844U patent/JPH0532848Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61140355U (ja) | 1986-08-30 |
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