JPH0532919B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特
にブラインド・バイア・ホール（盲経由孔）を有
する高密度多層印刷配線板の製造方法に関する。

〔従来の技術〕 従来の印刷配線板は、部品挿入用の孔は勿論、
バイア・ホール（経由孔）も貫通させて、めつき
等により孔内壁に導体層を形成させるのが一般的
である。

また、多層印刷配線板（以下多層板と称す）
は、その高多層化に伴ない、一部の内層にインナ
ーレイヤー・バイア・ホール（埋込み経由孔）を
設ける設計も採用されている。

まず、第２図ａに示すように、２枚の両面銅張
り積層板２１ａ，２１ｂに孔を明け、両面全面に
めつきを施して導体層２４を設け、そのうちの一
面に所定の回路パターンを形成する。上述と同様
の方法でもう１枚の両面銅張り積層板２１ｃの両
面に回路パターンを形成する。

次に、上述の回路パターンを形成した銅張り積
層板２１ａ，２１ｂ，２１ｃとプリプレグ層３１
ａ，３１ｂを組み合せ、加熱、加圧して一体化成
形し、多層化基板２８を得る。

次に、第２図ｂに示すように、多層化基板２８
にドリルにより貫通孔２９を設ける。

次に、第２図ｃに示すように、公知の無電解め
つき及び電気めつきにより貫通孔２９を含んで全
面に導体層３０を設ける。

次に、第２図ｄに示すように、公知のテンテイ
ング法により多層化基板２８の最外層に所定の回
路パターンを形成し、レジスト樹脂層２７を設け
てブラインド・バイア・ホール３５を有する多層
印刷配線板を得ていた。

近年、電子機器の性能上および経済上のニーズ
から実装の高密度化の試みがなされている。

このために、IC、ISI等の電子デバイスの高集
積化、高速化が進められていることは勿論、これ
らを実装する印刷配線板についても高密度化が進
められている。

このため、前述の問題解決の一つの試みとして
多層印刷配線板の製造方法に最外層と最外層の次
の層に位置する導体回路を接続するブラインド・
バイア・ホール３５の穴内空間が樹脂で充填され
た製造方法がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の多層印刷配線板の製造方法は、
絶縁板にスルーホールを有し、かつ、予め一面の
みに導体回路パターンを形成した２つの絶縁板を
前記導体回路パターンを向い合わせに各々最外層
に配置し、その内側に予め導体回路パターンを形
成した１つ以上の絶縁板をプリプレグ層を介し積
み重ねた後に、加熱、加圧して多層化基板を形成
する時に、最外層にあるスルーホールよりプリプ
レグ層のしみ出しが生じ、その後の工程で最外層
に所定の導体回路パターンを形成するのにエツチ
ング不良を起したり、層間厚み不良が発生すると
いう欠点があつた。

本発明の目的は導体回路パターンのエツチング
不良や層間厚み不良のない歩留りの高い多層印刷
配線板の製造方法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の多層印刷配線板の製造方法は、次の工
程を有している。

(イ) 両面に銅箔が張り合わされた絶縁板に無電解
めつきと電気めつきによりスルーホールと導体
層を形成し、両面に導体回路パターンを形成す
る工程。

(ロ) 前記絶縁板の一面の導体回路パターン面に、
熱硬化性樹脂を塗り、乾燥し、スルーホール内
を含んでレジスト樹脂層を形成する工程。

(ハ) 前記レジスト樹脂層を有する絶縁板の導体回
路パターンを前記レジスト樹脂層を外側にして
向い合わせに各々最外層に配置し、その内側に
予め導体回路パターンを形成した少くとも１つ
の絶縁板とプリプレグ層とを介し積み重ねた後
に、加熱、加圧して多層化基板を形成する工
程。

(ニ) 前記多層化基板の所定部分に貫通孔を設ける
工程。

(ホ) 前記貫通孔を有する多層化基板の貫通孔内壁
に導体層を形成する工程。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について図を参照して説
明する。

第１図ａ〜ｉは本発明の一実施例を説明する工
程順に示した断面である。

第１図ａに示すように、絶縁板１の表裏両面に
は、各々の導体層パターンを形成する銅箔２が設
けられている。

まず、第１図ｂに示すように両面、銅張り積層
板に貫通孔３をドリルにより穿設し、更に、第１
図ｃに示すように、公知の無電解めつきと電気め
つきにより貫通孔３を含む全面に導体層４とスル
ーホール５を形成し、両面の導体層４すなわち銅
箔２を接続する。

次に、第１図ｄに示すように、公知のテンテイ
ング法を用いて、両面に所定の回路パターン部を
光感光性ドライフイルムレジスト６で被覆した
後、現像、エツチング、剥離工程を経て第１図ｅ
に示すように、両面に回路パターンを形成する。

次に、第１図ｆに示すように、最外層となる外
側となる面の導体回路パターン面の所定部分に熱
硬化樹脂を塗り、乾燥し、スルーホール内を含ん
でレジスト樹脂層７を形成して、多層化基板の最
外層となる２つの積層板を得る。

次に、第１図ｇに示すように、第１図ａ〜ｆに
示した上述と同様の工法によつて、両面銅張り積
層板の両面の回路パターンを形成し、レジスト樹
脂層７でスルーホールを充填した多層化基板の最
外層の積層板１ａ，１ｂと両面に回路パターンの
みを形成した積層板１ｃとプリプレグ層１１ａ，
１１ｂを組み合せ、更に、前述の積層板１ａ，１
ｂを最外層として載置した後、加熱、加圧して一
体化成形し、多層化基板８を得る。この時第１図
ｆで示したスルー・ホール５は、いわゆる非貫通
のブラインド・バイア・ホール１５として形成さ
れ、加熱、加圧されたプリプレグ層１１ａ，１１
ｂはレジスト樹脂７により外部に流れ出ることな
く成形される。

次に、第１図ｈに示すように、部品挿入用の穴
または、内層パターンに接続する穴をドリルによ
り穿孔し、貫通孔９を設ける。

次に、第１図ｉに示すように、公知の無電解め
つきにより、第１図ｈの貫通孔９の内壁に導体層
１０を形成して所定のブラインド・バイア・ホー
ルを有する多層印刷配線板を得る。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、次に列挙する効
果がある。

(1) 最外層となる回路パターンを予め形成するた
めエツチング残り等の不良がなくなり、歩留り
の向上を得ることができる。

(2) スルー・ホール内をレジスト樹脂層で充填し
たことによつて絶縁板を積層したときにしみ出
すプリプレグフローがないため、層間厚み不良
がなくなり、歩留り向上を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ〜ｉは本発明の一実施例を説明する工
程順に示した断面図、第２図ａ〜ｄは従来の多層
印刷配線板の製造方法の一例を説明する工程順に
示した断面図である。 １……絶縁板、１ａ，１ｂ，１ｃ……積層板、
２……銅箔、３……貫通孔、４……導体層、５…
…スルーホール、６……感光性ドライフイルムレ
ジスト、７……レジスト樹脂層、８……多層化基
板、９……貫通孔、１０……導体層、１１ａ，１
１ｂ……プリプレグ層、１２……銅箔、１５……
ブラインド・バイア・ホール、２１ａ，２１ｂ，
２１ｃ……積層板、２２……銅箔、２４……導体
層、２５……スルーホール、２７……レジスト樹
脂層、２８……多層化基板、２９……貫通孔、３
０……導体層、３２……銅箔、３５……ブライン
ド・バイア・ホール。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 次の工程を有することを特徴とする多層印刷
   配線板の製造方法。 (イ) 両面に銅箔が張り合わされた絶縁板に無電解
   めつきと電気めつきによりスルーホールと導体
   層を形成し、両面に導体回路パターンを形成す
   る工程。 (ロ) 前記絶縁板の一面の導体回路パターン面に、
   熱硬化性樹脂を塗り、乾燥し、スルーホール内
   を含んでレジスト樹脂層を形成する工程。 (ハ) 前記レジスト樹脂層を有する絶縁板の導体回
   路パターンを前記レジスト樹脂層を外側にして
   向い合わせに各々最外層に配置し、その内側に
   予め導体回路パターンを形成した少くとも１つ
   の絶縁板とプリプレグ層とを介し積み重ねた後
   に、加熱、加圧して多層化基板を形成する工
   程。 (ニ) 前記多層化基板の所定部分に貫通孔を設ける
   工程。 (ホ) 前記貫通孔を有する多層化基板の貫通孔内壁
   に導体層を形成する工程。