JPH0533006U - 電子部品の位置検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は、撮像部及び拡散板に付着した塵埃
の除去作業の自動化をはかることを目的とする。 【構成】 エアブローノズル（１４），（１５）及び
（１６）からエアが上部拡散板（７）、下部拡散板
（９）及び撮像部（１０）のレンズ（１１）に吹きかけ
られることにより、該拡散板（７），（９）及びレンズ
（１１）に付着した塵埃が除去される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ノズルに吸着された電子部品に光を照射し、得られるシルエット像 または反射像を撮像部で撮像し、その撮像結果から部品の位置ずれを検出する電 子部品の位置検出装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

此種の従来技術としては、特開昭６３−５４０００号公報に開示されたものが ある。

【０００３】 これは、拡散板を介して光が照射された電子部品を撮像部で撮像して、その撮 像結果から位置ずれを検出するものである。

【０００４】 ところで、時間が経過することにより拡散板や撮像部のレンズ上に塵埃が付着 すると、位置検出作業に支障をきたすため、作業者が定期的に塵埃を拭き取って いた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

従って、本考案は塵埃の除去作業の自動化をはかることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

そこで、本考案はノズルに吸着された電子部品に光を照射し、得られるシルエ ット像または反射像を撮像部で撮像し、その撮像結果から部品の位置ずれを検出 する電子部品の位置検出装置に於いて、前記撮像部のレンズ上にエアを吹きかけ て該レンズに付着した塵埃を除去する除去手段を設けたものである。

【０００７】 また、本考案はノズルに吸着された電子部品に拡散板を介して光を照射し、得 られるシルエット像または反射像を撮像部で撮像し、その撮像結果から部品の位 置ずれを検出する電子部品の位置検出装置に於いて、前記拡散板にエアを吹きか けて該拡散板に付着した塵埃を除去する除去手段を設けたものである。

【０００８】

【作用】

以上の構成から、除去手段によりエアを撮像部のレンズ上に吹きかけることに より、該レンズに付着した塵埃が除去される。

【０００９】 また、除去手段によりエアを拡散板に吹きかけることにより、該拡散板に付着 した塵埃が除去される。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図面に基づき詳述する。

【００１１】 （１）はＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれる電子部品 のパッケージ本体で、図３に示すように該本体（１）から端子ピン（２）が突出 している。

【００１２】 （３）はＬＣＣ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）と呼ばれる 電子部品のパッケージ本体で、図４に示すように該本体（３）から端子ピン（４ ）が突出しない構造になっている。

【００１３】 （５）は前記電子部品を吸着し、移送する吸着ノズル、（６）は第１の光源、 （７）は上部拡散板、（８）は第２の光源、（９）は中央部に透孔（１３）を有 する下部拡散板、（１０）はレンズ（１１）を有する撮像部、（１２）は前記吸 着ヘッドを有するＸＹ移動ヘッドを示す。

【００１４】 （１４）は上部拡散板（７）に付着した塵埃をエアブローするエアブローノズ ルで、（１５）は下部拡散板（９）に付着した塵埃をエアブローするエアブロー ノズルで、（１６）は撮像部（１０）のレンズ（１１）上に付着した塵埃をエア ブローするエアブローノズルであり、図示しないエア源に接続されている。

【００１５】 以下、動作について説明する。

【００１６】 先ず、先端ピン（２）がパッケージ本体（１）から突出している（はみ出して いる）ＱＦＰの場合、例えばスティック（図示せず）から取出された後、吸着ノ ズル（５）によって電子部品として前記ＱＦＰを吸着すると、図１に示す通り第 １の光源（６）を点灯させ、上部拡散板（７）に対し光を照射する。これによっ て、前記ＱＦＰの端子ピン（２）が照射され、透過光によるシルエット像が得ら れ、図５に示す状態図となる。

【００１７】 一方、ＬＣＣまたはＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｌｅｓｓ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）の場合、前述と同様にスティックから取出された後、吸着ノズ ル（５）によってＬＣＣのパッケージ本体（１）を吸着すると、図２に示すよう に第２の光源（８）を点灯させ、下部拡散板（９）の透孔（１３）からの光によ ってＬＣＣの端子ピン（３）を照射し、その反射光は前記撮像部（１０）に到達 し、該撮像部（１０）による反射像は図６に示す状態図となる。

【００１８】 前記位置検出工程を経て、前記電子部品としてのＱＦＰ及びＬＣＣ等はプリン ト基板（図示せず）の所定箇所に装着される。このとき、吸着ノズル（５）によ る吸着における位置検出が正確に行えるので、正規の吸着位置を記憶しているマ イクロ・コンピュータ（図示せず）が、その正規の吸着位置と検出位置とのずれ 量を計算し、そのずれ量だけ吸着ノズル（５）をずらした後プリント基板（図示 せず）に装着するか、同じく前記ずれ量分だけプリント基板を載置しているＸＹ テーブル（図示せず）を移動させた後プリント基板に装着すれば良い。

【００１９】 以下、同様にして電子部品の装着動作が続けられ１枚のプリント基板への電子 部品の装着が終了したならば、該プリント基板は図示しない排出コンベアにより 下流装置に排出される。また、このときエアブローノズル（１４），（１５）及 び（１６）より上部拡散板（７）、下部拡散板（９）及び撮像部（１０）のレン ズ（１１）にクリーンエアを吹きかけて、塵埃を除去する。即ち、前記プリント 基板の排出を図示しないセンサーで検出したら、マイクロ・コンピュータ（図示 せず）は供給弁（図示せず）を動作させ、各ノズル（１４），（１５），（１６ ）を介してエアを吹きかける。

【００２０】 尚、本実施例では基板１枚毎に上部拡散板（７）、下部拡散板（９）及びレン ズ（１１）へのエアブロー動作を行っているが、これに限らず、図示しないカウ ンターを用いて部品が装着された基板の所定枚数毎にか、図示しないタイマーを 用いて所定時間経過毎に行っても良い。

【００２１】 また、前記拡散板（７），（９）及びレンズ（１１）へのエアブロー動作は同 じ設定条件で行わなくても良く、例えば上部拡散板（７）へのエアブロー動作は 基板１枚毎に行い、下部拡散板（９）へのエアブロー動作は所定基板枚数毎に行 い、レンズ（１１）へのエアブロー動作は所定時間経過毎に行うようにしても良 い。

【００２２】 更に、下部拡散板（９）用のエアブローノズル（１５）は片方だけで良く、エ アブローノズルを上下動させる上下動機構を設ければ、上部拡散板（７）と下部 拡散板（９）への（更にはスペースが許せばレンズ（１１）へも）エアブローを 同一のエアブローノズルで行うことができる。

【００２３】

【考案の効果】

以上、本考案によれば所定条件で塵埃の除去作業が自動で行え、作業者の手間 が省ける。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の電子部品の位置検出装置を示す図であ
る。

【図２】同じく電子部品の位置検出装置を示す図であ
る。

【図３】ＱＦＰの斜視図である。

【図４】ＬＣＣの斜視図である。

【図５】ＱＦＰの撮像状態を示す図である。

【図６】ＬＣＣの撮像状態を示す図である。

【符号の説明】

（５） 吸着ノズル （７） 上部拡散板 （９） 下部拡散板 （１０） 撮像部 （１１） レンズ （１４） エアブローノズル （１５） エアブローノズル （１６） エアブローノズル

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ノズルに吸着された電子部品に光を照射
   し、得られるシルエット像または反射像を撮像部で撮像
   し、その撮像結果から部品の位置ずれを検出する電子部
   品の位置検出装置に於いて、前記撮像部のレンズ上にエ
   アを吹きかけて該レンズに付着した塵埃を除去する除去
   手段を設けたことを特徴とする電子部品の位置検出装
   置。
2. 【請求項２】 ノズルに吸着された電子部品に拡散板を
   介して光を照射し、得られるシルエット像または反射像
   を撮像部で撮像し、その撮像結果から部品の位置ずれを
   検出する電子部品の位置検出装置に於いて、前記拡散板
   にエアを吹きかけて該拡散板に付着した塵埃を除去する
   除去手段を設けたことを特徴とする電子部品の位置検出
   装置。