JPH0446000B2 - - Google Patents

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JPH0446000B2
JPH0446000B2 JP61197907A JP19790786A JPH0446000B2 JP H0446000 B2 JPH0446000 B2 JP H0446000B2 JP 61197907 A JP61197907 A JP 61197907A JP 19790786 A JP19790786 A JP 19790786A JP H0446000 B2 JPH0446000 B2 JP H0446000B2
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suction means
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    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本発明は、種々の電子部品、例えば抵抗、コン
デンサ、IC等があるが、これらをステイツク又
は部品収納帯から取出した後に吸着手段によつて
吸着し、プリント基板の所定個所に装着するとき
の電子部品の位置検出装置に関する。
(ロ) 従来の技術 一般に抵抗、コンデンサ等の受動素子、ダイオ
ード又葉IC等の半導体素子をプリント基板の所
定個所に自動的に取付けるマウント装置と呼ばれ
る電子部品の自動装着装置において、前記電子部
品が部品収納帯から又はステイツクから取出され
た後吸着手段により前記プリント基板の所定個所
に移送する場合に前記吸着ノズルの先端に吸着さ
れた電子部品の位置（姿勢）を検出する必要があ
り、その一例として特開昭60−103700号が挙げら
れ、プリント基板上の導体パターンを螢光による
パターン像として撮像する方式が示されている。
近年半導体素子のうち、第７図イ，ロに各々示
したLSIとしてQFP（Quad Flat Package）と呼
ばれるLSIと、ICC（Leadless Chip Carrier）又
はPLCC（Plastic Leadless Chip Carrier）と呼
ばれるLSIとが多用され始め単に一方からの光
（照明光）による照射では、前述のQFPはパツケ
ージ本体１から端子ピン２が突出しており、問題
ないが前記LCCはパツケージ本体３から端子ピ
ン４がはみ出していないために、所謂透過光によ
る撮像では、画像が極めて不鮮明であり、位置検
出は不可能に近い。
(ハ) 発明が解決しようとする問題点 そこで、本発明はパツケージ本体から端子が突
出している部品も突出していない部品も確実に位
置認識ができるような使い勝手のよい電子部品の
位置検出装置を提供するものである。
本発明は前記欠点を除去した新規な電子部品の
位置検出装置を提供するものである。
(ニ) 問題点を解決するための手段 このために本発明は、電子部品を吸着する吸着
手段と、該吸着手段により吸着された電子部品を
挾むように前記吸着手段の上方及び下方に配置さ
れる第１及び第２の光源と、前記吸着手段により
吸着された電子部品と前記第１の光源との間に配
置される上部拡散板と、前記吸着手段により吸着
された電子部品と前記第２の光源との間に配置さ
れると共に透光部を有する下部拡散板と、該下部
拡散板の透光部の下方に配置される撮像手段とを
設けたものである。
(ホ) （作用） 以上のような構成にしたために、第１の光源か
らの光が上部拡散板を介して吸着手段により吸着
された電子部品に照射され、該部品からの透過光
が撮像手段に加えられるか、又は第２の光源から
の光が前記吸着手段により吸着された電子部品に
下部拡散板を介して照射され、その反射光が前記
下部拡散板に設けられた透光部を介して前記撮像
手段に選択的に加えられる。
(ヘ) 実施例 図面に従つて本発明を説明すると、第１図及び
第２図は本発明の電子部品の位置検出装置の一実
施例を示す要部正面図、第３図及び第４図は本発
明の他の実施例を示す要部正面図、第５図及び第
６図は前述の第１図及び第３図における撮像状態
を示す状態図、第７図イ，イは各々電子部品とし
てのQFP及びLCCの斜視図を示す。
図面において、前述の従来技術にて説明した同
一素子には同一符号を付してあり、５は電子部品
を吸着し、移送する吸着ノズル、６は第１の光
源、７は上部拡散板、８は第２の光源、９は下部
拡散板、１０はレンズ１１を有する撮像部、１２
は前記吸着ヘツドを有するXY移動ヘツドを示
す。
次に本発明の動作について第１図及び第２図を
用いて説明すると、先ず端子ピン２がパツケージ
本体１から突出している（はみ出している）
QFP（Quad Flat Packageの略称）タイプIC（以
下QFPと呼ぶ）の場合、例えばステイツク（図
示せず）から取出された後、吸着ノズル５によつ
て電子部品として前記QFPを吸着すると、第１
図に示す通り第１の光源６を点灯させ、上部拡散
板７に対し光を照射する。これによつて前記
QFPの端子ピン２が照射され、透過光は矢印下
方に向つて撮像部１０に到達し、前記透過光によ
る像が得られ、第５図に示す状態図となる。
このとき、前記透過光は下部拡散板９の透孔１
３を通して撮像部１０に加えられるが、この透孔
に代えて透光できる材質で透光部を形成してもよ
い。
一方LCC（Leadless Chip Carrierの略称）又
はPLCC（Plastic Leadless Chip Carrierの略称）
と呼ばれるタイプのLSI（以下LCCと呼ぶ）の場
合、前述と同様にステイツクから取出された後、
吸着ノズル５によつてLCCのパツケージ本体１
を吸着すると、第２図に示すように第２の光源８
を点灯させ、下部拡散板９の透孔からの光によつ
てLCCの端子ピン３を照射し、その反射光は前
記撮像部１０に到達し、該撮像部１０による像は
第６図に示す状態図となる。
前記第１図及び第２図の実施例における上部拡
散板と第１の光源の代りにそれ自身が発光する面
発光体であるエレクトロルミネツスントランプ
（ELと略称する）１４を用いた例が第３図で、
QEPの端子ピン３に位置検出を行う場合、前記
第３図において、EL１４の端子１５，１５に電
圧を印加し、前記QFPの端子ピン２に光を照射
し透孔１３を通して照射光による像を撮像部１０
によつて撮像すれば、第１図と同様にQFPの各
端子ピンの位置検出が行える。
更に他の実施例として、第１の光源６及び上部
拡散板７を支持脚１６に取付けると、第１図の実
施例と同様にQEPの端子ピン２を撮像するとき、
第１の光源６により上部拡散板７を通して照射
し、透過光で位置検出を行う。この場合前記撮像
部１０による画面は第６図に示す状態図となる。
なお第３図及び第４図はいずれもLCCの位置
検出時は、第２図の実施例と同様に、第２の光源
８をLCCのパツケージ本体３に下方から光を照
射し、透孔１３を通した反射光を撮像部１０によ
つて行う。
前記位置検出工程を経て、前記電子部品として
のQFP及びLCC等はプリント基板（図示せず）
の所定箇所に装着される。このとき、吸着ノズル
５による吸着における位置検出が正確に行なえる
ので正規の吸着位置を記憶しているマイクロ・コ
ンピユータ（図示せず）が、その正規の吸着位置
と検出位置とのずれ量を計算し、そのずれ量だけ
吸着ノズル５をずらした後プリント基板（図示せ
ず）に装着するか、同じく前記ずれ量分だけプリ
ント基板を載置しているXYテーブル（図示せ
ず）を移動させた後プリント基板に装着すればよ
い。
(ト) 発明の効果 以上にように本発明によれば、QFPのように
パツケージ本体から端子ピンが突出している場合
には透過光により、またLCC又はPLCCのような
突出していない場合には反射光により電子部品の
位置を検出できるから、誠に使い勝手のよい検出
装置を提供できる。
また、面発光体を用いると、レンズ、拡散板等
を用いることなく広い面積を均一に照射できるか
ら鮮明な画像が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は本発明の電子部品の位置検
出装置の一実施例を示す要部正面図、第３図及び
第４図は本発明の他の実施例を示す要部正面図、
第５図及び第６図は前述の第１図及び第３図にお
ける撮像状態を示す状態図、第７図はQFC及び
LCCを示す電子部品の斜視図である。 １……QFPのパツケージ本体、２……QFPの
端子ピン、３……LCCのパツケージ本体、４…
…LCCの端子ピン、５……吸着ノズル、６……
第１の光源、８……第２の光源、９……下部拡散
板、１０……撮像部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 電子部品を吸着する吸着手段と、該吸着手段
    により吸着された電子部品を挾むように前記吸着
    手段の上方及び下方に配置される第１及び第２の
    光源と、前記吸着手段により吸着された電子部品
    と前記第１の光源との間に配置される上部拡散板
    と、前記吸着手段により吸着された電子部品と前
    記第２の光源との間に配置されると共に透光部を
    有する下部拡散板と、該下部拡散板の透光部の下
    方に配置される撮像手段とを備え、前記第１の光
    源からの光が上部拡散板を介して前記吸着手段に
    より吸着された電子部品に照射され、該部品から
    の透過光が前記撮像手段に加えられるか、又は前
    記第２の光源からの光が前記吸着手段により吸着
    された電子部品に、下部拡散板を介して照射さ
    れ、その反射光が前記透光部を介して前記撮像手
    段に選択的に加えられるようにした電子部品の位
    置検出装置。 ２ 面発光体を前記第１の光源及び上部拡散板の
    代わりとしたことを特徴とする特許請求の範囲第
    １項記載の電子部品の位置検出装置。
JP61197907A 1986-08-22 1986-08-22 電子部品の位置検出装置 Granted JPS6354000A (ja)

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EP87112051A EP0257553B1 (en) 1986-08-22 1987-08-19 Apparatus for detecting a position of an electronic part
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