JPS6354000A - 電子部品の位置検出装置 - Google Patents

電子部品の位置検出装置

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JPS6354000A
JPS6354000A JP61197907A JP19790786A JPS6354000A JP S6354000 A JPS6354000 A JP S6354000A JP 61197907 A JP61197907 A JP 61197907A JP 19790786 A JP19790786 A JP 19790786A JP S6354000 A JPS6354000 A JP S6354000A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、種々の電子部品１例えば抵抗、コンデンサ、
ＩＣ等があるが、これらをスティック又は部品収納帯か
ら取出した後に吸着手段によって吸着し、プリント基板
の所定個所に装着するときの電子部品の位置検出装置に
関する。
（ロ）従来の技術 一般に抵抗、コンデンサ等の受動素子、ダイオード又は
ＩＣ等の半導体素子をプリント基板の所定個所に自動的
に取付けるマウント装置と呼ばれる電子部品の自動装着
装置において、前記電子部品が部品収納帯から又はステ
ィックから取出された後吸漕手段により前記プリント基
板の所定個所に移送する場合に前記吸着ノズルの先端に
吸着された電子部品の位置（姿勢〕を検出する必要があ
り、その−例として特開昭６０−１０３７００号が挙げ
られ、プリント基板上の導体パターンを螢光によるパタ
ーン像として撮像する方式が示されている。
近年半導体素子のうち、第７図（イ）（ロ）に各々示し
たＬＳＩとしてＱＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　　Ｐａｃ
ｋａｇｅ）　　と呼ばれるＬＳＩと、Ｌ　ＣＣ（Ｌｅａ
ｄｌｅｓｓＣｈｉｐ　　Ｃａｎｒｉｅｒ）又はＰＬＣＣ
（ＰｌａｓｔｉｃＬｅａｄｌｅｓｓ　　Ｃｈｉｐ　　Ｃ
ａｒｒｉｅｒ）と呼ばれるＬＳＩとが多用され始め単に
一方からの光（照明：１による照射では、前述のＱＦＰ
はパッケージ本体＋１＋から端子ピン（２）が突出して
おり、問題ないが前記ＬＣＣはパッケージ本体（３）か
ら端子ピン（４）がはみ出していないために、所謂透過
光による撮像では、認識極めて不鮮明であり、位置検出
は不可能に近い。
（ハ）発明が解決しようとする問題点 前述の従来例では、先ず前者の例では、螢光パターンに
処理する必要があるはかりでなく、前述のようにパッケ
ージからはみ出していない前述のＬＣＣ等のような電子
部品については位置検出は困難であり、従ってリード端
子を撮像できないという欠点が生じた。
本発明は前記欠点を除去した新規な電子部品の位置検出
装置を提供するものである。
（−４問題点を解決するための手段 本発明は、吸着ノズルが吸着した電子部品を挾持する位
置に配置された第１の光源及び第２の光源と、前記吸着
ノズルと第２の光源との間に設けた拡散板と、該拡散板
グ）下方に設けた撮像手段とより成り、前記第１の光源
による光を前記電子部品に照射し、前記電子部品からの
透過光を前記撮像手段に加えるか、又は前記第２の光源
による光を前記電子部品に照射し、前記拡散板の透孔を
通して反射光を前記撮像手段に選択的に加え、前記電子
部品の位置を検出する構成である。
（ホ）作用 本発明は、電子部品のうち特にＬＳＩの如く端子ピンが
パッケージ本体からはみ出しているか否かにより、適宜
光源を切換え、撮像装置による像が得られる。
（へ）実施例 図面に従って本発明を説明すると、第１図及び第２図は
本発明の電子部品の位置検出装置り）一実施例を示す要
部正面図、第３図及び第４図は本発明の他の実施例を示
す要部正面図、第５図及び第６図は前述の第１図及び第
３図における撮像状態を示す状態図、第７図（イ）（ロ
）は各々電子部品としてのＱＦＰ及びＬＣＣの斜視図を
示す。
図面において、前述の従来技術にて説明した同一素子に
は同一符号を付してあり、（５）は電子部品を吸着し、
移送する吸着ノズル、（６）は第１の光源。
（７）は上部拡散板、（８）は第２の光源、（９）は下
部拡散板、α０はレンズαυを有する撮像部、α２は前
記吸着ヘッドを有するＸＹｆｅ動ヘッドを示す。
次に本発明の動作について第１図及び第２図を用いて説
明すると２先ず端子ピン（２）がパッケージ本体（１）
から突出している〔はみ出している）ＱＦＰ（Ｑｕａｄ
　　Ｆｌａｔ　　ｐａｃｋａｇｅ　　の略称）タイプＩ
Ｃ（以下ＱＦＰと呼ぶ〕の場合、例えばスティック（図
示せず）から取出された後、吸着ノズル（５）によって
電子部品として前記ＱＦＰを吸着すると、第１図に示す
通り第１の光源（６）を点灯させ。
上部拡散板（７）に対し光を照射する。これによって下
部拡散板（９）の透孔０Ｊを通して前記ＱＦＰの端子ピ
ン（２）が照射され、透過光は矢印下方に向って撮像部
ααに到達し、前記透過光による像が得られ、第５図に
示す状態図となる。
一方ＬＣＣ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ　　Ｃｈｉｐ　Ｃａｒｒ
ｉｅｒの略称）又はＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ　Ｌｅａ
ｄｌｅｓｓＣｈｉｐ　　ＣａｒＢｅｒの略称）と呼ばれ
るタイプのＬＳＩ（以下ＬＣＣと呼ぶ〕の場合、ＭＪ述
と同様にスティックから取出された後、吸着ノズル（５
）によってＬＣＣのパッケージ本体（１）を吸着すると
、第２図に示すように第２の光源（８）を点灯させ、下
部拡散板（９）の透孔αＪからの光によってＬＣＣの端
子ピン（３）を照射し、その反射光は前記撮像部（１０
１に到達し、該撮像部α■による像は第６図に示す状態
図となる。
前記第１図及び第２図の実施例における上部拡散板と第
１の光源の代りにエレクトロルミネッスンス（ＥＬと略
称する）ａ４）を用いた例が第３図で、ＱＦＰの端子ピ
ン（３）の位置検出を行う場合、前記第３図において、
ＥＬＱ（イ）の端子０９０勺に電圧を印加し、前記Ｑ、
　Ｆ　Ｐの端子ピン（２）Ｋ光を照射し透孔ａ３を通し
て照ｙ光によ、る像を撮像部Ｏαによって撮像すれば、
第１図と同様にＱＦＰｉ７）各端子ピンの位置検出が行
える。
更に他の実施例として、第１の光源（６）及び上部拡散
板（７）を支持脚ａ印に取付けると、第１図の実施例と
同様にＱＦＰの端子ビン（２）を撮像するとき、第１の
光源（６）により上部拡散板（７）を通して照射し、透
過光で位置検出を行う。この場合撮像装置（）による画
面は第６図に示す状態図となる。
なお第３図及び第４図はいずれもＬＣＣの位置検出時は
、第２図の実施例と同様に、第２の光源（８）をＬＣＣ
のパッケージ本体（３）に下方から元を照射し、透孔α
Ｊを通した反射光を撮像部ααによって行う。
前記位置検出工程を経て、前記電子部品としてのＱＦＰ
及びＬＣＣ等はプリント基板（図示せず）の所定個所に
装着され、前記吸着ノズル（５）による吸着における位
置検出が正確に行えるので、仮に位置補正を例えば位置
規制台上で行った後に前述の装着工程に移ると、電子部
品の装着精度が向上する。
（ト）発明の効果 本発明の電子部品の位置検出装置によれば、電子部品の
うち、特に端子ピン数の多いＬＳＩにおいて、従来検出
が極めて困難であったＬＣＣ又はＰＬＣＣと呼ばれるリ
ードレスタイプのＬＳＩの端子ピンの検出が反射光によ
って行えるので、検出作業が容易となり、その後の装着
工程における装着精度の向上につながり１本発明は電子
部品の自動装着又は自動挿入における位置検出装置に利
用してその効果は極めて犬である。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は本発明の電子部品の位置検出装置の
一実施例を示す要部正面図、第３図及び第４図は本発明
の他の実施例を示す要部正面図、第５図及び第６図は前
述の第１図及び第３図における撮像状態を示す状態図、
第７図はＱＦＣ及びＬＣＣを示す電子部品の斜視図であ
る。 （１１・・・ＱＦＰのパッケージ本体、　（２）・・・
ＱＦＰの端子ビン、　（３）・・・ＬＣＣのパッケージ
本体、（４）・・・ＬＣＣの端子ピン５（５）・・・吸
着ノズル、（６）・・・第１の光源、（８）・・・第２
の光源、（９）・・・下部拡散板、　０■・・・撮像部
。 第５図 第６図 ４７ｍ７図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １．吸着ノズルが吸着した電子部品を挾持する位置に配
    置された第１の光源及び第２の光源と、前記吸着ノズル
    と第２の光源との間に設けた拡散板と、該拡散板の下方
    に設けた撮像手段とより成り、前記第１の光源による光
    を前記電子部品に照射し、前記電子部品からの透過光を
    前記撮像手段に加えるか、又は前記第２の光源による光
    を前記電子部品に照射し、前記拡散板の透孔を通して反
    射光を前記撮像手段に選択的に加え、前記電子部品の位
    置を検出することを特徴とした電子部品の位置検出装置
    。
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