JPH05331367A - 樹脂組成物及びこれを用いた絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 塗膜を厚くしても外観が良好で、可とう性、
耐熱性に優れ、かつはんだ付け性を有する絶縁電線を製
造する樹脂組成物を提供する。 【構成】 分子中にイミド結合を有するポリエステル樹
脂、安定化イソシアネート及びポリエーテルスルホン樹
脂を含む樹脂組成物およびこれを用いた絶縁電線。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂組成物に関し、更
に詳しくは塗膜が厚くても外観が良好であり、かつはん
だ付け性、耐熱性及び耐熱衝撃性に優れた塗膜を生成す
る樹脂組成物及び絶縁電線に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、はんだ付け性を有する絶縁電線と
しては、ポリウレタン絶縁電線が知られているが、その
耐熱区分はＡ〜Ｅ種であり、Ｂ種以上の耐熱性を必要と
する用途には使用できないという欠点があった。最近で
は、この欠点を改良するため、分子中にイミド基を有す
るポリエステル樹脂と、安定化イソシアネートを含んだ
樹脂組成物が提案され、Ｂ種絶縁用に使用されている。
しかしながら、この樹脂組成物は、耐熱区分がＢ種と向
上はしているが、塗膜を厚く焼付けた場合、被膜に粒、
発泡、肌あれ等を生じ外観が劣るという欠点があった。
絶縁電線の外観を改良するためにナイロン樹脂、フェノ
キシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等の高分子
樹脂を添加することが知られているが、これらの樹脂を
添加しても塗膜を厚く焼付けた場合には効果がなく、添
加量が多くなると耐熱性が低下し、またはんだ付け性に
劣る問題がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の従来
技術の問題を解決し、塗膜を厚く焼付けても外観に優
れ、また細線から太線まで焼付けが可能であり、かつ可
撓性、はんだ付け性、耐熱性および耐熱衝撃性に優れた
絶縁電線を得ることができる樹脂組成物およびこれを用
いた絶縁電線を提供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、分子中に
イミド結合を有するポリエステル系樹脂、安定化イソシ
アネート化合物及びポリエーテルスルホン樹脂を含有す
る樹脂組成物を用いることにより前記の目的が達成され
ることを見出し、本発明を完成した。本発明は、（ａ）
分子中にイミド結合を有するポリエステル系樹脂、
（ｂ）安定化イソシアネート及び（ｃ）前記ポリエステ
ル系樹脂と安定化イソシアネートの合計量に対して０．
５〜１０重量％のポリエーテルスルホン樹脂を含有して
なる樹脂組成物及びこの樹脂組成物を導体上に塗布、焼
付けてなる絶縁電線に関する。

【０００５】本発明に使用される分子中にイミド結合を
含有するポリエステル系樹脂（ａ）は、酸成分とアルコ
ール成分との反応により得られるが、樹脂中にイミド結
合を導入するために、酸成分の一部として、一般式
（Ｉ）

【化１】 （式中のＲは２価の有機基を意味する。）で表わされる
イミドジカルボン酸が用いられる。一般式（Ｉ）で表わ
されるイミドジカルボン酸は、例えば特公昭５１−４０
１１３号公報に示されているように、ジアミン１モルに
対して、無水トリメリット酸２モルを反応させることに
より得られる。前記ジアミンとしては、例えば４，４′
−ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミ
ン、ｐ−フェニレンジアミン、１，４−ジアミノナフタ
レン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、ヘキサ
メチレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン等が挙
げられる。本発明においては、これらのジアミンに替え
て前記のジアミンに対応するジイソシアネートを用いて
もよい。前記一般式（Ｉ）で表わされるイミドジカルボ
ン酸の配合量は、最終組成物のはんだ付け性、耐熱性及
び耐熱衝撃性の点から全酸成分の１０〜３０当量％の範
囲が好ましい。

【０００６】分子中にイミド結合を有するポリエステル
系樹脂に用いられる前記イミドジカルボン酸以外の酸成
分としては、テレフタル酸又はその低級アルキルエステ
ル、例えばテレフタル酸ジメチル、テレフタル酸モノメ
チル、テレフタル酸ジエステル等が挙げられる。また、
エナメル線用ポリエステルワニスに常用される化合物、
例えばイソフタル酸、アジピン酸、フタル酸、セバシン
酸等を用いることもできる。

【０００７】また、分子中にイミド結合を有するポリエ
ステル系樹脂のアルコール成分としては、例えばエチレ
ングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリ
コール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコ
ール、１，３−ブタンジオール、ネオペンチルグリコー
ル、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール
等のジオール類、グリセリン、トリメチロールプロパ
ン、ヘキサントリオール、トリス−（２−ヒドロキシエ
チル）イソシアヌレート等のトリオール類などが用いら
れる。これらの酸成分及びアルコール成分は単独で又は
２種以上を組み合わせて用いられる。全アルコール成分
は、全酸成分に対して当量で過剰として反応させること
が好ましい。これは分子中にイミド結合を有するポリエ
ステル系樹脂の分子鎖中に水酸基を残存させ、焼付け時
にこれと安定化イソシアネートとを反応させてウレタン
結合を生成させるためである。また、はんだ付け性と耐
熱性の点から、全アルコール成分／全酸成分の当量比
は、１．２〜２．５が好ましく、１．４〜２．４がより
好ましい。

【０００８】前記分子中にイミド結合を有するポリエス
テル系樹脂（ａ）の合成は、前記の酸成分とアルコール
成分とを、エステル化触媒の存在下に１７０℃〜２５０
℃の温度で加熱反応させることにより行われる。この際
用いられるエステル化触媒としては、例えばテトラブチ
ルチタネート、酢酸鉛、ジブチルスズラウレート、オク
テン酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛などが挙げられる。前記の
イミドジカルボン酸は、予め合成したものを用いてもよ
く、また、ジアミン、無水トリメリット酸等のイミド酸
となる成分を他の酸成分、アルコール成分と同時に混合
加熱してイミド化及びエステル化を同時に行ってもよ
い。また、分子中にイミド結合を有するポリエステル系
樹脂の合成は、合成時の粘度が高いため、例えばフェノ
ール、クレゾール、キシレノール等のフェノール系溶媒
の共存下で行うことが好ましい。

【０００９】本発明に使用される安定化イソシアネート
（ｂ）としては、４，４′−ジフェニルメタンジイソシ
アネート及びキシレノールから得られる化合物（日本ポ
リウレタン工業社製ミリオネートＭＳ−５０）、４，
４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、脂肪族ポリ
オール及びフェノール類から得られる化合物（日本ポリ
ウレタン工業社製コロネート２５０３）、トリレンジイ
ソシアネート、脂肪族ポリオール及びフェノール類から
得られる化合物（バイエル社製ディスモジュールＡＰス
テーブル）、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネ
ート及びトリレンジイソシアネートにトリス（２ヒドロ
キシエチル）イソシアヌレートを付加させ、その遊離イ
ソシアネート基をフェノール類でブロックして得られる
ブロックイソシアネート樹脂等があげられる。

【００１０】分子中にイミド結合を有するポリエステル
系樹脂（ａ）と、安定化イソシアネート（ｂ）との配合
割合は、絶縁電線のはんだ付け性と耐熱性の点から、ポ
リエステル系樹脂（ａ）１００重量部に対して、安定化
イソシアネート（ｂ）が１００〜１０００重量部の範囲
が好ましく、１５０〜５００重量部の範囲がより好まし
い。

【００１１】本発明に使用されるポリエーテルスルホン
樹脂は、

【化２】 （ただしｎは正の整数）の分子構造を有する樹脂で、市
販品としてはＰＥＳ５００３Ｐ、４１００Ｇ、４８００
Ｇ、３６００Ｇ、５２００Ｇ（いずれも三井東圧化学社
製商品名）が挙げられる。

【００１２】本発明の樹脂組成物は、ポリエーテルスル
ホン樹脂を分子中にイミド結合を有するポリエステル系
樹脂（ａ）と安定化イソシアネート（ｂ）の合計量に対
して０．５〜１０重量％、より好ましくは１．０〜５．
０重量％の量で配合して得られる。ポリエーテルスルホ
ン樹脂の添加量が１０重量％を超えると、耐熱性が低下
し、また、０．５重量％未満では、可撓性及び焼付線外
観が改良されない。

【００１３】本発明の樹脂組成物は、必要に応じて有機
金属化合物を加えて、溶剤に溶解し、常法により導体上
に直接又は他の絶縁塗膜とともに塗布し、焼付けて絶縁
電線とされる。有機金属化合物としては、脂肪族カルボ
ン酸の亜鉛、鉛、マンガン、錫等の金属塩などがあげら
れ、これらは絶縁電線焼付け時の線速を向上させ、硬化
時間の短縮、硬化温度の低下及びはんだ付け性の向上に
効果がある。また、溶剤としては、例えばフェノール、
クレゾール、キシレノール、セロソルブ類、カルビトー
ル類、キシレン等が用いられる。

【００１４】

【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明する。なお、下記例中の％は重量％を意味する。 実施例１ 温度計、撹拌機及びコンデンサ付き四つ口フラスコに、
４，４′−ジアミノジフェニルメタン９９ｇ（１．０当
量）、無水トリメリット酸１９２ｇ（２．０当量）、テ
レフタル酸ジメチル２９１ｇ（３．０当量）、エチレン
グリコール９３ｇ（３．０当量）、グリセリン９２ｇ
（３．０当量）、クレゾール２１７ｇ及びテトラブチル
チタネート３．８ｇを入れ、窒素気流中で１７０℃に昇
温して６０分間反応させた。次いで、得られた溶液を２
１０℃に昇温して３時間反応させた。更に、この溶液に
クレゾール４３６ｇを加えて不揮発分５０％の、分子中
にイミド結合を有するポリエステル系樹脂溶液を得た。
得られた分子中にイミド結合を有するポリエステル系樹
脂溶液１００ｇにコロネート２５０３（日本ポリウレタ
ン工業社製、安定化イソシアネート化合物）１２５ｇ、
ＰＥＳ５００３Ｐ（三井東圧化学社製ポリエーテルスル
ホン樹脂）１．７５ｇ（１．０重量％）、クレゾール２
１０ｇ、キシレン５５ｇ及びナフテン酸亜鉛１．５ｇを
添加して本発明の樹脂組成物を得た。

【００１５】実施例２ 実施例１で得られた分子中にイミド結合を有するポリエ
ステル樹脂溶液１００ｇに、コロネート２５０３ １２
５ｇ、ＰＥＳ５００３Ｐ ８．７５ｇ（５．０重量
％）、クレゾール２１０ｇ、キシレン５５ｇ及びナフテ
ン酸亜鉛１．５ｇを添加して本発明の樹脂組成物を得
た。

【００１６】実施例３ 実施例１で得られた分子中にイミド結合を有する樹脂溶
液１００ｇに、コロネート２５０３ １２５ｇ、ＰＥＳ
５００３Ｐ １７．５ｇ（１０重量％）、クレゾール２
１０ｇ、キシレン５５ｇ及びナフテン酸亜鉛１．５ｇを
添加して本発明の樹脂組成物を得た。

【００１７】比較例１ 実施例１で得られた分子中にイミド結合を有するポリエ
ステル系樹脂溶液１００ｇに、コロネート２５０３ １
２５ｇ、クレゾール２１０ｇ、キシレン５０ｇ及びナフ
テン酸亜鉛１．５ｇを添加して樹脂組成物を得た。

【００１８】比較例２ 汎用ポリウレタン絶縁電線用ワニスＷＤ−４３７（日立
化成工業社製）を比較例２とする。

【００１９】実施例１〜３及び比較例１〜２で得られた
樹脂組成物を用いて下記の試験を行った。 試験例 （１）絶縁電線の外観評価 直径０．０７ｍｍの銅線に被膜厚さを変えて下記条件で
焼付けし、外観を目視で観察した。その結果を表１に示
す。焼付け条件は、下記の通りである。 焼き付け炉：横型炉 炉温：入口／出口＝３３０℃／３８０℃ 線速：２４０ｍ／分 塗装方法：フェルト７回絞り

【００２０】

【表１】

【００２１】表１の結果から本発明の樹脂組成物は、比
較例のものと比較して外観が良好であり、同一条件で約
２倍の厚膜を得ることができる。

【００２２】（２）絶縁電線の特製評価 直径１．０ｍｍの銅線に焼き付け、各種特製を評価し
た。その結果を表２に示す。焼き付け条件は下記の通り
である。 焼き付け炉：堅型炉 炉温：入口／出口＝３３０℃／３８０℃ 線速：１８ｍ／分 塗装方法：ダイス７回絞り 表２中の試験中の試験項目は、ＪＩＳ Ｃ３００３の５
〜１９に準じて測定した。熱劣化後の絶縁破壊電圧につ
いては、ＪＩＳ Ｃ３００３に準じて作製したより合せ
電線を２００℃の恒温槽に１６８時間放置後、絶縁破壊
電圧を測定した。

【００２３】

【表２】

【００２４】表２の結果から、本発明の樹脂組成物を用
いた場合には、従来の汎用ポリウレタン絶縁電線の場合
に比較して、外観、可とう性、耐熱衝撃性、熱劣化後の
絶縁破壊電圧の保持及び耐軟化性に優れ、比較例１の従
来の耐熱ウレタン線と比較して、外観及び可とう性に優
れていることが示される。

【００２５】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物を用いると、塗膜を
厚くしても外観が良好であり、かつ可とう性に優れ、更
にはんだ付け性、耐熱性及び耐熱衝撃性においても優れ
た絶縁電線を製造することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 3/30 Ｅ 9059−5Ｇ 7/02 Ｚ 8936−5Ｇ // Ｈ０１Ｂ 7/34 Ａ 7244−5Ｇ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ａ）分子中にイミド結合を有するポリ
   エステル系樹脂、（ｂ）安定化イソシアネート及び
   （ｃ）前記ポリエステル系樹脂と安定化イソシアネート
   の合計量に対して０．５〜１０重量％のポリエーテルス
   ルホン樹脂を含有してなる樹脂組成物。
2. 【請求項２】 請求項１記載の樹脂組成物を導体上に塗
   布、焼付けてなる絶縁電線。