JPS6081221A - はんだ付け性を有する樹脂組成物 - Google Patents
はんだ付け性を有する樹脂組成物Info
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- JPS6081221A JPS6081221A JP58188664A JP18866483A JPS6081221A JP S6081221 A JPS6081221 A JP S6081221A JP 58188664 A JP58188664 A JP 58188664A JP 18866483 A JP18866483 A JP 18866483A JP S6081221 A JPS6081221 A JP S6081221A
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 13
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 31
- -1 isocyanate compound Chemical class 0.000 claims abstract description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 7
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 150000008065 acid anhydrides Chemical group 0.000 claims description 6
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 abstract description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 10
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 8
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 5
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 3
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 3
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 3
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Methylene bis(2-methylaniline) Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical class 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000003027 ear inner Anatomy 0.000 description 1
- TZMQHOJDDMFGQX-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1,1-triol Chemical compound CCCCCC(O)(O)O TZMQHOJDDMFGQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229940046892 lead acetate Drugs 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004072 triols Chemical class 0.000 description 1
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、はんだ付は性を有する樹脂組成物に関し、さ
らに詳しくははんだ付は性および耐熱衝撃性に優れた絶
縁電線等の製造を可能とする樹脂組成物に関する。
らに詳しくははんだ付は性および耐熱衝撃性に優れた絶
縁電線等の製造を可能とする樹脂組成物に関する。
絶縁電線を使用する電工作業において、絶縁電線の皮膜
を剥さずに直接はんた付けできるということは、電工作
業の簡略化、省力化に非常に有効である。
を剥さずに直接はんた付けできるということは、電工作
業の簡略化、省力化に非常に有効である。
従来このはんだ付は性を■する絶縁電線としては、ポリ
ウレタン銅線が知られているが、このものの耐熱区分け
A−E種絶縁で、これ以上の耐熱性を有する用途には使
用できないという欠点がある。このため、ポリウレタン
銅線以上の耐熱性を有し、かつはんだ付は性を有する絶
縁電線の開発が要望されていた。
ウレタン銅線が知られているが、このものの耐熱区分け
A−E種絶縁で、これ以上の耐熱性を有する用途には使
用できないという欠点がある。このため、ポリウレタン
銅線以上の耐熱性を有し、かつはんだ付は性を有する絶
縁電線の開発が要望されていた。
本発明の目的は、前記従来技術に鑑み、はんだ付は性を
有し、かつ耐熱性、耐熱衝撃性などにも優れた絶縁電線
を提供可能な樹脂組成物を提供することにある。
有し、かつ耐熱性、耐熱衝撃性などにも優れた絶縁電線
を提供可能な樹脂組成物を提供することにある。
本発明は酸成分及びアルコール成分を反応させるに際し
、ジアミン1モルに対して2個の隣接カルボキシル基を
有する芳香族トリカルボン酸またはその酸無水物を約2
モルとしてなるイミド酸形成成分がイミド酸として16
当i%以上になるような配合とし、かつアルコール成分
を全酸成分よりも当量で過剰になるようにした上で、ま
ずイミド酸形成成分以外の全成分を反応させた後、イミ
ド酸形成成分を添加して反応せしめて得られるエステル
イミド系樹脂と安定化イソシアナート化合物とを含有し
てなるはんだ付は性を有する樹脂組成物に関する。
、ジアミン1モルに対して2個の隣接カルボキシル基を
有する芳香族トリカルボン酸またはその酸無水物を約2
モルとしてなるイミド酸形成成分がイミド酸として16
当i%以上になるような配合とし、かつアルコール成分
を全酸成分よりも当量で過剰になるようにした上で、ま
ずイミド酸形成成分以外の全成分を反応させた後、イミ
ド酸形成成分を添加して反応せしめて得られるエステル
イミド系樹脂と安定化イソシアナート化合物とを含有し
てなるはんだ付は性を有する樹脂組成物に関する。
本発明における酸成分としては9例えばテレフタル酸、
イソフタル酸、無水フタル酸またはこれらの酸の低級ア
ルキルエステル、例えばテレフタル酸ジメチル、インク
タル酸ジメチル等が挙げられる。
イソフタル酸、無水フタル酸またはこれらの酸の低級ア
ルキルエステル、例えばテレフタル酸ジメチル、インク
タル酸ジメチル等が挙げられる。
アルコール成分としては2価以上の多価アルコールが用
いられ9例えばエチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ジエチレンクリコール、ジグロピレングリコール
、ネオペンチルグリコール。
いられ9例えばエチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ジエチレンクリコール、ジグロピレングリコール
、ネオペンチルグリコール。
1.3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール等の
ジオール類、グリセリン、トリメチロールエタン、トリ
メチロールプロパン、ヘキサントリオール ペンタエリ
スリトール、トリスヒドロキシエチルイソレアヌレート
等のトリオール類が挙げられる。これらの酸成分または
アルコール成分は。
ジオール類、グリセリン、トリメチロールエタン、トリ
メチロールプロパン、ヘキサントリオール ペンタエリ
スリトール、トリスヒドロキシエチルイソレアヌレート
等のトリオール類が挙げられる。これらの酸成分または
アルコール成分は。
単独で、または2種以上組合せて用いられる。
本発明に用いられるイミド酸形成成分は、2個の隣接カ
ルボキシル基を有する芳香族トリカルホ”ン酸またはそ
の酸無水物とジアミンである。これら両成分は次式に従
って反応してイミド酸を形成する。
ルボキシル基を有する芳香族トリカルホ”ン酸またはそ
の酸無水物とジアミンである。これら両成分は次式に従
って反応してイミド酸を形成する。
1(
00
(イミド酸)
芳香族トリカルボン酸を用いる場合には次式のようにな
る。
る。
0
111
111(
O
(イミド酸)
ある。
これらの式から明らかなように、ジアミン1モルに対し
て芳香族トリカルボン酸またはその酸無水物は約2モル
、好ましくは正確に2モル用いられる。
て芳香族トリカルボン酸またはその酸無水物は約2モル
、好ましくは正確に2モル用いられる。
2個の隣接カルボキシル基を有する芳香族トリカルボン
酸またはその酸無水物としては、トリメリット酸まだは
その酸無水物などがあるが、トリメリット酸無水物が特
に好ましい。
酸またはその酸無水物としては、トリメリット酸まだは
その酸無水物などがあるが、トリメリット酸無水物が特
に好ましい。
ジアミンとしては種々のジアミンが用いられ。
例えば4,4′−メチレンジアニリン、4.4’−ジア
ミノ−3,3’−ジメチルジフェニルメタン、4.4’
−ジアミノジフェニルメタン、4.4’−ジアミノジフ
ェニルエーテル、4.4’−ジアミノジフェニルスルホ
ン。
ミノ−3,3’−ジメチルジフェニルメタン、4.4’
−ジアミノジフェニルメタン、4.4’−ジアミノジフ
ェニルエーテル、4.4’−ジアミノジフェニルスルホ
ン。
3、3’ −ジアミノジフェニルスルホン、ノクラフエ
ニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、2.4−ト
リレンジアミン、2.6−)リレンジアミン、メタキシ
レンジアミン等の芳香族ジアミンが用いられる。これら
のうち特に好ましいジアミンは、4゜A′−ジ了ダノ・
ジフェニルメタン 44’−、ジ了ミノジフェニルエー
テル等である。これらのジアミンは単独で、または2種
以上組合せて用いられる。
ニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、2.4−ト
リレンジアミン、2.6−)リレンジアミン、メタキシ
レンジアミン等の芳香族ジアミンが用いられる。これら
のうち特に好ましいジアミンは、4゜A′−ジ了ダノ・
ジフェニルメタン 44’−、ジ了ミノジフェニルエー
テル等である。これらのジアミンは単独で、または2種
以上組合せて用いられる。
イミド酸形成成分はイミド酸として16当iJ %以上
用いられ、16〜60当量チが好ましく、16〜40当
量チがより好ましい。16当量%未満の場合には最終組
成物の耐熱性が不十分で9本発明の目的を達成すること
ができず、捷だ、60当量−を越えた場合にはエナメル
線の表面に発泡や凹凸が発生し易く、かつはんだ付は性
も低下するからで1らる。
用いられ、16〜60当量チが好ましく、16〜40当
量チがより好ましい。16当量%未満の場合には最終組
成物の耐熱性が不十分で9本発明の目的を達成すること
ができず、捷だ、60当量−を越えた場合にはエナメル
線の表面に発泡や凹凸が発生し易く、かつはんだ付は性
も低下するからで1らる。
アルコール成分は全酸成分に対して当量で過剰として反
応させるが、これはエステルイミド樹脂の分子鎖中に水
酸基を残存させ、焼付時にこれと安定化インシアナート
とを反応させてウレタン結合を生成させるためである。
応させるが、これはエステルイミド樹脂の分子鎖中に水
酸基を残存させ、焼付時にこれと安定化インシアナート
とを反応させてウレタン結合を生成させるためである。
はんだ付は性と耐熱性の点からアルコール成分/全酸成
分の当量比を1.4〜2.8とすることが好ましく、1
.6〜2.4とすることがより好ましい。得られる絶縁
電線のはんだ付は性、耐熱性、可撓性の点からアルコー
ル成分中の10当量%〜80当量チが3価以上の多価ア
ルコールであることが好ましく、20〜60当量チであ
ることがより好t Lい。
分の当量比を1.4〜2.8とすることが好ましく、1
.6〜2.4とすることがより好ましい。得られる絶縁
電線のはんだ付は性、耐熱性、可撓性の点からアルコー
ル成分中の10当量%〜80当量チが3価以上の多価ア
ルコールであることが好ましく、20〜60当量チであ
ることがより好t Lい。
エステルイミド樹脂の製造は、まずイミド酸形成成分以
外の成分を反応させてオリゴマを生成させた後、イミド
酸形成成分を添加して更に反応させる。この際9例えば
]・]ルエン、フエ/−ルJレゾールキシレノールある
いはこれらの混合物を反応溶剤として用いることが好ま
しい。このよう外方法を用いることにより1合成中に反
応系が固化したり、エナメル線の表面に発泡や凹凸が生
じることを回避できる。また反応を促進するために、触
媒としてテトラプナルチタイ・−ト、酢酸鉛。
外の成分を反応させてオリゴマを生成させた後、イミド
酸形成成分を添加して更に反応させる。この際9例えば
]・]ルエン、フエ/−ルJレゾールキシレノールある
いはこれらの混合物を反応溶剤として用いることが好ま
しい。このよう外方法を用いることにより1合成中に反
応系が固化したり、エナメル線の表面に発泡や凹凸が生
じることを回避できる。また反応を促進するために、触
媒としてテトラプナルチタイ・−ト、酢酸鉛。
ジブチルスズジオギザイドなどの金属塩を使用すること
も可能である。
も可能である。
本発明のはんだ付は性を有する樹脂組成物は。
このようにして得られるエステルイミド樹脂に。
安定化インシアナート化合物を配合合宿させてなるもの
である。
である。
安定化イソヅアナート化合物としてtま1例えば4.4
′−ジフェニルメタンジイソシアナートおよびキシレノ
ール類から得られる化合物(日本ポリウレタン工業社製
ミリオネートMS −50) 、 4.4’−ジフェニ
ルメタンジイソシアナート、脂肪族ポリオールおよびフ
ェノールまたはクレゾール類から得られる化合物(日本
ポリウレタン工業社製コ[1ネート2503)、トリレ
ンジイソシアナート。
′−ジフェニルメタンジイソシアナートおよびキシレノ
ール類から得られる化合物(日本ポリウレタン工業社製
ミリオネートMS −50) 、 4.4’−ジフェニ
ルメタンジイソシアナート、脂肪族ポリオールおよびフ
ェノールまたはクレゾール類から得られる化合物(日本
ポリウレタン工業社製コ[1ネート2503)、トリレ
ンジイソシアナート。
脂肪族ポリオールおよびフェノールまたはクレゾール類
から得られる化合物(バイエル社製デスモジュールAI
)ステーブル)等が用いラレる。
から得られる化合物(バイエル社製デスモジュールAI
)ステーブル)等が用いラレる。
得られる絶縁電線のはんだ付は性、耐熱性の点から、エ
ステルイミド樹脂と安定化イソシアナート化合物との配
合割合は、エステルイミド樹脂100重量部に対して、
安定化インシアナート化合物は100〜1000重量部
の範囲が好捷しく。
ステルイミド樹脂と安定化イソシアナート化合物との配
合割合は、エステルイミド樹脂100重量部に対して、
安定化インシアナート化合物は100〜1000重量部
の範囲が好捷しく。
150〜500重量部の範囲がより好ましい。
本発明のはんだ付は性を有する樹脂組成物を。
必要に応じて有機金属化合物を加えて揮発主溶剤に溶解
し、導体に焼付けると、はんだ付は性のある絶縁電線が
得られる。
し、導体に焼付けると、はんだ付は性のある絶縁電線が
得られる。
この際用いられる有機金属化合物とし−Cは9例えは脂
肪族または脂環族カルボン酸の亜鉛、鉛等の金属塩、ジ
ブチルチンジアセテート、ジブチルチンジラウレート等
が挙げられる。
肪族または脂環族カルボン酸の亜鉛、鉛等の金属塩、ジ
ブチルチンジアセテート、ジブチルチンジラウレート等
が挙げられる。
有機金属化合物は、絶縁電線焼付の際の線速を向上させ
、硬化時間を短縮させ、硬化温度を低下させ、またはん
だ付は性の向上に寄与するものである。
、硬化時間を短縮させ、硬化温度を低下させ、またはん
だ付は性の向上に寄与するものである。
揮発性溶剤としては9例えばフェノール、クレゾール、
キシレノール、キシレン、セロノルブ類。
キシレノール、キシレン、セロノルブ類。
カルピトール類等が用いられる。
本発明のはんだ付は性を有する樹脂組成物を用いて得ら
れる絶縁電線は、従来使用されているポリエステル絶縁
電線およびポリウレタン絶縁電線に比べて、耐熱衝撃性
に優れており、絶縁電線として優れたものである。さら
にこの絶縁電線はポリエステル絶縁電線にはないはんだ
付は性を有し。
れる絶縁電線は、従来使用されているポリエステル絶縁
電線およびポリウレタン絶縁電線に比べて、耐熱衝撃性
に優れており、絶縁電線として優れたものである。さら
にこの絶縁電線はポリエステル絶縁電線にはないはんだ
付は性を有し。
しかもポリウレタン絶縁電線に比べて、熱劣化後の絶縁
破壊電圧保持率が優れたものである。
破壊電圧保持率が優れたものである。
本発明のはんだ付は性を有する樹脂組成物は。
絶縁電線以外にも含浸ワニヌ、接着剤、各種ライニング
剤等として広く用いることができる。
剤等として広く用いることができる。
本発明の詳細な説明するチとあるのは重量%である。
実施例1
(Al エステルイミド樹脂の合成
エチレングリコール99.39(3,2当量)、グリセ
リン92.19(3当量)、テレフタル酸ジメチル17
0.9 g (1,76当量)およびクレゾール211
gをフラスコに仕込み、攪拌しながら触媒としてのテト
ラブチルチタオ、−)0.59を仕込み。
リン92.19(3当量)、テレフタル酸ジメチル17
0.9 g (1,76当量)およびクレゾール211
gをフラスコに仕込み、攪拌しながら触媒としてのテト
ラブチルチタオ、−)0.59を仕込み。
発生するメタノールを抜きながら180℃で3時間反応
させた。次いでこの生成物に、トリメリット酸無水物5
76.49(3,0モル)、4.4’−ジアミノジフェ
ニルメタン297.49(1,5モル)。
させた。次いでこの生成物に、トリメリット酸無水物5
76.49(3,0モル)、4.4’−ジアミノジフェ
ニルメタン297.49(1,5モル)。
クレゾール20409およびトルエン1509をフラス
コに仕込み、180℃で3時間加熱して。
コに仕込み、180℃で3時間加熱して。
トルエンを還流させながら脱水反応させた後、冷却し、
生成した沈殿物を、メタノールで洗浄乾燥して得られた
イミド酸464.59(1,70当量)を加え、200
℃で5時間1次いで220℃で5時間反応させた。さら
にこれにクレゾール5359を加えて、不揮発分50係
のエステルイミド樹脂溶液を得た。
生成した沈殿物を、メタノールで洗浄乾燥して得られた
イミド酸464.59(1,70当量)を加え、200
℃で5時間1次いで220℃で5時間反応させた。さら
にこれにクレゾール5359を加えて、不揮発分50係
のエステルイミド樹脂溶液を得た。
(B) エナメル銅線用ワニスの製造
次の配合物を攪拌溶解してワニスを作成した。
囚で(8られたエステルイミド 100重量部樹脂溶液
クレゾール 122重量部
キシレン 28重量部
ナフテン酸亜鉛 1.5重量部
(C) 絶縁電線の製造
次の条件で絶縁電線を作成した。
炉 ・: 炉長3m横形炉
炉 温 : 360℃
線 速 :25m/分
塗装方式 : フェル)10回塗装
導 体 二〇、4φ硬銅線1種仕上げ
実施例2
(Al エナメル銅線用ワニスの製造
次の配合物を攪拌溶解してワニスを作成した。
クレゾール 325重量部
キシレン 75重量部
ナフテン酸亜鉛 1.5重量部
(Bl 絶縁電線の製造
実施例1(C)と同様の条件で製造した。
実施例3
仄) プロピレングリコール152.29(4,0当量
グリセリン30.79(1,0当景)、テレフタル酸ジ
メチル48.5g(0,5当量)、テトラブチルチタネ
ート0.59 、クレゾール269を仕込み。
グリセリン30.79(1,0当景)、テレフタル酸ジ
メチル48.5g(0,5当量)、テトラブチルチタネ
ート0.59 、クレゾール269を仕込み。
180℃で2時間、190℃で1時間反応させた次いで
冷却してクレゾール478gを加えた後。
冷却してクレゾール478gを加えた後。
無水トリメリット酸345.89(1,8モル)、4゜
モル)を仕込み、攪拌し外から加熱して9発4三1−る
メタノール、水を徐々に抜きながら18(1℃3時間、
200℃5時間、220℃5時間反応させた。さらにこ
れにクレゾール171gを加えて不1i’J150%の
エステルイミド樹脂溶液を得だ。
モル)を仕込み、攪拌し外から加熱して9発4三1−る
メタノール、水を徐々に抜きながら18(1℃3時間、
200℃5時間、220℃5時間反応させた。さらにこ
れにクレゾール171gを加えて不1i’J150%の
エステルイミド樹脂溶液を得だ。
(Bl エナメル銅線用ワニスの製造
クレゾール 325重量部
キシレン 75重量部
ナフテン酸亜鉛 1.5重量部
(C)絶縁電線の製造
実施例1(C)と同様の条件で製造した。
試験例
実施例1および実施例2.実施例3の絶縁電線ならびに
比較として従来のポリエステル絶縁電線/ /ml a
+Jcy 森1しdt/MAmll XU’EJ −
A n 7 )kよrドポリウレタン絶縁電線(例えば
日立化成■製WD−437)を用いて、絶縁電線の種々
の特性を試験し、これらの結果を第1表に示す。
比較として従来のポリエステル絶縁電線/ /ml a
+Jcy 森1しdt/MAmll XU’EJ −
A n 7 )kよrドポリウレタン絶縁電線(例えば
日立化成■製WD−437)を用いて、絶縁電線の種々
の特性を試験し、これらの結果を第1表に示す。
第1表の結果から実施例の絶縁電線は、ポリエステル絶
縁電線に比べて、耐熱衝撃性に優れ、かつはんだ付は性
を有することがわかる。
縁電線に比べて、耐熱衝撃性に優れ、かつはんだ付は性
を有することがわかる。
また実施例の絶縁電線は、ポリウレタン絶縁電線に比べ
て耐熱衝撃性、熱劣化後の絶縁破壊電圧保持率に優れて
いることが分る。
て耐熱衝撃性、熱劣化後の絶縁破壊電圧保持率に優れて
いることが分る。
上記の試験項目は、JIS C3003の5〜19に準
じて測定した。熱劣化後の絶縁破壊電圧については、J
IS C3003の11に準じてよりあわせた絶縁電線
を200℃の乾燥器に168時間放置後、JIS C3
003の11に準じてtlり定した。
じて測定した。熱劣化後の絶縁破壊電圧については、J
IS C3003の11に準じてよりあわせた絶縁電線
を200℃の乾燥器に168時間放置後、JIS C3
003の11に準じてtlり定した。
手続補正書(自発)
昭和 り3年 11月)1口
特許庁長官殿
1゛バ件の表示
昭和58年特許願第722どにψ号
2発明の名称
←1、んだイ1]け性を有する樹脂組成物、8補正をす
る者 ゛トイ1との関係 ゛持δ1出願人 名 称 (445)日立化成工業株A 4≧(」4、代
理 人 日立化成工業株式会社内 電lと東京346−3111 (大代表)6補正の内耳
る者 ゛トイ1との関係 ゛持δ1出願人 名 称 (445)日立化成工業株A 4≧(」4、代
理 人 日立化成工業株式会社内 電lと東京346−3111 (大代表)6補正の内耳
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、酸成分及びアルコール成分を反応させるに際し、ジ
アミン1モルに対して2個の隣接カルボキシル基を有す
る芳香族トリカルボン酸まだはその酸無水物を約2モル
としてなるイミド酸形成成分をイミド酸として16当量
チ以上に々るような配合とし、かつアルコール成分を全
酸成分よりも当量で過剰になるようにした上で、まずイ
ミド酸形成成分以外の全成分を反応させた後、イミド酸
形成成分を添加して反応せしめて得られるエステルイミ
ド系樹脂と安定化インシアナート化合物とを含有してな
るはんだ付は性を有する樹脂組成物。 2、全アルコール成分のうち、10当量係〜80当量チ
が3価以上の多価アルコールである特許請求の範囲第1
項記載の樹脂組成物。 3、 エステルイミド系樹脂100重量部に対し〜10
00重量部である特許請求の範囲第1項及び第2項記載
の樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58188664A JPS6081221A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | はんだ付け性を有する樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58188664A JPS6081221A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | はんだ付け性を有する樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6081221A true JPS6081221A (ja) | 1985-05-09 |
| JPH0413371B2 JPH0413371B2 (ja) | 1992-03-09 |
Family
ID=16227686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58188664A Granted JPS6081221A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | はんだ付け性を有する樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6081221A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63189456A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-05 | Hitachi Chem Co Ltd | はんだ付け性を有する樹脂組成物 |
| JPH02142853A (ja) * | 1988-11-24 | 1990-05-31 | Hitachi Chem Co Ltd | はんだ付け性を有する樹脂組成物およびこれを用いた絶縁電線 |
| JP2001006444A (ja) * | 1999-06-23 | 2001-01-12 | Dainichiseika Color & Chem Mfg Co Ltd | 絶縁電線 |
-
1983
- 1983-10-07 JP JP58188664A patent/JPS6081221A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63189456A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-05 | Hitachi Chem Co Ltd | はんだ付け性を有する樹脂組成物 |
| JPH02142853A (ja) * | 1988-11-24 | 1990-05-31 | Hitachi Chem Co Ltd | はんだ付け性を有する樹脂組成物およびこれを用いた絶縁電線 |
| JP2001006444A (ja) * | 1999-06-23 | 2001-01-12 | Dainichiseika Color & Chem Mfg Co Ltd | 絶縁電線 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0413371B2 (ja) | 1992-03-09 |
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