JPH0533143B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0533143B2 JPH0533143B2 JP59207120A JP20712084A JPH0533143B2 JP H0533143 B2 JPH0533143 B2 JP H0533143B2 JP 59207120 A JP59207120 A JP 59207120A JP 20712084 A JP20712084 A JP 20712084A JP H0533143 B2 JPH0533143 B2 JP H0533143B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- propylene
- weight
- acid amide
- copolymer resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、特に複層フイルムの高温エージング
後の滑り性が著しく改良され、かつ、透明性、ヒ
ートシール性の良好なプロピレン共重合体積層フ
イルムに関する。 〔従来の技術〕 一般に、無延伸ポリプロピレン系フイルムに
は、ポリプロピレンが、透明性、耐熱性、防湿
性、機械的性質、光沢等が良好である特徴に加え
て、そのフイルムが優れた平滑性を有しているこ
とから単層フイルムまたは複層フイルムとして包
装分野で広く利用されている。 この複層フイルムには、ポリプロピレン基材の
表面にヒートシール層としてのプロピレン共重合
体樹脂を共押出し法で積層したフイルム、ポリプ
ロピレン基材フイルムとプロピレン共重合体樹脂
表面層フイルムをポリエチレンの溶融押出し層を
介して積層したフイルム、二軸延伸したポリプロ
ピレンやナイロンを基材フイルムとしてこれにプ
ロピレン共重合体樹脂フイルムを接着剤を用いて
ドライラミしたフイルム等がある。 このような無延伸ポリプロピレン系フイルムの
要求品質としては、第１に低温ヒートシール性を
有するフイルムであることが挙げられる。近年の
高速自動包装化による包装スピードの増加に伴な
い、熱収縮性の大きいフイルムとのラミネートに
おいてはとくにシール温度管理が重要となつてい
る。 第２には、滑り性に富んだフイルムであること
が挙げられる。フイルムの滑り性が不十分の場
合、製袋加工など高次加工工程での加工速度を低
化させるのみでなく、例えば、袋の開口不良など
加工品の取り扱いが難しく作業性が大巾に悪化さ
せることから、滑り性は重要な要求特性の一つで
ある。 この外、耐ブロツキング性が良好なこと、経時
変化による透明性の低下がないこと等が挙げられ
る。 従来から、フイルム用プロピレン重合体の滑り
性を付与する方法としては、ステアリン酸アミ
ド、エルカ酸アミドなどの有機脂肪酸アミドを添
加する方法、シリカ、タルクなどの無機化合物を
添加する方法などが知られている。これらの化合
物を添加することにより、フイルムの滑り性は大
巾に改良され、実用レベルに達している場合が多
い。 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、複層フイルム、特にドライラミ
ネートフイルムにおいて滑り性不良を起こす場合
が多い。即ち、ドライラミネーシヨンの場合、例
えば、二軸延伸ポリプロピレンフイルム等の基材
層に、接着剤を溶かした溶液を塗布し、溶媒を乾
燥した後、無延伸プロピレン重合体フイルムを塗
布面に接着して複層フイルムを製造する。このと
き、乾燥時間を短くしたり、接着強度を増加させ
るために高温でエージングするのが好ましいが、
エージングにより滑り性が著しく不良となるの
で、その温度を35℃以下に制限しなければならな
いのが現状である。従つて、この点での改善が強
く望まれている。 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、特定のプロピレン共重合体樹脂に特
定の滑剤を定量配合した組成物をフイルム用に用
いることにより、上記欠点が解決されることを見
い出して為されたものである。 即ち、本発明は、「DSC法による融解ピーク温
度が145℃以下のプロピレン−αオレフイン共重
合体樹脂100重量部に、酢酸エチル100ｇに対する
溶解度が0.8ｇ以下の脂肪族アミドを0.01〜0.5重
量部配合した組成物からなる無延伸フイルムが接
着剤層を介して基材フイルムと積層されてなるこ
とを特徴とするプロピレン共重合体積層フイルム
である。 〔作用〕 本発明で用いるプロピレン−αオレフイン共重
合体樹脂は、DSC法による融解ピーク温度が145
℃以下のものである。ここで、αオレフインは、
エチル、ブテン−１、ペンテン−１、４−メチル
ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１等炭
素数が10以下のもので、過半重量のプロビレンと
の共重合成分として１種または２種以上を用いる
ことができる。 好ましい共重合体樹脂は、プロピレン−エチレ
ンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−ブ
テン−１ランダム共重合体が適度のヒートシール
性を有していて良い。 これら共重合体樹脂のメルトフローレート
（MFR）は、成形可能であれば構わないが、通
常、0.5〜100ｇ／10分、中でも１〜50ｇ／10分、
特に３〜30ｇ／10分のもが好ましい。 なお、該溶融ピーク温度が145℃超過のものは、
低温ヒートシール性が不良で実用に供し得ない。 次に、本発明で用いる脂肪酸アミドは、酢酸エ
チル100ｇに対する溶解度が0.8ｇ以下のものであ
る。ここで、溶解度は以下の方法で測定される。 即ち、三角フラスコに酢酸エチル100ｇを入れ、
アミド化合物を20ｇ加えた後、ゴム栓をして30℃
の恒温槽に３時間浸し、その間振り混ぜた。その
後、溶けずに残つている過剰のアミド化合物を
別し、液を濃縮した残渣の重さを溶解度とし
た。 上記測定法にて求めた溶解度が0.8ｇを超える
脂肪族アミドは、フイルムの滑り性は十分得るも
のもあるが、ドライラミネート後の高温エージン
グを行なうと著しく滑り性不良となり、実用上耐
えうる製品とは成りえない。 本発明で使用する脂肪族アミドとしては、具体
的には、ベヘニン酸アミド、Ｎ−ステアリルステ
アリン酸アミド、Ｎ−ステアリルベヘニン酸アミ
ド、Ｎ−オレイルベヘニン酸アミドおよびＮ−ス
テアリルエルカ酸アミドなどが好ましい。特に、
Ｎ−オレイルベヘニン酸アミド、Ｎ−ステアリル
エルカ酸アミドが、フイルムの滑り性および高温
エージング後の滑り性が安定していて好ましい。
なお、これらの化合物に限定されるものでなく、
これらの脂肪族アミドのみの使用だけでなく、他
の脂肪族アミドの２種類、３種類以上の混合物で
も良く、溶解度が0.8ｇ以下であれば本発明の効
果を達成出来る。 本発明で用いる脂肪酸アミドの量は、上記のプ
ロピレン−αオレフイン共重合体100重量部に対
して0.01〜0.5重量部である。脂肪酸アミドの量
が0.01未満の場合には、フイルムに滑り性を付与
することが不可能であり、また、0.5重量部を超
えると、滑り性は十分与えられるものの、脂肪酸
アミドのブリードによりフイルムの透明性が阻害
されるので好ましくない。フイルムの用途、上記
プロピレン共重合体の種類によつて上記の添加量
範囲中で設定すれば良い。添加方法としては、一
般に使用されるヘンシエルミキサー、Ｖブレンダ
ー、リボンブレンダーのごとき混合機を用いて所
定時間混合すれば良い。通常はフイルム成形に先
立つて一般の混練機で組成物とする。また、脂肪
酸アミドの配合割合は、目的量を一時に配合する
ほかに、目的量より多量に配合しておき、フイル
ム成形時にプロピレン共重合体で希釈して使用す
る所謂マスターバツチとしても良い。 また、本発明では上記の必須成分の外に、通常
のポリオレフイン用に使用する安定剤、加工助
剤、フイルムのブロツキング性および滑り性を改
良する目的でシリカ、タルク等の無機化合物等も
添加できる。 フイルムの成形方法としては、常法の成形法が
適用され、Ｔダイ法が一般的である。 積層に用いられる基材フイルムとしては、後記
実施例で示す如き二軸延伸ポリプロピレンフイル
ム、二軸延伸ナイロンフイルム、二軸延伸ポリエ
ステルフイルム等が好適である。 積層法としては、ポリエレン等の溶融押出層を
接着剤層として積層する方法や、通常市販の接着
剤を介してドライラミネートする方法等がある。
本発明は、ドライラミネートによる積層法におい
て、より著しい効果が奏される。 なお、ドライライミート法は、基材フイルムに
グラビアロールなどのロールを用いて接着剤を塗
布し、乾燥オーブンを通して溶剤を乾燥した後、
加熱金属ロール上で無延伸フイルムを貼り合わせ
る方法が一般的である。このとき、接着剤は、例
えば、ビニル系、アクリル系、ポリアミド系、エ
ポキシ系、ウレタン系などが使用される。 〔実施例〕 評価法 (1) 透明性：ASTM−D1003に準拠してフイル
ムを４枚重ねて測定した。 (2) ブロツキング性：２枚のフイルムの接触面積
が10m2となるように重ね、２枚のガラス板の間
に挾んで50ｇ／cm2荷重をかけて40℃にて８日間
放置後、シヨツパー型試験機で引張速度500
mm／分にて引き剥したときの最大荷重で評価。 (3) 滑り性：ASTM−D1894の静摩擦係数測定
法に準拠。 (4) DSC法による融解ピーク：パーキンエルマ
ー社製DSCを用い、サンプル量5.0mgを採り、
190℃で３分間保持した後、50℃まで10℃／分
の降温スピードで結晶化させ、さらに10℃／分
の昇温スピードで融解させたときの融解ピーク
温度で評価。 (5) ヒートシール性：５mm×200mmのヒートシー
ルバーを用い、各設定温度において、ヒートシ
ール圧力１Kg／cm2、ヒートシール時間1.0秒の
条件でヒートシールした試料から15mm幅のサン
プルを切取り、シヨツパー型試験機を使用して
引張速度500mm／分にて引き剥がし、その最大
荷重を読み取つて評価。 実施例１〜５、比較例１〜４ プロピレン−エチレンランダム共重合体（エチ
レン含有量4.5重量％、融解ピーク温度137.5℃、
MFR6.0ｇ／10分）100重量部に、酸化防止剤と
して２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール
0.15重量部、塩酸キヤツチ剤としてステアリン酸
カルシウム0.05重量部、ブロツキング防止剤とし
て合成シリカ0.25重量部および第１表に示した各
種脂肪酸アミド0.1重量部を添加し、混合後ペレ
ツト化した。得られたペレツトを35mm径Ｔダイか
ら成形温度250℃にて押出して厚さ30μの無延伸
の単層フイルムを作製した。このフイルムの片面
に処理量50W・分／m2のコロナ放電処理を実施
し、40℃の雰囲気下で２日間エージングを行なつ
た。次に、基材層フイルムとして40μの二軸延伸
ポリプロピレンフイルムを用い、ウレタン系の２
液反応型接着剤を塗布した後、先に得られた単層
フイルムのコロナ放電処理面とのドライラミネー
トを実施し、45℃の雰囲気下で６日間エージング
を行なつた。 滑り性については、先の単層フイルムを40℃で
２日間エージングしたドライラミネートする前の
フイルムと、ドライラミネート後40℃で６日間エ
ージングした先の複層フイルムのコロナ放電処理
をしない面について測定した。 透明性については、成形直後の単層フイルム
と、ドライムミネートせずに40℃の雰囲気下で８
日間エージングした単層フイルムの透明性を比較
した。変化が少ないものが、脂肪酸アミドのブリ
ードが少なく、透明性を阻害していないことを示
す。 ブロツキング性については、単層フイルムのコ
ロナ放電処理面と、コロナ放電処理をしない面の
間で測定した。 第１表に示した様に、溶解度が0.8ｇ以下の脂
肪酸アミドは、滑り性の変化が少なく、透明性、
ブロツキング性も満足出来ることがわかる。
後の滑り性が著しく改良され、かつ、透明性、ヒ
ートシール性の良好なプロピレン共重合体積層フ
イルムに関する。 〔従来の技術〕 一般に、無延伸ポリプロピレン系フイルムに
は、ポリプロピレンが、透明性、耐熱性、防湿
性、機械的性質、光沢等が良好である特徴に加え
て、そのフイルムが優れた平滑性を有しているこ
とから単層フイルムまたは複層フイルムとして包
装分野で広く利用されている。 この複層フイルムには、ポリプロピレン基材の
表面にヒートシール層としてのプロピレン共重合
体樹脂を共押出し法で積層したフイルム、ポリプ
ロピレン基材フイルムとプロピレン共重合体樹脂
表面層フイルムをポリエチレンの溶融押出し層を
介して積層したフイルム、二軸延伸したポリプロ
ピレンやナイロンを基材フイルムとしてこれにプ
ロピレン共重合体樹脂フイルムを接着剤を用いて
ドライラミしたフイルム等がある。 このような無延伸ポリプロピレン系フイルムの
要求品質としては、第１に低温ヒートシール性を
有するフイルムであることが挙げられる。近年の
高速自動包装化による包装スピードの増加に伴な
い、熱収縮性の大きいフイルムとのラミネートに
おいてはとくにシール温度管理が重要となつてい
る。 第２には、滑り性に富んだフイルムであること
が挙げられる。フイルムの滑り性が不十分の場
合、製袋加工など高次加工工程での加工速度を低
化させるのみでなく、例えば、袋の開口不良など
加工品の取り扱いが難しく作業性が大巾に悪化さ
せることから、滑り性は重要な要求特性の一つで
ある。 この外、耐ブロツキング性が良好なこと、経時
変化による透明性の低下がないこと等が挙げられ
る。 従来から、フイルム用プロピレン重合体の滑り
性を付与する方法としては、ステアリン酸アミ
ド、エルカ酸アミドなどの有機脂肪酸アミドを添
加する方法、シリカ、タルクなどの無機化合物を
添加する方法などが知られている。これらの化合
物を添加することにより、フイルムの滑り性は大
巾に改良され、実用レベルに達している場合が多
い。 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、複層フイルム、特にドライラミ
ネートフイルムにおいて滑り性不良を起こす場合
が多い。即ち、ドライラミネーシヨンの場合、例
えば、二軸延伸ポリプロピレンフイルム等の基材
層に、接着剤を溶かした溶液を塗布し、溶媒を乾
燥した後、無延伸プロピレン重合体フイルムを塗
布面に接着して複層フイルムを製造する。このと
き、乾燥時間を短くしたり、接着強度を増加させ
るために高温でエージングするのが好ましいが、
エージングにより滑り性が著しく不良となるの
で、その温度を35℃以下に制限しなければならな
いのが現状である。従つて、この点での改善が強
く望まれている。 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、特定のプロピレン共重合体樹脂に特
定の滑剤を定量配合した組成物をフイルム用に用
いることにより、上記欠点が解決されることを見
い出して為されたものである。 即ち、本発明は、「DSC法による融解ピーク温
度が145℃以下のプロピレン−αオレフイン共重
合体樹脂100重量部に、酢酸エチル100ｇに対する
溶解度が0.8ｇ以下の脂肪族アミドを0.01〜0.5重
量部配合した組成物からなる無延伸フイルムが接
着剤層を介して基材フイルムと積層されてなるこ
とを特徴とするプロピレン共重合体積層フイルム
である。 〔作用〕 本発明で用いるプロピレン−αオレフイン共重
合体樹脂は、DSC法による融解ピーク温度が145
℃以下のものである。ここで、αオレフインは、
エチル、ブテン−１、ペンテン−１、４−メチル
ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１等炭
素数が10以下のもので、過半重量のプロビレンと
の共重合成分として１種または２種以上を用いる
ことができる。 好ましい共重合体樹脂は、プロピレン−エチレ
ンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−ブ
テン−１ランダム共重合体が適度のヒートシール
性を有していて良い。 これら共重合体樹脂のメルトフローレート
（MFR）は、成形可能であれば構わないが、通
常、0.5〜100ｇ／10分、中でも１〜50ｇ／10分、
特に３〜30ｇ／10分のもが好ましい。 なお、該溶融ピーク温度が145℃超過のものは、
低温ヒートシール性が不良で実用に供し得ない。 次に、本発明で用いる脂肪酸アミドは、酢酸エ
チル100ｇに対する溶解度が0.8ｇ以下のものであ
る。ここで、溶解度は以下の方法で測定される。 即ち、三角フラスコに酢酸エチル100ｇを入れ、
アミド化合物を20ｇ加えた後、ゴム栓をして30℃
の恒温槽に３時間浸し、その間振り混ぜた。その
後、溶けずに残つている過剰のアミド化合物を
別し、液を濃縮した残渣の重さを溶解度とし
た。 上記測定法にて求めた溶解度が0.8ｇを超える
脂肪族アミドは、フイルムの滑り性は十分得るも
のもあるが、ドライラミネート後の高温エージン
グを行なうと著しく滑り性不良となり、実用上耐
えうる製品とは成りえない。 本発明で使用する脂肪族アミドとしては、具体
的には、ベヘニン酸アミド、Ｎ−ステアリルステ
アリン酸アミド、Ｎ−ステアリルベヘニン酸アミ
ド、Ｎ−オレイルベヘニン酸アミドおよびＮ−ス
テアリルエルカ酸アミドなどが好ましい。特に、
Ｎ−オレイルベヘニン酸アミド、Ｎ−ステアリル
エルカ酸アミドが、フイルムの滑り性および高温
エージング後の滑り性が安定していて好ましい。
なお、これらの化合物に限定されるものでなく、
これらの脂肪族アミドのみの使用だけでなく、他
の脂肪族アミドの２種類、３種類以上の混合物で
も良く、溶解度が0.8ｇ以下であれば本発明の効
果を達成出来る。 本発明で用いる脂肪酸アミドの量は、上記のプ
ロピレン−αオレフイン共重合体100重量部に対
して0.01〜0.5重量部である。脂肪酸アミドの量
が0.01未満の場合には、フイルムに滑り性を付与
することが不可能であり、また、0.5重量部を超
えると、滑り性は十分与えられるものの、脂肪酸
アミドのブリードによりフイルムの透明性が阻害
されるので好ましくない。フイルムの用途、上記
プロピレン共重合体の種類によつて上記の添加量
範囲中で設定すれば良い。添加方法としては、一
般に使用されるヘンシエルミキサー、Ｖブレンダ
ー、リボンブレンダーのごとき混合機を用いて所
定時間混合すれば良い。通常はフイルム成形に先
立つて一般の混練機で組成物とする。また、脂肪
酸アミドの配合割合は、目的量を一時に配合する
ほかに、目的量より多量に配合しておき、フイル
ム成形時にプロピレン共重合体で希釈して使用す
る所謂マスターバツチとしても良い。 また、本発明では上記の必須成分の外に、通常
のポリオレフイン用に使用する安定剤、加工助
剤、フイルムのブロツキング性および滑り性を改
良する目的でシリカ、タルク等の無機化合物等も
添加できる。 フイルムの成形方法としては、常法の成形法が
適用され、Ｔダイ法が一般的である。 積層に用いられる基材フイルムとしては、後記
実施例で示す如き二軸延伸ポリプロピレンフイル
ム、二軸延伸ナイロンフイルム、二軸延伸ポリエ
ステルフイルム等が好適である。 積層法としては、ポリエレン等の溶融押出層を
接着剤層として積層する方法や、通常市販の接着
剤を介してドライラミネートする方法等がある。
本発明は、ドライラミネートによる積層法におい
て、より著しい効果が奏される。 なお、ドライライミート法は、基材フイルムに
グラビアロールなどのロールを用いて接着剤を塗
布し、乾燥オーブンを通して溶剤を乾燥した後、
加熱金属ロール上で無延伸フイルムを貼り合わせ
る方法が一般的である。このとき、接着剤は、例
えば、ビニル系、アクリル系、ポリアミド系、エ
ポキシ系、ウレタン系などが使用される。 〔実施例〕 評価法 (1) 透明性：ASTM−D1003に準拠してフイル
ムを４枚重ねて測定した。 (2) ブロツキング性：２枚のフイルムの接触面積
が10m2となるように重ね、２枚のガラス板の間
に挾んで50ｇ／cm2荷重をかけて40℃にて８日間
放置後、シヨツパー型試験機で引張速度500
mm／分にて引き剥したときの最大荷重で評価。 (3) 滑り性：ASTM−D1894の静摩擦係数測定
法に準拠。 (4) DSC法による融解ピーク：パーキンエルマ
ー社製DSCを用い、サンプル量5.0mgを採り、
190℃で３分間保持した後、50℃まで10℃／分
の降温スピードで結晶化させ、さらに10℃／分
の昇温スピードで融解させたときの融解ピーク
温度で評価。 (5) ヒートシール性：５mm×200mmのヒートシー
ルバーを用い、各設定温度において、ヒートシ
ール圧力１Kg／cm2、ヒートシール時間1.0秒の
条件でヒートシールした試料から15mm幅のサン
プルを切取り、シヨツパー型試験機を使用して
引張速度500mm／分にて引き剥がし、その最大
荷重を読み取つて評価。 実施例１〜５、比較例１〜４ プロピレン−エチレンランダム共重合体（エチ
レン含有量4.5重量％、融解ピーク温度137.5℃、
MFR6.0ｇ／10分）100重量部に、酸化防止剤と
して２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール
0.15重量部、塩酸キヤツチ剤としてステアリン酸
カルシウム0.05重量部、ブロツキング防止剤とし
て合成シリカ0.25重量部および第１表に示した各
種脂肪酸アミド0.1重量部を添加し、混合後ペレ
ツト化した。得られたペレツトを35mm径Ｔダイか
ら成形温度250℃にて押出して厚さ30μの無延伸
の単層フイルムを作製した。このフイルムの片面
に処理量50W・分／m2のコロナ放電処理を実施
し、40℃の雰囲気下で２日間エージングを行なつ
た。次に、基材層フイルムとして40μの二軸延伸
ポリプロピレンフイルムを用い、ウレタン系の２
液反応型接着剤を塗布した後、先に得られた単層
フイルムのコロナ放電処理面とのドライラミネー
トを実施し、45℃の雰囲気下で６日間エージング
を行なつた。 滑り性については、先の単層フイルムを40℃で
２日間エージングしたドライラミネートする前の
フイルムと、ドライラミネート後40℃で６日間エ
ージングした先の複層フイルムのコロナ放電処理
をしない面について測定した。 透明性については、成形直後の単層フイルム
と、ドライムミネートせずに40℃の雰囲気下で８
日間エージングした単層フイルムの透明性を比較
した。変化が少ないものが、脂肪酸アミドのブリ
ードが少なく、透明性を阻害していないことを示
す。 ブロツキング性については、単層フイルムのコ
ロナ放電処理面と、コロナ放電処理をしない面の
間で測定した。 第１表に示した様に、溶解度が0.8ｇ以下の脂
肪酸アミドは、滑り性の変化が少なく、透明性、
ブロツキング性も満足出来ることがわかる。
【表】
実施例６〜７、比較例５
樹脂としてプロピレン−エチレン−ブテン−１
ランダム共重合体（エチレン含有量2.0重量％、
ブテン−１含有量12.5重量％、融解ピーク温度
131.0℃、MFR5.5ｇ／10分）を使用し、第２表に
示した脂肪酸アミドの種類および量を使用した以
外は実施例１と同様に実験を行なつた。また、積
層したフイルムについてヒートシール性も評価し
た。 比較例 ６ 樹脂としてプロピレン単独重合体（融解ピーク
温度159.5℃、MFR10.4ｇ／10分）を使用した以
外は比較例２と同様に実験を行なつた。 プロピレン単独重合体では、本発明の脂肪酸ア
ミドを使用しなくとも、ドライラミネート後の滑
り性悪化は少ない。 比較例 ７ 樹脂としてプロピレン−エチレンランダム共重
合体（エチレン含量1.5重量％、融解ピーク温度
153.2℃、MFR9.2ｇ／10分）を使用した以外は実
施例６と同様に実験を行なつた。
ランダム共重合体（エチレン含有量2.0重量％、
ブテン−１含有量12.5重量％、融解ピーク温度
131.0℃、MFR5.5ｇ／10分）を使用し、第２表に
示した脂肪酸アミドの種類および量を使用した以
外は実施例１と同様に実験を行なつた。また、積
層したフイルムについてヒートシール性も評価し
た。 比較例 ６ 樹脂としてプロピレン単独重合体（融解ピーク
温度159.5℃、MFR10.4ｇ／10分）を使用した以
外は比較例２と同様に実験を行なつた。 プロピレン単独重合体では、本発明の脂肪酸ア
ミドを使用しなくとも、ドライラミネート後の滑
り性悪化は少ない。 比較例 ７ 樹脂としてプロピレン−エチレンランダム共重
合体（エチレン含量1.5重量％、融解ピーク温度
153.2℃、MFR9.2ｇ／10分）を使用した以外は実
施例６と同様に実験を行なつた。
【表】
【表】
実施例８〜９、比較例８
樹脂をプロピレン−エチレンランダム共重合体
（エチレン含有量5.3重量％、融解ピーク温度
134.0℃、MFR7.0ｇ／10分）に代え、第３表に示
した脂肪酸アミドを0.10重量部添加した以外は、
実施例１と同条件で無延伸フイルムを作製した。 次に、ドライラミネートを実施する基材層を二
軸延伸ナイロンフイルム（15μ）、二軸延伸ポリ
エステルフイルム（12μ）にしてドライラミネー
トを実施し、評価を行なつた。
（エチレン含有量5.3重量％、融解ピーク温度
134.0℃、MFR7.0ｇ／10分）に代え、第３表に示
した脂肪酸アミドを0.10重量部添加した以外は、
実施例１と同条件で無延伸フイルムを作製した。 次に、ドライラミネートを実施する基材層を二
軸延伸ナイロンフイルム（15μ）、二軸延伸ポリ
エステルフイルム（12μ）にしてドライラミネー
トを実施し、評価を行なつた。
本発明は、特に複層フイルムの高温エージング
処理後の滑り性の著しい低下がなく、従来の35℃
以下といつたエージング温度の制限もないので、
複層間の実用域の接着強度が短時間で得られ、か
つ、透明性、ヒートシール性の良好な組成物であ
る。
処理後の滑り性の著しい低下がなく、従来の35℃
以下といつたエージング温度の制限もないので、
複層間の実用域の接着強度が短時間で得られ、か
つ、透明性、ヒートシール性の良好な組成物であ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ DSC法による融解ピーク温度が145℃以下の
プロピレン−αオレフイン共重合体樹脂100重量
部に、酢酸エチル100ｇに対する溶解度が0.8ｇ以
下の脂肪酸アミドを0.01〜0.5重量部配合した組
成物からなる無延伸フイルムが接着剤層を介して
基材フイルムと積層されてなることを特徴とする
プロピレン共重合体積層フイルム。 ２ プロピレン−αオレフイン共重合体樹脂がプ
ロピレン−エチレンランダム共重合体樹脂または
プロピレン−エチレン−ブテン−１ランダム共重
合体樹脂である特許請求の範囲第１項記載の積層
フイルム。 ３ 肪酸アミドがベヘニン酸、Ｎ−ステアリルス
テアリン酸、Ｎ−ステアリルベヘニン酸、Ｎ−オ
レイルベヘニン酸およびＮ−ステアリルエルカ酸
の各アミドから選ばれた少なくとも一種である特
許請求の範囲第１項記載の積層フイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20712084A JPS6185458A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | プロピレン共重合体積層フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20712084A JPS6185458A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | プロピレン共重合体積層フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6185458A JPS6185458A (ja) | 1986-05-01 |
| JPH0533143B2 true JPH0533143B2 (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=16534521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20712084A Granted JPS6185458A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | プロピレン共重合体積層フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6185458A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2613375B2 (ja) * | 1986-06-11 | 1997-05-28 | 住友化学工業株式会社 | ポリプロピレン延伸フイルム |
| JPH0696653B2 (ja) * | 1986-05-13 | 1994-11-30 | 住友化学工業株式会社 | ポリプロピレンフイルム |
| JPH0641545B2 (ja) * | 1988-12-20 | 1994-06-01 | 徳山曹達株式会社 | ポリプロピレン組成物 |
| JP5365289B2 (ja) * | 2009-03-23 | 2013-12-11 | 凸版印刷株式会社 | 充填物の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4996071A (ja) * | 1972-12-09 | 1974-09-11 | ||
| JPS5721433A (en) * | 1980-07-15 | 1982-02-04 | Tokuyama Soda Co Ltd | Polypropylene film |
-
1984
- 1984-10-04 JP JP20712084A patent/JPS6185458A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6185458A (ja) | 1986-05-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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