JPH05331697A - 電気めっき方法 - Google Patents
電気めっき方法Info
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- JPH05331697A JPH05331697A JP14188392A JP14188392A JPH05331697A JP H05331697 A JPH05331697 A JP H05331697A JP 14188392 A JP14188392 A JP 14188392A JP 14188392 A JP14188392 A JP 14188392A JP H05331697 A JPH05331697 A JP H05331697A
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】めっき被膜の性質を維持した上で光沢を押さ
え、かつ、効率的にめっきする方法を提供すること。 【構成】被めっき体に電気めっきする方法において、め
っき終了直前に電流密度を下げて行うこと。
え、かつ、効率的にめっきする方法を提供すること。 【構成】被めっき体に電気めっきする方法において、め
っき終了直前に電流密度を下げて行うこと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、被めっき体、特に配線
板を製造する課程において電気めっきする方法に関す
る。
板を製造する課程において電気めっきする方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気めっきは、被めっき体を陰極
とし、陽極にめっき析出させる金属を用い、電解液に両
極を浸漬して、陽極から陰極に電流を流し、陽極の金属
を溶解しながら、陰極に溶解した金属を析出させてお来
ぬものであった。
とし、陽極にめっき析出させる金属を用い、電解液に両
極を浸漬して、陽極から陰極に電流を流し、陽極の金属
を溶解しながら、陰極に溶解した金属を析出させてお来
ぬものであった。
【０００３】配線板においては、通常、両面回路配線板
を例にあげると、両面銅張り積層板の回路を接続する箇
所にスルーホールとなる穴をあけ、銅箔表面及び穴内壁
に無電解めっきを行って全面を導体化し、さらに、所望
の厚さまで電気めっきを行い、回路の必要な箇所にレジ
ストを形成して、レジストから露出した箇所を、化学的
にエッチング除去して、製造している。
を例にあげると、両面銅張り積層板の回路を接続する箇
所にスルーホールとなる穴をあけ、銅箔表面及び穴内壁
に無電解めっきを行って全面を導体化し、さらに、所望
の厚さまで電気めっきを行い、回路の必要な箇所にレジ
ストを形成して、レジストから露出した箇所を、化学的
にエッチング除去して、製造している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】電気めっきを行うとき
に、めっき被膜の物性、光沢、つきまわり性をよくする
ために、通常は、めっき電解液に、添加剤を加えてい
る。ところが、めっきした表面に光沢があり、光を反射
させ易くなっているので、緻密なめっき被膜を得ようと
する場合、検査し難いとう課題がある。また、配線板の
ように精密さを要求されるものは、光源からの光をイメ
ージセンサで捕らえて、そのイメージによって良否の判
断を行っているが、この光沢のために、乱反射してイメ
ージセンサに入射するものまでも情報として捕らえてし
まい、正確な検査が行えないという課題があった。
に、めっき被膜の物性、光沢、つきまわり性をよくする
ために、通常は、めっき電解液に、添加剤を加えてい
る。ところが、めっきした表面に光沢があり、光を反射
させ易くなっているので、緻密なめっき被膜を得ようと
する場合、検査し難いとう課題がある。また、配線板の
ように精密さを要求されるものは、光源からの光をイメ
ージセンサで捕らえて、そのイメージによって良否の判
断を行っているが、この光沢のために、乱反射してイメ
ージセンサに入射するものまでも情報として捕らえてし
まい、正確な検査が行えないという課題があった。
【０００５】本発明は、このような課題を解決し、めっ
き被膜の性質を維持した上で光沢を押さえ、かつ、効率
的にめっきする方法を提供することを目的とする。
き被膜の性質を維持した上で光沢を押さえ、かつ、効率
的にめっきする方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のめっき方法は、
被めっき体に電気めっきする方法において、めっき終了
直前に電流密度を下げて行うことを特徴とする。
被めっき体に電気めっきする方法において、めっき終了
直前に電流密度を下げて行うことを特徴とする。
【０００７】前記めっき終了直前に下げる電流密度は、
０．００１〜１Ａ／ｄｍ2の範囲にすることが好まし
い。
０．００１〜１Ａ／ｄｍ2の範囲にすることが好まし
い。
【０００８】本発明に使用するめっき液は、硫酸銅めっ
き液、ピロリン酸銅めっき液あるいは、シアン化銅めっ
き液などがある。
き液、ピロリン酸銅めっき液あるいは、シアン化銅めっ
き液などがある。
【作用】本発明の方法を使用することによって、めっき
終了直前までは通常のめっきを行うので、めっきの物性
や工程にかかる時間を損なうことはない。また、電流密
度を下げるので、表面のみ光沢をなくすことができる。
終了直前までは通常のめっきを行うので、めっきの物性
や工程にかかる時間を損なうことはない。また、電流密
度を下げるので、表面のみ光沢をなくすことができる。
【０００９】
【実施例】両面銅張り積層板の回路を接続する箇所にス
ルーホールとなる穴をあけ、銅箔表面及び穴内壁に無電
解めっきを行って全面を導体化し、さらに、所望の厚さ
まで電気めっきを行い、ドライフィルムタイプのフォト
レジストをラミネートし、回路を必要としない箇所にの
み光を照射できるようにマスク部分を形成したアートワ
ークを重ね、露光し、現像してめっきレジストを形成し
た。続いて、硫酸銅めっき液を用いて、１．５Ａ／ｄｍ
2の条件で１時間電気めっきを行い、続いて、同じめっ
き液中で、０．２Ａ／ｄｍ2の条件で約５分間電気めっ
きを行った。この後、はんだめっきを行い、めっきレジ
ストを除去し、アルカリエッチャントで、露出している
銅のみをエッチング除去した。続いて、回路導体上のは
んだを化学的に剥離除去した。このようにして得られた
配線板を、前記電流密度の低いめっきを行わなかったも
のとともに、オルボット社製の配線板外観検査機によっ
て検査した。その結果、乱反射による検査ミスは、前記
比較例の約１／３〜１／５であった。また、配線板とし
ての電気特性等は、比較例のものと特に異なるものでは
なかった。
ルーホールとなる穴をあけ、銅箔表面及び穴内壁に無電
解めっきを行って全面を導体化し、さらに、所望の厚さ
まで電気めっきを行い、ドライフィルムタイプのフォト
レジストをラミネートし、回路を必要としない箇所にの
み光を照射できるようにマスク部分を形成したアートワ
ークを重ね、露光し、現像してめっきレジストを形成し
た。続いて、硫酸銅めっき液を用いて、１．５Ａ／ｄｍ
2の条件で１時間電気めっきを行い、続いて、同じめっ
き液中で、０．２Ａ／ｄｍ2の条件で約５分間電気めっ
きを行った。この後、はんだめっきを行い、めっきレジ
ストを除去し、アルカリエッチャントで、露出している
銅のみをエッチング除去した。続いて、回路導体上のは
んだを化学的に剥離除去した。このようにして得られた
配線板を、前記電流密度の低いめっきを行わなかったも
のとともに、オルボット社製の配線板外観検査機によっ
て検査した。その結果、乱反射による検査ミスは、前記
比較例の約１／３〜１／５であった。また、配線板とし
ての電気特性等は、比較例のものと特に異なるものでは
なかった。
【００１０】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、めっき被膜の性質を維持した上で光沢を押さえ、か
つ、効率的にめっきする方法を提供することができる。
て、めっき被膜の性質を維持した上で光沢を押さえ、か
つ、効率的にめっきする方法を提供することができる。
Claims (2)
- 【請求項１】被めっき体に電気めっきする方法におい
て、めっき終了直前に電流密度を下げて行うことを特徴
とする電気めっき方法。 - 【請求項２】前記めっき終了直前に下げる電流密度を
０．００１〜１Ａ／ｄｍ2の範囲にすることを特徴とす
る請求項１に記載の電気めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14188392A JPH05331697A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 電気めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14188392A JPH05331697A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 電気めっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05331697A true JPH05331697A (ja) | 1993-12-14 |
Family
ID=15302384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14188392A Pending JPH05331697A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 電気めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05331697A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007180359A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | スルーホールの充填方法 |
-
1992
- 1992-06-03 JP JP14188392A patent/JPH05331697A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007180359A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | スルーホールの充填方法 |
| US7909976B2 (en) | 2005-12-28 | 2011-03-22 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method for filling through hole |
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