JPH05332596A - 等価温度演算方法および環境計測装置 - Google Patents

等価温度演算方法および環境計測装置

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JPH05332596A
JPH05332596A JP3210457A JP21045791A JPH05332596A JP H05332596 A JPH05332596 A JP H05332596A JP 3210457 A JP3210457 A JP 3210457A JP 21045791 A JP21045791 A JP 21045791A JP H05332596 A JPH05332596 A JP H05332596A
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JP
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temperature
tcr
power consumption
sensor object
air flow
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JP3210457A
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Akihiko Kon
昭彦 昆
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Original Assignee
Azbil Corp
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Publication date
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    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00Control of temperature
    • G05D23/19Control of temperature characterised by the use of electric means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24FAIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F11/00Control or safety arrangements
    • F24F11/89Arrangement or mounting of control or safety devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01WMETEOROLOGY
    • G01W1/00Meteorology
    • G01W1/17Catathermometers for measuring "cooling value" related either to weather conditions or to comfort of other human environment

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 気流の影響を小さくして、環境計測装置の小
型化を促進し、正確な等価温度Teqの導出を図る。 【構成】 モジュール本体5-11 の外表面温度を一定温
度Tcrに保持する。また、モジュール本体5-11 に対し
て放射率の低いモジュール本体5-12 の外表面温度を一
定温度Tcrに保持する。そして、モジュール本体5-11
および5-12 を一定温度Tcrに保持するために必要な、
気流の当たる単位面積当たりの消費電力H1およびH2
を計測し、所定定数αを使用してH1−α・H2なる演
算を行い、その演算結果を計測値H(H1−α・H2)
として出力し、下記(a)式により等価温度Teqを演算
する。 Teq=b1・Tcr+b2・Ta−b4・(H1−α・H2)
・・・(a)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、室内環境の快適さを
示す予測平均温感PMV(Predicted Mean Vote )を演
算する予測平均温感演算装置に用いて好適な、等価温度
演算方法および環境計測装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、予測平均温感であるPMVの
演算式として、ISO (InternationalStandard Organiza
tion )7730に規定されたPMV方程式、すなわち下記
(1)式が採用されている。 PMV=(0.303 e-0.036M +0.028 )×〔(M−W' )−3.05×10-3・{5733 −6.99(M−W' )−Pa}−0.42{(M−W' )−58.15 }−1.7 ×10-5・M ・(5867−Pa)−0.0014・M・(34−Ta)−3.96・10-8・fcl・{(Tcl+ 274 )4 −(Tr+273 )4 }−fcl・hc ・(Tcl−Ta )〕・・・(1) 但し、上記(1)式において、 Tcl=Tsk−0.155 ・Icl・〔3.96×10-8・fcl・{(Tcl+274 )4 −(Tr +273 )4 }+fcl・hc ・(Tcl−Ta )〕 2.38 (Tcl−Ta)0.25 hc= for 2.38 (Tcl−Ta)0.25> (12.1・Vair)1/2 12.1・(Vair)1/2 for 2.38 (Tcl−Ta)0.25≦12.1・(Vair)1/2 Tcl:衣服の表面温度,Tsk:皮膚温,Pa=RH・P
* ,RH:湿度,Pa* :飽和水蒸気圧,M:活動
量,W' :仕事量,Ta :気温,Tr :輻射温度,Ic
l:衣服の熱抵抗,Vair :気流速度,fcl:定数。
【0003】しかしながら、このような従来のPMV方
程式によると、多くの項の集まりであり、しかも極めて
複雑な形をしている。例えば、Tcl,Tr の4乗項の存
在や、Tclの繰り返し演算等がある。このため、従来に
あっては、演算処理が複雑となり、処理時間が長くかか
るばかりでなく、PMV演算装置としての高価格化が避
けられず、ビル空調用PMVセンサとしての実用化に難
があった。
【0004】このような理由から、本出願人は、輻射温
度Tr ,気温Ta ,気流速度Vair,所定定数Tcr,係
数b1 〜b3 および係数nに基づき、下記(2)式によ
り等価温度Teqを演算し、この演算して得た等価温度T
eq,気温Ta ,相対湿度RH,飽和水蒸気圧Pa* ,衣
服の熱抵抗Iclおよび係数a1 〜a6 に基づき、下記
(3)式により予測平均温感PMV(以下、従来のPM
Vと区別するためにPMV* と言う)を演算す方式を、
試行錯誤しながら考えた。 Teq=b1・Tr+b2・Ta−b・Vairn・(Tcr−Ta )・・・(2) PMV* =a1 +a2 ・Ta +a3 ・RH・Pa* −〔a4 /(1+a5 ・Icl )〕・(a6 −Teq)・・・(3)
【0005】このPMV* 方程式によれば、簡単な四則
演算でしかも精度を悪化させることなく、予測平均温感
PMV* を算出することができ、従来に比してその処理
時間を大幅に短縮することができるものとなる。また、
簡単な演算処理を施すのみでよいので、オペアンプを中
心としたアナログ回路もしくはマイクロコンピュータを
1つ組み込むのみで、演算部を構成することが可能とな
り、低価格化を促進することができ、ビル空調用PMV
センサとしての実用化に大きく貢献する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たPMV* 方程式においては、等価温度Teqを得るため
に、輻射温度Tr や気流速度Vair の個別計測が必要と
なる。そこで、本出願人は、輻射温度Tr や気流速度V
air の個別計測を不要とし、等価温度Teqの演算処理を
簡素化するべく、輻射温度Tr ,気流速度Vair を使用
せずに等価温度Teqの演算を行い得るものとして、環境
計測装置の導入を試みた。しかし、本出願人が導入を試
みた当初の環境計測装置において、これを小型化しよう
とすると、気流の影響が増大して、正確な等価温度Teq
を求めることができなくなるという問題に突き当たっ
た。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するために提案されたもので、その第1発明(請
求項1に係る発明)は、等価温度演算方法に関するもの
であって、第1のセンサ物体の外表面温度を一定温度T
crに保持する第1の保持手段と、第1のセンサ物体に対
して放射率の低い第2のセンサ物体の外表面温度を一定
温度Tcrに保持する第2の保持手段と、第1のセンサ物
体の外表面温度を一定温度Tcrに保持するために必要
な、気流の当たる単位表面積当たりの消費電力H1を計
測する第1の消費電力計測手段と、第2のセンサ物体の
外表面温度を一定温度Tcrに保持するために必要な、気
流の当たる単位表面積当たりの消費電力H2を計測する
第2の消費電力計測手段とを備え、気温Ta ,係数b
1 ,b2 ,b4 および所定定数αに基づき、下記(a)
式により等価温度Teqを演算するようにしたものであ
る。 Teq=b1・Tcr+b2・Ta−b4・(H1−α・H2)・・・(a) また、その第2発明(請求項2に係る発明)は、環境計
測装置に関するものであって、上記第1発明における第
1の保持手段,第2の保持手段,第1の消費電力計測手
段,第2の消費電力計測手段と、第1の消費電力計測手
段にて計測して得た消費電力H1と第2の消費電力計測
手段にて計測して得た消費電力H2とに基づき、所定定
数αを使用してH1−α・H2なる演算を行い、その演
算結果を計測値H1−α・H2として出力する出力手段
とを備えている。また、その第3発明(請求項3に係る
発明)は、等価温度演算方法に関するものであって、セ
ンサ物体の外表面温度を一定温度Tcrに保持する保持手
段と、センサ物体の外表面の一部に気流遮断を目的とし
て取り付けられたカバーと、センサ物体の外表面温度を
一定温度Tcrに保持するために必要な消費電力W3 を計
測する消費電力計測手段と、この消費電力計測手段にて
計測して得た消費電力W3に〔SA /(SA +SB )〕
・(1/a)を乗じ、その演算結果を計測値H3として
出力する出力手段とを備え、気温Ta ,係数b1 ,b
2 ,b4 および所定定数αに基づき、下記(b)式によ
り等価温度Teqを演算するようにしたものである。 Teq=b1・Tcr+b2・Ta−b4・(H1−α・H2)・・・(a) 但し、第3発明において、aはセンサ物体において気流
が当たる表面積、SA,SB はセンサ物体において気流
が当たる表面積と気流が当たらない表面積との比率(S
A :SB )である。また、その第4発明(請求項4に係
る発明)は、環境計測装置に関するものであって、上記
第3発明における保持手段,カバー,消費電力計測手
段,出力手段を備えている。
【0008】
【作用】したがって、本願の第2発明では、消費電力H
1と消費電力H2との差を取ることにより、気流の影響
を小さくすることが可能となり、また、本願の第4発明
では、センサ物体の外表面の一部にカバーを取り付ける
ことにより、気流の影響を小さくすることが可能とな
り、また、本願の第1発明および第3発明によれば、気
流の影響を小さくしたうえ、正確な等価温度Teqを求め
ることが可能となる。
【0009】
【実施例】以下、本発明に係る環境計測装置を詳細に説
明する。
【0010】図2は本発明に係る環境計測装置を適用し
ようとする予測平均温感演算装置を示すブロック構成図
である。
【0011】この予測平均温感演算装置1は入力部2,
演算部3および表示出力部4を備えている。入力部2に
は、活動量M,衣服の熱抵抗Icl,および所定定数Tcr
が設定値として与えられている一方、輻射温度Tr ,気
流速度Vair ,気温Ta ,相対湿度RHが検出値として
与えられている。そして、これらの設定値および検出値
が入力部2より演算部3へ送られ、演算部3にて、等価
温度Teqを採用したPMV* 方程式に基づく、演算処理
が行われる。
【0012】すなわち、先ず、輻射温度Tr ,気温Ta
,気流速度Vair ,所定定数Tcr,係数b1 〜b3
よび係数nに基づき、前記(2)式により等価温度Teq
を演算する。そして、この演算して得た等価温度Teq,
気温Ta ,相対湿度RH,飽和水蒸気圧Pa* ,衣服の
熱抵抗Iclおよび係数a1 〜a6 に基づき、前記(3)
式により予測平均温感PMV* を演算する。
【0013】ここで、前記(2)式を含む(3)式は、
本出願人が従来のPMV方程式((1)式)を簡素化す
べく、試行錯誤して得た式であり、この式より得られる
PMV* は、従来のPMV方程式で得られるPMVに対
してかなりの精度で合致する。表1に、有風,夏期,I
cl=0.5 ,RH=50%,Ta =Tr =30℃,Vair =0.
2m/sでの、PMVとPMV* との比較を示す。また、表
2に、有風,夏期,Icl=0.5 ,RH=50%,Ta =T
r =30℃,Vair =0.4m/sでの、PMVとPMV* との
比較を示す。これらの表からも、PMVとPMV*
は、微小誤差を持って合致することが分かる。
【0014】
【表1】
【0015】
【表2】
【0016】なお、表1,表2において、LOADと
は、式(1)をPMV=(0.303 e-0 .036M+0.028 )
×LOADとした時、一つにまとめられる部分を意味
し、LOAD* は、PMV* のLOADに相当する部分
である。また、R+C=3.96×10-8・fcl・{(Tcl+
274)4 −(Tr +273)4 }+fcl・hc ・(T
cl−Ta )で、R* +C* は、PMV* のR+Cに相当
する部分である。そして、R* +C* は、〔a4 /(1
+a5 ・Icl)〕・(a6 −Teq)に比例する。
【0017】演算部3にて得たPMV* は、表示出力部
4へ送り表示する。
【0018】図3は本願発明に係る環境計測装置を適用
してなる予測平均温感演算装置を示すブロック構成図で
ある。入力部2に活動量M,衣服の熱抵抗Icl,所定定
数Tcr,気温Ta および相対湿度RHを与えているのは
図2の場合と同じであるが、環境計測装置5を室内に配
置し、輻射温度Tr および気流速度Vair に代えて、環
境計測装置5の計測値H(W/m2 )を与えるものとし
ている。
【0019】図1(a)は、環境計測装置5の一実施例
であり、球形状のモジュール本体5-11 を備えた第1の
センサモジュール5-1と、同じく球形状のモジュール本
体5-21 を備えた第2のセンサモジュール5-2とを擁し
てなり、モジュール本体5-11 およびモジュール本体5
-21 は、熱伝導性の良い金属(銅あるいはアルミ)を材
料として形成されている。モジュール本体5-11 の外表
面はつや消しの黒あるいは灰色とされており、モジュー
ル本体5-21 の外表面は鏡面(銀メッキ又はクロームメ
ッキ)とされている。
【0020】すなわち、モジュール本体5-11 の外表面
の放射率は、モジュール本体5-21の外表面の放射率よ
りも大きいものとされており、例えばモジュール本体5
-11はその放射率が0.3 以上、モジュール本体5-11 は
その放射率が0.2 以下とされている。そして、センサモ
ジュール5-1および5-2には、図4に示すように、その
モジュール本体5-11 および5-21 の内部に、加熱ヒー
タ5-12 および5-22が配置されており、かつその外表
面に感温素子5-13 および5-23 が配設されている。さ
らに、センサモジュール5-1および5-2は、感温素子5
-13 および5-23 の検出温度すなわちモジュール本体5
-11 および5-21 の外表面温度を一定温度Tcr℃に保つ
べく、加熱ヒータ5-12 および5-22 への供給電力量を
制御する制御回路(図示せず)を各個に有している。
【0021】さらに、センサモジュール5-1および5-2
は、加熱ヒータ5-12 および5-22での消費電力を検出
する検出回路(図示せず)を各個に備え、これら検出回
路により検出される加熱ヒータ5-12 および5-22 での
消費電力W1 およびW2 をモジュール本体5-11 および
5-21 の気流が当たる表面積a(m2 )で除して、気流
の当たる単位表面積当たりの消費電力H1およびH2
(W/m2 )を得、定数αを使ってH1−α・H2なる
演算を行い、その演算結果を計測値H(W/m2)とし
て入力部2へ与えるものとしている。なお、本実施例に
おいて、モジュール本体5-11 とモジュール本体5-21
とは、熱的相互干渉が極めて少ないようにされている。
【0022】一方、この環境計測装置5の計測値Hを入
力とする予測平均温感演算装置1'は、その演算部3'
にて、気温Ta ,所定定数(一定温度)Tcr,係数b
1 ,b2 ,b4 および計測値Hすなわち(H1−α・H
2)に基づき、下記(4)式により等価温度Teqを演算
する。 Teq=b1・Tcr+b2・Ta −b4・(H1−α・H2)・・・(4)
【0023】そして、この演算して得た等価温度Teq,
気温Ta ,相対湿度RH,飽和水蒸気圧Pa* ,衣服の
熱抵抗Iclおよび係数a1 〜a6 に基づき、前記(3)
式により予測平均温感PMV* を演算する。
【0024】図5にこの予測平均温感演算装置1' での
予測平均温感PMV* の演算過程を示す。
【0025】なお、上述においては、センサモジュール
5-1および5-2において、モジュール本体5-11 および
5-21 を球形状としたが、図6(a)に示すような半球
形状のモジュール本体5-11 ' および5-21 ' としても
よく、図6(b)に示すようなドーナツ形状のモジュー
ル本体5-11'' および5-21'' としてもよい。また、例
えば図7(a)〜(f)に示すように、球形状,半球形
状,ドーナツ形状のモジュール本体を選択的に組み合わ
せてもよい。
【0026】図7(a)の場合は、球形状と半球形状の
モジュール本体を組み合わせ、球形状のモジュール本体
の放射率を大きくしている。図7(b)の場合は、球形
状と半球形状のモジュール本体を組み合わせ、半球形状
のモジュール本体の放射率を大きくしている。図7
(c)の場合は、半球形状のモジュール本体の上に球形
状のモジュール本体を組み合わせ、球形状のモジュール
本体の放射率を大きくしている。図7(d)の場合は、
半球形状のモジュール本体の上に一回り小さい半球形状
のモジュール本体を組み合わせ、小さい方のモジュール
本体の放射率を大きくしている。図7(e)の場合は、
ドーナツ形状のモジュール本体の空洞部上に球形状のモ
ジュール本体を組み合わせ、球形状のモジュール本体の
放射率を大きくしている。図7(f)の場合は、ドーナ
ツ形状のモジュール本体の空洞部に半球形状のモジュー
ル本体を組み合わせ、半球形状のモジュール本体の放射
率を大きくしている。
【0027】また、上述においては、環境計測装置5を
センサモジュール5-1とセンサモジュール5-2との2分
割構成としたが、1個のセンサモジュールで構成するこ
ともできる。例えば、図1(b)に示すように、熱伝導
性の良い金属(銅あるいはアルミ)を材料として球形状
のモジュール本体6-1を形成し、このモジュール本体6
-1の外表面の放射率を0.3 以上とし(つや消しの黒色あ
るいは灰色とする)、かつモジュール本体6-1の外表面
の一部に0.7 μm以上の長波長で零でない有限の透過光
性材(例えば、ポリエチレン)のカバー6-2を気流遮断
を目的として取り付け、モジュール本体6-1の内部に加
熱ヒータ6-3を配置するものとし、さらにモジュール本
体6-1の外表面に感温素子6-4を配置し、この感温素子
6-4の検出温度(外表面温度)を一定温度Tcr℃に保つ
べく、加熱ヒータ6-3への供給電力量を制御する制御回
路(図示せず)を設け、加熱ヒータ6-3での消費電力W
3を検出するものとし、この消費電力W3 に〔SA /
(SA +SB )〕・(1/a)を乗じ、H3=〔SA /
(SA +SB )〕・(W3 /a)を演算し、その演算結
果を環境計測装置5の計測値H(W/m2 )として入力
部2へ与えるものとする。
【0028】但し、上述において、aはモジュール本体
6-1において気流の当たる表面積(m2 )、SA ,SB
はモジュール本体6-1において気流が当たる表面積と気
流が当たらない表面積(カバー6-2により覆われた表面
積)との比率(SA :SB )を示している。
【0029】この場合、予測平均温感演算装置1' は、
その演算部3' にて、気温Ta ,一定温度Tcr,係数b
1 ,b2 ,b4 および計測値HすなわちH3に基づき、
下記(5)式により等価温度Teqを演算する。 Teq=b1・Tcr+b2・Ta−b4・H3・・・(5)
【0030】そして、この演算して得た等価温度Teq,
気温Ta ,相対湿度RH,飽和水蒸気圧Pa* ,衣服の
熱抵抗Iclおよび係数a1 〜a6 に基づき、前記(3)
式により予測平均温感PMV* を演算する。
【0031】なお、上述においては、モジュール本体6
-1を球形状としたが、図8(a)に示すように半球形状
のモジュール本体6-1' としてもよく、また図8(b)
に示すように円柱形状のモジュール本体6-1''としても
よく、図8(c)に示すように楕円形状のモジュール本
体6-1''' としてもよい。円柱形状のモジュール本体6
-1'' や楕円形状のモジュール本体6-1''' の場合は、
カバー(6-2'',6-2''' をそのモジュール本体の胴周
部に巻くものとする。
【0032】次に、環境計測装置5の計測値Hが前述の
(2)式、すなわちTeq=b1 ・Tr +b2 ・Ta −b
3 ・Vairn・(Tcr−Ta )なる式と、どのような関係
になるのかを説明する。
【0033】図1(a)に示した環境計測装置5におい
て、その計測値Hは、(H1−α・H2)となる。ま
た、図1(b)に示した環境計測装置5において、その
計測値Hは、H3となる。環境計測装置5においては、
加熱コイルでの消費電力をコントロールすることによ
り、モジュール本体の表面温度を一定温度Tcrとしてい
るが、この熱エネルギーは周囲環境の輻射と気温,気流
により放散される。
【0034】ここで、輻射による熱放散はhr ・(Tcr
−Tr )として表現され、気温Taと気流速度Vair に
よる熱放散はm・Vairn・(Tcr−Ta )として表現さ
れる。但し、hr は輻射熱伝達係数。したがって、 H=hr ・(Tcr−Tr)+m・Vairn・(Tcr−Ta )(W/m2 ) が成り立つ。
【0035】これを変形すると、 hr ・Tcr−H=hr ・Tr −m・Vairn・(Tcr−Ta ) となり、計測値Hとある定数hr ・Tcrとから右辺の情
報が読み出せる。ここで、計測値Hの他に温度センサの
情報を加え、両片の各項の係数を決めると、 b1 ・Tcr+b2 ・Ta −b4 ・H=b1 ・Tr+b2 ・Ta −b3 ・Vairn ・(Tcr−Ta ) と求まる。
【0036】すなわち、b1 ・Tcrというある定数と気
温Ta と計測値Hと係数b4 を使って、 Teq=b1・Tcr+b2・Ta −b4・H により等価温度が求まる。
【0037】次に、図1(a)より代表される環境計測
装置5および図1(b)により代表される環境計測装置
5が、何故、気流の影響を小さくできるかについて説明
する。
【0038】図1(a)および(b)に代表される環境
計測装置5は、気温Ta ,輻射温度Tr ,気流速度Vai
r を一体に計測することを目的とした装置であり、この
装置のモデルは人体そのものである。
【0039】さて、人体のように加熱された物体は、輻
射,気温,ならびに気流により熱エネルギーを表面から
奪われる。すなわち、輻射により熱が奪われることに関
しては、皮膚温Tskと輻射温度Tr との差(Tsk−Tr
)で表すことができる。ここで、熱が輻射により奪わ
れる効率を意味する輻射熱伝達係数hr (W/m2 °
k)を導入すると、 hr ・(Tsk−Tr ) (W/m2 ) が、実際に輻射により奪われる熱量である。引き続き、
温度(Ta )の気流により熱が奪われるのは、皮膚温T
skと気温Ta との差(Tsk−Ta )と、熱が気流により
奪われる効率を意味する対流熱伝達係数hc (W/m2
°k )とにより、 hc ・(Tsk−Ta ) (W/m2 ) で表現される。ここで、係数hc は実は気流速度Vair
の関数で、hc =m・Vairnで示される(n=0.4 〜0.
7 )。
【0040】以上より、加熱による熱エネルギーH'
(W/m2 )が輻射ならにびに気温,気流により奪われ
る関係は、 H' =hr ・(Tsk−Tr )+hc ・(Tsk−Ta ) =hr ・(Tsk−Tr )+m・Vair n ・(Tsk−Ta )・・・(6) と具体的に書き表せる。
【0041】さて、上記(6)式の第2項の係数mは、
加熱物体の表面積の関数で、小さな物体(小さな表面)
になるほどmの数値が大きくなる。
【0042】ここで、小型でありながら、実質的にmの
係数を小さくする具体的方策をとったものが、加熱エネ
ルギーの差を取るようにした図1(a)で代表される環
境計測装置5であり、気流遮断カバーを取り付けるもの
とした図1(b)で代表される環境計測装置5である。
【0043】先ず、図1(a)で代表される環境計測装
置5について述べるに、センサモジュール5-1とセンサ
モジュール5-2とは、互いに熱的相互干渉がなく、これ
らにおいて表面温度をTcr(℃)とすると、センサモジ
ュール5-1,5-2において、以下の関係が成り立つ。 H1=hr1・(Tcr−Tr )+m1 ・Vairn・(Tcr−Ta )(W/m2 ) H2=hr2・(Tcr−Tr )+m2 ・Vairn・(Tcr−Ta )(W/m2 ) ここで、H1−α・H2の演算を行うと、 H1−α・H2=hr1・(1−α・hr2/hr1)・(Tcr−Tr )+(m1 − α・m2 )・Vairn・(Tcr−Ta ) が求まる。
【0044】モジュール本体5-2が鏡面状態にあるとい
うことは、hr1>>hr2すなわちhr2/hr1<<1と見
做せるので、 H1−α・H2≒hr1・(Tcr−Tr )+(m1 −α・m2 )・Vairn・(T cr−Ta ) と置ける。
【0045】この式の気流による効果(右辺第2項)
で、(m1 −α・m2 )の係数は引算されることから、
αを任意に選ぶと、小さな数値に定めることができる。
【0046】すなわち、小型にしたため、m1 ,m2
係数が大きくなっても、このように差を取ると、(m1
−α・m2 )が人体のmと同じ程度の数値に小さくでき
るものとなる。
【0047】次に、図1(b)で代表される環境計測装
置5について述べる。モジュール本体6-1において、気
流が当たる部分Aと、カバー6-2により気流が当たらな
い部分Bとの熱関係は、 HA=hrA・(Tcr−Tr )+mA ・Vairn・(Tcr−Ta )(W/m2 ) HB=hrB・(Tcr−Tr )+mB ・Vairn・(Tcr−Ta )(W/m2 ) である。
【0048】そして、実際に加熱ヒータ6-3が消費する
熱エネルギーW3 (W)は、 W3 =a・HA+(SB /SA )・a・HB =〔a・hrA +(SB /SA )・a・hrB〕・(Tcr−Tr )+〔a・ mA +(SB /SA )・a・mB 〕・Vairn・(Tcr−Ta ) である。
【0049】ところで、カバー6-2が取り付いているの
で、係数mB は、mA >>mB すなわちmB /mA <<
1と置け、 〔a・mA +(SB /SA )・a・mB 〕=a・mA ・〔1+(SB /SA )・ (mB /mA )〕/≒a・mA と見做せる。
【0050】また、カバー6-2が赤外領域で透過特性を
持つということは、hrA ≒hrB と一応見做せて、 〔a・hrA +(SB /SA )・a・hrB〕=〔1+(SB /SA )〕・a・ hrA=〔(SA +SB )/SA 〕・a・hrA と置ける。
【0051】すると、 W3 =〔a・hrA+(SB /SA )・a・hrB〕・(Tcr−Tr )+〔a・m A +(SB /SA )・a・mB 〕・Vairn・(Tcr−Ta )≒〔(SA +SB ) /SA 〕・a・hrA・(Tcr−Tr )+a・mA ・Vairn・(Tcr−Ta ) となる。
【0052】これを両片に〔SA /(SA +SB )〕・
(1/a)を掛けると、 〔SA /(SA +SB )〕・(W3 /a)=hrA・(Tcr−Tr )+〔SA /( SA +SB )〕・mA ・Vairn・(Tcr−Ta ) と求まる。
【0053】この式の気流による効果(右辺第2項)で
〔SA /(SA +SB )〕・mA の係数は、元のmA
りSA /(SA +SB )だけ小さくなっていることが分
かる。
【0054】すなわち、気流の当たる面積と当たらない
面積との比(SA :SB )をうまく選べば、小型化によ
りmA の数値が増大しても、〔SA /(SA +SB )〕
・mA を小さくして、人体のmにほゞ等しい数値とする
ことができる。
【0055】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本願の第2発明では消費電力H1と消費電力H2との差
を取ることにより気流の影響を小さくすることが可能と
なり、また本願の第4発明ではセンサ物体の外表面の一
部にカバーを取り付けることにより気流の影響を小さく
することが可能となり、また本願の第1発明および第3
発明によれば気流の影響を小さくしたうえ正確な等価温
度Teqを求めることが可能となり、環境計測装置の小型
化を促進してかつ正確な等価温度Teqを求めること可能
となり、予測平均温感演算装置の実現に大きく貢献する
ものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明(第2発明)に係る環境計測装置の一実
施例を示す概略構成図および本発明(第4発明)に係る
環境計測装置の一実施例を示す概略構成図。
【図2】この環境計測装置の適用される予測平均温感演
算装置を示すブロック構成図。
【図3】この環境計測装置を適用してなる予測平均温感
演算装置を示すブロック構成図。
【図4】図1(a)に示した環境計測装置においてその
センサモジュールの内部構成を示す縦断面図。
【図5】図3に示した予測平均温感演算装置での予測平
均温感PMV* の演算過程を示す図。
【図6】図1(a)に示した環境計測装置でのモジュー
ル本体の変形例を示す図。
【図7】図1(a)に示した環境計測装置でのセンサモ
ジュールの変形組み合わせ例を示す図。
【図8】図1(b)に示した環境計測装置でのモジュー
ル本体の変形例を示す図。
【符号の説明】
5 環境計測装置 5-1,5-2 センサモジュール 5-11,5-12 モジュール本体 5-12,5-22 加熱ヒータ 5-13,5-23 感温素子 6-1 モジュール本体 6-2 カバー 6-3 加熱ヒータ 6-4 感温素子
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成3年10月3日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0004
【補正方法】変更
【補正内容】
【0004】このような理由から、本出願人は、輻射温
度Tr,気温Ta,気流速度Vair,所定定数Tc
r,係数b〜bおよび係数nに基づき、下記(2)
式により等価温度Teqを演算し、この演算して得た等
価温度Teq,気温Ta,相対湿度RH,飽和水蒸気圧
Pa,衣服の熱抵抗Iclおよび係数a〜aに基
づき、下記(3)式により予測平均温感PMV(以下、
従来のPMVと区別するためにPMVと言う)を演算
す方式を、試行錯誤しながら考えた。 Teq=b・Tr+b・Ta−b・Vair・(Tcr−Ta)・・・ (2) PMV=a+a・Ta+a・RH・Pa−〔a/(1+a・Ic l)〕・(a−Teq)・・・(3)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1のセンサ物体の外表面温度を一定温
    度Tcrに保持する第1の保持手段と前記第1のセンサ物
    体に対して放射率の低い第2のセンサ物体の外表面温度
    を一定温度Tcrに保持する第2の保持手段と、前記第1
    のセンサ物体の外表面温度を一定温度Tcrに保持するた
    めに必要な、気流の当たる単位表面積当たりの消費電力
    H1を計測する第1の消費電力計測手段と、前記第2の
    センサ物体の外表面温度を一定温度Tcrに保持するため
    に必要な、気流の当たる単位表面積当たりの消費電力H
    2を計測する第2の消費電力計測手段とを備え、 気温Ta ,係数b1 ,b2 ,b4 および所定定数αに基
    づき、下記(a)式により等価温度Teqを演算すること
    を特徴とする等価温度演算方法。 Teq=b1・Tcr+b2・Ta−b4・(H1−α・H2)・・・(a)
  2. 【請求項2】 第1のセンサ物体の外表面温度を一定温
    度Tcrに保持する第1の保持手段と、前記第1のセンサ
    物体に対して放射率の低い第2のセンサ物体の外表面温
    度を一定温度Tcrに保持する第2の保持手段と、前記第
    1のセンサ物体の外表面温度を一定温度Tcrに保持する
    ために必要な、気流の当たる単位表面積当たりの消費電
    力H1を計測する第1の消費電力計測手段と、前記第2
    のセンサ物体の外表面温度を一定温度Tcrに保持するた
    めに必要な、気流の当たる単位表面積当たりの消費電力
    H2を計測する第2の消費電力計測手段と、前記第1の
    消費電力計測手段にて計測して得た消費電力H1と前記
    第2の消費電力計測手段にて計測して得た消費電力H2
    とに基づき、所定定数αを使用してH1−α・H2なる
    演算を行い、その演算結果を計測値H1−α・H2とし
    て出力する出力手段とを備えてなることを特徴とする環
    境計測装置。
  3. 【請求項3】 センサ物体の外表面温度を一定温度Tcr
    に保持する保持手段と、前記センサ物体の外表面の一部
    に気流遮断を目的として取り付けられたカバーと、前記
    センサ物体の外表面温度を一定温度Tcrに保持するため
    に必要な消費電力W3 を計測する消費電力計測手段と、
    この消費電力計測手段にて計測して得た消費電力W3
    〔SA /(SA +SB )〕・(1/a)を乗じ、その演
    算結果を計測値H3として出力する出力手段とを備え、 気温Ta ,係数b1 ,b2 ,b4 および所定定数αに基
    づき、下記(b)式により等価温度Teqを演算すること
    を特徴とする等価温度演算方法。 Teq=b1・Tcr+b2・Ta−b4・H3・・・(b) 但し、aはセンサ物体において気流が当たる表面積、S
    A ,SB はセンサ物体において気流が当たる表面積と気
    流が当たらない表面積との比率(SA :SB )。
  4. 【請求項4】 センサ物体の外表面温度を一定温度Tcr
    に保持する保持手段と、前記センサ物体の外表面の一部
    に気流遮断を目的として取り付けられたカバーと、前記
    センサ物体の外表面温度を一定温度Tcrに保持するため
    に必要な消費電力W3 を計測する消費電力計測手段と、
    この消費電力計測手段にて計測して得た消費電力W3
    〔SA /(SA +SB )〕・(1/a)を乗じ、その演
    算結果を計測値H3として出力する出力手段とを備えて
    なることを特徴とする環境計測装置。但し、aはセンサ
    物体において気流が当たる表面積、SA ,SB はセンサ
    物体において気流が当たる表面積と気流が当たらない表
    面積との比率(SA :SB )。
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