JPH05334667A

JPH05334667A - 磁気ディスクの製造方法および磁気ディスク

Info

Publication number: JPH05334667A
Application number: JP36032091A
Authority: JP
Inventors: Tsuneo Komoritani; 恒男籠谷; Keiji Koga; 啓治古賀; Yasumichi Tokuoka; 保導徳岡
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1991-03-29
Filing date: 1991-12-28
Publication date: 1993-12-17

Abstract

(57)【要約】【目的】ディスク基板上に、所定の凹凸パターンを有
する磁性層を形成し、しかも磁気ディスクのうねりや歪
を減少させて、平面性を良好にし、さらに磁気ディスク
を製造する際の量産性を向上する。【構成】樹脂製の剛性の基体上に磁性層を形成し、こ
の基体からディスク体５０を得る。そして、ディスク体
５０を得るのとほぼ同時、またはディスク体５０を得た
後、ディスク体５０を、凹凸パターンを有する一対の加
圧手段１、２間に挟んでプレスする。この場合、プレス
前あるいはプレス中にディスク体５０を加熱する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂製の剛性基板上に
磁性層を有する、いわゆるハードタイプの磁気ディスク
の製造方法と、磁気ディスクとに関する。

【０００２】

【従来の技術】計算機等に用いられる磁気ディスク駆動
装置には、剛性基板上に磁性層を設層したハードタイプ
の磁気ディスクが用いられている。ハードタイプの磁気
ディスクに記録再生を行なう磁気ヘッドとしては、各種
浮上型磁気ヘッドが用いられている。

【０００３】近年、これらの磁気ディスク装置は大容量
化、小型化にともない高記録密度化が急速に進展してい
る。そのため、磁気ディスクでは高密度化に対応するた
めに磁性層の高保磁力化、薄層化、平滑化が進められて
おり、磁気ヘッドではギャップ部の狭間隙化、高飽和磁
束密度化、およびスライダーの低浮上化が行なわれてい
る。

【０００４】また、剛性基板には、通常、ディスク状の
Ａｌ系の金属製基板が用いられているが、転送レートや
記録密度の向上のための高速回転化や、駆動装置の小型
化の要請が大きく、磁気ディスクの軽量化、さらには低
コスト化が強く望まれている。このため、金属製基板よ
り軽く、しかも低コストな樹脂性の剛性基板を用いた磁
気ディスクが注目されている。

【０００５】しかしながら、樹脂製基板は、アルミ合金
やガラス製のディスク基板と比較し平面度が悪く、基板
回転中の面ぶれが大きいためにヘッドの浮上量を小さく
することが困難であり、高密度な媒体には向かないとさ
れていた。これらを解決する手段として特開平１−２３
７９３２号公報には、樹脂製基板を成形した後、基板を
平板間に挟み、加熱し、平板間に圧力を加えて基板の平
面性を向上させる磁気ディスク基板の製造方法が提案さ
れているが、磁性層を形成する工程における熱歪や磁性
層の内部応力により、最終的にはディスクの平面性が悪
化してしまう。

【０００６】また、ハードタイプの磁気ディスクには、
スパッタリング等の気相成膜法により形成される連続薄
膜型磁性層を有する薄膜型磁気ディスクと、磁性微粒子
とバインダとを含有する磁性塗料を塗布した後、配向、
硬化等を行なって形成される塗布型磁性層を有する塗布
型磁気ディスクとがある。

【０００７】塗布型磁気ディスクは、通常、下記のよう
に製造される。

【０００８】まず、磁性塗料をディスク基板上に塗布
し、配向を行なう。次いで、塗膜を少し硬化した後、研
磨テープ等を作用させて、塗膜の表面を研磨し、所望の
膜厚に規制すると同時に表面を平滑化する。次いで、デ
ィスクを洗浄した後、塗膜を完全に硬化させる。そし
て、磁性層に潤滑剤を塗布した後、さらに表面平滑化処
理等を行なって磁気ディスクが得られる。

【０００９】この工程において、樹脂製基板は熱膨張率
が大きく、かつ半径方向の膨張率の異方性をなくすこと
がきわめて困難である。このため、樹脂製基板は、トラ
ックピッチを小さくして面記録密度を大きくした高密度
媒体には適さないとされていた。

【００１０】また、特開昭６１−２４０２１号公報に
は、ディスク基板５１の主面に、溝を同心円状のパター
ンに形成し、このディスク基板上に、磁性層を形成し、
その表面形状を溝と同じパターンの凹凸形状とし、溝間
のランド部にて記録・再生を行なう磁気ディスクが提案
されている。

【００１１】このような溝５７を有する磁気ディスクの
場合、溝内では磁気ヘッドからの距離が大きくなって分
離損による減磁が増大するため、隣接する記録トラック
を溝にて分離できる。このため、線記録密度が高い場合
でもクロストークを防止できる。

【００１２】しかし塗布型の磁性層の場合、磁性塗料を
ディスク基板上に塗布した際、溝が磁性塗料でうまって
しまうため、特に溝のピッチや寸法が小さいと磁性層の
表面を溝のパターンどおりの凹凸とすることはきわめて
難しい。

【００１３】また、薄膜型磁気ディスクの場合、溝を有
する凹凸パターンをもつディスク基板上に、例えば、ス
パッタリング等により磁性層を形成すれば、磁性層５５
の表面を溝のパターンどおりの凹凸とすることができる
が、スパッタリング時の熱や磁性層５５の収縮等により
ディスク基板５１が変形してしまう。

【００１４】この場合、磁気ディスクを矯正するために
加熱プレスすると、溝が変形ないし壊れることがある。
また、磁気ディスクの製造工程では一般に、ディスク基
板を作製した後、ディスク基板１枚ごとに磁性層を形成
しているため、生産の能率が悪く、量産上非常に不利で
ある。

【００１５】また、特開昭５８−１７５１３８号公報に
は、微細鏡面加工を施した金属板の間に、熱可塑性樹脂
基板上に磁性層を施したシートを装入し、前記基板の軟
化点以上の温度にて前記金属板を加熱プレスし、その後
冷却プレスして磁性層表面を鏡面化した後、シートを円
形に打ち抜く磁気ディスクの製造方法が開示されてい
る。

【００１６】そして、具体例として、厚さ５００μｍの
塩化ビニル製フィルムを基板として使用した磁気ディス
クと、厚さ５００μｍのアクリル樹脂板を基板として使
用した磁気ディスクとが開示されている。前記公報に記
載されている磁気ディスクの製造方法によれば、生産の
能率を向上できる。

【００１７】しかし、基板上に磁性層を形成したシート
を加熱プレスした後、シートを円形に打ち抜くと、加熱
プレスによって矯正した基板が、微妙に変形することが
あり、しかもシート上にグルーブを形成した場合、円形
に打ち抜く際の位置決めが困難である。

【００１８】また、前記公報に示される、厚さ５００μ
ｍの樹脂製の基板を外径６５〜１３０mm程度の磁気ディ
スクに用いると、剛性が不十分であり、磁気ディスクの
回転始動時に、磁気ディスクのたわみによってヘッドク
ラッシュが生じることがある。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の主たる目的
は、磁気ディスクに溝、例えばトラッキング用のグルー
ブなどの連続あるいは不連続のパターンを高精度に形成
でき、平面性が優れ、しかも量産上有利な磁気ディスク
の製造方法と、樹脂製基板を用いた剛性が高く、かつ軽
量な高密度の磁気ディスクとを提供することにある。

【００２０】

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（７）の本発明によって達成される。

【００２１】（１）樹脂製の剛性の基体上に磁性層を
形成し、前記磁性層が形成された基体からディスク体を
得、前記ディスク体を、加熱した後、および／または、
前記ディスク体を加熱しながら、表面に凸部を有する一
対の加圧手段を用いて、前記ディスク体の両主面のほぼ
全体を同時にディスク厚さ方向に加圧し、前記ディスク
体表面のディスク周方向に連続または不連続溝を形成す
ることを特徴とする磁気ディスクの製造方法。

【００２２】（２）樹脂製の剛性の基体上に磁性層を
形成し、前記磁性層が形成された基体からディスク体を
得るのとほぼ同時に、前記ディスク体を加熱しながら、
表面に凸部を有する一対の加圧手段を用いて、前記ディ
スク体の両主面のほぼ全体を同時にディスク厚さ方向に
加圧し、前記ディスク体表面のディスク周方向に連続ま
たは不連続溝を形成することを特徴とする磁気ディスク
の製造方法。

【００２３】（３）前記加熱時の加熱温度が４０〜３
００℃であり、前記加圧時のプレス圧力が１〜５００kg
f/cm² である上記（１）または（２）に記載の磁気ディ
スクの製造方法。

【００２４】（４）前記溝を、磁気ディスクの表面に
連続または不連続同心円状またはスパイラル状に形成す
る上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の磁気ディ
スクの製造方法。

【００２５】（５）前記溝の幅が２０μｍ以下、前記
溝の深さが３μｍ以下、溝間間隙のランド部の幅が１０
０μｍ以下である上記（１）ないし（４）のいずれかに
記載の磁気ディスクの製造方法。

【００２６】（６）上記（１）ないし（５）のいずれ
かに記載の方法にて製造され、樹脂製の剛性のディスク
基板上に、磁性微粒子を含有する塗布型の磁性層を有す
ることを特徴とする磁気ディスク。

【００２７】（７）前記磁性微粒子が強磁性金属微粒
子または六方晶系酸化物微粒子である上記（６）に記載
の磁気ディスク。

【００２８】

【作用】本発明の磁気ディスクの製造方法では、まず、
樹脂製の剛性の基体上に磁性塗料を塗布して磁性塗膜を
形成し、または連続磁性薄膜を形成する。次いで、磁性
層が形成された基体から複数のディスク体を打ち抜き加
工等により得る。そして、ディスク体を加熱した後、お
よび／または加熱しながら、表面に連続あるいは不連続
の同心円状、スパイラル状等の所定のパターンの凸部を
有する加圧手段を用いてディスク体をディスク厚さ方向
に加圧する。あるいは、磁性層が形成された基板から複
数のディスク体を得る工程において、１枚のディスク体
を得るとほぼ同時に、そのディスク体を加熱しながら表
面に連続あるいは不連続の同心円状、スパイラル状等の
所定のパターンの凸部を有する加圧手段を用いてディス
ク体をディスク厚さ方向に加圧する。

【００２９】この加圧および加熱処理により、ディスク
体、すなわちディスク基板および磁性塗膜や連続磁性薄
膜が変形し、磁気ディスクの表面に所定のパターンの
溝、例えば高精度のトラッキング用のグルーブなどの連
続あるいは不連続の凹凸パターンを形成できる。

【００３０】そして、このようにして形成された溝には
情報が記録されないため、連続あるいは不連続な溝は磁
気ヘッドの位置に関係なくガードバンドとして機能す
る。このため、磁気ディスクに、溝を設ければ、サーボ
信号を電気的に書き込む必要がなく、しかもトラッキン
グサーボの精度を向上できる。また、隣接トラックから
のクロストークが著しく減少する。この際、レーザ光を
利用したトラッキングサーボを用いることもできる。

【００３１】また、本発明では、基体上に磁性層を形成
した後、この基体から複数のディスク体を得るため、デ
ィスク基板１枚ごとに磁性層を形成していた従来の製造
方法に比べ、量産上非常に有利である。

【００３２】そして、基体からディスク体を打ちぬく際
等に、ディスク体にうねりや歪等が生じても、凹凸パタ
ーンを有する一対の平板状の加圧手段を用いてディスク
体全体を同時に加圧するため、溝の形状を保持したまま
ディスク体を矯正することができる。

【００３３】加えて、特に塗布型の磁気ディスクを製造
する場合には、前記の加圧および加熱処理により、溝に
よる凹凸は別として塗膜表面が平滑化し、ディスク基板
上に均一な表面粗さを有し、均一な膜厚の磁性層を形成
できる。

【００３４】このため、面ブレや面ブレ加速度が減少
し、再生出力のモジュレーションを低減でき、さらにＳ
／Ｎが向上し、良好な記録・再生を行なうことができ
る。しかも、加圧および／または加熱処理により磁性層
の空孔率が減少し、残留磁束密度Ｂｒが増加する。

【００３５】

【具体的構成】以下、本発明の具体的構成について詳細
に説明する。

【００３６】本発明の磁気ディスクは、樹脂製の剛性の
ディスク基板上に、磁性層を有する。この場合、ディス
ク基板のいずれか一方の主面上に磁性層を有する片面記
録型の磁気ディスクでも、ディスク基板の両主面上に、
それぞれ、磁性層を有する両面記録型の磁気ディスクで
もよい。

【００３７】また、磁性層は、磁性微粒子を含有する磁
性塗料の塗膜を硬化した塗布型磁性層でも連続磁性薄膜
の磁性層でもよい。

【００３８】本発明の磁気ディスクの製造方法では、ま
ず、樹脂製の剛性の基体を製造する。

【００３９】基体の形状には、特に制限がなく、目的や
用途等に応じて適宜選択すればよいが、通常、薄板状に
する。また、基体の寸法は、基体からディスク体を２枚
以上得られる大きさであれば特に制限がなく、目的や用
途等に応じて適宜選択すればよい。

【００４０】例えば、基体の主面（磁性層形成面）の寸
法は、０．１〜０．５m 程度×０．１〜１０m 程度と
し、厚さは０．８〜１．９mm程度とすればよい。

【００４１】また、基体が剛性であるとは、定量的には
基体から得るディスク体の外径によって異なるため一意
的には定まらないが、ディスク体の外径が６５〜１３０
mm程度の場合、基体のヤング率をＥ、厚さをｔとしたと
き、Ｅ・ｔ³ ／１２が１×１０⁶ dyn・cm以上、より好ま
しくは１．５×１０⁶ dyn・cm以上の場合である。

【００４２】ディスク体の外径が６５〜１３０mm程度の
場合、Ｅ・ｔ³ ／１２が、前記未満であると、磁気ディ
スクがたわみ、回転始動時にヘッドクラッシュが生じる
傾向にある。なお、ディスク体の外径が６５mm程度未満
の場合には、Ｅ・ｔ³ ／１２が前記の値よりも小さくて
も問題がない。

【００４３】基体に用いる樹脂には特に制限がなく、熱
可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹
脂等何れの樹脂を使用してもよい。

【００４４】例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、
塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、フッ化ビニリデ
ン樹脂、ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共
重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重
合体、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリカーボネート、
ポリアセタール、ポリエステル、ポリサルホン、ポリオ
キシベンジレン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテル
ケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレン
サルファイド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレ
ンオキサイド、ポリケトンサルファイド、ポリイミド、
ポリアミドイミド、ポリアクリルイミド、ポリエーテル
イミド、ポリオレフィン、アモルファスポリオレフィ
ン、ポリエステル、ポリウレタン、エポキシ樹脂、シリ
コーン樹脂およびこれらの変性体等が使用できる。

【００４５】これらの各種非磁性材料の中では機械的強
度が高く、加工性等が良好、特に、後述する加圧および
加熱処理によって容易に溝を形成できる等の点で、ポリ
カーボネート、ポリオレフィン、ポリエーテルイミド等
の熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。

【００４６】基体の製造方法には特に制限がなく、例え
ば、押し出しロール加工等の公知の方法により板状に成
形すればよい。

【００４７】得られた基体の表面には、帯電防止、基体
の硬度の増加、基体と磁性層との接着性の向上等の目的
で、特に、連続薄膜の磁性層を形成する場合は、磁性層
のクラック防止、耐食性向上、基体からの脱ガス防止等
の目的で、各種下地層を設けてもよい。

【００４８】下地層の膜厚は、通常１００〜３０００A
程度とすればよい。なお、形成する下地層は、目的や磁
性層の種類等に応じて適宜選択すればよい。

【００４９】基体上には直接、あるいは必要に応じて設
けられる下地層等を介して磁性層が形成される。

【００５０】磁性層は、前記のとおり塗布型と連続薄膜
型とがあり、以下場合分けをして説明する。

【００５１】［磁性層（１）］磁性層の第１の例は、塗
布型の磁性層である。磁性層は、基体上に、磁性微粒子
を含有する磁性塗料を塗布して形成される。

【００５２】磁性層の保磁力は７００ Oe 以上とするこ
とが好ましい。保磁力がこの値未満であると十分な電磁
変換特性が得られず高密度記録が困難となる他、高い再
生出力が得られない。

【００５３】磁性層の保磁力は、組み合わせる磁気ヘッ
ドの性能を考慮し、十分なオーバーライト特性が得られ
る範囲とすればよいので、その上限は特にないが、通
常、３０００ Oe 以下とすることが好ましい。

【００５４】塗布型の磁性層に用いる磁性微粒子には特
に制限はなく、各種酸化物磁性粉等も使用可能である
が、高保磁力の磁性微粒子、例えば強磁性金属微粒子が
好ましい。強磁性金属微粒子等の高保磁力の磁性微粒子
を用いれば高い記録密度と、高い記録・再生感度が得ら
れる。

【００５５】この場合、用いる強磁性金属微粒子には特
に制限はないが、前記のような磁気特性が得られるよう
に選択することが好ましい。

【００５６】例えば、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉの単体、これら
の合金、またはこれらの単体および合金に、Ｃｒ、Ｍ
ｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、さらにはＺｎ、Ｃｕ、Ｚｒ、Ａｌ、Ｔ
ｉ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｐｔ等を添加した強磁性金属微粒子が
使用できる。

【００５７】また、これらの金属にＢ、Ｃ、Ｓｉ、Ｐ、
Ｎなどの非金属元素を少量添加したものであってもよ
く、Ｆｅ₄ Ｎ等、一部窒化されたものであってもよい。

【００５８】さらに、強磁性金属微粒子は、耐食性、耐
候性の向上のために、表面に酸化物の被膜を有するもの
であってもよい。このような酸化物としては、強磁性金
属微粒子を構成する金属の酸化物、Ａｌ₂ Ｏ₃ 等の各種
セラミックスが好ましい。

【００５９】強磁性金属微粒子の形状に特に制限はない
が、形状磁気異方性を利用できることから針状形態のも
のを用いることが好ましい。

【００６０】また、磁性微粒子の寸法は目的とする磁性
層の構成に応じて選定すればよいが、通常、長径０．１
５〜０．３０μｍ程度、針状比６〜１０程度のものを用
いることが好ましい。

【００６１】なお、強磁性金属微粒子を用いる場合は、
α−ＦｅＯＯＨ(Goethite)を還元する方法など、公知の
各種方法により製造すればよく、また、市販のものを用
いてもよい。

【００６２】また、結晶異方性を利用する磁性微粒子と
しては、バリウムフェライト、ストロンチウムフェライ
ト等の六方晶系酸化物微粒子がある。

【００６３】この場合、六方晶系酸化物微粒子の寸法
は、目的とする磁性層の構成に応じて選定すればよい
が、電磁変換特性上、平均粒径が０．１５μｍ以下、特
に０．０２〜０．１０μｍ程度、板状比は２以上、特に
３〜１０程度であるものが好ましい。

【００６４】ここで、平均粒径とは、電子顕微鏡写真
［走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）および透過型電子顕微鏡
（ＴＥＭ）］によって、例えば六方晶系のバリウムフェ
ライト粒子５０個程度を観察し、粒径についての測定値
を平均したものである。また板状比とは、平均粒径／平
均厚みの値である。

【００６５】バリウムフェライトとしては、ＢａＦｅ₁₂
Ｏ₁₉等の六方晶系バリウムフェライトやバリウムフェラ
イトのＢａ、Ｆｅの一部をＣａ、Ｓｒ、Ｐｂ、Ｃｏ、Ｎ
ｉ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｇｅ、Ｎ
ｂ、Ｚｒ、Ｓｎその他の金属から選ばれる１種以上で置
換したもの等が挙げられる。

【００６６】また、ストロンチウムフェライトとして
は、六方晶系ストロンチウムフェライトＳｒＦｅ
₁₂Ｏ₁₉、あるいはこれを上記に準じて置換したものであ
ってもよい。

【００６７】この場合、磁化量増大や温度特性改善のた
め、六方晶系フェライトの表面をスピネルフェライトで
変成した物でもよい。さらに、耐候性・分散性向上のた
めに、これら粒子の表面に酸化物や有機化合物の被膜を
有するものであってもよい。

【００６８】バリウムフェライト等の製法としては、セ
ラミック法、共沈−焼成法、水熱合成法、フラックス
法、ガラス結晶化法、アルコキシド法、プラズマジェッ
ト法等があり、本発明ではいずれの方法を用いてもよ
い。これらの方法の詳細については小池吉康、久保修共
著“セラミックス１８（１９８３）No. １０”などを参
照することができる。

【００６９】磁性層形成に用いる磁性塗料は、通常、上
記した磁性微粒子とバインダと溶剤とを混練して調製さ
れる。この場合、磁性微粒子は、必要に応じて２種以上
併用してもよい。

【００７０】また、用いるバインダには特に制限はな
く、熱硬化性樹脂、反応型樹脂、紫外線硬化性、放射線
硬化性等の活性エネルギー線硬化性樹脂等から目的に応
じて選択すればよいが、薄層で十分な膜強度を確保し、
高い耐久性を得る必要があることから熱硬化性樹脂ある
いは紫外線硬化性・放射線硬化性などの活性エネルギー
線硬化性樹脂を用いることが好ましい。

【００７１】熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル共重合系樹脂、ポリウレ
タン硬化型樹脂、尿素樹脂、ブチラール樹脂、ホルマー
ル樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、シリコン樹
脂、アクリル系反応樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ−
ポリアミド樹脂、飽和ポリエステル樹脂、尿素ホルムア
ルデヒド樹脂などの縮重合系の樹脂あるいは高分子量ポ
リエステル樹脂とイソシアネートプレポリマーの混合
物、メタクリル酸塩共重合体とジイソシアネートプレポ
リマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシ
アネートの混合物、低分子量グリコール／高分子量ジオ
ール／トリフェニルメタントリイソシアネートの混合物
など、上記の縮重合系樹脂とイソシアネート化合物など
の架橋剤との混合物、ビニル共重合系樹脂と架橋剤との
混合物、ニトロセルロース、セルロースアセトブチレー
ト等の繊維素系樹脂と架橋剤との混合物、ブタジエン−
アクリロニトリル等の合成ゴム系と架橋剤との混合物、
さらにはこれらの混合物が好適である。

【００７２】そして、特に、エポキシ樹脂とフェノール
樹脂との混合物、米国特許第３０５８８４４号に記載の
エポキシ樹脂とポリビニルメチルエーテルとメチロール
フェノールエーテルとの混合物、また特開昭４９−１３
１１０１号に記載のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と
アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル重合体
との混合物等が好ましい。

【００７３】活性エネルギー線硬化性化合物の具体例と
しては、ラジカル重合性を有する不飽和二重結合を示す
アクリル酸、メタクリル酸、あるいはそれらのエステル
化合物のようなアクリル系二重結合、ジアリルフタレー
トのようなアリル系二重結合、マレイン酸、マレイン酸
誘導体等の不飽和結合等の放射線照射による架橋あるい
は重合する基を熱可塑性樹脂の分子中に含有または導入
した樹脂である。その他放射線照射により架橋重合する
不飽和二重結合を有する化合物であれば用いることがで
きる。

【００７４】放射線硬化性バインダとして用いられる樹
脂としては、上記不飽和二重結合を樹脂の分子鎖中や末
端、側鎖に含有する飽和、不飽和ポリエステル樹脂、ポ
リウレタン樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリビニルアルコ
ール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、エポキシ樹
脂、フェノキシ樹脂、繊維素系樹脂、アクリロニトリル
−ブタジエン共重合体、ポリブタジエン等が好適であ
る。

【００７５】さらに、オリゴマー、モノマーとして本発
明で用いられる放射線硬化性化合物としては、単官能ま
たは多官能のトリアジン系アクリレート、多価アルコー
ル系アクリレート、ペンタエリスリトール系アクリレー
ト、エステル系アクリレート、ウレタン系アクリレート
および上記系の単官能または多官能のメタクリレート化
合物等が好適である。

【００７６】磁性塗料中のバインダの含有量に特に制限
はないが、磁性微粒子１００重量部に対し、１０〜５０
重量部程度とすることが好ましい。

【００７７】用いる溶剤に特に制限はなく、シクロヘキ
サノン、イソホロン等のケトン系、イソプロピルアルコ
ール、ブチルアルコール等のアルコール系、エチルセロ
ソルブ、酢酸セロソルブ等のセロソルブ系、トルエン等
の芳香族系等の各種溶剤を目的に応じて選択すればよ
い。

【００７８】磁性塗料中の溶剤の含有量に特に制限はな
いが、磁性微粒子１００重量部に対し、２００〜７００
重量部程度とすることが好ましい。

【００７９】磁性塗料中には、磁性層の機械的強度を高
めるために、α−Ａｌ₂ Ｏ₃ 、Ｃｒ₂ Ｏ₃ 、ＴｉＯ₂ 、
ＳｉＣ、α−Ｆｅ₂ Ｏ₃ 等の無機微粒子を含有させるこ
とが好ましい。また、磁性塗料中には、必要に応じ、シ
リコーンオイル等の潤滑剤、その他の各種添加物を添加
してもよい。

【００８０】このような磁性塗料は、樹脂製の基体の表
面に塗布され、磁性塗料の塗膜を形成する。

【００８１】この場合、基体の表面あるいは必要に応じ
て設けられる下地層の表面は、カップリング剤、硬化性
樹脂などで処理されていてもよい。

【００８２】磁性塗料の塗布方法には特に制限がなく、
例えば、ダイコーティング法、ディップコーティング
法、スプレーコーティング法、ロールコーティング法等
を用いればよい。

【００８３】磁性塗料を塗布した後、必要に応じて塗膜
中の磁性微粒子の配向を行なう。この場合、塗膜の磁化
容易軸が、基体の主面内にてランダムな方向または基体
の厚さ方向すなわちディスク厚さ方向に向くように配向
することが好ましい。なお、配向は、従来公知の方法に
従って行なえばよい。

【００８４】また、配向の前に、溶剤蒸気中で磁界を印
加して塗膜のレベリングを行なってもよい。

【００８５】次いで、磁性塗膜が形成された基体から剛
性のディスク体を得る。ディスク体を得る方法には特に
制限がなく、レーザを用いてディスク状に切り取る方
法、打ち抜き装置を用いてディスク状に打ち抜く方法等
公知の方法を用いればよい。

【００８６】打ち抜き装置の１例を図１に示し、以下図
示例に従って説明する。打ち抜き装置は、中心に円柱状
の凸部７５を有し、外周部に断面矩形のリング状の凸部
７３を有する上刃７と、凹部８１を有するリング状の下
刃８とを有する。

【００８７】凸部７３は、ディスク体の外径を規制し、
凸部７５は、ディスク体の内径を規制するためのもので
あり、上刃７には、凸部７３、７５によって断面矩形の
リング状の凹部７１が形成されている。

【００８８】下刃８は、取り付け台３に固定されてお
り、凹部８１内部にはスプリング６を介して下部パンチ
ングプレート９３が取り付けられている。

【００８９】また、上刃７は、凹部７１と、下刃８とが
対向するように配置され、上刃７の凹部７１内部には、
スプリング６を介して上部パンチングプレート９１が取
り付けられている。

【００９０】また、下刃８の外周側の取り付け台３上に
は、上刃７のリング状の凸部７３と対向する位置に、ス
プリング６を介して、リング状の上刃用パンチングプレ
ート９５が取り付けられている。

【００９１】このような打ち抜き装置の下刃８上に、両
主面に塗膜５３、５３が形成されている基体４１を載置
する。

【００９２】次いで上刃７と下刃８とを作用させて、塗
膜および基体をディスク状に打ち抜いて、ディスク基板
上に塗膜を有するディスク体を得る。そして、同様にし
て、１枚の塗膜が設層された基体から複数のディスク体
を打ち抜く。

【００９３】このように、本発明では一回の塗布により
塗膜を有する複数のディスク体が得られるため、ディス
ク基板１枚ごとに塗膜を形成する従来の方法に比べ、量
産性が格段と向上する。

【００９４】ディスク体の寸法は、目的や用途等に応じ
て適宜選択すればよいが、通常、外径６５〜１３０mm程
度、内径２０〜４０mm程度、厚さ０．８〜１．９mm程度
である。

【００９５】また、打ち抜く際の条件は、ディスク体の
外径、厚さ等によって適宜決定すればよいが、通常、油
圧シリンダー吐出圧力：５０〜１５０kgf/cm² 程度、上
刃下降速度：３〜２０mm／秒程度で打ち抜きを行なう。

【００９６】塗膜が設層された基体からディスク体を打
ち抜いた後、ディスク体の両主面のほぼ全体を同時にデ
ィスク厚さ方向に加圧してディスク体の表面にディスク
周方向に溝を形成する。この場合、ディスク体を加圧す
る前に、所定の温度までディスク体を加熱しておく。ま
た、これにかえて、あるいはこれに加えて、加圧中に例
えばホットプレスで加熱を行なう。

【００９７】なお、ディスク体の両主面全体を同時に加
圧しないで、例えば、円錐形のローラ等を用いて加圧す
ると、ディスク体がゆがんでしまう。このため、トラッ
キング時に磁気ヘッドの追従が困難となり、特にゆがみ
やうねりがひどい場合には、ヘッドクラッシュが生じる
ことがある。また、記録・再生が困難となる。

【００９８】本発明に用いる装置は、ディスク体の両主
面のほぼ全体を同時にディスク厚さ方向に加圧でき、デ
ィスク体の表面に溝を形成できるものであれば特に制限
がない。ただし、加圧中に加熱をする場合は、ホットプ
レスの機構を備える必要がある。１例を図２に示し、以
下説明する。

【００９９】装置は、一対の加圧手段１、２を有する。
一対の加圧手段１、２は、それぞれ、プレス板１１、２
１とスタンパ１３、２３とから構成される。

【０１００】ディスク体５０の表面性を決定する一対の
スタンパ１３、２３の表面は、図示されるように、それ
ぞれ、所望の凹凸形状に加工され、例えば、連続あるい
は不連続な同心円状、スパイラル状等に規則的に凸部や
凹部が形成されている。そして、凸部や凹部の表面は、
所望の表面粗さ（Ｒａ）に加工されている。

【０１０１】ディスク体５０を加熱および加圧処理する
には、まず、遠赤外線炉中で加熱するなど、従来公知の
加熱手段を用いてディスク基板５１上に塗膜５３を有す
るディスク体５０を加熱する。その後、プレス板２１上
に対向して配置されているスタンパ２３上に、加熱した
ディスク体５０を載置する。次いで、ディスク体５０上
にスタンパ１３を載置し、プレス板１１とプレス板２１
間にてディスク体５０をディスク厚さ方向に加圧する。

【０１０２】また、加圧前にディスク体５０の加熱を行
なわず、あるいは前記加熱に加えて、加圧しながらディ
スク体５０の加熱を行なってもよい。

【０１０３】プレス圧力、加熱温度、加圧・加熱時間等
の諸条件は、バインダの材質やディスク基板５１の材質
等に応じて適宜決定すればよい。この場合、加熱温度
は、通常ディスク基板５１の熱変形温度以上であり、４
０〜３００℃、特に６０〜２５０℃が好ましい。また、
プレス圧力は、１〜５００kgf/cm² 、より好ましくは、
１〜３００kgf/cm² 、さらに好ましくは５〜１５０kgf/
cm² 、特に好ましくは１０〜１００kgf/cm² が好まし
い。また、加圧時間は、３０分以下、特に１５分以下が
好ましい。

【０１０４】このようにして、ディスク基板５１および
塗膜５３を変形させ、スタンパ１３、２３の表面のパタ
ーンをそのままディスク体５０の表面に転写して所望の
パターンの溝を形成し、ディスク体５０の形状を矯正す
る。このとき、磁性層だけが変形するか、あるいは磁性
層と基板がともに変形するかは、加熱温度、プレス圧
力、磁性層、基板の材質、厚みなどの諸条件によって変
わってくる。

【０１０５】本発明の磁気ディスクの製造方法では、位
置合わせが不要であり、量産性が向上する点で前述した
塗膜５３を有する基体４１からディスク体５０を打ち抜
く処理と、ディスク体５０を加圧、加熱する処理とをほ
ぼ同時に行なうことが好ましい。

【０１０６】同時に行なうには、前記の打ち抜き機構
と、加圧および加熱機構とを兼ね備えた装置を用い、前
記の条件にて処理すればよい。

【０１０７】次いで必要に応じて、各種の硬化処理を行
なってディスク基板５１上の塗膜５３を硬化し、磁性層
を形成する。熱硬化性バインダを使用した場合の硬化条
件は、温度６０〜２５０℃程度、加熱時間１〜４８時間
程度が好ましい。

【０１０８】また、放射線硬化性バインダを使用した場
合の硬化条件は、放射線照射量２〜１０Mrad程度が好ま
しい。なお、熱硬化性バインダを使用した場合は、前記
加圧および加熱処理と同時に硬化処理を行なってもよ
い。

【０１０９】また、必要に応じてディスク体の内周部や
外周部の端面にＲを付けるためのいわゆる面取り加工等
を行なってもよい。

【０１１０】塗膜５３の硬化後、必要があればテープ研
磨などの研磨加工を行なう。そして、その後、磁性層表
面に液体潤滑剤を塗布し、磁性層中に含浸させることが
好ましい。液体潤滑剤の塗布方法に制限はなく、例え
ば、ディップ法、スピンコート法等を用いればよい。

【０１１１】液体潤滑剤の含浸後、再びバニッシングを
行なうことにより、磁気ディスク表面の平滑性をさらに
向上させることが好ましい。

【０１１２】このようにして、図３に示されるように両
主面に溝５７を有する両面記録型の磁気ディスク５が製
造される。なお、片面記録型の磁気ディスクの場合は、
磁性層５５形成面側に溝５７を形成すればよい。

【０１１３】溝５７は、ディスク周方向に規則的に形成
され、主にトラッキング用のグルーブやピットとして用
いられる。

【０１１４】溝５７のパターンには特に制限がなく、通
常、同心円状またはスパイラル状の連続グルーブや、不
連続ないし連続散点状のピットとする。また、溝５７の
断面形状には特に制限がなく、Ｖ字形、矩形等種々のも
のであってよい。また、溝５７の寸法や、溝５７配置間
隔や、不連続溝の不連続寸法等には特に制限がなく、目
的等に応じて適宜決定すればよいが、下記の寸法が好適
である。

【０１１５】溝５７の幅ａ：２０μm 以下、特に１０μ
ｍ以下そして、一般に０．２μm 以上、特に０．５μm
以上溝５７の深さｈ：３μｍ以下、特に１μｍ以下、一般に
０．０３μm 以上、特に０．０５μm 以上溝間間隙のランド部５９の幅ｂ：１００μm 以下、特に
５０μｍ以下、一般に０．２μm 以上、特に０．５μm
以上

【０１１６】なお、ランド部５９の幅ｂは、通常等間隔
とするが、内周側にて、漸増するようにしてもよい。

【０１１７】このように製造される塗布型の磁気ディス
ク５の残留磁束密度Ｂｒは１０００〜３０００Ｇ程度、
角形比Ｓは０．７０〜０．９５程度、保磁力角形比Ｓ^*
は０．７０〜０．９５程度である。

【０１１８】［磁性層（２）］磁性層の第２の例は、連
続磁性薄膜である。連続磁性薄膜の材料には特に制限が
なく、例えば、Ｆｅ、ＣｏおよびＮｉから選ばれる１種
以上を含有する連続薄膜、特にＣｏ系の連続薄膜で構成
すればよい。

【０１１９】磁性層の組成の具体例としては、Ｃｏ−Ｎ
ｉ合金、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｃｏ−Ｃｒ合金、Ｃｏ
−Ｃｒ−Ｂ合金、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｍｎ合金、Ｃｏ−Ｃｒ−
Ｍｎ−Ｂ合金、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔａ合金、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｓ
ｉ−Ａｌ合金、Ｃｏ−Ｖ合金、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｐ合金、Ｃ
ｏ−Ｐ合金、Ｃｏ−Ｚｎ−Ｐ合金、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｐｔ合
金、Ｃｏ−Ｐｔ合金、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｒｅ−Ｐ合金
等が挙げられる。

【０１２０】なお、これら合金には、必要に応じ、Ｏ、
Ｎ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｍｎ、Ａｒ等の他の元素が０．１重量
％程度以下含有されていてもよい。

【０１２１】磁性層の膜厚は、３００〜１０００A が好
ましい。

【０１２２】前記範囲未満では、記録再生時における出
力が不十分であり、前記範囲をこえると記録密度が低下
する。

【０１２３】基体と磁性層との間、または必要に応じて
形成される下地層と、磁性層との間には、必要に応じ
て、非磁性中間層が設けられる。

【０１２４】例えば、磁性層をＣｏ−Ｎｉ、Ｃｏ−Ｎｉ
−Ｃｒ、Ｃｏ−Ｃｒ、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔａ、Ｃｏ−Ｎｉ−
Ｐ、Ｃｏ−Ｚｎ−Ｐ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｒｅ−Ｐ等に
て構成する場合、非磁性中間層を設けることにより、磁
性層のエピタキシャル成長を良好に行なうことができ、
磁気特性が向上する。

【０１２５】非磁性中間層は、例えば、Ｃｒ、Ｍｏおよ
びＷから選ばれる１種以上、特にＣｒおよび／またはＷ
を含有する連続磁性薄膜にて構成すればよい。

【０１２６】この場合、用いる金属は単体でも合金でも
よいが、合金の場合、前記金属を８０重量％以上含有す
ることが好ましい。

【０１２７】非磁性中間層の膜厚は、５００〜５０００
A が好ましい。

【０１２８】前記範囲未満では磁性層のエピタキシャル
成長が不十分であるため、良好な磁気特性が得られな
い。前記範囲をこえるときには、磁性層の磁気特性がほ
ぼ一定に収束してくるため、磁気特性上意味がなく、ま
た、量産上不利である。

【０１２９】このような非磁性中間層や前記磁性層は、
それぞれ、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティン
グ、ＣＶＤ等の各種気相成膜法にて成膜すればよく、特
にスパッタリングにて成膜することが好ましい。

【０１３０】基体上に、連続磁性薄膜の磁性層を形成し
た場合も、連続磁性薄膜成膜後に、前述した塗布型の磁
性層を形成した場合と同様に、ディスク体を得、加圧お
よび加熱処理し、ディスク体の表面に所望の連続あるい
は不連続の溝を形成する。そして、この場合も溝の形
状、パターン、寸法、溝配置間隔等の諸条件は、前記と
同様に種々のものであってよい。

【０１３１】連続薄膜型の磁性層上には、必要に応じ
て、さらに保護層や有機系液体潤滑膜等を設けてもよ
い。

【０１３２】保護層は、通常炭素あるいは炭素に他の元
素を５重量％程度以下添加したもので構成され、その膜
厚は、３００〜１０００A 程度とすればよい。

【０１３３】また、潤滑膜は、通常フッ素系液体潤滑剤
等にて構成され、その膜厚は５〜２０A 程度とすればよ
い。

【０１３４】なお、保護層等は、各種気相成膜法、特に
スパッタリングにて成膜すればよい。また、潤滑膜等
は、ディップコーティング、スプレーコーティング、ス
ピンコーティングにて成膜すればよい。

【０１３５】なお、基体からディスク体を打ち抜く作業
等は、前記のとおり磁性層形成直後に行なってもよく、
場合によっては、磁性層上に保護層や有機系液体潤滑膜
等を形成した後に行なってもよい。

【０１３６】次に、本発明の磁気ディスクを用いる磁気
記録再生方法について説明する。

【０１３７】本発明の磁気ディスクと組合わせて用いら
れる磁気ヘッドは、メタル・イン・ギャップ（ＭＩＧ）
型の磁気ヘッド、薄膜型の磁気ヘッド、さらにはこれら
とＭＲヘッドとの複合型や、光サーボを目的とする半導
体レーザを搭載した磁気ヘッドなどが好適である。

【０１３８】ＭＩＧ型磁気ヘッドは、一対のコアの少な
くとも一方のギャップ部対向面に、これらのコアよりも
飽和磁束密度の高い軟磁性薄膜を有する磁気ヘッドであ
る。ＭＩＧ型磁気ヘッドでは、軟磁性薄膜から強力な磁
束を磁性層に印加できるため、高い保磁力を有する磁性
層に有効な記録を行なうことができる。また、本発明で
は、ＭＩＧ型の磁気ヘッドの一種であるいわゆるエンハ
ンスト・デュアル・ギャップ・レングス（ＥＤＧ）型の
磁気ヘッドを用いてもよい。

【０１３９】記録再生時の磁気ディスクの回転数に特に
制限はなく、目的とする転送レート、浮上量、記録密度
等のシステム環境に応じて適宜設定すればよいが、例え
ば１５００〜４０００rpm 程度である。この場合、本発
明では軽量な樹脂製のディスク基板を使用しているた
め、４０００rpm 程度の高速回転駆動が可能であり、高
速転送レートが得られる。

【０１４０】本発明では通常、デジタル信号を記録する
ので、飽和記録を行なう。また、飽和記録を行なうの
で、オーバーライト記録が可能である。

【０１４１】

【実施例】以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明
をさらに詳細に説明する。

【０１４２】実施例１押し出しロール加工により、主面の寸法が０．３m ×
０．３m 、厚さが１．２７mmの薄板状のポリエーテルイ
ミド（ウルテム）製の基体を製造した。基体のＥ・ｔ³
／１２（Ｅはヤング率、ｔは厚さ）は５．１×１０⁶dyn
・cm 、熱変形温度は２０℃であった。

【０１４３】次に、下記のとおり磁性塗料を調整した。磁性粉１００重量部バリウムフェライト保磁力：９４０ Oe 平均粒径：０．０５μｍ板状比：３アルミナ３重量部エポキシ樹脂（エピコート１００４、シェル化学社製）２０重量部熱変形温度：９８℃ フェノール樹脂（スミラックＰＣ２５、住友ベークライト社製）２０重量部熱変形温度：１７０℃ シクロヘキサノン／イソホロン（１／１混合溶剤）４５０重量部上記組成物をボールミル中にて８０時間混合、分散させ
た。

【０１４４】このようにして得られた磁性塗料を、基体
上にダイコーティング法により塗設し、磁性塗膜を形成
した。

【０１４５】次いで、互いに異なる極を対向させた磁石
を配した配向装置により基体の厚さ方向に配向処理を行
なった後塗膜を乾燥させた。

【０１４６】次いで図１に示される打ち抜き機構および
図２に示される加圧、加熱機構を有する装置と、トラッ
キング用のグルーブを形成するためのスタンパを用いて
塗膜が形成された基体からディスク体を打ち抜くと同時
に、ディスク体の両主面全体を同時に加圧しながらディ
スク体を加熱し、ディスク体の両主面にトラッキング用
の同心円状のグルーブを形成し、同時に塗膜の硬化を行
なった。

【０１４７】得られたディスク体の外径は３．５イン
チ、厚さは１．２７mm程度であり、グルーブは、断面ほ
ぼ矩形とし、グルーブの寸法は、幅１０μｍ、深さ１μ
ｍ、ランド部幅２０μｍとした。

【０１４８】また、処理条件は下記のとおりとした。加圧および加熱条件プレス圧力：１００kgf/cm² 加熱温度：２２０℃ 加圧時間：１５分間

【０１４９】打ち抜き条件油圧シリンダー吐出圧力：９０kgf/cm² 上刃下降速度：５mm／秒

【０１５０】次いで、冷却水により冷却し、１００℃以
下の温度でディスク体を取り出した後に、ＷＡ＃８００
０の研磨テープを用いてテープ研磨装置によりバーニッ
シュを行った。その後、ディスク体を洗浄し、磁性層に
濃度０．１％のフルオロカーボン（ＫＲＹＴＯＸ１４
３ＣＺ：デュポン社製）のフロン溶液をディップ法によ
り塗布し、含浸させ、両面記録型の磁気ディスクサンプ
ルNo. １を作製した。磁性層の膜厚は０．４０μm であ
った。

【０１５１】また、比較用の射出成形によりグルーブを
形成したディスク基板を用い、打ち抜き、加圧および加
熱処理を行なわず、２２０℃、３０分間塗膜の熱硬化処
理を行なった以外はサンプルNo. １と同様のサンプル作
製し、これを比較サンプル No.２とした。

【０１５２】実施例２実施例１のサンプルNo. １と同一の基体と、放射線硬化
性バインダを使用した下記の磁性塗料とを用いてサンプ
ルNo. ３を作製した。塗料組成は下記の通りである。磁性粉１００重量部バリウムフェライト保磁力：９４０ Oe 平均粒径：０．０５μｍ板状比：３アルミナ３重量部アクリル二重結合導入塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体（マレイン酸１％含有：重量平均分子量５０，０００）２８重量部（固形分換算）アクリル二重結合導入ポリエーテルウレタンエラストマー（重量平均分子量５０，０００）１２重量部（固形分換算）ペンタエリストールトリアクリレート４重量部ステアリン酸４重量部ステアリン酸ブチル１０重量部シクロヘキサノン／イソホロン（１／１混合溶剤）４５０重量部上記組成物をボールミル中にて８０時間混合、分散させ
た。

【０１５３】このようにして得られた磁性塗料を、基体
上にダイコーティング法により塗設し、磁性塗膜を形成
した。

【０１５４】次いで、互いに異なる極を対向させた磁石
を配した配向装置により基体の厚さ方向に配向処理を行
なった後、塗膜を乾燥させた。

【０１５５】次いで図１に示される打ち抜き装置を用い
て、塗膜が形成された基板からディスク体を打ち抜い
た。打ち抜きの際の条件は下記のとおりとした。油圧シリンダー吐出圧力：９０kgf/cm² 上刃下降速度：５mm／秒

【０１５６】得られたディスク体の外径は３．５イン
チ、厚さは１．２７mm程度であった。

【０１５７】その後、遠赤外装置をもちいてディスク体
を表面温度２２０℃まで予備加熱を行い、直ちに図２に
しめされる加圧用の装置を用いて、ディスク体の両主面
全体を同時に加圧し、ディスク体の両主面にトラッキン
グ用の同心円状のグルーブを形成し、冷却後、ディスク
体を取り出した。

【０１５８】グルーブは、断面ほぼ矩形とし、グルーブ
の寸法は、巾１０μｍ、深さ１μｍ、ランド部幅２０μ
ｍとした。

【０１５９】また、処理条件は下記の通りとした。予備加熱時のディスク体表面温度：２２０℃ プレス圧力：１００kgf/cm² 加圧時間：１分間

【０１６０】次いで、エレクトロカーテンタイプ電子線
加速装置を使用して加速電圧１５０KeV 、電極電流２０
mA、全照射量５Mradの条件で窒素雰囲気下にて電子線を
照射し、塗膜を硬化させた。

【０１６１】その後、ディスク体を洗浄した後に、ＷＡ
＃８０００の研磨テープを用いて、テープ研磨装置によ
りバーニッシュを行った後、磁性層に濃度０．１％のフ
ルオロカーボン（ＫＲＹＴＯＸ１４３ＣＺ：デュポン
社製）のフロン溶液をディップ法により塗布し、含浸さ
せ、両面記録型の磁気ディスクサンプルNo. ３を作製し
た。磁性層の膜厚は０．４０μm であった。

【０１６２】また、比較用に、射出成形によりグルーブ
を形成したディスク基板を用い、打ち抜き、予備加熱お
よび加圧処理を行なわない以外はサンプルNo. ３と同様
のサンプルを作製し、これを比較サンプルNo. ４とし
た。

【０１６３】実施例３実施例１のサンプルNo. １と同一の基体上に膜厚１００
０A のＡ１下地層を成膜した。

【０１６４】そして、膜厚５００A のＣｏ−Ｐｔ−Ｃｒ
磁性層を成膜した後、膜厚４００AのＣ保護層を成膜し
た。

【０１６５】この場合、下地層、磁性層および保護層の
成膜は、それぞれ、ＤＣ−マグネトロンパッタにて行っ
た。また、スパッタ条件は、動作圧力を１Paとし、Ａｒ
雰囲気中とした。

【０１６６】次いで、実施例２と同一の打ち抜き装置を
用いて、サンプルNo. １と同一の寸法のディスク体を打
ち抜いた。打ち抜きの際の条件は下記のとおりとした。

【０１６７】油圧シリンダー吐出圧力：９０kgf/cm² 上刃下降速度：５mm／秒

【０１６８】次いで、実施例２と同一の予備加熱および
加圧用の装置を用いて、グルーブの深さを０．５μｍと
した以外はサンプル No.１と同様の工程作業を行いグル
ーブが形成された、両面記録型の磁気ディスクサンプル
No. ５を作製した。予備加熱および加圧処理条件は下記
のとおりとした。

【０１６９】予備加熱時のディスク体表面温度：２２０
℃ プレス圧力：１００Kgf/cm² 加圧時間：１分間

【０１７０】また、比較用に、射出成形によりグルーブ
を形成したディスク基板を用い、打ち抜き、予備加熱お
よび加圧処理を行わない以外はサンプルNo. ５と同様の
サンプルを作製し、これを比較サンプル No.６とした。

【０１７１】以上の各サンプルに対し、下記の項目の評
価を行った。（１）面ブレそれぞれのディスクサンプルの軸方向の面ブレ量（ＴＩ
Ｒ）、面ブレ加速度（ＡＣＣ）をＲＶＡテスターで測定
した。測定条件は、３６００（±３６）rpm 、５KHz
（ＡＣＣ）、１KHz （ＴＩＲ）である。

【０１７２】（２）グルーブ形状それぞれのディスクサンプルの断面観察・表面観察を透
過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）・走査型電子顕微鏡（ＳＥ
Ｍ）を用いて行ない、サンプルの基板および磁性層の凹
凸状態を評価した。なお、倍率は、５０００〜２０００
０倍とした。

【０１７３】評価基準 ◎…基板上のグルーブの凹凸に従い磁性層が均一に形成
されている。〇…基板上のグルーブの凹凸に従い磁性層が均一に形成
されているが、若干、磁性層にクラックが見られる。 ×…基板上のグルーブの凹凸と、磁性層表面の凹凸とが
一致していなく、ディスク表面に、基板上の凹凸が完全
には再現されていない。

【０１７４】（３）表面粗さ（Ｒａ）それぞれのディスクサンプルの表面粗さ（Ｒａ）を触針
式段差計（タリーステップ）を用いて、ＪＩＳＢ０
６０１に準じて求めた。

【０１７５】また、それぞれのサンプルに対して、浮上
型磁気ヘッドを塔載した磁気ディスク装置を用いて記録
・再生を行なった。磁気ヘッドにはギャップ長０．６μ
ｍのモノリシックタイプのＭＩＧヘッドを用い、記録・
再生時のヘッド浮上量は０．２５μｍとした。

【０１７６】（４）モジュレーション（ＭＯＤ）ディスク最内周に３．３MHz の単一波長の信号を記録
し、その１周分の出力波形エンベロープより、出力のＰ
−Ｐ（ピークツーピーク）値の最大値をＡ、最小値
をＢとし、下記式からモジュレーション（ＭＯＤ）を算
出した。ＭＯＤ＝（Ａ−Ｂ）／（Ａ＋Ｂ）×１００（％）

【０１７７】（５）Ｓ／Ｎ比Ｓ／Ｎ比の測定は、ディスクの最内周で下記のとおり行
なった。記録周波数３．３MHz で書き込んだ後、再生出
力(Vrms)を１０MHz の帯域の交流電圧計にて測定した。
次に、このトラックで直流消去を３回行なった後、交流
電圧計で再生出力(V_DCrms)を測定した。また、ヘッドを
オンロードし、システムノイズ(Vnoise)を測定した。そ
してＳ／Ｎ比を下記式から求めた。Ｓ／Ｎ比＝Vrms／(V_DCrms²−Vnoise²)^1/2 これらの結果は表１に示されるとおりである。

【０１７８】

【表１】

【０１７９】表１に示される結果から本発明の効果が明
らかである。

【０１８０】なお、本発明のサンプルNo. １およびNo.
３は比較サンプルNo. ２およびNo.４と比較し、磁性層
の空孔率が低く、残留磁束密度が高かった。

【０１８１】また、α−Ｆｅ微粒子を用い塗布型磁気デ
ィスクサンプルを作製し、同様の評価を行なったところ
同等の結果が得られ、さらに、グルーブの形状、パター
ンや寸法、または、打ち抜き条件、または、加圧時のプ
レス圧力や加熱温度や加圧時間等の条件、または、磁性
微粒子やバインダ、磁性層の組成等をかえて、あるいは
レーザカッティングによりディスク体を得て種々の塗布
型磁気ディスクサンプルや薄膜型磁気ディスクサンプル
を作製し、同様の評価を行なったところ、同等の結果が
得られた。

【０１８２】実施例４実施例１において、連続グルーブパターンを不連続ピッ
トパターンとした。ピットのグルーブ幅は０．８μm 、
ランド幅は０．８μm 、断面はほぼ矩形で１６００A 深
さ、ピット長および間隔は、それぞれ４０MHz とした。
また、これとは別にピットを約１．５×３．０μm 、深
さ１６００A とし、間隙４０MHz で設けた。これらの結
果、いずれも実施例１と同等の結果が得られた。

【０１８３】

【発明の効果】本発明の磁気ディスクの製造方法では、
基体上に磁性層を形成した後、この基体から複数のディ
スク体を得るため、量産上非常に有利である。

【０１８４】また、本発明の塗布型の磁気ディスクの製
造方法によれば、ディスク基板上に、均一な表面粗さお
よび均一な膜厚を有し、空孔率が小さい磁性層を形成で
き、しかもディスク表面に高精度のトラッキング用等連
続あるいは不連続のグルーブを形成できる。

【０１８５】そして、例えば、ローラ等を用いて加圧す
るのとは異なり、ディスク体全体を同時に加圧するた
め、磁気ディスクに、ゆがみやうねりが生じることがな
く、しかも打ち抜き等によりディスク体にうねりが生じ
ていても、これを矯正できる。さらには、ディスク基板
は、十分な剛性を有する。

【０１８６】このため、トラッキングエラーやヘッドク
ラッシュ等がなく、しかも、再生出力のモジュレーショ
ンが低減し、Ｓ／Ｎ比が向上し、良好な記録・再生を行
なうことができる。

【０１８７】また、高精度のトラッキング用等のグルー
ブ等の凹凸パターンを容易に形成できるためＳ／Ｎ比が
向上する。

【０１８８】また、本発明の連続薄膜型の磁気ディスク
の製造方法では、所定の加圧手段・加熱手段を用いて、
スパッタリング時の熱や磁性層の収縮等によるディスク
体の変形の矯正と、凹凸パターン形成をほぼ同時に行な
う。

【０１８９】このため、良好な形状の凹凸パターンを有
し、しかもゆがみや歪等のない機械的精度ないし寸法精
度の高い磁気ディスクが実現し、再生出力のモジュレー
ションが低減し、Ｓ／Ｎが向上し、良好な記録・再生を
行なうことができる。

【０１９０】また、本発明の磁気ディスクは、樹脂製の
剛性のディスク基板を有するため、高速回転駆動が可能
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の磁気ディスクの製造方法を説明するた
めの断面図である。

【図２】本発明の磁気ディスクの製造方法を説明するた
めの断面図である。

【図３】本発明の塗布型の磁気ディスクの１例が示され
る断面図である。

【符号の説明】１、２加圧手段１１、２１プレス板１３、２３スタンパ３取り付け台４１基体５磁気ディスク５０ディスク体５１ディスク基板５３塗膜５５磁性層５７溝５９ランド部６スプリング７上刃７１、８１凹部７３、７５凸部８下刃９１上部パンチングプレート９３下部パンチングプレート９５上刃用パンチングプレート

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂製の剛性の基体上に磁性層を形成
し、前記磁性層が形成された基体からディスク体を得、前記ディスク体を、加熱した後、および／または、前記
ディスク体を加熱しながら、表面に凸部を有する一対の
加圧手段を用いて、前記ディスク体の両主面のほぼ全体
を同時にディスク厚さ方向に加圧し、前記ディスク体表
面のディスク周方向に連続または不連続の溝を形成する
ことを特徴とする磁気ディスクの製造方法。
【請求項２】樹脂製の剛性の基体上に磁性層を形成
し、前記磁性層が形成された基体からディスク体を得る
のとほぼ同時に、前記ディスク体を加熱しながら、表面
に凸部を有する一対の加圧手段を用いて、前記ディスク
体の両主面のほぼ全体を同時にディスク厚さ方向に加圧
し、前記ディスク体表面のディスク周方向に、連続また
は不連続の溝を形成することを特徴とする磁気ディスク
の製造方法。
【請求項３】前記加熱時の加熱温度が４０〜３００℃
であり、前記加圧時のプレス圧力が１〜５００kgf/cm²
である請求項１または２に記載の磁気ディスクの製造方
法。
【請求項４】前記溝を、磁気ディスクの表面に、連続
または不連続の同心円状またはスパイラル状に形成する
請求項１ないし３のいずれかに記載の磁気ディスクの製
造方法。
【請求項５】前記溝の幅が２０μｍ以下、前記溝の深
さが３μｍ以下、溝間間隙のランド部の幅が１００μｍ
以下である請求項１ないし４のいずれかに記載の磁気デ
ィスクの製造方法。
【請求項６】請求項１ないし５のいずれかに記載の方
法にて製造され、樹脂製の剛性のディスク基板上に、磁
性微粒子を含有する塗布型の磁性層を有することを特徴
とする磁気ディスク。
【請求項７】前記磁性微粒子が強磁性金属微粒子また
は六方晶系酸化物微粒子である請求項６に記載の磁気デ
ィスク。