JPH0533543U - 表面実装部品 - Google Patents

表面実装部品

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Publication number
JPH0533543U
JPH0533543U JP8080991U JP8080991U JPH0533543U JP H0533543 U JPH0533543 U JP H0533543U JP 8080991 U JP8080991 U JP 8080991U JP 8080991 U JP8080991 U JP 8080991U JP H0533543 U JPH0533543 U JP H0533543U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mount
lead
surface mount
cream solder
mounting
Prior art date
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Pending
Application number
JP8080991U
Other languages
English (en)
Inventor
一美 番野
Original Assignee
群馬日本電気株式会社
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Publication date
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Publication of JPH0533543U publication Critical patent/JPH0533543U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【構成】表面実装部品のパッケージ２の各辺から突出し
たマウントリード列の両端のはんだ付け部４は、リード
ピン３のすくなくとも１．５倍以上に設定する。 【効果】マウントリード両端のはんだ付部４のはんだ付
部の面積がリードピンに対してすくなくとも１．５倍以
上大きくしたので、取付ランドのクリームはんだ量を多
くできるため、ＩＣやコネクターの表面実装部品をクリ
ームはんだ上に置いた時または、クリームはんだが溶け
るときの表面張力によってＩＣやコネクターに傾きが出
ても、両端のマウントリードのはんだ付部の未はんだを
防止することができる効果がある。また両端のマウント
リードのはんだ付部が大きいため、表面実装部品のバラ
ンスが良くなり、クリームはんだ上に装着する時の傾き
も低減でき、取付後の取付強度を増すことができる効果
がある。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は表面実装部品に関し、特に印刷回路にはんだ付けするマウントリード に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来この種の表面実装部品は、図３，４に示すように、各辺から突出したリー ドピン３と、リードピン３と一体でリードピン３の幅と同寸法のはんだ付部４を 有していた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
上述した従来の表面実装部品は、すべてのマウントリードのはんだ付部がリー ドピンと同寸法になっているので、クリームはんだ上に置いた時またははんだが 溶ける時の表面張力によって表面実装部品が傾くと、クリームはんだと傾いた一 方のマウントリードが取付ランドから浮き上り非接触状態となり、そのため未は んだになりやすかった。
【０００４】 本考案の目的は、マウントリード列の両端のはんだ付部をリードピンの幅より 広くしはんだ付の際、表面実装部品が傾いてもマウントリードの未はんだを防止 する表面実装部品を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本考案の表面実装部品は、印刷回路に装着する表面実装部品において、パッケ ージの各辺から突出したマウントリード列のリードピンのうち両端に位置するリ ードピンの先端がリードピンの幅のすくなくとも１．５倍以上の幅のはんだ付部 を有する。
【０００６】
【実施例】 次に本考案について図面を参照して説明する。
【０００７】 図１は本考案の第１の実施例の構造を示す図で（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ ）の抜き出し拡大図である。図１において第１の実施例は、表面実装用印刷回路 の表面実装部品のＩＣ（ＱＦＰ）のマウントリード列１でＩＣの包装部であるパ ッケージ２の各辺から突出しているリードピン３と、このリードピン３と一体の はんだ付部４とを備えている。
【０００８】 はんだ付部４は、リードピン３のすくなくとも１．５倍以上の幅で外側に広く なっており、パッケージ２の各辺のマウントリード列の両端に位置し、印刷回路 ５の取付ランド６及びはんだ付け用クリームはんだ７に対して密着できるように 底面は平らな構造になっている。
【０００９】 図２は本考案の第２の実施例の構造を示す図で（Ａ）は平面図，（Ｂ）は（Ａ ）の抜き出し拡大図である。図２は表面実装部品のコネクターのマウントリード １でコネクターのモールド部８から突出しているリードピン３と、リードピン３ と一体のはんだ付け部４とを備えている。
【００１０】 はんだ付け部４は、リードピン３のすくなくとも１．５倍以上の幅でモールド 部８の両端に位置し、印刷回路５の取付ランド６及びはんだ付けクリームはんだ ７に対して密着できるように底面は平らな構造になっている。
【００１１】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、マウントリードを両端のはんだ付部の面積をリ ードピンに対してすくなくとも１．５倍以上大きくしたので、取付ランドのクリ ームはんだ量を多くできるため、ＩＣやコネクターの表面実装部品をクリームは んだ上に置いた時または、クリームはんだが溶けるときの表面張力によってＩＣ やコネクターに傾きが出ても、マウントリード両端のはんだ付部の未はんだを防 止することができる効果がある。またマウントリード両端のはんだ付部が大きい ため、表面実装部品のバランスが良くなり、クリームはんだ上に装着する時の傾 きも低減でき、取付後の取付強度を増すことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の第１の実施例（ＩＣ）の構造を示す図
で（Ａ）は平面図、（Ｂ）は抜き出し拡大側面図であ
る。
【図２】本考案の第２の実施例（コネクタ）の構造を示
す図で（Ａ）は平面図、（Ｂ）は抜き出し拡大側面図で
ある。
【図３】従来の表面実装部品（ＩＣ）を示す図で（Ａ）
は平面図で（Ｂ）は抜き出し拡大側面図である。
【図４】従来の表面実装部品（コネクタ）を示す図で
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は抜き出し拡大側面図である。
【符号の説明】
１ マウントリード ２ パッケージ ３ リードピン ４ はんだ付部 ５ 印刷回路 ６ 取付ランド ７ クリームはんだ ８ モールド部

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 印刷回路に装着する表面実装部品におい
    て、パッケージの各辺から突出したマウントリード列の
    リードピンのうち両端に位置するリードピンの先端がリ
    ードピンの幅のすくなくとも１．５倍以上の幅のはんだ
    付部を有することを特徴とする表面実装部品。
JP8080991U 1991-10-04 1991-10-04 表面実装部品 Pending JPH0533543U (ja)

Priority Applications (1)

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JP8080991U JPH0533543U (ja) 1991-10-04 1991-10-04 表面実装部品

Applications Claiming Priority (1)

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JP8080991U JPH0533543U (ja) 1991-10-04 1991-10-04 表面実装部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0533543U true JPH0533543U (ja) 1993-04-30

Family

ID=13728801

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8080991U Pending JPH0533543U (ja) 1991-10-04 1991-10-04 表面実装部品

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