JPH0520338U - 集積回路用パツケージ - Google Patents
集積回路用パツケージInfo
- Publication number
- JPH0520338U JPH0520338U JP6562691U JP6562691U JPH0520338U JP H0520338 U JPH0520338 U JP H0520338U JP 6562691 U JP6562691 U JP 6562691U JP 6562691 U JP6562691 U JP 6562691U JP H0520338 U JPH0520338 U JP H0520338U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- integrated circuit
- package body
- lead pin
- lead
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】箱型のパッケージ本体１の側面にパッケージと
外部パターンとの接続用のリードピン２ａおよび２ｂが
交互に設けられている。リードピン２ａはパッケージの
実装面( パッケージ本体１の上面および底面）に対し水
平方向に伸びた後、パッケージ本体１に対して外側の方
向に成形されており、リードピン２ｂはパッケージ本体
から突出してすぐにパッケージ本体の下側に回り込むよ
うに成形されている。 【効果】基板上パッドピッチを約２倍とすることができ
る。
外部パターンとの接続用のリードピン２ａおよび２ｂが
交互に設けられている。リードピン２ａはパッケージの
実装面( パッケージ本体１の上面および底面）に対し水
平方向に伸びた後、パッケージ本体１に対して外側の方
向に成形されており、リードピン２ｂはパッケージ本体
から突出してすぐにパッケージ本体の下側に回り込むよ
うに成形されている。 【効果】基板上パッドピッチを約２倍とすることができ
る。
Description
【０００１】
本考案は集積回路用パッケージ、特に、リードピンの配設に特徴を有する表面 実装型の集積回路用パッケージに関する。
【０００２】
従来、この種の集積回路用パッケージにおいては、外部パターンとの接続用の リードピンは、全て同じ長さで同一方向に成形されていた。
【０００３】
上述した従来の集積回路用パッケージは、外部パターンとの接続用のリードピ ンが全て同じ長さで同一方向に成形されていたため、パッケージの実装時に用い る基板上のパッドピッチはパッケージのリードピンピッチと同サイズにしなけれ ばならなかった。このため、パッケージの小型化，リードピンの狭ピッチ化に伴 い、基板上のパッドも狭ピッチ化を強いられ、実装に半田を用いる場合、1)半田 供給時に精密な制御が必要となる、2)リフロー後に半田ブリッジが発生しやすく なる、という問題があった。 本考案の目的は、基板上の隣合うパッドのピッチをパッケージのリードピンピ ッチの約２倍とすることのできる表面実装型の集積回路用パッケージを提供する ことにある。
【０００４】
本考案における集積回路用パッケージは、長さおよび成形方向が違うリードピ ンを交互に設ける構造としたものである。
【０００５】
次に、本考案について図面を参照して詳細に説明する。
【０００６】 図１，図２および図３は、本考案の一実施例を示す上面図，側面図および斜視 図である。箱型のパッケージ本体１の側面にパッケージと外部パターンとの接続 用のリードピン２ａおよび２ｂが交互に設けられている。リードピン２ａはパッ ケージの実装面( パッケージ本体１の上面および底面）に対し水平方向に伸びた 後、パッケージ本体１に対して外側の方向に成形されており、リードピン２ｂは パッケージ本体から突出してすぐにパッケージ本体の下側に回り込むように成形 されている。 次に、本考案の一使用例について説明する。図４に示すように実装基板上の接 続用パッド３が千鳥に配置される。このため隣合うパッドのピッチＢは見かけ上 パッケージのリードピンピッチＡの２倍となる。
【０００７】
本考案の集積回路用パッケージは、長さおよび成形方向が違うリードピンを交 互に設ける構造としたことで、基板上パッドピッチを約２倍とすることができる ため、半田供給時における制御の簡略化およびリフロー時における半田ブリッジ 発生率の低減化を図ることができるという効果がある。
【図１】本考案の一実施例を示す上面図である。
【図２】本考案の一実施例を示す側面図である。
【図３】本考案の一実施例を示す斜視図である。
【図４】本考案の一使用例を示す上面図である。
１ パッケージ本体 ２ａ，２ｂ リードピン ３ パッド Ａ リードピンピッチ Ｂ パッドピッチ
Claims (1)
- 【請求項１】外部パターンとの接続用のリードピンを有
する表面実装型の集積回路用パッケージにおいて、水平
方向に伸びた後パッケージの外側方向に成形されたリー
ドピンとパッケージの下側に回り込むように成形された
リードピンとが交互に設けられていることを特徴とする
集積回路用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6562691U JPH0520338U (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 集積回路用パツケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6562691U JPH0520338U (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 集積回路用パツケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0520338U true JPH0520338U (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=13292423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6562691U Pending JPH0520338U (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 集積回路用パツケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0520338U (ja) |
-
1991
- 1991-08-20 JP JP6562691U patent/JPH0520338U/ja active Pending
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