JPH10313168A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH10313168A JPH10313168A JP12129597A JP12129597A JPH10313168A JP H10313168 A JPH10313168 A JP H10313168A JP 12129597 A JP12129597 A JP 12129597A JP 12129597 A JP12129597 A JP 12129597A JP H10313168 A JPH10313168 A JP H10313168A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- lands
- hole
- land
- component
- Prior art date
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】表面実装部品のランドが設けられた面にフロー
はんだ付けを施した際のはんだブリッジの発生を防止す
る。 【解決手段】表面実装部品の部品ランド２が設けられた
面において、基板の搬送方向について後端のランドとそ
の直前のランドとの間に穴３を形成する。この穴は細長
くとも良いし、貫通孔であってもよい。
はんだ付けを施した際のはんだブリッジの発生を防止す
る。 【解決手段】表面実装部品の部品ランド２が設けられた
面において、基板の搬送方向について後端のランドとそ
の直前のランドとの間に穴３を形成する。この穴は細長
くとも良いし、貫通孔であってもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、電子部品
を装着する回路基板に関り、特に電子部品のリードピッ
チの狭い電子部品のはんだ接合に好適な回路基板に関す
るものである。
を装着する回路基板に関り、特に電子部品のリードピッ
チの狭い電子部品のはんだ接合に好適な回路基板に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より両面実装基板では、面実装型電
子部品で両面を構成した実装型と、挿入型電子部品と面
実装型電子部品を用いて両面を構成した実装型があり、
特に後者では、面実装型電子部品のはんだ付けはクリー
ムはんだを用いたリフロー法で行い、挿入型電子部品は
溶融したはんだ浴中にディップするフロー法で行うた
め、両面のはんだ付け方法が異なる。
子部品で両面を構成した実装型と、挿入型電子部品と面
実装型電子部品を用いて両面を構成した実装型があり、
特に後者では、面実装型電子部品のはんだ付けはクリー
ムはんだを用いたリフロー法で行い、挿入型電子部品は
溶融したはんだ浴中にディップするフロー法で行うた
め、両面のはんだ付け方法が異なる。
【０００３】この挿入型電子部品と面実装型電子部品と
が共存する回路基板において、面実装型電子部品と挿入
型電子部品とで構成される側の面を部品面（以下この名
称で呼ぶ）、反対側の面をはんだ面（以下この名称で呼
ぶ）と称している。
が共存する回路基板において、面実装型電子部品と挿入
型電子部品とで構成される側の面を部品面（以下この名
称で呼ぶ）、反対側の面をはんだ面（以下この名称で呼
ぶ）と称している。
【０００４】このような回路基板のはんだ付けにおいて
は、はんだ面側には挿入型電子部品のリードと一部の面
実装型電子部品のはんだ付けがなされるように構成され
ているものが多い。この構成のため、フローはんだ付け
時に面実装型電子部品のリード部のはんだ付け部（ラン
ドと呼ぶ）に、多くのはんだブリッジが発生している。
特に、基板の流し方向に沿ってランドが並んでいる場
合、基板の流し方向について後端となる側（以下、単に
後端側と呼ぶ）のランド間に、図４に示すようなはんだ
ブリッジが生じることが多い。
は、はんだ面側には挿入型電子部品のリードと一部の面
実装型電子部品のはんだ付けがなされるように構成され
ているものが多い。この構成のため、フローはんだ付け
時に面実装型電子部品のリード部のはんだ付け部（ラン
ドと呼ぶ）に、多くのはんだブリッジが発生している。
特に、基板の流し方向に沿ってランドが並んでいる場
合、基板の流し方向について後端となる側（以下、単に
後端側と呼ぶ）のランド間に、図４に示すようなはんだ
ブリッジが生じることが多い。
【０００５】対策として、はんだブリッジ生じ易い後端
側の部品ランドとして未使用のランドを設けたり、ある
いは部品ランド間にレジストを設けたりと種々の工夫が
凝らされている。
側の部品ランドとして未使用のランドを設けたり、ある
いは部品ランド間にレジストを設けたりと種々の工夫が
凝らされている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、はんだ
面側には挿入型電子部品のリードがあり、この中の一部
にはんだ量を多く要求される物がある場合に、フローは
んだ付けの条件をはんだ過剰ぎみに設定するため、表面
実装部品用のランド間に生じるはんだブリッジの解決に
は至っていない。
面側には挿入型電子部品のリードがあり、この中の一部
にはんだ量を多く要求される物がある場合に、フローは
んだ付けの条件をはんだ過剰ぎみに設定するため、表面
実装部品用のランド間に生じるはんだブリッジの解決に
は至っていない。
【０００７】これは、はんだ面側に形成される電子部品
のリードピッチの狭い物が使用されるようになったため
で、従来の未使用ランドの形成やランド間にレジストを
形成する方法ではブリッジを無くすことはできない。
のリードピッチの狭い物が使用されるようになったため
で、従来の未使用ランドの形成やランド間にレジストを
形成する方法ではブリッジを無くすことはできない。
【０００８】このはんだブリッジによって、電気検査の
歩留りの低下をきたし、また、手直し工数のアップを招
いている。
歩留りの低下をきたし、また、手直し工数のアップを招
いている。
【０００９】本発明は上記従来例に鑑みてなされたもの
で、狭ピッチでランドが形成されている面にフローはん
だ付けを施しても、ランド間のはんだブリッジの形成が
防止できる回路基板を提供することを目的とする。
で、狭ピッチでランドが形成されている面にフローはん
だ付けを施しても、ランド間のはんだブリッジの形成が
防止できる回路基板を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明はつぎのような構成からなる。すなわち、一
方の面にフローはんだ付けが施される回路基板であっ
て、フローはんだ付けが施される面に、表面実装型部品
を接続するランドと、該ランド間の穴とを設けてなる。
に、本発明はつぎのような構成からなる。すなわち、一
方の面にフローはんだ付けが施される回路基板であっ
て、フローはんだ付けが施される面に、表面実装型部品
を接続するランドと、該ランド間の穴とを設けてなる。
【００１１】あるいは、第１の面に挿入実装型部品が装
着され、第２の面に表面実装型部品が装着される回路基
板であって、前記第２の面に、表面実装型部品を接続す
るランドと、該ランド間の穴とを設けてなる。
着され、第２の面に表面実装型部品が装着される回路基
板であって、前記第２の面に、表面実装型部品を接続す
るランドと、該ランド間の穴とを設けてなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。 （第１の実施の形態）図１は第一実施の形態による部品
実装用回路基板のはんだ面を示すもので、（ａ）は上面
図、（ｂ）は断面図である。図１において、１は回路基
板、２は部品ランド、３は本発明の凹み状穴の平面図を
示したものである。基板の流し方向は矢印で示した。
いて説明する。 （第１の実施の形態）図１は第一実施の形態による部品
実装用回路基板のはんだ面を示すもので、（ａ）は上面
図、（ｂ）は断面図である。図１において、１は回路基
板、２は部品ランド、３は本発明の凹み状穴の平面図を
示したものである。基板の流し方向は矢印で示した。
【００１３】図１のように、はんだ付け時の回路基板１
の流し方向を矢印のように設定すると、流し方向の部品
ランド２の後方部箇所の両サイドにはんだブリッジが多
く発生し易いが、本図に形成した凹み状穴３によって、
はんだ付け時にこの凹み３にエアーが溜る。このエアー
が部品ランド間に付着したはんだを押し上げ、はんだ切
れを良くして、はんだブリッジの形成を防止できた。
の流し方向を矢印のように設定すると、流し方向の部品
ランド２の後方部箇所の両サイドにはんだブリッジが多
く発生し易いが、本図に形成した凹み状穴３によって、
はんだ付け時にこの凹み３にエアーが溜る。このエアー
が部品ランド間に付着したはんだを押し上げ、はんだ切
れを良くして、はんだブリッジの形成を防止できた。
【００１４】図３は、部品面にリード付の挿入型部品を
フローはんだ付け装置ではんだ付けし、はんだ面に表面
実装型部品をはんだ付けした第一実施の形態による部品
実装用回路基板をはんだ面からみた様子を示す図であ
る。凹み状穴３により、はんだブリッジの無い状態が分
かる。 （第２の実施の形態）図２は第二実施の形態による部品
実装用回路基板を示すもので、１は回路基板、２は部品
ランド、３は本発明の凹み状長穴を示したものである。
断面形状は図１と同様である。このように形成した凹み
状穴によっても、第１の実施の形態と同様にはんだブリ
ッジを防止できる。また、穴３の形状が、長径がランド
の長さに相当する長円形状であるため、穴の周囲を通っ
て形成されるはんだブリッジをも防止することができ
る。なお、長円にするのは、ランド間を全体にわたって
凹みを設けるためで、矩形であっても楕円であってもか
まわない。また、円形の穴を複数個並べても同様の効果
を得られる。
フローはんだ付け装置ではんだ付けし、はんだ面に表面
実装型部品をはんだ付けした第一実施の形態による部品
実装用回路基板をはんだ面からみた様子を示す図であ
る。凹み状穴３により、はんだブリッジの無い状態が分
かる。 （第２の実施の形態）図２は第二実施の形態による部品
実装用回路基板を示すもので、１は回路基板、２は部品
ランド、３は本発明の凹み状長穴を示したものである。
断面形状は図１と同様である。このように形成した凹み
状穴によっても、第１の実施の形態と同様にはんだブリ
ッジを防止できる。また、穴３の形状が、長径がランド
の長さに相当する長円形状であるため、穴の周囲を通っ
て形成されるはんだブリッジをも防止することができ
る。なお、長円にするのは、ランド間を全体にわたって
凹みを設けるためで、矩形であっても楕円であってもか
まわない。また、円形の穴を複数個並べても同様の効果
を得られる。
【００１５】尚、第１，第２の実施の形態の他に、第３
の実施の形態として、貫通孔を凹み状穴３と同じ場所に
設けることでも同様な効果を発揮できた。
の実施の形態として、貫通孔を凹み状穴３と同じ場所に
設けることでも同様な効果を発揮できた。
【００１６】以下に各実施の形態によるはんだブリッジ
の発生数と従来法による発生数との比較を行った表を示
す。なお、部品総ランド数はそれぞれ２４０００箇所で
ある。
の発生数と従来法による発生数との比較を行った表を示
す。なお、部品総ランド数はそれぞれ２４０００箇所で
ある。
【００１７】 このように、ランド間に穴を形成することで、従来例に
比べて、第１の実施の形態の形状ではほぼ１／２５に、
第２の実施の形態の形状ではほぼ１／６０に、第３の実
施の形態ではほぼ１／１４に、ブリッジの発生数が減少
している。
比べて、第１の実施の形態の形状ではほぼ１／２５に、
第２の実施の形態の形状ではほぼ１／６０に、第３の実
施の形態ではほぼ１／１４に、ブリッジの発生数が減少
している。
【００１８】以上のように、部品実装用回路基板の片面
板および両面板において、はんだ面側に形成されるリー
ド付きパッケージのはんだ接合用部品ランド間に凹み状
の穴あきあるいは貫通穴を形成することで、部品リード
間のはんだの切れを良くし、はんだ量の増加にも拘らず
はんだブリッジを無くすようにしている。
板および両面板において、はんだ面側に形成されるリー
ド付きパッケージのはんだ接合用部品ランド間に凹み状
の穴あきあるいは貫通穴を形成することで、部品リード
間のはんだの切れを良くし、はんだ量の増加にも拘らず
はんだブリッジを無くすようにしている。
【００１９】この構成で、ランド間の凹み状の穴あきや
貫通穴の形成は、はんだ付け時の回路基板の流し方向に
よって形成場所を設定する必要がある。
貫通穴の形成は、はんだ付け時の回路基板の流し方向に
よって形成場所を設定する必要がある。
【００２０】これは、はんだ付け方法であるフローはん
だ付けにおいては、回路基板の流し方向に沿ってランド
が並ぶように形成された部品ランドの後方側のランド
に、はんだブリッジが多く発生するためである。
だ付けにおいては、回路基板の流し方向に沿ってランド
が並ぶように形成された部品ランドの後方側のランド
に、はんだブリッジが多く発生するためである。
【００２１】これらを考慮し、回路基板の流し方向に対
して直角の方向に配列された部品ランドで、しかも、流
し方向に対して後方側の最終ランドとその前のランド間
に、凹み状の穴あきや貫通穴を形成することでフローは
んだ付け時のはんだ溜りを無くすことができ、フローは
んだ付け時のはんだブリッジを解消できる。
して直角の方向に配列された部品ランドで、しかも、流
し方向に対して後方側の最終ランドとその前のランド間
に、凹み状の穴あきや貫通穴を形成することでフローは
んだ付け時のはんだ溜りを無くすことができ、フローは
んだ付け時のはんだブリッジを解消できる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
狭いピッチではんだ付け部が形成されている面にフロー
はんだ付けを行っても、はんだ付け部間のはんだブリッ
ジが発生しにくくなり、電気的接続の信頼性が極めて高
いはんだ付けを行うことができる。
狭いピッチではんだ付け部が形成されている面にフロー
はんだ付けを行っても、はんだ付け部間のはんだブリッ
ジが発生しにくくなり、電気的接続の信頼性が極めて高
いはんだ付けを行うことができる。
【００２３】
【図１】本発明の第一実施の形態による部品実装用回路
基板の局部的表示の平面図である。
基板の局部的表示の平面図である。
【図２】本発明の第二実施の形態による部品実装用回路
基板の局部的表示の平面図である。
基板の局部的表示の平面図である。
【図３】本発明の第一実施の形態による部品実装用回路
基板にパッケージをはんだ付けした時の局部的表示の平
面図である。
基板にパッケージをはんだ付けした時の局部的表示の平
面図である。
【図４】従来例による部品実装用回路基板にはんだ付け
した時の局部的表示の平面図である。
した時の局部的表示の平面図である。
１ 回路基板 ２ 部品ランド ３ 凹み状穴 ４ 凹み状長穴 ５ パッケージ ６ 部品リード ７ はんだブリッジ
Claims (6)
- 【請求項１】 一方の面にフローはんだ付けが施される
回路基板であって、フローはんだ付けが施される面に、
表面実装型部品を接続するランドと、該ランド間の穴と
を設けてなることを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 前記ランドは、フローはんだ付け時の回
路基板の搬送方向に並べて配置され、前記穴は、前記搬
送方向に対して後端のランドと、その直前のランドとの
間に設けられることを特徴とする請求項１に記載に回路
基板。 - 【請求項３】 前記穴は、前記ランドの長さとほぼ等し
い長さにわたってあけられることを特徴とする請求項１
または２に記載の回路基板。 - 【請求項４】 前記穴は、前記ランドが設けられる面か
らあけられた非貫通穴であることを特徴とする請求項１
乃至３のいずれかに記載の回路基板。 - 【請求項５】 前記穴は、貫通孔であることを特徴とす
る請求項１乃至３のいずれかに記載の回路基板。 - 【請求項６】 第１の面に挿入実装型部品が装着され、
第２の面に表面実装型部品が装着される回路基板であっ
て、前記第２の面に、表面実装型部品を接続するランド
と、該ランド間の穴とを設けてなることを特徴とする回
路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12129597A JPH10313168A (ja) | 1997-05-12 | 1997-05-12 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12129597A JPH10313168A (ja) | 1997-05-12 | 1997-05-12 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10313168A true JPH10313168A (ja) | 1998-11-24 |
Family
ID=14807730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12129597A Withdrawn JPH10313168A (ja) | 1997-05-12 | 1997-05-12 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10313168A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU737524B2 (en) * | 1999-02-26 | 2001-08-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic circuit board and soldering method therefor |
-
1997
- 1997-05-12 JP JP12129597A patent/JPH10313168A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU737524B2 (en) * | 1999-02-26 | 2001-08-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic circuit board and soldering method therefor |
| US6472607B1 (en) | 1999-02-26 | 2002-10-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic circuit board with known flow soldering warp direction |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040803 |