JPH05335694A - 立体構造基板 - Google Patents
立体構造基板Info
- Publication number
- JPH05335694A JPH05335694A JP13492992A JP13492992A JPH05335694A JP H05335694 A JPH05335694 A JP H05335694A JP 13492992 A JP13492992 A JP 13492992A JP 13492992 A JP13492992 A JP 13492992A JP H05335694 A JPH05335694 A JP H05335694A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- inclined surface
- dimensional structure
- chip
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 傾斜面にチップ部品６ｂをハンダ付して実装
しても位置ずれの生じない立体構造基板を得る。 【構成】 基板１の傾斜面３に水平面９を形成する段部
８を設け、この水平面９に形成した導体パッド５ｂにチ
ップ部品６ｂを実装する構造とした。
しても位置ずれの生じない立体構造基板を得る。 【構成】 基板１の傾斜面３に水平面９を形成する段部
８を設け、この水平面９に形成した導体パッド５ｂにチ
ップ部品６ｂを実装する構造とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は主に樹脂または金属材
料を成形してなる立体構造基板に関する。
料を成形してなる立体構造基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来例の立体構造基板を示す斜視
図であり、図９は図８のIX−IXにおける断面図である。
図８および図９において、１は合成樹脂または金属材料
によって断面がほぼ逆Ｌ字状に形成された立体構造基板
本体（以下、「基板本体」という）、２は基板本体１の
水平面、３は基板本体１の傾斜面、４は水平面２および
傾斜面３上に形成されている導体パターンで、銅導体な
どを一体成形するか、または、パターン印刷、フィルム
転写法などにより形成される。５ａは水平面２上の導体
パターン４の一部に形成された導体パッド、５ｂは同じ
く傾斜面３上の導体パターン４の一部に形成された導体
パッド、６ａ，６ｂは導体パッド５ａ，５ｂ上にそれぞ
れハンダ付固定されたチップ部品、７は導体パッド５
ａ，５ｂ上にチップ部品６ａ，６ｂがハンダ付固定され
てなる立体構造基板である。
図であり、図９は図８のIX−IXにおける断面図である。
図８および図９において、１は合成樹脂または金属材料
によって断面がほぼ逆Ｌ字状に形成された立体構造基板
本体（以下、「基板本体」という）、２は基板本体１の
水平面、３は基板本体１の傾斜面、４は水平面２および
傾斜面３上に形成されている導体パターンで、銅導体な
どを一体成形するか、または、パターン印刷、フィルム
転写法などにより形成される。５ａは水平面２上の導体
パターン４の一部に形成された導体パッド、５ｂは同じ
く傾斜面３上の導体パターン４の一部に形成された導体
パッド、６ａ，６ｂは導体パッド５ａ，５ｂ上にそれぞ
れハンダ付固定されたチップ部品、７は導体パッド５
ａ，５ｂ上にチップ部品６ａ，６ｂがハンダ付固定され
てなる立体構造基板である。
【０００３】次に、基板本体１へのチップ部品の実装方
法について説明する。まず、ハンダ印刷機またはディス
ペンサなどによって、導体パッド５ａ，５ｂ上に適量の
ハンダペースト（図示せず）を塗布する。次に、チップ
部品装着機によって導体パッド５ａ，５ｂ上に、チップ
部品６ａ，６ｂを装着した後、リフロー炉やホットエア
などによってチップ部品６ａ，６ｂをハンダ付して固定
することにより実装を完了する。
法について説明する。まず、ハンダ印刷機またはディス
ペンサなどによって、導体パッド５ａ，５ｂ上に適量の
ハンダペースト（図示せず）を塗布する。次に、チップ
部品装着機によって導体パッド５ａ，５ｂ上に、チップ
部品６ａ，６ｂを装着した後、リフロー炉やホットエア
などによってチップ部品６ａ，６ｂをハンダ付して固定
することにより実装を完了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の立体構造基板は
以上のように構成されているので、傾斜面３へチップ部
品６ｂを実装するとき、またはリフロー炉でハンダ付の
とき、チップ部品自体の重さによって所定の実装位置よ
り下方にずれてしまうという問題点があり、特に、チッ
プ部品が高密度に実装されている立体構造基板の場合に
はチップ部品の実装位置が所定位置より下方にずれる
と、他の導体パターンやチップ部品と接触したりショー
トなどを生じ、多大な問題を誘発する恐れがあった。
以上のように構成されているので、傾斜面３へチップ部
品６ｂを実装するとき、またはリフロー炉でハンダ付の
とき、チップ部品自体の重さによって所定の実装位置よ
り下方にずれてしまうという問題点があり、特に、チッ
プ部品が高密度に実装されている立体構造基板の場合に
はチップ部品の実装位置が所定位置より下方にずれる
と、他の導体パターンやチップ部品と接触したりショー
トなどを生じ、多大な問題を誘発する恐れがあった。
【０００５】このような問題を解消するため、水平面２
の導体パッド５ａ上にチップ部品６ａを装置した後、傾
斜面が水平になるように基板本体を傾けた状態で、水平
になった導体パッド５ｂ上にチップ部品を装着すること
が行われているが、実装工程が複雑になるという問題点
があった。
の導体パッド５ａ上にチップ部品６ａを装置した後、傾
斜面が水平になるように基板本体を傾けた状態で、水平
になった導体パッド５ｂ上にチップ部品を装着すること
が行われているが、実装工程が複雑になるという問題点
があった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、実装工程を増すことなくチップ
部品を傾斜面の所定位置より下方にずれることなく実装
できる立体構造基板を得ることを目的とする。
ためになされたもので、実装工程を増すことなくチップ
部品を傾斜面の所定位置より下方にずれることなく実装
できる立体構造基板を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る立体構造
基板は、傾斜面のチップ部品を実装する部分を水平面ま
たは水平に近い傾斜面に形成したものである。
基板は、傾斜面のチップ部品を実装する部分を水平面ま
たは水平に近い傾斜面に形成したものである。
【０００８】また、この発明に係る立体構造基板は、傾
斜面のチップ部品を実装する部分に、チップ部品を支承
する係止部を設けたものである。
斜面のチップ部品を実装する部分に、チップ部品を支承
する係止部を設けたものである。
【０００９】
【作用】この発明における立体構造基板は、チップ部品
を実装する部分が、水平面または水平に近い傾斜面に形
成されているので、実装されたチップ部品が自重によっ
て位置ずれを生じることはない。
を実装する部分が、水平面または水平に近い傾斜面に形
成されているので、実装されたチップ部品が自重によっ
て位置ずれを生じることはない。
【００１０】また、傾斜面にチップ部品を支承する係止
部を設けたので、チップ部品が自重によって下方にずれ
ることはない。
部を設けたので、チップ部品が自重によって下方にずれ
ることはない。
【００１１】
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
もとづいて説明する。図１はこの実施例１の斜視図、図
２は図１のII−II線における断面図である。図におい
て、８は傾斜面３に設けた段部で、チップ部品６ｂが装
置される部分は水平面２と平行な面（以下、「水平面」
という）に形成されている。
もとづいて説明する。図１はこの実施例１の斜視図、図
２は図１のII−II線における断面図である。図におい
て、８は傾斜面３に設けた段部で、チップ部品６ｂが装
置される部分は水平面２と平行な面（以下、「水平面」
という）に形成されている。
【００１２】この実施例１のチップ部品の実装手順は、
従来例と同じであるので説明は省略する。この実施例１
によれば、チップ部品６ａ，６ｂを実装する箇所は、そ
れぞれ水平面２および水平面９であるので、ハンダペー
ストを塗布した導体パッド５ａ，５ｂ上にチップ部品装
着機によってチップ部品６ａ，６ｂを装着する工程中で
も、また、装着後リフロー炉やホットエアなどによって
チップ部品をリフローハンダ付固定する工程中でも、チ
ップ部品６ａ，６ｂの自重によって実装位置ずれが生じ
ることがないか、または僅かなものとすることができ
る。
従来例と同じであるので説明は省略する。この実施例１
によれば、チップ部品６ａ，６ｂを実装する箇所は、そ
れぞれ水平面２および水平面９であるので、ハンダペー
ストを塗布した導体パッド５ａ，５ｂ上にチップ部品装
着機によってチップ部品６ａ，６ｂを装着する工程中で
も、また、装着後リフロー炉やホットエアなどによって
チップ部品をリフローハンダ付固定する工程中でも、チ
ップ部品６ａ，６ｂの自重によって実装位置ずれが生じ
ることがないか、または僅かなものとすることができ
る。
【００１３】実施例２．図３は実施例２の断面図であ
る。実施例１では段部８の部分が図２のように厚肉とな
っている。基板本体１が合成樹脂成形品である場合は、
成形時の樹脂材料の流動渦による材料のひけの原因とな
る恐れがある。本実施例２は段部８の背面に凹部９を設
けて基板本体１の厚さが均一となるようにしたもので、
成形時にひけが生じるのを防止できる。
る。実施例１では段部８の部分が図２のように厚肉とな
っている。基板本体１が合成樹脂成形品である場合は、
成形時の樹脂材料の流動渦による材料のひけの原因とな
る恐れがある。本実施例２は段部８の背面に凹部９を設
けて基板本体１の厚さが均一となるようにしたもので、
成形時にひけが生じるのを防止できる。
【００１４】実施例３．図４は実施例３の斜視図で、チ
ップ部品６ｂの両端の電極に接続される導体パッド５ｂ
の部分だけに段部１１，１２を形成したもので実施例２
と同様の効果が得られる。
ップ部品６ｂの両端の電極に接続される導体パッド５ｂ
の部分だけに段部１１，１２を形成したもので実施例２
と同様の効果が得られる。
【００１５】実施例４．図５は実施例４の断面図で、傾
斜面３上のチップ部品６ｂが実装される部分を凹部１３
に形成したもので、チップ部品６ｂの実装位置ずれが生
じるのを防止することができる。
斜面３上のチップ部品６ｂが実装される部分を凹部１３
に形成したもので、チップ部品６ｂの実装位置ずれが生
じるのを防止することができる。
【００１６】実施例５．図６は実施例５の断面図で、傾
斜面３上のチップ部品６ｂが実装される位置に、チップ
部品６ｂを支承する支承部１４を設けたもので、チップ
部品６ｂの実装位置ずれが生じるのを防止することがで
きる。
斜面３上のチップ部品６ｂが実装される位置に、チップ
部品６ｂを支承する支承部１４を設けたもので、チップ
部品６ｂの実装位置ずれが生じるのを防止することがで
きる。
【００１７】実施例６．実施例５では、支承部１４を基
板本体１と一体に形成したものを示したが、図７のよう
に基板本体１とは別体の支承部１５を傾斜面３上に設け
てもよい。この支承部１５は、例えばソルダレジスト材
料などを印刷またはディスペンサなどによって塗布し、
紫外線照射か加熱により固着硬化させることによって形
成できる。
板本体１と一体に形成したものを示したが、図７のよう
に基板本体１とは別体の支承部１５を傾斜面３上に設け
てもよい。この支承部１５は、例えばソルダレジスト材
料などを印刷またはディスペンサなどによって塗布し、
紫外線照射か加熱により固着硬化させることによって形
成できる。
【００１８】
【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
ているので、以下に記載するような効果を奏する。
ているので、以下に記載するような効果を奏する。
【００１９】傾斜面上のチップ部品を実装する箇所を水
平面または水平に近い面となるようにしたので、実装時
にチップ部品の自重による実装位置のずれを防止できる
とともに、チップ装着機による装着性も向上する。
平面または水平に近い面となるようにしたので、実装時
にチップ部品の自重による実装位置のずれを防止できる
とともに、チップ装着機による装着性も向上する。
【００２０】また、傾斜面上のチップ部品を実装する箇
所を凹部に形成するか、またはチップ部品の下端を支承
する支承部を設けたので、実装時にチップ部品の自重に
よる実装位置のずれを防止することができる。
所を凹部に形成するか、またはチップ部品の下端を支承
する支承部を設けたので、実装時にチップ部品の自重に
よる実装位置のずれを防止することができる。
【図１】この発明の実施例１を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II線における断面図である。
【図３】この発明の実施例２を示す断面図である。
【図４】この発明の実施例３を示す斜視図である。
【図５】この発明の実施例４を示す断面図である。
【図６】この発明の実施例５を示す断面図である。
【図７】この発明の実施例６を示す断面図である。
【図８】従来の立体構造基板を示す斜視図である。
【図９】図８のIX−IX線における断面図である。
１ 立体構造基板本体 ３ 傾斜面 ５ｂ 導体パッド ６ｂ チップ部品 ７ 立体構造基板 ８ 段部 ９ 水平面 １１ 段部 １２ 段部 １３ 凹部 １４ 支承部 １５ 支承部
Claims (3)
- 【請求項１】 傾斜面の電気部品が実装される部分が水
平面もしくは水平面に近い傾斜面に形成されてなること
を特徴とする立体構造基板。 - 【請求項２】 傾斜面の電気部品が実装される部分が凹
部に形成されてなることを特徴とする立体構造基板。 - 【請求項３】 傾斜面の電気部品が実装される部分に、
当該電気部品を支承する支承部が形成されてなることを
特徴とする立体構造基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13492992A JP2659649B2 (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 立体構造基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13492992A JP2659649B2 (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 立体構造基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335694A true JPH05335694A (ja) | 1993-12-17 |
| JP2659649B2 JP2659649B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=15139859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13492992A Expired - Fee Related JP2659649B2 (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 立体構造基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2659649B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008105149A1 (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-04 | Nec Corporation | 回路モジュール |
| WO2017186617A3 (de) * | 2016-04-28 | 2018-01-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektronikmodul und verfahren zur herstellung eines elektronikmoduls |
| JPWO2021038631A1 (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-04 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4738861B2 (ja) * | 2005-03-25 | 2011-08-03 | アスモ株式会社 | モータ |
-
1992
- 1992-05-27 JP JP13492992A patent/JP2659649B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008105149A1 (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-04 | Nec Corporation | 回路モジュール |
| JPWO2008105149A1 (ja) * | 2007-02-26 | 2010-06-03 | 日本電気株式会社 | 回路モジュール |
| WO2017186617A3 (de) * | 2016-04-28 | 2018-01-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektronikmodul und verfahren zur herstellung eines elektronikmoduls |
| JPWO2021038631A1 (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-04 | ||
| CN114271038A (zh) * | 2019-08-23 | 2022-04-01 | 株式会社富士 | 电子电路装置及其制造方法 |
| CN114271038B (zh) * | 2019-08-23 | 2024-05-03 | 株式会社富士 | 电子电路装置及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2659649B2 (ja) | 1997-09-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |