JPH05335703A - 目白配置配線基板 - Google Patents
目白配置配線基板Info
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- JPH05335703A JPH05335703A JP17025492A JP17025492A JPH05335703A JP H05335703 A JPH05335703 A JP H05335703A JP 17025492 A JP17025492 A JP 17025492A JP 17025492 A JP17025492 A JP 17025492A JP H05335703 A JPH05335703 A JP H05335703A
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- wiring
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】同一または異種の多数の配列した単位配線パタ
ーン及びこれら単位配線パターンに電気的に接続する共
通導体が絶縁基板上に形成されている配線基板におい
て、前記共通導体が相互に独立した複数の幹線よりな
り、各単位配線パターンの個々の配線がこれら幹線のい
ずれか一箇所でのみ接続していることを特徴とする目白
配置配線基板。 【効果】最終工程で個々の単位配線基板を全数チェック
しなくても、大型基板の段階で断線不良及び短絡不良を
即座に判別できるので、工数が格段に向上する。
ーン及びこれら単位配線パターンに電気的に接続する共
通導体が絶縁基板上に形成されている配線基板におい
て、前記共通導体が相互に独立した複数の幹線よりな
り、各単位配線パターンの個々の配線がこれら幹線のい
ずれか一箇所でのみ接続していることを特徴とする目白
配置配線基板。 【効果】最終工程で個々の単位配線基板を全数チェック
しなくても、大型基板の段階で断線不良及び短絡不良を
即座に判別できるので、工数が格段に向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、単位配線基板が一つの
大型基板から多数個取りされる目白配置配線基板に関
し、特に水晶振動子用のパッケージに好適に利用され得
る。
大型基板から多数個取りされる目白配置配線基板に関
し、特に水晶振動子用のパッケージに好適に利用され得
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、水晶振動子用パッケージのよう
に、厚さ１ミリ主面１０ミリ四方程度の小さい配線基板
を一度に数百個多数個取りする場合、このような単位配
線基板上の配線パターンすなわち単位配線パターンをセ
ラミックグリーンシートの大型基板に多数個メタライズ
印刷し、各単位配線パターン間に溝入れをした後、焼成
し、鍍金後に、溝のところで各単位配線基板ごとにチョ
コレートブレイクされる。
に、厚さ１ミリ主面１０ミリ四方程度の小さい配線基板
を一度に数百個多数個取りする場合、このような単位配
線基板上の配線パターンすなわち単位配線パターンをセ
ラミックグリーンシートの大型基板に多数個メタライズ
印刷し、各単位配線パターン間に溝入れをした後、焼成
し、鍍金後に、溝のところで各単位配線基板ごとにチョ
コレートブレイクされる。
【０００３】ところで、上記の鍍金を電解鍍金で行うた
めには鍍金接点をとる必要があるが、各単位パターンご
とに鍍金接点をとっていたのでは煩雑となり、多数個と
りの効果がない。
めには鍍金接点をとる必要があるが、各単位パターンご
とに鍍金接点をとっていたのでは煩雑となり、多数個と
りの効果がない。
【０００４】従って、通常、各単位配線パターンに電気
的に接続する共通導体が、たとえば単位配線パターンの
集合を囲むようにグリーンシート大型基板の周縁部にメ
タライズ印刷され、この共通導体上の数カ所を接点と
し、この接点より電流が流される。
的に接続する共通導体が、たとえば単位配線パターンの
集合を囲むようにグリーンシート大型基板の周縁部にメ
タライズ印刷され、この共通導体上の数カ所を接点と
し、この接点より電流が流される。
【０００５】このように共通導体が形成された目白配置
配線基板を図２に平面図で示す。図２は、破線で囲まれ
る単位配線パターンＡが大型基板Ｈに１８個形成され、
これら１８個の単位配線パターンを囲むように一つの共
通導体Ｂが同じく大型基板に形成され、単位配線パター
ンＡと共通導体Ｂとが鍍金引き出し配線Ｅによって接続
されている例である。なお、破線Ｌは、大型基板を個々
の単位配線基板にチョコレートブレイクするための溝で
ある。
配線基板を図２に平面図で示す。図２は、破線で囲まれ
る単位配線パターンＡが大型基板Ｈに１８個形成され、
これら１８個の単位配線パターンを囲むように一つの共
通導体Ｂが同じく大型基板に形成され、単位配線パター
ンＡと共通導体Ｂとが鍍金引き出し配線Ｅによって接続
されている例である。なお、破線Ｌは、大型基板を個々
の単位配線基板にチョコレートブレイクするための溝で
ある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】然るに、共通導体が一
つの幹線よりなる場合、鍍金引き出し線の引き出し位置
に注意が払われていなかったので、単位配線パターンの
うち、共通導体に対向するすべての端子部ａ，ｂ，ｃ，
・・・を引き出し線で共通導体に接続していた。
つの幹線よりなる場合、鍍金引き出し線の引き出し位置
に注意が払われていなかったので、単位配線パターンの
うち、共通導体に対向するすべての端子部ａ，ｂ，ｃ，
・・・を引き出し線で共通導体に接続していた。
【０００７】従って、結果的に、各単位配線パターンが
共通導体の複数の点と接続することとなり、（例えば、
図２のＰ点は、Ｑ点とＲ点とＳ点との３点で共通導体Ｂ
に接続している）、単位配線パターン内で断線不良が発
生していても共通導体のいずれか一方の点（Ｑ点、Ｒ点
またはＳ点）から鍍金電流が流れるため、鍍金されてし
まい、チョコレートブレイク後に個々の製品ごとに導通
チェックしなければ、断線不良を判別できないという不
都合があった。また、貴金属鍍金にあっては、不良部分
にまで貴金属が消費されるという無駄があった。
共通導体の複数の点と接続することとなり、（例えば、
図２のＰ点は、Ｑ点とＲ点とＳ点との３点で共通導体Ｂ
に接続している）、単位配線パターン内で断線不良が発
生していても共通導体のいずれか一方の点（Ｑ点、Ｒ点
またはＳ点）から鍍金電流が流れるため、鍍金されてし
まい、チョコレートブレイク後に個々の製品ごとに導通
チェックしなければ、断線不良を判別できないという不
都合があった。また、貴金属鍍金にあっては、不良部分
にまで貴金属が消費されるという無駄があった。
【０００８】かといって、共通導体の一つの点とのみ接
続するように、引き出し線を選択したとしても、共通導
体が一つの幹線よりなる以上、断線とは逆に単位配線パ
ターン間で短絡していたとしても、チョコレートブレイ
ク前はもともと共通導体によってすべての配線がつなが
っているので、チョコレートブレイク後に個々の製品ご
とに導通チェックしなければ、短絡不良を判別できない
という不都合があった。
続するように、引き出し線を選択したとしても、共通導
体が一つの幹線よりなる以上、断線とは逆に単位配線パ
ターン間で短絡していたとしても、チョコレートブレイ
ク前はもともと共通導体によってすべての配線がつなが
っているので、チョコレートブレイク後に個々の製品ご
とに導通チェックしなければ、短絡不良を判別できない
という不都合があった。
【０００９】本発明は、上記の課題を解決し、最終工程
で個々の基板を全数チェックしなくても、大型基板の段
階で断線及び短絡の両不良品を判別できる目白配置配線
基板を提供することを目的とする。
で個々の基板を全数チェックしなくても、大型基板の段
階で断線及び短絡の両不良品を判別できる目白配置配線
基板を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】その手段は、同一または
異種の多数の配列した単位配線パターン及びこれら単位
配線パターンに電気的に接続する共通導体が絶縁基板上
に形成されている配線基板において、前記共通導体が相
互に独立した複数の幹線よりなり、各単位配線パターン
の個々の配線がこれら幹線のいずれか一カ所でのみ接続
していることを特徴とする目白配置配線基板。にある。
異種の多数の配列した単位配線パターン及びこれら単位
配線パターンに電気的に接続する共通導体が絶縁基板上
に形成されている配線基板において、前記共通導体が相
互に独立した複数の幹線よりなり、各単位配線パターン
の個々の配線がこれら幹線のいずれか一カ所でのみ接続
していることを特徴とする目白配置配線基板。にある。
【００１１】特に好ましい手段は、上記の目白配置配線
基板において、単位配線パターン中の配線のうち、一つ
の幹線に接続する配線と他の幹線に接続する配線とを、
少なくとも一方向に交互に配列させるところにある。
基板において、単位配線パターン中の配線のうち、一つ
の幹線に接続する配線と他の幹線に接続する配線とを、
少なくとも一方向に交互に配列させるところにある。
【００１２】
【作用】各単位配線パターンの個々の配線が共通導体一
カ所でのみ電気的に接続しているので、単位配線パター
ン内で断線していれば、そこから先は鍍金されず、鍍金
されている部分との色違いにより、断線不良が一目瞭然
となる。
カ所でのみ電気的に接続しているので、単位配線パター
ン内で断線していれば、そこから先は鍍金されず、鍍金
されている部分との色違いにより、断線不良が一目瞭然
となる。
【００１３】また、共通導体が相互に独立した複数の幹
線よりなり、各単位配線パターンの個々の配線がこれら
幹線のいずれか一カ所でのみ接続しているので、一つの
幹線と他の幹線との間で導通チェックし、導通していれ
ば、前記一つの幹線につながる配線と他の幹線につなが
る配線とが何処かで短絡していることとなり、短絡不良
が判別できる。
線よりなり、各単位配線パターンの個々の配線がこれら
幹線のいずれか一カ所でのみ接続しているので、一つの
幹線と他の幹線との間で導通チェックし、導通していれ
ば、前記一つの幹線につながる配線と他の幹線につなが
る配線とが何処かで短絡していることとなり、短絡不良
が判別できる。
【００１４】通常、短絡し易いのは、隣接する配線同士
であるから、単位配線パターン中の配線のうち、一つの
幹線に接続する配線と他の幹線に接続する配線とを、少
なくとも一方向に交互に配列させることにより、ほとん
どの短絡不良をこの手段で選別できる。
であるから、単位配線パターン中の配線のうち、一つの
幹線に接続する配線と他の幹線に接続する配線とを、少
なくとも一方向に交互に配列させることにより、ほとん
どの短絡不良をこの手段で選別できる。
【００１５】
【実施例】［実施例１］本発明の一実施例に係わる目白
配置配線基板を図面とともに説明する。
配置配線基板を図面とともに説明する。
【００１６】図１において、目白配置配線基板１は、絶
縁基板２上に縦横に連続して多数配列して形成された単
位配線パターン３・・・３、すべての単位配線パターン
を包囲するように形成された共通導体４、及び単位配線
パターン３・・・３と共通導体４とを導通接続する引き
出し線５で構成されている。
縁基板２上に縦横に連続して多数配列して形成された単
位配線パターン３・・・３、すべての単位配線パターン
を包囲するように形成された共通導体４、及び単位配線
パターン３・・・３と共通導体４とを導通接続する引き
出し線５で構成されている。
【００１７】隣接する単位配線パターン間及び単位配線
パターンと共通導体との間には、溝２ａ・・・２ａが加
工されており、この溝のところでチョコレートブレイク
することにより、各単位配線パターンとそれに対応する
絶縁基板２の一単位とが分離独立し、個々の単位配線基
板６・・・６となる。単位配線基板は、例えば水晶振動
子用パッケージの一部品として用いられる。
パターンと共通導体との間には、溝２ａ・・・２ａが加
工されており、この溝のところでチョコレートブレイク
することにより、各単位配線パターンとそれに対応する
絶縁基板２の一単位とが分離独立し、個々の単位配線基
板６・・・６となる。単位配線基板は、例えば水晶振動
子用パッケージの一部品として用いられる。
【００１８】このような目白配置配線基板は、単位配線
パターンをセラミックグリーンシートの大型基板にＷペ
ーストやＭｏペーストで多数個メタライズ印刷し、各単
位配線パターン間に溝入れをした後、１５００度前後の
高温で焼成し、ＮｉやＡｕ等を鍍金することによって製
造される。
パターンをセラミックグリーンシートの大型基板にＷペ
ーストやＭｏペーストで多数個メタライズ印刷し、各単
位配線パターン間に溝入れをした後、１５００度前後の
高温で焼成し、ＮｉやＡｕ等を鍍金することによって製
造される。
【００１９】目白配置配線基板１において、単位配線パ
ターン３は、本例では一の配線３ａとこれと対をなす配
線３ｂとが一つの単位配線基板６内でそれぞれ独立して
形成されている。また、共通導体４は、幹線４ａと幹線
４ｂとの二経路からなる。
ターン３は、本例では一の配線３ａとこれと対をなす配
線３ｂとが一つの単位配線基板６内でそれぞれ独立して
形成されている。また、共通導体４は、幹線４ａと幹線
４ｂとの二経路からなる。
【００２０】そして、単位配線パターン３の配線３ａ及
び３ｂは、それぞれ一つの引き出し線５ａ及び５ｂによ
ってのみ共通導体４の幹線４ａ及び４ｂに電気的に接続
している。従って、単位配線パターン３内の何処かで断
線していれば、そこから先は共通導体４との導通が遮断
されることとなり、断線部分より先は鍍金されない。し
かもメタライズ面と鍍金面とは、色が異なる上に鍍金面
は光沢を生ずるので、断線部分を肉眼で確認することが
できる。
び３ｂは、それぞれ一つの引き出し線５ａ及び５ｂによ
ってのみ共通導体４の幹線４ａ及び４ｂに電気的に接続
している。従って、単位配線パターン３内の何処かで断
線していれば、そこから先は共通導体４との導通が遮断
されることとなり、断線部分より先は鍍金されない。し
かもメタライズ面と鍍金面とは、色が異なる上に鍍金面
は光沢を生ずるので、断線部分を肉眼で確認することが
できる。
【００２１】さらに、単位配線パターン３の配線３ａ
は、共通導体４の幹線４ａには電気的に接続している
が、幹線４ｂには接続していない。他方、単位配線パタ
ーン３の配線３ｂは、共通導体４の幹線４ｂには電気的
に接続しているが、幹線４ａには接続していない。すな
わち、絶縁基板２の表面上で、幹線４ａに接続する配線
と幹線４ｂに接続する配線とが平面方向に交互に配列し
ている。従って、単位配線パターン３の配線３ａと配線
３ｂとが短絡していれば、共通導体４の幹線４ａと幹線
４ｂとの間に電圧を加えたときに電流が流れるし、逆に
単位配線パターン３が正常に形成されていれば、電圧を
加えても電流が流れることはなく、これによって短絡の
有無を確認することができる。
は、共通導体４の幹線４ａには電気的に接続している
が、幹線４ｂには接続していない。他方、単位配線パタ
ーン３の配線３ｂは、共通導体４の幹線４ｂには電気的
に接続しているが、幹線４ａには接続していない。すな
わち、絶縁基板２の表面上で、幹線４ａに接続する配線
と幹線４ｂに接続する配線とが平面方向に交互に配列し
ている。従って、単位配線パターン３の配線３ａと配線
３ｂとが短絡していれば、共通導体４の幹線４ａと幹線
４ｂとの間に電圧を加えたときに電流が流れるし、逆に
単位配線パターン３が正常に形成されていれば、電圧を
加えても電流が流れることはなく、これによって短絡の
有無を確認することができる。
【００２２】なお、上記のように共通導体を相互に独立
した複数の幹線とし、各単位配線パターンの個々の配線
がこれら幹線のいずれか一カ所でのみしか接続していな
くとも、鍍金膜の厚さは従来と同様に一様であった。
した複数の幹線とし、各単位配線パターンの個々の配線
がこれら幹線のいずれか一カ所でのみしか接続していな
くとも、鍍金膜の厚さは従来と同様に一様であった。
【００２３】以上のように本発明の目白配置配線基板に
よれば、各単位配線基板に分割する前の大型基板の段階
で、断線不良及び短絡不良を判別することができる。従
って、単位配線基板が水晶振動子の一部品であって、サ
イズ５０×１００×１ｍｍ程度の一つの目白配置配線基
板に１００〜３００個程度の単位配線基板が含まれる場
合、個々の単位配線基板ごとに導通チェックしていた従
来の目白配置配線基板に比べて、工数が１／１００以上
も向上した。
よれば、各単位配線基板に分割する前の大型基板の段階
で、断線不良及び短絡不良を判別することができる。従
って、単位配線基板が水晶振動子の一部品であって、サ
イズ５０×１００×１ｍｍ程度の一つの目白配置配線基
板に１００〜３００個程度の単位配線基板が含まれる場
合、個々の単位配線基板ごとに導通チェックしていた従
来の目白配置配線基板に比べて、工数が１／１００以上
も向上した。
【００２４】［その他の実施例］上記実施例では、共通
導体もこれと接続する各単位配線パターンも同一平面内
に形成したが、本発明は、そのような構造に限られるこ
とはなく、例えば目白配置配線基板を多層配線構造と
し、一側面に共通導体の一幹線を印刷し、他の側面に共
通導体の他の幹線を印刷し、一幹線に接続する配線層と
他の幹線に接続する配線層とを交互に積層した構造であ
っても良い。このような目白配置配線基板の単位配線基
板は、ＶＤＤ層とＶＣＣ層とが交互に厚さ方向に配列し
たコンデンサ−付きＩＣパッケージとして用いられ得
る。
導体もこれと接続する各単位配線パターンも同一平面内
に形成したが、本発明は、そのような構造に限られるこ
とはなく、例えば目白配置配線基板を多層配線構造と
し、一側面に共通導体の一幹線を印刷し、他の側面に共
通導体の他の幹線を印刷し、一幹線に接続する配線層と
他の幹線に接続する配線層とを交互に積層した構造であ
っても良い。このような目白配置配線基板の単位配線基
板は、ＶＤＤ層とＶＣＣ層とが交互に厚さ方向に配列し
たコンデンサ−付きＩＣパッケージとして用いられ得
る。
【００２５】また、共通導体の位置は、必ずしも単位配
線基板の群の最外周部に限られることはなく、単位配線
基板の間であっても良い。
線基板の群の最外周部に限られることはなく、単位配線
基板の間であっても良い。
【００２６】
【発明の効果】最終工程で個々の単位配線基板を全数チ
ェックしなくても、大型基板の段階で断線不良及び短絡
不良を即座に判別できるので、工数が格段に向上する。
ェックしなくても、大型基板の段階で断線不良及び短絡
不良を即座に判別できるので、工数が格段に向上する。
【図１】本発明目白配置配線基板の一実施例を示す平面
図である。
図である。
【図２】従来の目白配置配線基板の例を示す平面図であ
る。
る。
１、Ｈ・・・目白配置配線基板 ２ ・・・絶縁基板 ３、Ａ・・・単位配線パターン ４、Ｂ・・・共通導体 ５、Ｅ・・・引き出し線 ６ ・・・単位配線基板
Claims (2)
- 【請求項１】同一または異種の多数の配列した単位配線
パターン及びこれら単位配線パターンに電気的に接続す
る共通導体が絶縁基板上に形成されている配線基板にお
いて、前記共通導体が相互に独立した複数の幹線よりな
り、各単位配線パターンの個々の配線がこれら幹線のい
ずれか一箇所でのみ接続していることを特徴とする目白
配置配線基板。 - 【請求項２】単位配線パターン中の配線のうち、一つの
幹線に接続する配線と他の幹線に接続する配線とが、少
なくとも一方向に交互に配列していることを特徴とする
目白配置配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4170254A JP2832773B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 目白配置配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4170254A JP2832773B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 目白配置配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335703A true JPH05335703A (ja) | 1993-12-17 |
| JP2832773B2 JP2832773B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=15901535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4170254A Expired - Fee Related JP2832773B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 目白配置配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2832773B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010182981A (ja) * | 2009-02-07 | 2010-08-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板多数個取り用の母基板 |
| JP2011249526A (ja) * | 2010-05-26 | 2011-12-08 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
| JP2013135147A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
-
1992
- 1992-06-03 JP JP4170254A patent/JP2832773B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010182981A (ja) * | 2009-02-07 | 2010-08-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板多数個取り用の母基板 |
| JP2011249526A (ja) * | 2010-05-26 | 2011-12-08 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
| JP2013135147A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2832773B2 (ja) | 1998-12-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |