JPH05335737A - リフロー装置 - Google Patents
リフロー装置Info
- Publication number
- JPH05335737A JPH05335737A JP4134688A JP13468892A JPH05335737A JP H05335737 A JPH05335737 A JP H05335737A JP 4134688 A JP4134688 A JP 4134688A JP 13468892 A JP13468892 A JP 13468892A JP H05335737 A JPH05335737 A JP H05335737A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- heating furnace
- conveyor
- cooling chamber
- base plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 加熱炉で加熱されることにより生じた基板の
そりを矯正できるリフロー装置。 【構成】 冷却室１１の内部のコンベヤ５の下方に、下
受ピン２１が立設された台板２２と、この台板２２を昇
降させる昇降手段２３を設けるとともに、コンベヤ５の
上方に押圧ピン３１を設け、加熱炉１から冷却室１１に
搬送されてきた基板７を、下受ピン２１と押圧ピン３１
により上下から挾持することにより、基板７を冷却しな
がらそのそりを矯正するようにした。
そりを矯正できるリフロー装置。 【構成】 冷却室１１の内部のコンベヤ５の下方に、下
受ピン２１が立設された台板２２と、この台板２２を昇
降させる昇降手段２３を設けるとともに、コンベヤ５の
上方に押圧ピン３１を設け、加熱炉１から冷却室１１に
搬送されてきた基板７を、下受ピン２１と押圧ピン３１
により上下から挾持することにより、基板７を冷却しな
がらそのそりを矯正するようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリフロー装置に係り、詳
しくは、リフロー時に基板が加熱されることにより生じ
る基板のそりを矯正できる手段を備えたリフロー装置に
関する。
しくは、リフロー時に基板が加熱されることにより生じ
る基板のそりを矯正できる手段を備えたリフロー装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】チップマウンタにより電子部品が搭載さ
れた基板は、リフロー装置へ送られ、電子部品の電極を
基板の電極に接着する半田の加熱処理が行われる。
れた基板は、リフロー装置へ送られ、電子部品の電極を
基板の電極に接着する半田の加熱処理が行われる。
【０００３】従来のリフロー装置はヒータ及びファンが
内蔵された加熱炉と、この加熱炉の出口側に設けられた
冷却室と、この加熱炉の入口から出口へ向かって電子部
品が搭載された基板を搬送するコンベヤとから構成され
ており、加熱炉の３００℃程度の高温雰囲気内において
半田を２２０℃程度以上に加熱して溶融させた後、冷却
室で冷却して固化させるようになっている。
内蔵された加熱炉と、この加熱炉の出口側に設けられた
冷却室と、この加熱炉の入口から出口へ向かって電子部
品が搭載された基板を搬送するコンベヤとから構成され
ており、加熱炉の３００℃程度の高温雰囲気内において
半田を２２０℃程度以上に加熱して溶融させた後、冷却
室で冷却して固化させるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、基板は
加熱炉の高温雰囲気内で加熱されることから、基板は軟
化して自重によりそりを生じ、そのまま冷却されてそり
が残存し、不良基板になってしまうという問題点があっ
た。
加熱炉の高温雰囲気内で加熱されることから、基板は軟
化して自重によりそりを生じ、そのまま冷却されてそり
が残存し、不良基板になってしまうという問題点があっ
た。
【０００５】そこで本発明は、加熱炉内で生じた基板の
そりを解消できるリフロー装置を提供することを目的と
する。
そりを解消できるリフロー装置を提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、冷
却室の内部の基板搬送用コンベヤの下方に、下受ピンが
立設された台板と、この台板を昇降させる昇降手段を設
けるとともに、このコンベヤの上方に押圧ピンを設け、
加熱炉から冷却室に搬送されてきた基板を、下受ピンと
押圧ピンにより上下から挾持するようにしたものであ
る。
却室の内部の基板搬送用コンベヤの下方に、下受ピンが
立設された台板と、この台板を昇降させる昇降手段を設
けるとともに、このコンベヤの上方に押圧ピンを設け、
加熱炉から冷却室に搬送されてきた基板を、下受ピンと
押圧ピンにより上下から挾持するようにしたものであ
る。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、加熱炉から冷却室へ送られ
てきた基板を、下受ピンと押圧ピンにより上下から挾持
することにより、そのそりを矯正し、その状態で基板を
冷却した後、挾持状態を解除して次の工程へ送り出す。
したがって加熱炉で加熱されることにより生じた基板の
そりは矯正される。
てきた基板を、下受ピンと押圧ピンにより上下から挾持
することにより、そのそりを矯正し、その状態で基板を
冷却した後、挾持状態を解除して次の工程へ送り出す。
したがって加熱炉で加熱されることにより生じた基板の
そりは矯正される。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【０００９】図１はリフロー装置の内部を示す断面図で
ある。１は加熱炉であり、その上部と下部にはヒータ２
とファン３が内蔵されている。加熱炉１の出口９側には
冷却室１１が設けられており、この冷却室１１の内部に
は、冷却用ファン１２と、下受手段２０と、押圧手段３
０が設けられている。
ある。１は加熱炉であり、その上部と下部にはヒータ２
とファン３が内蔵されている。加熱炉１の出口９側には
冷却室１１が設けられており、この冷却室１１の内部に
は、冷却用ファン１２と、下受手段２０と、押圧手段３
０が設けられている。
【００１０】５はコンベヤであり、電子部品６が搭載さ
れた基板７を、加熱炉１の入口８から出口９へ、更には
冷却室１１へ搬送する。コンベヤ５としては、無端回動
チェンが多用されている。１０はスプロケットである。
勿論、コンベヤ５は複数個に分割されたものでよい。
れた基板７を、加熱炉１の入口８から出口９へ、更には
冷却室１１へ搬送する。コンベヤ５としては、無端回動
チェンが多用されている。１０はスプロケットである。
勿論、コンベヤ５は複数個に分割されたものでよい。
【００１１】図２は冷却室１１の内部を示している。前
記下受手段２０は、コンベヤ５の下方にあって、下受ピ
ン２１が抜き差し自在に立設された台板２２と、この台
板２２の下方のベース部材５１に装着されたシリンダ２
３から成っており、シリンダ２３のロッド２４は台板２
２の下面に結合されている。したがってシリンダ２３の
ロッド２４が突没すると、台板２２上の下受ピン２１は
昇降する。
記下受手段２０は、コンベヤ５の下方にあって、下受ピ
ン２１が抜き差し自在に立設された台板２２と、この台
板２２の下方のベース部材５１に装着されたシリンダ２
３から成っており、シリンダ２３のロッド２４は台板２
２の下面に結合されている。したがってシリンダ２３の
ロッド２４が突没すると、台板２２上の下受ピン２１は
昇降する。
【００１２】前記押圧手段３０は、コンベヤ５の上方に
あって、押圧ピン３１が抜き差し自在に垂設された台板
３２と、この台板３２の上方に設けられたフレーム３７
上に設置されたシリンダ３３から成っており、シリンダ
３３のロッド３４は台板３２の上面に結合されている。
したがってシリンダ３３のロッド３４が突没すると、押
圧ピン３１は昇降する。３９はベース部材５１とフレー
ム３７を結合するロッドであって、ガイドリング４０に
嵌挿されており、台板２２、３２の昇降を案内する。
あって、押圧ピン３１が抜き差し自在に垂設された台板
３２と、この台板３２の上方に設けられたフレーム３７
上に設置されたシリンダ３３から成っており、シリンダ
３３のロッド３４は台板３２の上面に結合されている。
したがってシリンダ３３のロッド３４が突没すると、押
圧ピン３１は昇降する。３９はベース部材５１とフレー
ム３７を結合するロッドであって、ガイドリング４０に
嵌挿されており、台板２２、３２の昇降を案内する。
【００１３】台板３２の真上には、ピン押え板３５が配
設されている。このピン押え板３５はピン３１の上端部
を押えるものであり、ヒンジ部３６を中心に上方へ回転
させることにより、ピン３１の上方を開放し、ピン３１
の交換を行う。３７はシリンダ３３が設置された水平な
フレームであり、支柱３８に支持されている。
設されている。このピン押え板３５はピン３１の上端部
を押えるものであり、ヒンジ部３６を中心に上方へ回転
させることにより、ピン３１の上方を開放し、ピン３１
の交換を行う。３７はシリンダ３３が設置された水平な
フレームであり、支柱３８に支持されている。
【００１４】下受手段２０の前方にはストッパ４１が設
けられている。このストッパ４１はシリンダ４２のロッ
ド４３に取り付けられており、ロッド４３が突出する
と、このストッパ４１はコンベヤ５と同一レベルとな
り、コンベヤ５により搬送されてきた基板７の前面に当
たって基板７の搬送を停止させる。またロッド４３が引
き込むと、ストッパ４１はコンベヤ５よりも下方へ下降
し、基板７は右方へ搬出される。
けられている。このストッパ４１はシリンダ４２のロッ
ド４３に取り付けられており、ロッド４３が突出する
と、このストッパ４１はコンベヤ５と同一レベルとな
り、コンベヤ５により搬送されてきた基板７の前面に当
たって基板７の搬送を停止させる。またロッド４３が引
き込むと、ストッパ４１はコンベヤ５よりも下方へ下降
し、基板７は右方へ搬出される。
【００１５】図３は下受手段２０の平面図である。台板
２２にはマトリスク状に孔部２５が形成されており、こ
の孔部２５に下受ピン２１が抜き差し自在に挿着されて
いる。この下受ピン２１の挿着箇所は、基板７の品種に
より変更される。なお図示しないが、上方の台板３２の
押圧ピンの挿着位置も、これと同様の手段により、基板
７の品種により変更される。なお下受ピン２１の挿着箇
所の変更は、特に両面実装基板の場合に必要なものであ
る。
２２にはマトリスク状に孔部２５が形成されており、こ
の孔部２５に下受ピン２１が抜き差し自在に挿着されて
いる。この下受ピン２１の挿着箇所は、基板７の品種に
より変更される。なお図示しないが、上方の台板３２の
押圧ピンの挿着位置も、これと同様の手段により、基板
７の品種により変更される。なお下受ピン２１の挿着箇
所の変更は、特に両面実装基板の場合に必要なものであ
る。
【００１６】このリフロー装置は上記のような構成より
成り、次にリフロー作業を説明する。図１において、チ
ップマウンタ（図外）により電子部品６が搭載された基
板７は、コンベヤ５により加熱炉１内へ送られ、コンベ
ヤ５により矢印方向へ搬送されながら、ファン３により
ヒータ２で加熱された熱風が吹き付けられ、半田４の加
熱処理が行われる。半田４は、一般に１８３℃程度に加
熱されると溶融し、次いで冷却室１１において冷却され
て固化する。
成り、次にリフロー作業を説明する。図１において、チ
ップマウンタ（図外）により電子部品６が搭載された基
板７は、コンベヤ５により加熱炉１内へ送られ、コンベ
ヤ５により矢印方向へ搬送されながら、ファン３により
ヒータ２で加熱された熱風が吹き付けられ、半田４の加
熱処理が行われる。半田４は、一般に１８３℃程度に加
熱されると溶融し、次いで冷却室１１において冷却され
て固化する。
【００１７】加熱炉１の内部の雰囲気温度は３００℃程
度であり、基板７は加熱されて軟化し、自重によりそり
を生じる。基板７が冷却室１１へ送られ、図２において
その前面がストッパ４１に当たると、シリンダ２３、３
３は作動し、そのロッド２４、３４が突出する。すると
下受ピン２１は上昇し、また押圧ピン３１は下降し、基
板７は両ピン２１、３１により上下から挾持されて、そ
のそりは矯正される（図２鎖線参照）。
度であり、基板７は加熱されて軟化し、自重によりそり
を生じる。基板７が冷却室１１へ送られ、図２において
その前面がストッパ４１に当たると、シリンダ２３、３
３は作動し、そのロッド２４、３４が突出する。すると
下受ピン２１は上昇し、また押圧ピン３１は下降し、基
板７は両ピン２１、３１により上下から挾持されて、そ
のそりは矯正される（図２鎖線参照）。
【００１８】この挾持状態において、ファン１２を回転
させながら冷風を基板７に吹き当て、基板７を徐々に冷
却する。次いでシリンダ２３、３３は逆方向に作動し
て、下受ピン２１は下降するとともに、押圧ピン３１は
上昇して挾持状態は解除され、またシリンダ４２のロッ
ド４３は引き込んでストッパ４１は下方へ退去し、基板
７はコンベヤ５により冷却室１１から搬出される。以上
のように本装置によれば、加熱炉１から搬出された直後
の軟化した状態において、基板７を両ピン２１、３１に
より上下から挾持し、その状態で冷風を吹き当てて速か
に冷却するようにしているので、基板７のそりを効果的
に矯正できる。なお上方の押圧ピン３１は固定し、下方
の下受ピン２１を上昇させることにより、下受ピン２１
と押圧ピン３１で基板７を上下から挟持してもよく、し
たがって押圧ピン３１は必ずしも昇降させなくてもよ
い。
させながら冷風を基板７に吹き当て、基板７を徐々に冷
却する。次いでシリンダ２３、３３は逆方向に作動し
て、下受ピン２１は下降するとともに、押圧ピン３１は
上昇して挾持状態は解除され、またシリンダ４２のロッ
ド４３は引き込んでストッパ４１は下方へ退去し、基板
７はコンベヤ５により冷却室１１から搬出される。以上
のように本装置によれば、加熱炉１から搬出された直後
の軟化した状態において、基板７を両ピン２１、３１に
より上下から挾持し、その状態で冷風を吹き当てて速か
に冷却するようにしているので、基板７のそりを効果的
に矯正できる。なお上方の押圧ピン３１は固定し、下方
の下受ピン２１を上昇させることにより、下受ピン２１
と押圧ピン３１で基板７を上下から挟持してもよく、し
たがって押圧ピン３１は必ずしも昇降させなくてもよ
い。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、冷却室の
内部のコンベヤの下方に、下受ピンが立設された台板
と、この台板を昇降させる昇降手段を設けるとともに、
コンベヤの上方に押圧ピンを設け、加熱炉から冷却室に
搬送されてきた基板を下受ピンと押圧ピンにより上下か
ら挾持するようにしているので、加熱炉から搬出された
直後の冷却中において、基板のそりを効果的に矯正する
ことができる。
内部のコンベヤの下方に、下受ピンが立設された台板
と、この台板を昇降させる昇降手段を設けるとともに、
コンベヤの上方に押圧ピンを設け、加熱炉から冷却室に
搬送されてきた基板を下受ピンと押圧ピンにより上下か
ら挾持するようにしているので、加熱炉から搬出された
直後の冷却中において、基板のそりを効果的に矯正する
ことができる。
【図１】本発明の一実施例に係るリフロー装置の断面図
【図２】本発明の一実施例に係るリフロー装置の要部側
面図
面図
【図３】本発明の一実施例に係るリフロー装置の要部平
面図
面図
１ 加熱炉 ２ ヒータ ３ ファン ５ コンベヤ ６ 電子部品 ７ 基板 ８ 入口 ９ 出口 １１ 冷却室 ２１ 下受ピン ２２ 台板 ２３ 昇降手段 ３１ 押圧ピン
Claims (1)
- 【請求項１】ヒータ及びファンが内蔵された加熱炉と、
この加熱炉の出口側に設けられた冷却室と、この加熱炉
の入口から出口へ向かって電子部品が搭載された基板を
搬送するコンベヤとを備え、 前記冷却室の内部の前記コンベヤの下方に、下受ピンが
立設された台板と、この台板を昇降させる昇降手段を設
けるとともに、前記コンベヤの上方に押圧ピンを設け、
前記加熱炉から前記冷却室に搬送されてきた基板を、前
記下受ピンと前記押圧ピンにより上下から挾持するよう
にしたことを特徴とするリフロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4134688A JPH05335737A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | リフロー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4134688A JPH05335737A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | リフロー装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335737A true JPH05335737A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15134259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4134688A Pending JPH05335737A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | リフロー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335737A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002346736A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-04 | Toyota Motor Corp | はんだリフロー装置及びそれを使用した組立装置 |
-
1992
- 1992-05-27 JP JP4134688A patent/JPH05335737A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002346736A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-04 | Toyota Motor Corp | はんだリフロー装置及びそれを使用した組立装置 |
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