JPH025590Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH025590Y2 JPH025590Y2 JP1986095203U JP9520386U JPH025590Y2 JP H025590 Y2 JPH025590 Y2 JP H025590Y2 JP 1986095203 U JP1986095203 U JP 1986095203U JP 9520386 U JP9520386 U JP 9520386U JP H025590 Y2 JPH025590 Y2 JP H025590Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- metal chassis
- solder
- notch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
この考案は、例えば電子チユーナのように電子
回路を構成したプリント基板を金属シヤーシにて
囲繞してシールドした構造の電子回路装置のプリ
ント基板と金属シヤーシの接続構体に関するもの
である。
回路を構成したプリント基板を金属シヤーシにて
囲繞してシールドした構造の電子回路装置のプリ
ント基板と金属シヤーシの接続構体に関するもの
である。
従来の技術
第３図はテレビ用電子チユーナの一例を示し、
１は枠形の金属シヤーシ、２は金属シヤーシ１内
に収納してその周辺に半田付けされたプリント基
板で、表裏面に電子部品（図示せず）と金属シヤ
ーシ１の内周面とが半田３により接続されてい
る。
１は枠形の金属シヤーシ、２は金属シヤーシ１内
に収納してその周辺に半田付けされたプリント基
板で、表裏面に電子部品（図示せず）と金属シヤ
ーシ１の内周面とが半田３により接続されてい
る。
上記電子チユーナの金属シヤーシ１とプリント
基板２の接続構体は第４図に示すようにプリント
基板２が複数取りされる基板母材４に金属シヤー
シ１を夫々嵌挿後、金属シヤーシ１と基板母材４
を半田付けを行つてから、基板母材４を分割して
得られる。
基板２の接続構体は第４図に示すようにプリント
基板２が複数取りされる基板母材４に金属シヤー
シ１を夫々嵌挿後、金属シヤーシ１と基板母材４
を半田付けを行つてから、基板母材４を分割して
得られる。
ところで、上記半田付け作業は従来手作業で行
なわれていたが、半田３部分では温度サイクル試
験によつてプリント基板２と金属シヤーシ１の間
で熱膨張差によつて半田付け部分３に応力がかか
り、導電パターンを切断してシールド特性が損な
われることがあるため、半田量を適正な範囲にコ
ントロールする必要があり、また、工数低減の要
請もあつて、基板母材４に金属シヤーシ１を仮固
定した状態で、プリント基板２の裏面を下方に向
けて溶融半田に浸漬し、プリント基板２と金属シ
ヤーシ１の半田付け作業を一括して行う試みがな
されている。
なわれていたが、半田３部分では温度サイクル試
験によつてプリント基板２と金属シヤーシ１の間
で熱膨張差によつて半田付け部分３に応力がかか
り、導電パターンを切断してシールド特性が損な
われることがあるため、半田量を適正な範囲にコ
ントロールする必要があり、また、工数低減の要
請もあつて、基板母材４に金属シヤーシ１を仮固
定した状態で、プリント基板２の裏面を下方に向
けて溶融半田に浸漬し、プリント基板２と金属シ
ヤーシ１の半田付け作業を一括して行う試みがな
されている。
考案が解決しようとする問題点
しかしながら、第４図の基板母材４に金属シヤ
ーシ１を夫々嵌挿したものを溶融半田に浸漬して
上昇させると、半田が逃げて十分な量の半田が確
保されず、温度サイクル試験時に半田付け部分が
分断されることがあつた。
ーシ１を夫々嵌挿したものを溶融半田に浸漬して
上昇させると、半田が逃げて十分な量の半田が確
保されず、温度サイクル試験時に半田付け部分が
分断されることがあつた。
そのため、プリント基板２の周縁部に配置され
たリード付電子部品のリード遊端を金属シヤーシ
１に近接させる等して半田が溜り易いようにして
充分な量の半田を確保できるようにしているが、
リードフオーミング作業が必要で必ずしも工数低
減できなかつた。
たリード付電子部品のリード遊端を金属シヤーシ
１に近接させる等して半田が溜り易いようにして
充分な量の半田を確保できるようにしているが、
リードフオーミング作業が必要で必ずしも工数低
減できなかつた。
問題点を解決するための手段
この考案は上記問題点に鑑み提案されたもの
で、プリント基板の外周を金属シヤーシにて囲繞
し、プリント基板周縁部の導電パターンと金属シ
ヤーシの内周面とを半田付け固定した接続構体に
おいて、前記プリント基板の外周部を切り欠い
て、切欠き部内周面に無電解メツキを施すと共
に、この切欠き部と対応して嵌合する舌片を前記
金属シヤーシの内面に切起し形成したことを特徴
とする。
で、プリント基板の外周を金属シヤーシにて囲繞
し、プリント基板周縁部の導電パターンと金属シ
ヤーシの内周面とを半田付け固定した接続構体に
おいて、前記プリント基板の外周部を切り欠い
て、切欠き部内周面に無電解メツキを施すと共
に、この切欠き部と対応して嵌合する舌片を前記
金属シヤーシの内面に切起し形成したことを特徴
とする。
作 用
この考案によれば、プリント基板の切欠き部に
より、プリント基板と金属シヤーシ間の半田量を
適正にできると共に、金属シヤーシの舌片により
プリント基板と金属シヤーシの熱膨張差を吸収す
る。
より、プリント基板と金属シヤーシ間の半田量を
適正にできると共に、金属シヤーシの舌片により
プリント基板と金属シヤーシの熱膨張差を吸収す
る。
実施例
以下にこの考案の一実施例を第１図及び第２図
を参照して説明すると、１１は枠形の金属ベー
ス、１２は表裏面に電子部品（図示せず）をマウ
ントしたプリント基板である。第３図との相違点
はプリント基板１２周辺の金属シヤーシ１１との
半田付け予定部分に板厚方向に例えば半円形に切
欠いて内周面に無電解メツキを施した切欠き部１
３を形成すること、及び金属シヤーシ１１の内面
のプリント基板１１の切欠き部１３と対応する部
分に切起し形成した舌片１４を形成することのみ
である。尚、図面における１５はプリント基板１
２裏面の切欠き部１３周辺に形成した導電パター
ンである。
を参照して説明すると、１１は枠形の金属ベー
ス、１２は表裏面に電子部品（図示せず）をマウ
ントしたプリント基板である。第３図との相違点
はプリント基板１２周辺の金属シヤーシ１１との
半田付け予定部分に板厚方向に例えば半円形に切
欠いて内周面に無電解メツキを施した切欠き部１
３を形成すること、及び金属シヤーシ１１の内面
のプリント基板１１の切欠き部１３と対応する部
分に切起し形成した舌片１４を形成することのみ
である。尚、図面における１５はプリント基板１
２裏面の切欠き部１３周辺に形成した導電パター
ンである。
これにより、プリント基板１１の切欠き部１３
に金属シヤーシ１２の舌片１４を嵌めた状態で、
プリント基板１２の裏面を下方に向けて溶融半田
に浸漬すると、溶融半田は切欠き部１３内周面の
無電解メツキにより切欠き部１３と舌片１４の入
り組んだ構造の嵌合部分に浸漬するで、プリント
基板１２の導電パターン１５と金属シヤーシ１１
の舌片１４の半田付けが適当な量の半田で半田付
けされる。
に金属シヤーシ１２の舌片１４を嵌めた状態で、
プリント基板１２の裏面を下方に向けて溶融半田
に浸漬すると、溶融半田は切欠き部１３内周面の
無電解メツキにより切欠き部１３と舌片１４の入
り組んだ構造の嵌合部分に浸漬するで、プリント
基板１２の導電パターン１５と金属シヤーシ１１
の舌片１４の半田付けが適当な量の半田で半田付
けされる。
尚、この考案は上記実施例に限らず、例えばプ
リント基板の切欠き部の形状を半円状以外に角状
等に変えることにより、半田量を任意に制御する
ことができる。また、この考案はテレビ用電子チ
ユーナに限らず、金属シヤーシとプリント基板を
接続するもの一般に適用できることは言ううまで
もない。
リント基板の切欠き部の形状を半円状以外に角状
等に変えることにより、半田量を任意に制御する
ことができる。また、この考案はテレビ用電子チ
ユーナに限らず、金属シヤーシとプリント基板を
接続するもの一般に適用できることは言ううまで
もない。
考案の効果
以上のように、この考案によれば、切欠き部が
適正な量の半田を確保するように作用するため、
従来のように適正な半田量を確保するための細工
が不要となり、一括半田処理が容易に行える。
適正な量の半田を確保するように作用するため、
従来のように適正な半田量を確保するための細工
が不要となり、一括半田処理が容易に行える。
また、プリント基板は金属シヤーシのごく一部
である切起し形成された舌片に接続されているた
め、舌片はその幅方向、長手方向に微小距離移動
可能となり、温度サイクル試験等でプリント基板
と金属シヤーシとの間に熱膨張差が生じても舌片
で歪みが吸収されて半田による接続を損なうこと
がない。
である切起し形成された舌片に接続されているた
め、舌片はその幅方向、長手方向に微小距離移動
可能となり、温度サイクル試験等でプリント基板
と金属シヤーシとの間に熱膨張差が生じても舌片
で歪みが吸収されて半田による接続を損なうこと
がない。
第１図はこの考案に係るプリント基板と金属シ
ヤーシの接続構体の要部斜視図、第２図は第１図
Ａ−Ａ線断面図、第３図は従来のテレビ用電子チ
ユーナの一例を示す斜視図、第４図はそのテレビ
用電子チユーナの組立を説明する斜視図である。 １１……金属シヤーシ、１２……プリント基
板、１３……切欠き部、１４……舌片。
ヤーシの接続構体の要部斜視図、第２図は第１図
Ａ−Ａ線断面図、第３図は従来のテレビ用電子チ
ユーナの一例を示す斜視図、第４図はそのテレビ
用電子チユーナの組立を説明する斜視図である。 １１……金属シヤーシ、１２……プリント基
板、１３……切欠き部、１４……舌片。
Claims (1)
- プリント基板の外周を金属シヤーシにて囲繞
し、プリント基板周縁部の導電パターンと金属シ
ヤーシの内周面とを半田付け固定した接続構体に
おいて、前記プリント基板の外周部を切り欠い
て、切欠き部内周面に無電解メツキを施すと共
に、この切欠き部と対応して嵌合する舌片を前記
金属シヤーシの内面に切起し形成したことを特徴
とするプリント基板と金属シヤーシの接続構体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986095203U JPH025590Y2 (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986095203U JPH025590Y2 (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS631399U JPS631399U (ja) | 1988-01-07 |
| JPH025590Y2 true JPH025590Y2 (ja) | 1990-02-09 |
Family
ID=30959489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986095203U Expired JPH025590Y2 (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH025590Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5993198U (ja) * | 1982-12-15 | 1984-06-25 | 株式会社東芝 | シ−ルドケ−ス |
| JPS59112994U (ja) * | 1983-01-20 | 1984-07-30 | 株式会社富士通ゼネラル | シ−ルド構造 |
-
1986
- 1986-06-20 JP JP1986095203U patent/JPH025590Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS631399U (ja) | 1988-01-07 |
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