JPH05335782A - 電子部品実装機 - Google Patents
電子部品実装機Info
- Publication number
- JPH05335782A JPH05335782A JP4160436A JP16043692A JPH05335782A JP H05335782 A JPH05335782 A JP H05335782A JP 4160436 A JP4160436 A JP 4160436A JP 16043692 A JP16043692 A JP 16043692A JP H05335782 A JPH05335782 A JP H05335782A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- lead
- chip
- electronic component
- electronic
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- Withdrawn
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- Automatic Assembly (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 １台の電子部品実装機により、リード部品と
チップ部品とを実装できるようにし、かつ少量少品種の
部品実装にも対応できるようにする。 【構成】 基台１上にそれぞれ共通の底板１７を有する
リード部品供給機１０及びチップ部品供給機１１を着脱
可能に設け、各供給機１０、１１上の電子部品を部品挿
入装着機７によりプリント基板２上に実装する。
チップ部品とを実装できるようにし、かつ少量少品種の
部品実装にも対応できるようにする。 【構成】 基台１上にそれぞれ共通の底板１７を有する
リード部品供給機１０及びチップ部品供給機１１を着脱
可能に設け、各供給機１０、１１上の電子部品を部品挿
入装着機７によりプリント基板２上に実装する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリード部品とチップ部品
とをプリント基板に自動的に実装する電子部品実装機に
関する。
とをプリント基板に自動的に実装する電子部品実装機に
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品をプリント基板に自動的に実装
する場合、従来は電子部品が抵抗などのリード部品であ
る場合と、ＩＣチップなどのチップ部品である場合には
別の実装機を用いていた。さらにリード部品の挿入とチ
ップ部品の装着を行う場合、部品が標準品、異形部品、
特殊異形部品などであるときは、それぞれ別の実装機を
用いて運用していた。
する場合、従来は電子部品が抵抗などのリード部品であ
る場合と、ＩＣチップなどのチップ部品である場合には
別の実装機を用いていた。さらにリード部品の挿入とチ
ップ部品の装着を行う場合、部品が標準品、異形部品、
特殊異形部品などであるときは、それぞれ別の実装機を
用いて運用していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の実
装機の運用方法によると、部品点数が少ない場合や、リ
ード部品とチップ部品とを同一基板に実装し、しかもい
ずれかの部品点数が少ない場合にも、大規模の自動実装
機を設置しなければならなかった。
装機の運用方法によると、部品点数が少ない場合や、リ
ード部品とチップ部品とを同一基板に実装し、しかもい
ずれかの部品点数が少ない場合にも、大規模の自動実装
機を設置しなければならなかった。
【０００４】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
もので、リード部品の挿入とチップ部品の装着とを同一
機械上で行なうことができ、しかも少量少品種の部品の
実装にも対応することのできる電子部品実装機を提供す
ることを目的とする。
もので、リード部品の挿入とチップ部品の装着とを同一
機械上で行なうことができ、しかも少量少品種の部品の
実装にも対応することのできる電子部品実装機を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の電子部
品実装機は、プリント基板２に電子部品を自動的に挿入
または装着する電子部品実装機において、電子部品のう
ちリード部品を収納して供給するリード部品供給手段と
してのリード部品供給機１０と、電子部品のうちチップ
部品を収納して供給するチップ部品供給手段としてのチ
ップ部品供給機１１と、各部品供給機１０、１１から所
定の電子部品を取り出して、プリント基板２上の所定の
位置に挿入または装着する実装手段としての部品挿入装
着機７とを備えることを特徴とする。
品実装機は、プリント基板２に電子部品を自動的に挿入
または装着する電子部品実装機において、電子部品のう
ちリード部品を収納して供給するリード部品供給手段と
してのリード部品供給機１０と、電子部品のうちチップ
部品を収納して供給するチップ部品供給手段としてのチ
ップ部品供給機１１と、各部品供給機１０、１１から所
定の電子部品を取り出して、プリント基板２上の所定の
位置に挿入または装着する実装手段としての部品挿入装
着機７とを備えることを特徴とする。
【０００６】請求項２に記載の電子部品実装機は、部品
挿入装着機７を直交３方向に移動する移動手段としての
Ｘテーブル５、Ｙテーブル４及びＺテーブル６を基台１
上に設けたことを特徴とする。
挿入装着機７を直交３方向に移動する移動手段としての
Ｘテーブル５、Ｙテーブル４及びＺテーブル６を基台１
上に設けたことを特徴とする。
【０００７】請求項３に記載の電子部品実装機は、部品
挿入装着機７にリード部品を挾持する挾持手段としての
挾持ヘッド８と、チップ部品を吸着する吸着手段として
の吸着ヘッド９とのうち、少くとも一方を回転可能に設
けたことを特徴とする。
挿入装着機７にリード部品を挾持する挾持手段としての
挾持ヘッド８と、チップ部品を吸着する吸着手段として
の吸着ヘッド９とのうち、少くとも一方を回転可能に設
けたことを特徴とする。
【０００８】請求項４に記載の電子部品実装機は、リー
ド部品供給機１０とチップ部品供給機１１とを基台１上
に共通の底板１７を介して着脱可能としたことを特徴と
する。
ド部品供給機１０とチップ部品供給機１１とを基台１上
に共通の底板１７を介して着脱可能としたことを特徴と
する。
【０００９】
【作用】請求項１乃至３に記載の電子部品実装機におい
ては、リード部品供給機１０により供給されたリード部
品及びチップ部品供給機１１により供給されたチップ部
品のうち所要の電子部品を、部品挿入装着機７をＸ、
Ｙ、Ｚテーブル４、５、６上で移動して、対応するヘッ
ド８、９により挾持または吸着し、プリント基板２上の
所定の位置に実装する。
ては、リード部品供給機１０により供給されたリード部
品及びチップ部品供給機１１により供給されたチップ部
品のうち所要の電子部品を、部品挿入装着機７をＸ、
Ｙ、Ｚテーブル４、５、６上で移動して、対応するヘッ
ド８、９により挾持または吸着し、プリント基板２上の
所定の位置に実装する。
【００１０】請求項４に記載の電子部品実装機において
は、リード部品供給機１０とチップ部品供給機１１とを
基台１上で着脱できるので、必要に応じて自由な組合せ
で基台１上に取り付けることができる。
は、リード部品供給機１０とチップ部品供給機１１とを
基台１上で着脱できるので、必要に応じて自由な組合せ
で基台１上に取り付けることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の電子部品実装機の一実施例を
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００１２】図１及び図２に本発明の一実施例の構成を
示す。図１、２において、基台１上にはプリント基板２
を搬送するコンベア３と、コンベア３に対して直角の方
向のＹテーブル４とが設けられている。Ｙテーブル４上
にはコンベア３に対して平行の方向にＸテーブル５が矢
印Ｙ−Ｙ方向に移動可能に設けられている。またＸテー
ブル５上にはＺテーブル６が矢印Ｘ−Ｘ方向に移動可能
に設けられており、Ｚテーブル６には部品挿入装着機７
が矢印Ｚ−Ｚ方向に昇降可能に設けられている。さらに
部品挿入装着機７の下端には図示しないリード部品を挾
持する挾持ヘッド８と、チップ部品を吸着する吸着ヘッ
ド９とが、それぞれ回転自在にかつ交換可能に設けられ
ている。そしてテーブル５、６及び部品挿入装着機７の
移動及びヘッド８、９の回転は、図示しない駆動手段に
よって自動的に行なわれる。
示す。図１、２において、基台１上にはプリント基板２
を搬送するコンベア３と、コンベア３に対して直角の方
向のＹテーブル４とが設けられている。Ｙテーブル４上
にはコンベア３に対して平行の方向にＸテーブル５が矢
印Ｙ−Ｙ方向に移動可能に設けられている。またＸテー
ブル５上にはＺテーブル６が矢印Ｘ−Ｘ方向に移動可能
に設けられており、Ｚテーブル６には部品挿入装着機７
が矢印Ｚ−Ｚ方向に昇降可能に設けられている。さらに
部品挿入装着機７の下端には図示しないリード部品を挾
持する挾持ヘッド８と、チップ部品を吸着する吸着ヘッ
ド９とが、それぞれ回転自在にかつ交換可能に設けられ
ている。そしてテーブル５、６及び部品挿入装着機７の
移動及びヘッド８、９の回転は、図示しない駆動手段に
よって自動的に行なわれる。
【００１３】一方、基台１上にはＹテーブル４に平行に
それぞれ２列のリード部品供給機１０とチップ部品供給
機１１とが設けられている。リード部品供給機１０は傾
斜部１０ａと水平部１０ｂとからなっており、水平部１
０ｂの先端には供給点１２が設けられている。２列のリ
ード部品供給機１０にはそれぞれ異なった種類の部品が
収納された複数個の図示しないパーツカセットが直列に
収納されている。また２列のチップ部品供給機１１には
それぞれ異なった種類の電子部品が保持されたテープ１
３が走行可能に装着されている。テープ１３はチップ部
品供給機１１に設けられたリール１４から引き出され、
先端の供給点１５に送給される。またチップ部品供給機
１１の上部にはトップテープを巻き取るリール１６が設
けられている。
それぞれ２列のリード部品供給機１０とチップ部品供給
機１１とが設けられている。リード部品供給機１０は傾
斜部１０ａと水平部１０ｂとからなっており、水平部１
０ｂの先端には供給点１２が設けられている。２列のリ
ード部品供給機１０にはそれぞれ異なった種類の部品が
収納された複数個の図示しないパーツカセットが直列に
収納されている。また２列のチップ部品供給機１１には
それぞれ異なった種類の電子部品が保持されたテープ１
３が走行可能に装着されている。テープ１３はチップ部
品供給機１１に設けられたリール１４から引き出され、
先端の供給点１５に送給される。またチップ部品供給機
１１の上部にはトップテープを巻き取るリール１６が設
けられている。
【００１４】リード部品供給機１０及びチップ部品供給
機１１の底面にはそれぞれ共通の底板１７が設けられて
おり、両供給機１１はそれぞれ底板１７を介して基台１
上に取り付けられる。基台１には底板１７が取り付けら
れる複数個の台座１８が一定のピッチで並列に設けられ
ている。なお図１に示す符号１９は基板２を支持するバ
ックアップユニットであり、基板２のそりの発生を防止
するとともに基板２に挿入されたリード部品のリード先
端を折り曲げる機能を有している。
機１１の底面にはそれぞれ共通の底板１７が設けられて
おり、両供給機１１はそれぞれ底板１７を介して基台１
上に取り付けられる。基台１には底板１７が取り付けら
れる複数個の台座１８が一定のピッチで並列に設けられ
ている。なお図１に示す符号１９は基板２を支持するバ
ックアップユニットであり、基板２のそりの発生を防止
するとともに基板２に挿入されたリード部品のリード先
端を折り曲げる機能を有している。
【００１５】次に本実施例の作用を説明する。リード部
品供給機１０及びチップ部品供給機１１には共通の底板
１７が設けられているため、任意の供給機１０、１１を
任意の組合せで台座１８を介して基台１に取り付けるこ
とができる。本実施例ではそれぞれ２個のリード部品供
給機１０とチップ部品供給機１１とが取り付けられてい
る。部品挿入装着機７をＸ、Ｙ、Ｚテーブル４、５、６
上で自動制御される駆動手段により移動し、各供給機１
０、１１の供給点１２、１５にあるリード部品及びチッ
プ部品のうち、所要の電子部品を挾持ヘッド８または吸
着ヘッド９により取り出す。このときのヘッド８、９の
選択は所要の電子部品がリード部品かチップ部品かによ
って、それぞれ挾持ヘッド８または吸着ヘッド９が自動
的に選択される。またヘッド８、９は自動的に回転して
部品の実装方向に一致させる。
品供給機１０及びチップ部品供給機１１には共通の底板
１７が設けられているため、任意の供給機１０、１１を
任意の組合せで台座１８を介して基台１に取り付けるこ
とができる。本実施例ではそれぞれ２個のリード部品供
給機１０とチップ部品供給機１１とが取り付けられてい
る。部品挿入装着機７をＸ、Ｙ、Ｚテーブル４、５、６
上で自動制御される駆動手段により移動し、各供給機１
０、１１の供給点１２、１５にあるリード部品及びチッ
プ部品のうち、所要の電子部品を挾持ヘッド８または吸
着ヘッド９により取り出す。このときのヘッド８、９の
選択は所要の電子部品がリード部品かチップ部品かによ
って、それぞれ挾持ヘッド８または吸着ヘッド９が自動
的に選択される。またヘッド８、９は自動的に回転して
部品の実装方向に一致させる。
【００１６】所要の電子部品を取り出した部品挿入装着
機７は再びＸ、Ｙ、Ｚテーブル４、５、６上で、自動制
御される駆動手段によって所定の位置まで移動し、基板
２の所定の位置においてリード部品の挿入またはチップ
部品の装着を行なう。
機７は再びＸ、Ｙ、Ｚテーブル４、５、６上で、自動制
御される駆動手段によって所定の位置まで移動し、基板
２の所定の位置においてリード部品の挿入またはチップ
部品の装着を行なう。
【００１７】本実施例によれば、同一実装機によりリー
ド部品の挿入及びチップ部品の装着を行なうことができ
る。またリード部品供給機１０及びチップ部品供給機１
１がそれぞれ独立した供給制御機能を有しており、しか
も底板１７が共通であるため、自由な組合せで基台１に
取り付けることができる。従って１台の実装機で少量少
品種の実装やリードチップ混載少品種基板への実装に対
応することができ設備コストと工数の低減を図ることが
できる。
ド部品の挿入及びチップ部品の装着を行なうことができ
る。またリード部品供給機１０及びチップ部品供給機１
１がそれぞれ独立した供給制御機能を有しており、しか
も底板１７が共通であるため、自由な組合せで基台１に
取り付けることができる。従って１台の実装機で少量少
品種の実装やリードチップ混載少品種基板への実装に対
応することができ設備コストと工数の低減を図ることが
できる。
【００１８】上記実施例では基台１にそれぞれ２個のリ
ード部品供給機１０とチップ部品供給機１１を取り付
け、部品挿入装着機に２個のヘッド８、９を設けた場合
について説明したが、これらの数はそれぞれ２個に限定
されない。
ード部品供給機１０とチップ部品供給機１１を取り付
け、部品挿入装着機に２個のヘッド８、９を設けた場合
について説明したが、これらの数はそれぞれ２個に限定
されない。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１乃至３に
記載の電子部品実装機によれば、基台にリード部品供給
手段とチップ部品供給手段とを併設したので、１台の実
装機によりリード部品とチップ部品とを１つのプリント
基板に混載実装することができる。
記載の電子部品実装機によれば、基台にリード部品供給
手段とチップ部品供給手段とを併設したので、１台の実
装機によりリード部品とチップ部品とを１つのプリント
基板に混載実装することができる。
【００２０】また請求項４に記載の電子部品実装機によ
れば、リード部品供給手段とチップ部品供給手段とを共
通の底板を介して基台上に着脱可能としたので、両供給
手段を自由な組合せで基台上に取り付けることができ、
少量少品種の電子部品の実装に対応することができる。
れば、リード部品供給手段とチップ部品供給手段とを共
通の底板を介して基台上に着脱可能としたので、両供給
手段を自由な組合せで基台上に取り付けることができ、
少量少品種の電子部品の実装に対応することができる。
【図１】本発明の電子部品実装機の一実施例の構成を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】図１の平面図である。
１ 基台 ２ プリント基板 ３、４、５ テーブル（移動手段） ７ 部品挿入装着機（実装手段） ８ 挾持ヘッド（挾持手段） ９ 吸着ヘッド（吸着手段） １０ リード部品供給機（リード部品供給手段） １１ チップ部品供給機（チップ部品供給手段） １７ 底板
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板に電子部品を自動的に挿入
または装着する電子部品実装機において、 前記電子部品のうちリード部品を収納して供給するリー
ド部品供給手段と、 前記電子部品のうちチップ部品を収納して供給するチッ
プ部品供給手段と、 前記各部品供給手段から所定の電子部品を取り出して、
前記プリント基板上の所定の位置に挿入または装着する
実装手段とを備えることを特徴とする電子部品実装機。 - 【請求項２】 実装手段を直交３方向に移動する移動手
段を基台上に設けたことを特徴とする請求項１記載の電
子部品実装機。 - 【請求項３】 実装手段にリード部品を挾持する挾持手
段と、チップ部品を吸着する吸着手段とのうち、少くと
も一方を回転可能に設けたことを特徴とする請求項１ま
たは２記載の電子部品実装機。 - 【請求項４】 リード部品供給手段とチップ部品供給手
段とを基台上に共通の底板を介して着脱可能としたこと
を特徴とする請求項１または２または３記載の電子部品
実装機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4160436A JPH05335782A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 電子部品実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4160436A JPH05335782A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 電子部品実装機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335782A true JPH05335782A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15714898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4160436A Withdrawn JPH05335782A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 電子部品実装機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335782A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130038176A (ko) | 2011-10-07 | 2013-04-17 | 쥬키 가부시키가이샤 | 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법 |
| KR20130115153A (ko) | 2012-04-10 | 2013-10-21 | 쥬키 가부시키가이샤 | 전자부품 판정 장치, 자동화율 판정 유닛 및 전자부품 판정 방법 |
| JP2013258191A (ja) * | 2012-06-11 | 2013-12-26 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品取付装置、部品取付方法 |
| WO2017158821A1 (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着方法および部品装着ライン |
-
1992
- 1992-05-27 JP JP4160436A patent/JPH05335782A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130038176A (ko) | 2011-10-07 | 2013-04-17 | 쥬키 가부시키가이샤 | 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법 |
| KR20130115153A (ko) | 2012-04-10 | 2013-10-21 | 쥬키 가부시키가이샤 | 전자부품 판정 장치, 자동화율 판정 유닛 및 전자부품 판정 방법 |
| JP2013258191A (ja) * | 2012-06-11 | 2013-12-26 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品取付装置、部品取付方法 |
| WO2017158821A1 (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着方法および部品装着ライン |
| JPWO2017158821A1 (ja) * | 2016-03-18 | 2019-01-24 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品装着方法および部品装着ライン |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |