JPS6097700A - 電子部品装着機 - Google Patents

電子部品装着機

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JPS6097700A
JPS6097700A JP58205133A JP20513383A JPS6097700A JP S6097700 A JPS6097700 A JP S6097700A JP 58205133 A JP58205133 A JP 58205133A JP 20513383 A JP20513383 A JP 20513383A JP S6097700 A JPS6097700 A JP S6097700A
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JP
Japan
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component
mounting
component supply
circuit board
supply device
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JP58205133A
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JPH0799798B2 (ja
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嘉信 前田
幸二 藤原
弥 平井
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品等の電子回路基板等への装着装置に
関するもので、テープ状の長尺材料に収納した電子部品
を電子回路基板に一点づつ順次装着する電子部品装着機
に関するものである。
従来例の構成とその問題点 従来、チ・、プ型抵抗・チップ型積層コンテンサー等に
代表されるリードレスタイプの電子部品(以下チップ部
品と呼ぶ)を、電子回路を構成する基板上に装着する装
置においては、第1図、第2図に示すようなものであっ
た。
IQlはチップ部品であシ、テープ状の収納テープ10
2に順序よく納められている。103はこの収納テ〜ブ
102を所定ピッチ間歓送シする部品供給装置である。
104(は、部品供給装置1Q3の所定ピッチ送I)を
行なうレバーである。
105はレバー104を駆動する供給レバーであり、チ
ップ部品10iを装着する装着へ、ド106に取付けで
ある。107は装着ヘッド106を取付けて前後左右移
動可能なXYテーブルである。
108は回路基板であり、チップ部101を装着へ1.
ド106により装着される。
ところがこのような構成では、収納テープ102を供給
し/<−105で1ピッチ送ってから、チップ部品IC
)1を装着ヘッド106で吸着保持し、回路基板108
に装着する為、装着タクトが長くかかり、又XYテーブ
ル107が部品供給装置103と対向して配置される為
、片側にしか部品供給装置が設置できず、チップ部品1
01の種類が少なくなるという2つの大きな欠点を有し
ていた。
発明の目的・ 本発明は、前記従来の欠点を解消するものであり、小さ
な機械スペースで、多種類のチップ部品を、短時間に回
路基板に装着できる電子部品装着機を提供するものであ
る。
発明の構成 本発明はチップ部品を収納している収納テープを、順次
所定ピッチ間歇送りする部品供給装置と、この部品供給
装置の間歇送りを駆動する駆動手段と、この駆動手段が
所望の部品供給装置の位置に移動できる移動手段を備え
ている為、装着ヘッドがチップ部品を回路基板に装着中
・に、部品供給装置の間歇送シができ次に装着しようと
するチップ部品が準備できる為、装着タクトの短縮を図
ることができ、且、回路基板の両サイドに、部品供給装
置を配置でき、小さなスペースで多種類のチップ部品を
収納することができる、きわめて有利な装置である。
実施例の説明 以下に本発明の一実施例を第3図〜第7図にも、とずい
て説明する。
1はチップ部品であり、収納テープ2に等開園に収納さ
れ、被覆テープ3により脱落しないよう蓋をされている
4は部品供給装置であり、レバー5の揺動運動により、
収納テープ2を所定ピッチ間歇送9する構造となってい
る。部品供給装置4の所定位置に供給されたチップ部品
1は、被覆テープ3がリール6に巻き取られ蓋が開放さ
れた状態になっている。
次に部品供給装置4の間歇送りの駆動手段に゛ついて述
べる。
フィードレバー7はガイド8により上下方向に摺動自在
に案内され、フィードシリンダー9に連結され、他端は
レバー5に連動する構造となっている。
このンイードレバー7、ガイド8及フイードシリンダー
9は、スプライン軸10に案内されて移動自在なブロッ
ク11に搭載されている。
このブロック11は1駆動ベルト12に連結され、サー
ボモーター13の回転によシ、スプライン軸10上の任
意な位置に移動可能となっている。
従って、フィードレバー7は、所望の部品供給装置4の
位置に移動し、レバー6を揺動する。これによシ部品供
給装置4の所定位置にチップ部品1を供給することがで
きる。
14はチップ部品1を装着する回路基板である。
前記、部品供給装置4.フィードレバー7、ブロック1
1等はこの回路基板14の両サイドに設置されている。
15は搬送部であシ、チップ部品1の装置完了した回路
基板14の排出、および新たな回路基板14′の搬入を
行なう。又この搬送により送られた新たな回路基板14
′を所定の位置に位置決めする装置(図示せず)も備え
ている。尚、この回路基板14 、14’の搬送にはモ
ーター16によりベルト17を走行して行なわれる。
18はXYテーブルであり、回路基板14の上部に吊り
下げられている・ このXYテーブル18はサーボモーター19゜19′に
よシ駆動され、XY方向に水平移動可能で任意な位置に
位置決めできる構造となっている。
20は装着ヘッドで、前記XYテーブル18に取付けで
ある。
装着ヘッド2oは、チップ部品1を吸着保持するノズル
21と、吸着力を発生する真列栢謬猶(図示せず)に接
続されたチューブ22と、前記ノズル21を上下動作さ
せるエアーシリンダー23等で構成され、部品供給装置
4から回路基板14ンこチップ部品1を移載する働きを
している。
次に以上のように構成された電子部品装着機について、
以下その動作を説明する。
装着完了した回路基板14、および新たな回路基板14
′はベルト17に乗って、モーター16の回転により、
それぞれ排出、搬入され、所定位置に到着したらモータ
ー16の回転は停止し、新たな回路基板14′は位置決
めされる。
次にXYテーブル18に搭載された装着へ、ド20は、
部品供給装置4にセットされた収納テープ2の所定位置
にある所望のチップ部品1真上に移動し、エアーシリン
ダー23の作動により、ノズル21が下降すると共にチ
ューブ22を通して吸着力が発生し、チップ部品1を吸
着保持した後にノズル21は再び上昇する。
装着へソド2oに吸着保持されたチップ部品1はXYテ
ーブル18が、回路基板14の装着しようとする位置址
て移動した後、ノズル21が下降し回路基板14に装着
される。
ノズル21は装着完了と共に吸着力をOFF して上昇
する。
また、前記XYテーブル18が回路基板14に移動を開
始すると同時に、次に装着しようとするチップ部品1′
 の供給部動作に入る。この動作について述べる。
まずブロック11は、次に装着しようとするチップ部品
1′ がセットされている部品供給装置4′の位置に、
スプライン軸10±を丈−ホモ−ター13の回転により
移動する。
プロ、り11が所望の位置に到着すると、フィトレバー
7に連結した、フィードシリンダー9が上下動作するこ
と(でよ九部品供給装置4′ のレバー5′が揺動運動
を行な囚、収納テープ2′が定ピッチ間歇送シされる。
この動作により、次に装着しようとするチップ部品11
 が部品供給装置4′ の所定位置に供給される。
次に、第一回目の装着を完了した装置ヘッド20ば、X
Yテーブル18により次に装着しようとするチップ部品
1′ の真上に移動する。
以上のサイクルを繰り返すことにより、所望のチップ部
品を回路基板上に一点ずつ順次装着することができる。
以上のように本実施例によれば、装着ヘッドがチップ部
品を回路基板に装着中に、収納テープを部品供給装置で
所定ピッチ間歇送シすることにより、次のチップ部品を
所定位置に準備することができる為、装着タクトの短縮
が図れ、かつ装着ヘッドが、回路基板の両サイドに設置
された部品供給装置にチップ部品を取シに行くことがで
きる為/」スさなスペースで多種類のチップ部品を装着
することができる。
発明の効果 本発明は、電子部品を収納する収納テープを順次所定ピ
ッチで間歇送シする部品供給装置と、前記部品供給装置
の間歇送シを駆動する駆動部と、前記駆動部を任意の位
置に移動する駆動部の移動手段とを備えたことによ見部
品を装着ヘッドにて回路基板上に装着中、次に装着する
部品供給部の部品を、所定位置に時期させることができ
る為、部品装着のタクトの短縮が図れることができ、そ
の効果は大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の電子部品装着機の概略構成を示す側面図
、第2図及第4図は収納テープの断面図、第3図は本発
明の一実施例における電子部品装着機の全体を示す側面
図、第5図は同実施例に使用する部品供給装置を示す側
面図、第6図は同実施例における部品供給装置の、駆動
部を示す部分断面図、第7図は第6図におけるA−A断
面図である。 1・・・・電子部品、2・・・・・収納テープ、4・・
 部品供給装置、7・・・ フィードレバー、9・・・
フィードシリンダー、10・・・・スプライン軸、12
・・・1駆動ヘルド、13・・・・・・サーボモータ、
14 ・回路基板、18・・・・・XYテーブル、2Q
・ 装着ヘッド。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 ←→ 第2図 ot 第4図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)所定の位置で上下移動可能な装着ヘッドを、所定
    の範囲内で移動させるX−Yテーブルと、前記装着へノ
    ドの移動範囲内に、前記装着へ、ノドが部品を受け取る
    部品受取シ部を設け、かつ基板の搬送と装着ヘッドの移
    動をさまたげない位置に設けた複数の部品供給装置と、
    この部品供給装置の少なくとも複数個を受け持ち、同部
    品供給装置の部品収納テープを所定ピッチで間欠送りす
    る1個又は複数個の間欠送り手段と、前記複数の部品供
    給装置の内、所定の部品供給装置の位置1で移動して前
    記間欠送シ手段の受け持ちの範囲内の駆動を行う送シ駆
    動部とをツHjえた電子部品装着様。
  2. (2)部品供給装置が搬送方向に対して基板ガイド部の
    両側に位置することを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の電子部品装着機。
JP58205133A 1983-11-01 1983-11-01 電子部品装着機 Expired - Lifetime JPH0799798B2 (ja)

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JPS6097700A true JPS6097700A (ja) 1985-05-31
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JPH0799798B2 (ja) 1995-10-25

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