JPH05337900A - 脆い基板を処理するための装置及び方法 - Google Patents
脆い基板を処理するための装置及び方法Info
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- JPH05337900A JPH05337900A JP4327038A JP32703892A JPH05337900A JP H05337900 A JPH05337900 A JP H05337900A JP 4327038 A JP4327038 A JP 4327038A JP 32703892 A JP32703892 A JP 32703892A JP H05337900 A JPH05337900 A JP H05337900A
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- breaking
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- mandrel
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- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0428—Apparatus for mechanical treatment or grinding or cutting
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F3/00—Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
- B26F3/002—Precutting and tensioning or breaking
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
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- B28D5/0029—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools rotating
- B28D5/0035—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools rotating cooperating with a straight breaking edge
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 脆い基板をスクライブし且つ破断する装置及
び方法を提供する。 【構成】 スクライビング工具が、スクライブすべき基
板18に対して相対的に往復運動し、基板にスクライブ
線24aを形成する。次に工具は基板から離れ、破断ホ
イールの輪郭部材60、62が、スクライブ線24aの
両側において、基板に上方から係合する。また、破断エ
ッジ56が、輪郭部材60、62の間において、基板に
下方から係合する。ホイールが下方に向かって移動し、
スクライブ線に沿って基板を分離する。次に、ホイール
を基板から離し、スクライビング工具及び破断ホイール
を共にから離した状態で、基板を側方すなわち横方向に
段階的に送る。破断ホイールは、装置に接続されたアー
ム32に取り付けられ、スクライビング工具と共に、基
板18を通って前後方向に移動可能であるのが好まし
い。
び方法を提供する。 【構成】 スクライビング工具が、スクライブすべき基
板18に対して相対的に往復運動し、基板にスクライブ
線24aを形成する。次に工具は基板から離れ、破断ホ
イールの輪郭部材60、62が、スクライブ線24aの
両側において、基板に上方から係合する。また、破断エ
ッジ56が、輪郭部材60、62の間において、基板に
下方から係合する。ホイールが下方に向かって移動し、
スクライブ線に沿って基板を分離する。次に、ホイール
を基板から離し、スクライビング工具及び破断ホイール
を共にから離した状態で、基板を側方すなわち横方向に
段階的に送る。破断ホイールは、装置に接続されたアー
ム32に取り付けられ、スクライビング工具と共に、基
板18を通って前後方向に移動可能であるのが好まし
い。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、容易に壊れ易い基板の
取り扱いにおける改善に関し、より詳細には、半導体ウ
エーハ、薄いガラス等の基板を刻みつけ且つ破断させる
ための装置及び方法に関する。
取り扱いにおける改善に関し、より詳細には、半導体ウ
エーハ、薄いガラス等の基板を刻みつけ且つ破断させる
ための装置及び方法に関する。
【0002】
【従来の技術】周知の如く、半導体ウエーハは、特定の
線に沿って刻みつけられ、その後、そのような線に沿っ
て分離され、ウエーハは半導体チップに分割される。そ
のような分割線は、ダイアモンドの尖端を有するスクラ
イビング工具で刻みつけるか、あるいはレーザ又は鋸に
よって切断することができる。しかしながら、線を刻み
つけるかあるいは部分的に切断する時に、ウエーハは個
々の部片に迅速に分割されず、刻みつけを行った後に破
断しなければならない。
線に沿って刻みつけられ、その後、そのような線に沿っ
て分離され、ウエーハは半導体チップに分割される。そ
のような分割線は、ダイアモンドの尖端を有するスクラ
イビング工具で刻みつけるか、あるいはレーザ又は鋸に
よって切断することができる。しかしながら、線を刻み
つけるかあるいは部分的に切断する時に、ウエーハは個
々の部片に迅速に分割されず、刻みつけを行った後に破
断しなければならない。
【0003】半導体ウエーハを、特定の半導体チップと
なる個々の部片に破断するための装置を提供するため
に、多くの試みがなされてきた。多くの場合に、これら
の試みは1あるいはそれ以上の理由により満足すべきも
のではなかった。すなわち、通常の技術を用いたウエー
ハの歩留は比較的低く、またあるウエーハからの大量の
半導体チップの損失すなわちロスが、歩留がより高けれ
ば実現できるであろう利益を大きく損なう。
なる個々の部片に破断するための装置を提供するため
に、多くの試みがなされてきた。多くの場合に、これら
の試みは1あるいはそれ以上の理由により満足すべきも
のではなかった。すなわち、通常の技術を用いたウエー
ハの歩留は比較的低く、またあるウエーハからの大量の
半導体チップの損失すなわちロスが、歩留がより高けれ
ば実現できるであろう利益を大きく損なう。
【0004】スクライブ線の破断は、スクライブ線に引
っ張り歪みを与えることにより行われる。スクライブ線
の下の垂直なクラックの頂部又は底部の分子結合が、最
初はゆっくりとそしてなだれ現象的に急速に破壊され始
める。結合の破壊が極めて急速になると、破壊を起こす
のに必要とされる歪みエネルギは、材料の引っ張り強度
に対してほんのわずかとなる。急速な結合の破壊は一般
に、ウエーハの縁部から始まる。破断されていないスク
ライブ線の周囲に生ずる歪みは、スクライブ線が破壊し
始める際に生じ、スクライブ線に沿って破断させるに必
要なエネルギを供給する。
っ張り歪みを与えることにより行われる。スクライブ線
の下の垂直なクラックの頂部又は底部の分子結合が、最
初はゆっくりとそしてなだれ現象的に急速に破壊され始
める。結合の破壊が極めて急速になると、破壊を起こす
のに必要とされる歪みエネルギは、材料の引っ張り強度
に対してほんのわずかとなる。急速な結合の破壊は一般
に、ウエーハの縁部から始まる。破断されていないスク
ライブ線の周囲に生ずる歪みは、スクライブ線が破壊し
始める際に生じ、スクライブ線に沿って破断させるに必
要なエネルギを供給する。
【0005】本発明の前には、総ての周知の破断方法及
び装置は、集中的な引っ張り破断歪みを与えており、例
えば、ウエーハをスクライブ線に平行な凸型の円筒形断
面に従わせたり、あるいは、縁部の周囲で単一のスクラ
イブ線をギロチン式に曲げたりしていた。これら総ての
技術は、スクライブ線を瞬時に破断しようとするもので
ある。スクライブ線は常に点Aから点Bまで瞬間的にで
はなく順次破断するので、材料に発生する歪みエネルギ
が破断の完結に影響を与える。通常、この残留歪みエネ
ルギはかなり大きく、完全な破断を達成することに悪影
響を与える。過剰な歪みを与えると、剥離、縁部の劣化
及び曲がった(スクライブ線から外れた)破断が生ず
る。
び装置は、集中的な引っ張り破断歪みを与えており、例
えば、ウエーハをスクライブ線に平行な凸型の円筒形断
面に従わせたり、あるいは、縁部の周囲で単一のスクラ
イブ線をギロチン式に曲げたりしていた。これら総ての
技術は、スクライブ線を瞬時に破断しようとするもので
ある。スクライブ線は常に点Aから点Bまで瞬間的にで
はなく順次破断するので、材料に発生する歪みエネルギ
が破断の完結に影響を与える。通常、この残留歪みエネ
ルギはかなり大きく、完全な破断を達成することに悪影
響を与える。過剰な歪みを与えると、剥離、縁部の劣化
及び曲がった(スクライブ線から外れた)破断が生ず
る。
【0006】また、通常の破断方法においては常に、ウ
エーハの全面に接触する。「エアー・ブリッジ(air
−bridge)」回路(絶縁体として作用する空気の
空間で非常に薄いマイクロコンダクタを他のコンダクタ
すなわち導電体の上に懸架する)を導入することによ
り、ウエーハの破断はより困難になってきており、その
理由は、エアー・ブリッジは非常に脆く、破断作業の間
に接触したりあるいは汚染されたりしてはならないから
である。通常の破断方法に伴う欠点のために、高い歩留
すなわち収率を可能とし、且つ、刻みつけの段階に悪影
響を与えることなく作業を簡単にする改善された装置及
び方法が必要とされている。本発明は、スクライブ線に
沿う結合の破壊を起こすのに丁度必要とされる限定され
た(また調節可能な)歪みを与えるばかりではなく、破
断作業及び刻みつけ作業を一体化し、従って、通常はウ
エーハの分離グリッド領域である能動回路領域の外側に
破断力を与えることができるという理由により、上述の
必要性を満足するものである。
エーハの全面に接触する。「エアー・ブリッジ(air
−bridge)」回路(絶縁体として作用する空気の
空間で非常に薄いマイクロコンダクタを他のコンダクタ
すなわち導電体の上に懸架する)を導入することによ
り、ウエーハの破断はより困難になってきており、その
理由は、エアー・ブリッジは非常に脆く、破断作業の間
に接触したりあるいは汚染されたりしてはならないから
である。通常の破断方法に伴う欠点のために、高い歩留
すなわち収率を可能とし、且つ、刻みつけの段階に悪影
響を与えることなく作業を簡単にする改善された装置及
び方法が必要とされている。本発明は、スクライブ線に
沿う結合の破壊を起こすのに丁度必要とされる限定され
た(また調節可能な)歪みを与えるばかりではなく、破
断作業及び刻みつけ作業を一体化し、従って、通常はウ
エーハの分離グリッド領域である能動回路領域の外側に
破断力を与えることができるという理由により、上述の
必要性を満足するものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明の基本的な目的
は、基板のスクライビング工具と共に使用するに適した
基板の破断装置及び方法を提供することである。この装
置及び方法における破断手段は、3点型の梁曲げ装置を
備える。該梁曲げ装置は、工具によって刻みつけられた
基板に力を与え、基板を保持しながらスクライブ線に沿
って基板を破断する。また、基板は、スクライビング工
具の運動方向に対して交差する方向へ段階的に移動さ
れ、これにより、基板全体を複数のスクライブ線に沿っ
て破断することができ、従って、基板を小さな部片に分
割することを簡単にする。
は、基板のスクライビング工具と共に使用するに適した
基板の破断装置及び方法を提供することである。この装
置及び方法における破断手段は、3点型の梁曲げ装置を
備える。該梁曲げ装置は、工具によって刻みつけられた
基板に力を与え、基板を保持しながらスクライブ線に沿
って基板を破断する。また、基板は、スクライビング工
具の運動方向に対して交差する方向へ段階的に移動さ
れ、これにより、基板全体を複数のスクライブ線に沿っ
て破断することができ、従って、基板を小さな部片に分
割することを簡単にする。
【0008】本発明の他の目的は、上述のタイプの装置
及び方法を提供することであり、この装置及び方法にお
いては、基板の破断は、基板にスクライブ線を形成した
直後に行うことができ、従って、本発明は、半導体ウエ
ーハを個々の半導体チップに刻みつけかつ破断するのに
適している。
及び方法を提供することであり、この装置及び方法にお
いては、基板の破断は、基板にスクライブ線を形成した
直後に行うことができ、従って、本発明は、半導体ウエ
ーハを個々の半導体チップに刻みつけかつ破断するのに
適している。
【0009】本発明の他の目的は、本発明を示す図面を
参照しながら以下の記載を読むことにより明らかとなろ
う。
参照しながら以下の記載を読むことにより明らかとなろ
う。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体ウエー
ハ、薄いガラス等の脆いすなわち壊れ易い基板を取り扱
うための装置及び方法に関するものであり、これら装置
及び方法においては、基板を刻みをつけ、その直後にス
トリップすなわち部片の列に破断し、次に、切り出して
個々のチップ(すなわち「ダイス」)に破断する(これ
ら作業全体を「スクライビング及びダイシング」と呼称
する)。
ハ、薄いガラス等の脆いすなわち壊れ易い基板を取り扱
うための装置及び方法に関するものであり、これら装置
及び方法においては、基板を刻みをつけ、その直後にス
トリップすなわち部片の列に破断し、次に、切り出して
個々のチップ(すなわち「ダイス」)に破断する(これ
ら作業全体を「スクライビング及びダイシング」と呼称
する)。
【0011】スクライビング及び破断の段階は、高い収
率を実現しながら達成することができ、また、基板の刻
みつけを阻害することなく、スクライビング後にほぼ同
時に破断を行うことができる。
率を実現しながら達成することができ、また、基板の刻
みつけを阻害することなく、スクライビング後にほぼ同
時に破断を行うことができる。
【0012】上記目的のために、本発明においては、移
動する3点型の梁曲げ装置において基板に刻みつけられ
た線に沿って基板を破断する。梁曲げ力は、ウエーハの
一側部の2点及びこれら2点の間のウエーハの反対側の
第3の点において移動式に付与され、これにより、上記
力はスクライブ線に沿って基板を破断する関係で作用す
る。
動する3点型の梁曲げ装置において基板に刻みつけられ
た線に沿って基板を破断する。梁曲げ力は、ウエーハの
一側部の2点及びこれら2点の間のウエーハの反対側の
第3の点において移動式に付与され、これにより、上記
力はスクライブ線に沿って基板を破断する関係で作用す
る。
【0013】本発明の装置は更に、破断手段の好ましい
実施例において、スクライビング工具によって刻みつけ
られた線の両側においてその2つの輪郭部材が選択的に
係合する回転可能な破断ホイールを備え、破断ホイール
及び工具は好ましくは直線に沿って基板と相対的に運動
可能である。従って、ホイール及び工具は、基板の表面
に対して相対的に且つ該表面に沿って運動することがで
き、あるいは、ホイール及び工具が静止した状態で、基
板が運動することができる。
実施例において、スクライビング工具によって刻みつけ
られた線の両側においてその2つの輪郭部材が選択的に
係合する回転可能な破断ホイールを備え、破断ホイール
及び工具は好ましくは直線に沿って基板と相対的に運動
可能である。従って、ホイール及び工具は、基板の表面
に対して相対的に且つ該表面に沿って運動することがで
き、あるいは、ホイール及び工具が静止した状態で、基
板が運動することができる。
【0014】第1実施例:基板を破断する際には、破断
ホイールの輪郭部分が、基板の一方の表面に係合した時
に、本発明の3点型の梁曲げ装置の3点の内の2点を提
供し、スクライブ線に沿って基板を破断する。3点型の
梁曲げモードの第3の点は、傾斜可能な表面を有する固
定された当接部あるいはサポート、好ましくはマンドレ
ルによって提供される。ホイールの左側の輪郭部は、傾
斜可能なマンドレルによって支持された基板の部分に当
接するような位置に設けられる。ホイールの右側の輪郭
部は、基板の片持ち梁式の部分に当接するような位置に
設けられる。破断ホイールの下方への移動は、ウエーハ
の支持された部分に係合する左側の輪郭部によって制限
されるので、スクライブ線の破断されていない部分の周
囲に生ずる最大歪みは、傾斜可能なマンドレルの角度を
変えることによって調節される。
ホイールの輪郭部分が、基板の一方の表面に係合した時
に、本発明の3点型の梁曲げ装置の3点の内の2点を提
供し、スクライブ線に沿って基板を破断する。3点型の
梁曲げモードの第3の点は、傾斜可能な表面を有する固
定された当接部あるいはサポート、好ましくはマンドレ
ルによって提供される。ホイールの左側の輪郭部は、傾
斜可能なマンドレルによって支持された基板の部分に当
接するような位置に設けられる。ホイールの右側の輪郭
部は、基板の片持ち梁式の部分に当接するような位置に
設けられる。破断ホイールの下方への移動は、ウエーハ
の支持された部分に係合する左側の輪郭部によって制限
されるので、スクライブ線の破断されていない部分の周
囲に生ずる最大歪みは、傾斜可能なマンドレルの角度を
変えることによって調節される。
【0015】第2実施例:破断方法の第2の実施例は、
3つの輪郭部を有する破断ホイールを用いる。中央の輪
郭部は、スクライブ線の直ぐ上で基板に係合し、左側及
び右側の輪郭部は第1の実施例と同様な位置に設けられ
る。傾斜可能なマンドレルの角度を、左側及び中央の輪
郭部の接触線の角度に設定する。この角度は、破断ホイ
ールの中央及び外側の輪郭部の直径の差によって決定さ
れ、中央の輪郭部の直径はいずれかの外側の輪郭部の直
径よりも常に小さい。本発明のこの実施例においては、
破断ホイールの下向きの移動は、支持された基板に係合
する左側及び中央の輪郭部によって制限される。従っ
て、スクライブ線の破断されていない部分の周囲に生ず
る最大歪みは、破断ホイールに形成された中央及び外側
の輪郭部の接触線の角度によって制限される。
3つの輪郭部を有する破断ホイールを用いる。中央の輪
郭部は、スクライブ線の直ぐ上で基板に係合し、左側及
び右側の輪郭部は第1の実施例と同様な位置に設けられ
る。傾斜可能なマンドレルの角度を、左側及び中央の輪
郭部の接触線の角度に設定する。この角度は、破断ホイ
ールの中央及び外側の輪郭部の直径の差によって決定さ
れ、中央の輪郭部の直径はいずれかの外側の輪郭部の直
径よりも常に小さい。本発明のこの実施例においては、
破断ホイールの下向きの移動は、支持された基板に係合
する左側及び中央の輪郭部によって制限される。従っ
て、スクライブ線の破断されていない部分の周囲に生ず
る最大歪みは、破断ホイールに形成された中央及び外側
の輪郭部の接触線の角度によって制限される。
【0016】第3実施例:本破断方法の第3の実施例
は、上述の第1及び第2の実施例で用いた技術を複合し
て用いる。この実施例においても、第2の実施例で使用
された3つの輪郭部を有する破断ホイールが使用される
が、中央の輪郭部が傾斜可能なマンドレルの若干右側に
位置し、基板の片持ち梁式の部分に係合するように、上
記破断ホイールを若干右側へ移動させる点において異な
っている。第1の実施例と同様に、左側の輪郭部は傾斜
可能なマンドレルの上の破断されていない基板に係合
し、これにより、破断ホイールの下方への移動を制限す
る。従って、マンドレルの角度が、破断されていないス
クライブ線の周囲に生ずる最大歪みを設定する。
は、上述の第1及び第2の実施例で用いた技術を複合し
て用いる。この実施例においても、第2の実施例で使用
された3つの輪郭部を有する破断ホイールが使用される
が、中央の輪郭部が傾斜可能なマンドレルの若干右側に
位置し、基板の片持ち梁式の部分に係合するように、上
記破断ホイールを若干右側へ移動させる点において異な
っている。第1の実施例と同様に、左側の輪郭部は傾斜
可能なマンドレルの上の破断されていない基板に係合
し、これにより、破断ホイールの下方への移動を制限す
る。従って、マンドレルの角度が、破断されていないス
クライブ線の周囲に生ずる最大歪みを設定する。
【0017】基板がスクライブ線に沿って破断するに連
れ、中央の輪郭部が基板の新しく破断された部分を下方
に押し、基板の破断されていない部分と新しく破断され
た部分の間にせん断作用を生じしめる。これは、基板の
裏側の金属蒸着部をせん断する役割を果たす。他の破断
技術は、延性を有する裏側の金属蒸着部に関する問題点
を克服することができず、一般に、チップは相互に破断
されるが、裏側の金属によって依然として連結された状
態(一般に、ゴールドヒンジ(gold hinge)
と呼称される)をウエーハに残す。
れ、中央の輪郭部が基板の新しく破断された部分を下方
に押し、基板の破断されていない部分と新しく破断され
た部分の間にせん断作用を生じしめる。これは、基板の
裏側の金属蒸着部をせん断する役割を果たす。他の破断
技術は、延性を有する裏側の金属蒸着部に関する問題点
を克服することができず、一般に、チップは相互に破断
されるが、裏側の金属によって依然として連結された状
態(一般に、ゴールドヒンジ(gold hinge)
と呼称される)をウエーハに残す。
【0018】第4実施例:本破断方法の第4の実施例
は、大きな接触「バンプ(bump)」が能動回路領域
の一部を形成しているウエーハの場合のように、基板の
分離グリッドが基板の残りの部分と同一平面にない場合
に用いられる。従って、ホイールの構成は第2の実施例
と同様であり、ホイールの中央の輪郭部が、スクライブ
線の直ぐ上で基板に係合する。傾斜可能なマンドレル
は、基板のバンプの間に嵌合する狭い固定ブレードによ
って置き換えられる。
は、大きな接触「バンプ(bump)」が能動回路領域
の一部を形成しているウエーハの場合のように、基板の
分離グリッドが基板の残りの部分と同一平面にない場合
に用いられる。従って、ホイールの構成は第2の実施例
と同様であり、ホイールの中央の輪郭部が、スクライブ
線の直ぐ上で基板に係合する。傾斜可能なマンドレル
は、基板のバンプの間に嵌合する狭い固定ブレードによ
って置き換えられる。
【0019】ホイールの中央の輪郭部の下向きの移動
が、ブレード上に支持された基板によって制限されるの
で、破断歪みは、破断ホイールの中央及び外側の輪郭部
の間の接触角によって制御される。
が、ブレード上に支持された基板によって制限されるの
で、破断歪みは、破断ホイールの中央及び外側の輪郭部
の間の接触角によって制御される。
【0020】本発明は、構造においては周知のスクライ
ビング及びダイシング機械の一部を構成することができ
る。そのような機械のスクライビング工具は、スクライ
ブをすべき基板に対して相対的に往復運動する。スクラ
イビング工具が基板に係合して一方へ移動する際に、基
板がスクライブされる。次に工具は基板から離れ、破断
ホイールが基板に係合する。該ホイールはウエーハの反
対側に向かって移動し、スクライブ線に沿ってウエーハ
を分離する。次に、ホイールを基板から離し、スクライ
ビング工具及び破断ホイールを共に基板から離した状態
で、ウエーハを側方すなわち横方向に段階的に送る。
ビング及びダイシング機械の一部を構成することができ
る。そのような機械のスクライビング工具は、スクライ
ブをすべき基板に対して相対的に往復運動する。スクラ
イビング工具が基板に係合して一方へ移動する際に、基
板がスクライブされる。次に工具は基板から離れ、破断
ホイールが基板に係合する。該ホイールはウエーハの反
対側に向かって移動し、スクライブ線に沿ってウエーハ
を分離する。次に、ホイールを基板から離し、スクライ
ビング工具及び破断ホイールを共に基板から離した状態
で、ウエーハを側方すなわち横方向に段階的に送る。
【0021】破断ホイールは、機械に接続されたアーム
に取り付けられ、スクライビング工具と共に、スクライ
ブされかつ破断されるべき基板を通って前後に移動可能
であるのが好ましい。工具を前後方向に動かすための駆
動手段は、ホイールを支持するアーム用の駆動手段とす
ることもできる。ホイールを支持するアームは、スクラ
イビング工具に関して独立して上下され、ホイールが基
板を破断する関係で基板を一回通過した後に、基板から
持ち上げられる。ホイールは、マンドレルと共に運動及
び作用し、スクライビング工具自身の運動の関数として
破断手段の役割を果たすことができ、また、破断ホイー
ルは、スクライビング工具の運動により往復動するマン
ドレルと共に作用することができる。
に取り付けられ、スクライビング工具と共に、スクライ
ブされかつ破断されるべき基板を通って前後に移動可能
であるのが好ましい。工具を前後方向に動かすための駆
動手段は、ホイールを支持するアーム用の駆動手段とす
ることもできる。ホイールを支持するアームは、スクラ
イビング工具に関して独立して上下され、ホイールが基
板を破断する関係で基板を一回通過した後に、基板から
持ち上げられる。ホイールは、マンドレルと共に運動及
び作用し、スクライビング工具自身の運動の関数として
破断手段の役割を果たすことができ、また、破断ホイー
ルは、スクライビング工具の運動により往復動するマン
ドレルと共に作用することができる。
【0022】
【実施例】本発明のスクライビング及びダイシング装置
が符号10によりその全体が示され、図5及び図6に示
されている。この装置10は、直線移動装置14を支持
するためのベース12を備えており、上記直線移動装置
には、伸長可能な接着シート20上に設けられた半導体
又は他のウエーハ18をスクライブするためのスクライ
ブ工具16が接続されており、上記接着シートは、適宜
な態様でベース12に接続された円形フープあるいは他
の適宜な搬送機構22によって担持されている。ウエー
ハ18は接着シート20の上面に接着的に接合されてお
り、また、ウエーハは、例えば、図8で見て左側に向か
って一方へ移動する直線移動装置14の影響により工具
が移動するに連れ、該工具16によってスクライブされ
る。スクライブ工具が左側へ移動する時に、スクライブ
工具16は、ウエーハ18上を一方に移動するに連れ、
線24a(図7)を形成する。工具16によって線24
が刻み設けられた後に、直線移動装置14は工具16を
ウエーハの上方に持ち上げ、次に工具は、次の線を形成
する初期開始位置すなわち図8で見て右側へ戻る。工具
の右側(図8で見て)の最前方の移動位置において休止
している間に、フープ22及びシート22は、割り出し
手段26によって割り出しされ、上記割り出し手段は、
シート及びフープを図7で見て右側へ段階的に移動さ
せ、これにより、工具16を次のスクライブ線24を形
成するための適正な位置に設ける。
が符号10によりその全体が示され、図5及び図6に示
されている。この装置10は、直線移動装置14を支持
するためのベース12を備えており、上記直線移動装置
には、伸長可能な接着シート20上に設けられた半導体
又は他のウエーハ18をスクライブするためのスクライ
ブ工具16が接続されており、上記接着シートは、適宜
な態様でベース12に接続された円形フープあるいは他
の適宜な搬送機構22によって担持されている。ウエー
ハ18は接着シート20の上面に接着的に接合されてお
り、また、ウエーハは、例えば、図8で見て左側に向か
って一方へ移動する直線移動装置14の影響により工具
が移動するに連れ、該工具16によってスクライブされ
る。スクライブ工具が左側へ移動する時に、スクライブ
工具16は、ウエーハ18上を一方に移動するに連れ、
線24a(図7)を形成する。工具16によって線24
が刻み設けられた後に、直線移動装置14は工具16を
ウエーハの上方に持ち上げ、次に工具は、次の線を形成
する初期開始位置すなわち図8で見て右側へ戻る。工具
の右側(図8で見て)の最前方の移動位置において休止
している間に、フープ22及びシート22は、割り出し
手段26によって割り出しされ、上記割り出し手段は、
シート及びフープを図7で見て右側へ段階的に移動さ
せ、これにより、工具16を次のスクライブ線24を形
成するための適正な位置に設ける。
【0023】工具は、図7に示す線24aに平行な総て
の線24が形成されるまで、ウエーハ18に線を形成し
続ける。その後にフープ22及びシート20は90°回
転され、ウエーハ18は、線24に直交する線28に沿
って工具によりスクライブされる位置に着く。
の線24が形成されるまで、ウエーハ18に線を形成し
続ける。その後にフープ22及びシート20は90°回
転され、ウエーハ18は、線24に直交する線28に沿
って工具によりスクライブされる位置に着く。
【0024】上の説明は、構造及び作用において周知の
スクライビング機械に関するものである。過去において
は、そのようなスクライビング機械はウエーハをスクラ
イブするためにだけ使用され、その後スクライブされた
ウエーハは機械から取り除かれ、直交するスクライブ線
24、28(図7)の形成により形成されたダイスある
いはチップ25を分離するように取り扱われていた。通
常の構造を有する代表的なスクライビング機械は、カリ
フォルニア州セントヘレンナのルーミス・インダストリ
ーズ(Loomis Industries)によって
製造販売されているものがある。
スクライビング機械に関するものである。過去において
は、そのようなスクライビング機械はウエーハをスクラ
イブするためにだけ使用され、その後スクライブされた
ウエーハは機械から取り除かれ、直交するスクライブ線
24、28(図7)の形成により形成されたダイスある
いはチップ25を分離するように取り扱われていた。通
常の構造を有する代表的なスクライビング機械は、カリ
フォルニア州セントヘレンナのルーミス・インダストリ
ーズ(Loomis Industries)によって
製造販売されているものがある。
【0025】破断ユニット30が装置10に関連して設
けられており、該ユニット30は、ウエーハにスクライ
ブ線が形成された後に、チップあるいはウエーハ18の
コラムを制動するために設けられている。破断手段は、
伸長可能な接着シート20と協働し、上記接着シート
は、真空ピックアップ装置等によりチップが1つづつ取
り除かれるまで、チップをシート上に保持し、ここにお
いて、チップは、チップに結線等を行う位置に装着する
ための他の基板等の使用点に搬送される。
けられており、該ユニット30は、ウエーハにスクライ
ブ線が形成された後に、チップあるいはウエーハ18の
コラムを制動するために設けられている。破断手段は、
伸長可能な接着シート20と協働し、上記接着シート
は、真空ピックアップ装置等によりチップが1つづつ取
り除かれるまで、チップをシート上に保持し、ここにお
いて、チップは、チップに結線等を行う位置に装着する
ための他の基板等の使用点に搬送される。
【0026】破断ユニット30は、側方に伸長するシャ
フト34を有する破断ホイール・アーム32を備えてい
る。破断ホイール36はシャフトに取り付けられてお
り、シャフト34上で回転するようにホイルを取り付け
る軸受37を有している。破断ホイールは、シャフト3
4の外方端40に螺合されるナット38によって保持さ
れており、上記ナットはホイールに圧接し、ホイールを
破断ホイール・アームから離れる方向に偏椅するバネ4
2を圧縮している。ホイール36の幾つかの実施例を下
に説明するが、第1の実施例は図1に示されており、他
の実施例は、図2、図3及び図5に示されている。
フト34を有する破断ホイール・アーム32を備えてい
る。破断ホイール36はシャフトに取り付けられてお
り、シャフト34上で回転するようにホイルを取り付け
る軸受37を有している。破断ホイールは、シャフト3
4の外方端40に螺合されるナット38によって保持さ
れており、上記ナットはホイールに圧接し、ホイールを
破断ホイール・アームから離れる方向に偏椅するバネ4
2を圧縮している。ホイール36の幾つかの実施例を下
に説明するが、第1の実施例は図1に示されており、他
の実施例は、図2、図3及び図5に示されている。
【0027】破断ホイール・アーム32は、ほぼ水平な
軸線の周囲で回転するように軸44(図7)に枢動可能
に取り付けられており、上記軸は、適宜な態様で直線移
動装置14に装着され、これにより、アーム32は軸4
4の周囲で上下運動することができる。
軸線の周囲で回転するように軸44(図7)に枢動可能
に取り付けられており、上記軸は、適宜な態様で直線移
動装置14に装着され、これにより、アーム32は軸4
4の周囲で上下運動することができる。
【0028】流体圧作動型ピストン及びシリンダのアク
チュエータ46(図7)を用いて、図8で見て反時計方
向にアーム32を枢動させ、これにより、破断ホイール
36(図1)は、該破断ホイールをスクライブ工具16
と相対的に開始位置へ戻さなければならない時に、ウエ
ーハを避けることができる。アーム32が図8で見て上
方に枢動すると、破断ホイールが軸34に装着されてい
るので、アームは破断ホイール36も上方に動かす。
チュエータ46(図7)を用いて、図8で見て反時計方
向にアーム32を枢動させ、これにより、破断ホイール
36(図1)は、該破断ホイールをスクライブ工具16
と相対的に開始位置へ戻さなければならない時に、ウエ
ーハを避けることができる。アーム32が図8で見て上
方に枢動すると、破断ホイールが軸34に装着されてい
るので、アームは破断ホイール36も上方に動かす。
【0029】細長いマンドレル48も破断手段30に関
連して設けられており、上記マンドレルは、適宜な態様
でベース12に接続されたブラケット50によって回転
可能に担持されている。調節ネジ52は、マンドレルが
その中心軸線の周囲で回転するのを許容し、上記軸線
は、エッジ56(図3)によって形成されると共に、マ
ンドレルの半円筒形の外周部54によって部分的に包囲
されている。マンドレル48は、破断エッジ56に隣接
する破断平面58を有しており、該破断平面は、図1に
示すように、エッジ56から外周部54まで伸長してい
る。
連して設けられており、上記マンドレルは、適宜な態様
でベース12に接続されたブラケット50によって回転
可能に担持されている。調節ネジ52は、マンドレルが
その中心軸線の周囲で回転するのを許容し、上記軸線
は、エッジ56(図3)によって形成されると共に、マ
ンドレルの半円筒形の外周部54によって部分的に包囲
されている。マンドレル48は、破断エッジ56に隣接
する破断平面58を有しており、該破断平面は、図1に
示すように、エッジ56から外周部54まで伸長してい
る。
【0030】マンドレルの破断平面58は通常は、シー
ト20の下面に係合し、ウエーハ18は、シート20の
上に着座すると共に、図1に示すように、下方の破断平
面58によって支持されている。
ト20の下面に係合し、ウエーハ18は、シート20の
上に着座すると共に、図1に示すように、下方の破断平
面58によって支持されている。
【0031】破断ホイール36は、一対のホイール輪郭
すなわち輪郭部材60、62を有しており、各々の輪郭
部材は一対の側部64を有し、これら側部は、ウエーハ
18に係合する平坦な外端面に向かって収束するように
なっている。左側の部材60は、スクライブ線24の一
方の側の刻みつけられていない部分においてウエーハに
係合し、他方のすなわち右側の部材62は、スクライブ
線24の上にあるウエーハに係合している。平面58の
角度によって、より大きなあるいはより小さな歪みすな
わち下向きの力がウエーハに加えられ、これにより、ホ
イールがシャフト34の中心軸線の周囲で回転する際に
ウエーハを破断させる。
すなわち輪郭部材60、62を有しており、各々の輪郭
部材は一対の側部64を有し、これら側部は、ウエーハ
18に係合する平坦な外端面に向かって収束するように
なっている。左側の部材60は、スクライブ線24の一
方の側の刻みつけられていない部分においてウエーハに
係合し、他方のすなわち右側の部材62は、スクライブ
線24の上にあるウエーハに係合している。平面58の
角度によって、より大きなあるいはより小さな歪みすな
わち下向きの力がウエーハに加えられ、これにより、ホ
イールがシャフト34の中心軸線の周囲で回転する際に
ウエーハを破断させる。
【0032】図1に示すホイールの第1の実施例におい
ては、破断ホイールの輪郭部材60、62は、基板の上
面に係合すると、刻みつけられた線に沿って基板を破断
するための3点型の梁曲げ装置の3つの点の中の2つを
提供する。3点型の梁曲げモードの第3の点は、マンド
レル48によって、詳細に言えば、マンドレルの傾斜し
ている面58によって提供される。輪郭部材60は、マ
ンドレル48の面58によって支持される基板の部分に
接近するような位置に設けられている。破断ホイールの
下方への移動はウェーハの支持部分に係合する左側の輪
郭部材60によって制限されるので、スクライブ線の破
断されていない部分の周囲に与えられる最大歪みは、傾
斜面58の角度を変えることによって調節される。これ
は、マンドレル48をその中心軸線の周囲でブラケット
50と相対的に枢動させる調節ネジ52あるいは他の手
段によって行われる。
ては、破断ホイールの輪郭部材60、62は、基板の上
面に係合すると、刻みつけられた線に沿って基板を破断
するための3点型の梁曲げ装置の3つの点の中の2つを
提供する。3点型の梁曲げモードの第3の点は、マンド
レル48によって、詳細に言えば、マンドレルの傾斜し
ている面58によって提供される。輪郭部材60は、マ
ンドレル48の面58によって支持される基板の部分に
接近するような位置に設けられている。破断ホイールの
下方への移動はウェーハの支持部分に係合する左側の輪
郭部材60によって制限されるので、スクライブ線の破
断されていない部分の周囲に与えられる最大歪みは、傾
斜面58の角度を変えることによって調節される。これ
は、マンドレル48をその中心軸線の周囲でブラケット
50と相対的に枢動させる調節ネジ52あるいは他の手
段によって行われる。
【0033】図1の実施例を使用する際には、ウエーハ
18を、図1に示す態様で、接着シート20の上面に保
持する。シート20は、フープフレーム22(図8)に
よって緊張した状態で保持され、該シートは、マンドレ
ル48の上方の平坦面58の上に設けられる(図1)。
18を、図1に示す態様で、接着シート20の上面に保
持する。シート20は、フープフレーム22(図8)に
よって緊張した状態で保持され、該シートは、マンドレ
ル48の上方の平坦面58の上に設けられる(図1)。
【0034】ウエーハ18がx軸(図7)に沿って横方
向に整合され、かつθ軸(図7)の周囲で回転方向に整
合されると、分離グリッド溝及び最新のスクライブ線2
4は平行となり、マンドレル48の破断エッジ56の上
に設けられる。破断エッジ56は、マンドレル48の回
転中心にあり、これにより、破断エッジ56は、ネジ5
2を調節することにより傾斜可能な表面58を調節する
間に静止している。
向に整合され、かつθ軸(図7)の周囲で回転方向に整
合されると、分離グリッド溝及び最新のスクライブ線2
4は平行となり、マンドレル48の破断エッジ56の上
に設けられる。破断エッジ56は、マンドレル48の回
転中心にあり、これにより、破断エッジ56は、ネジ5
2を調節することにより傾斜可能な表面58を調節する
間に静止している。
【0035】図1に示すように、最後に刻みつけられた
線24は、破断ホイール36の運動方向において長手方
向に伸長している。直線移動装置14(図8)を作動さ
せることによって横移動段階が実行され、上記直線移動
装置は、スクライブ工具16及び破断ホイール装置30
を搬送し、これにより、図8で見て左側へ運動する際
に、ホイールがウエーハの上方へ持ち上げられて隔置さ
れる時に、工具16によってウエーハに線が刻みつけら
れる。
線24は、破断ホイール36の運動方向において長手方
向に伸長している。直線移動装置14(図8)を作動さ
せることによって横移動段階が実行され、上記直線移動
装置は、スクライブ工具16及び破断ホイール装置30
を搬送し、これにより、図8で見て左側へ運動する際
に、ホイールがウエーハの上方へ持ち上げられて隔置さ
れる時に、工具16によってウエーハに線が刻みつけら
れる。
【0036】一般に、ホイールは、このホイールが左側
から右側へ移動し、また、工具も左側から右側へウエー
ハの上方の上昇位置へ移動した時に、ウエーハの上に降
下される。従って、スクライビング作用の間には、破断
ホイールはウエーハに接触したおらず、一方、上昇位置
にある工具がその開始位置へ戻る間に、破断ホイールが
下がってウエーハに係合し、破断ホイール36が図8で
見て左側から右側へ移動する際に、以前に形成されたス
クライブ線24に沿ってウエーハを破断する。
から右側へ移動し、また、工具も左側から右側へウエー
ハの上方の上昇位置へ移動した時に、ウエーハの上に降
下される。従って、スクライビング作用の間には、破断
ホイールはウエーハに接触したおらず、一方、上昇位置
にある工具がその開始位置へ戻る間に、破断ホイールが
下がってウエーハに係合し、破断ホイール36が図8で
見て左側から右側へ移動する際に、以前に形成されたス
クライブ線24に沿ってウエーハを破断する。
【0037】図1の実施例においては、破断ホイールの
輪郭部材60、62によってウエーハ18をスクライブ
線24の両側で押すことにより、スクライブ線24の横
方向の前後に引っ張り歪みが生ずる。部材60、62
は、離隔が直線移動装置14によって搬送される際に、
最後のスクライブ線24に平行にウエーハ上を転がり、
スクライブ線の前後に引っ張り歪みを与えながらスクラ
イブ線24の長さに沿って移動する。
輪郭部材60、62によってウエーハ18をスクライブ
線24の両側で押すことにより、スクライブ線24の横
方向の前後に引っ張り歪みが生ずる。部材60、62
は、離隔が直線移動装置14によって搬送される際に、
最後のスクライブ線24に平行にウエーハ上を転がり、
スクライブ線の前後に引っ張り歪みを与えながらスクラ
イブ線24の長さに沿って移動する。
【0038】スクライブ線24の前後に与えられる最大
引っ張り歪みは、マンドレル48の平坦な破断平面58
の角度を変えることによって調節される。表面58をエ
ッジ56の周囲で反時計方向に回転させると、ホイール
の輪郭部材60、62は、スクライブ線24の周囲でウ
エーハをより大きく曲げ、これにより、スクライブ線2
4を破断する前にスクライブ線24の前後により大きな
引っ張り歪みを与える。反対に、表面58をネジ52に
よって破断エッジ56の周囲で時計方向に回転させる
と、引っ張り歪みは減少する。実際に、最大引っ張り歪
みはスクライブ線24の前後で調節され、これにより、
破断ホイールの輪郭部材60、62の間の線24に沿っ
て、あるいは破断ホイールが運動する少し前の距離に沿
って破断が生ずる。
引っ張り歪みは、マンドレル48の平坦な破断平面58
の角度を変えることによって調節される。表面58をエ
ッジ56の周囲で反時計方向に回転させると、ホイール
の輪郭部材60、62は、スクライブ線24の周囲でウ
エーハをより大きく曲げ、これにより、スクライブ線2
4を破断する前にスクライブ線24の前後により大きな
引っ張り歪みを与える。反対に、表面58をネジ52に
よって破断エッジ56の周囲で時計方向に回転させる
と、引っ張り歪みは減少する。実際に、最大引っ張り歪
みはスクライブ線24の前後で調節され、これにより、
破断ホイールの輪郭部材60、62の間の線24に沿っ
て、あるいは破断ホイールが運動する少し前の距離に沿
って破断が生ずる。
【0039】図2は、本発明の破断ホイールの他の実施
例を示しており、この破断ホイールは符号36aで示さ
れている。ホイール36aは、このホイール36aが、
3つの環状の輪郭部材60、62、63(図2)を有
し、部材63が部材60と62の間に設けられている点
において、上記ホイール36(図1)と異なる。この場
合にも、ウエーハ18がシート20の接着部分に設けら
れており、シートはフープ22(図8)によって緊張状
態で保持され、且つマンドレル48の上に保持されてい
る。
例を示しており、この破断ホイールは符号36aで示さ
れている。ホイール36aは、このホイール36aが、
3つの環状の輪郭部材60、62、63(図2)を有
し、部材63が部材60と62の間に設けられている点
において、上記ホイール36(図1)と異なる。この場
合にも、ウエーハ18がシート20の接着部分に設けら
れており、シートはフープ22(図8)によって緊張状
態で保持され、且つマンドレル48の上に保持されてい
る。
【0040】マンドレル48の破断エッジ56は、マン
ドレル48の回転中心にあり、これにより、破断エッジ
56は、傾斜可能な平坦面58を調節する間に静止した
状態に維持される。調節は、ネジ52(図1)等のネジ
によって行うことができる。
ドレル48の回転中心にあり、これにより、破断エッジ
56は、傾斜可能な平坦面58を調節する間に静止した
状態に維持される。調節は、ネジ52(図1)等のネジ
によって行うことができる。
【0041】スクライブ線24は、マンドレル48の破
断エッジ56の上方に位置する分離グリッド溝を完全に
横断する。ホイール36a及びホイールアーム32の移
動は、スクライブ工具すなわちスクライビング工具16
と、アーム32を含む破断ホイール装置30を搬送する
直線移動装置14(図8)によって行われる。
断エッジ56の上方に位置する分離グリッド溝を完全に
横断する。ホイール36a及びホイールアーム32の移
動は、スクライブ工具すなわちスクライビング工具16
と、アーム32を含む破断ホイール装置30を搬送する
直線移動装置14(図8)によって行われる。
【0042】破断ホイールの輪郭部材60、62によっ
てスクライブ線24の両側でウエーハ18を押すことに
よって、引っ張り歪みがスクライブ線の前後に与えられ
る。破断ホイールの輪郭部材60、62は、直線移動装
置14によって搬送される際に、スクライブ線24に対
して平行な関係でウエーハ18上で転がってスクライブ
線24の前後に引っ張り歪みを与え、スクライブ線24
の長さに沿って移動する。
てスクライブ線24の両側でウエーハ18を押すことに
よって、引っ張り歪みがスクライブ線の前後に与えられ
る。破断ホイールの輪郭部材60、62は、直線移動装
置14によって搬送される際に、スクライブ線24に対
して平行な関係でウエーハ18上で転がってスクライブ
線24の前後に引っ張り歪みを与え、スクライブ線24
の長さに沿って移動する。
【0043】引っ張り歪みは、ホイール36aの中央の
輪郭部材63によって、また、マンドレル48の平坦な
破断平面58の上にあるウエーハ18の上面に係合し、
破断ホイール36aの下方への移動を制限する左側の輪
郭部材によって制限される。平坦な破断平面58は、中
央の輪郭部材63と左側の輪郭部材60との間の接触角
である角度δに等しい。発生する最大引っ張り歪みは、
角度δの関数であり、この角度δは、外側の輪郭部材6
0、62の直径に対する中央の輪郭部材63の直径の関
数である。破断ホイール36aは、左側の輪郭部材60
の直径が、中央の輪郭部材63の直径に2Dl・tan
(δ)を加えたものに等しい。右側の輪郭部材62の直
径は、中央の輪郭部材63の直径に2Dr・tan
(δ)を加えたものに等しい。
輪郭部材63によって、また、マンドレル48の平坦な
破断平面58の上にあるウエーハ18の上面に係合し、
破断ホイール36aの下方への移動を制限する左側の輪
郭部材によって制限される。平坦な破断平面58は、中
央の輪郭部材63と左側の輪郭部材60との間の接触角
である角度δに等しい。発生する最大引っ張り歪みは、
角度δの関数であり、この角度δは、外側の輪郭部材6
0、62の直径に対する中央の輪郭部材63の直径の関
数である。破断ホイール36aは、左側の輪郭部材60
の直径が、中央の輪郭部材63の直径に2Dl・tan
(δ)を加えたものに等しい。右側の輪郭部材62の直
径は、中央の輪郭部材63の直径に2Dr・tan
(δ)を加えたものに等しい。
【0044】角度δは、破断ホイールの輪郭部材60及
び62の間で、あるいは破断ホイールの動きの直前で破
断が生ずるように選定される。一般には、平坦な破断平
面58の角度は角度δに等しくなるように調節され、こ
れにより、ホイールの左側の輪郭部材60及び中央の輪
郭部材63が基板18に同時に係合する。破断平面58
の角度が角度δよりも小さい角度に調節された場合に
は、破断ホイールの下向きの運動は左側の輪郭部材60
によってのみ制限され、これにより、スクライブ線24
の前後に生ずる最大引っ張り歪みが減少する。破断平面
58の角度をδよりも大きな角度に調節した場合には、
破断ホイールの下方への移動は依然として中央の輪郭部
材63によって制限され、従って、スクライブ線24の
前後に生ずる最大引っ張り歪みは、依然として破断平面
58の角度をδに設定した時に生ずる歪みに等しい。
び62の間で、あるいは破断ホイールの動きの直前で破
断が生ずるように選定される。一般には、平坦な破断平
面58の角度は角度δに等しくなるように調節され、こ
れにより、ホイールの左側の輪郭部材60及び中央の輪
郭部材63が基板18に同時に係合する。破断平面58
の角度が角度δよりも小さい角度に調節された場合に
は、破断ホイールの下向きの運動は左側の輪郭部材60
によってのみ制限され、これにより、スクライブ線24
の前後に生ずる最大引っ張り歪みが減少する。破断平面
58の角度をδよりも大きな角度に調節した場合には、
破断ホイールの下方への移動は依然として中央の輪郭部
材63によって制限され、従って、スクライブ線24の
前後に生ずる最大引っ張り歪みは、依然として破断平面
58の角度をδに設定した時に生ずる歪みに等しい。
【0045】図3及び図4は他の形態の破断ホイール3
6bを示しており、この破断ホイールは、ウエーハ18
の裏側すなわち底側部に、基板を容易には破断させず従
って基板に「ゴールドヒンジ(gold hing
e)」を与える延性の金属蒸着コーティング又は延性の
金属を設けられている場合に用いられる。そのような場
合には、ホイール36bを用い、そのようなホイールは
3つの輪郭部材60、62及び63のグループを用いる
が、マンドレル48の中央のエッジ56に輪郭部材を位
置させない点が異なっている。
6bを示しており、この破断ホイールは、ウエーハ18
の裏側すなわち底側部に、基板を容易には破断させず従
って基板に「ゴールドヒンジ(gold hing
e)」を与える延性の金属蒸着コーティング又は延性の
金属を設けられている場合に用いられる。そのような場
合には、ホイール36bを用い、そのようなホイールは
3つの輪郭部材60、62及び63のグループを用いる
が、マンドレル48の中央のエッジ56に輪郭部材を位
置させない点が異なっている。
【0046】図3の実施例を用いる際にも、上記他の実
施例に関して説明したようにウエーハ18を伸長可能な
シート20の上に保持する。シート20は、マンドレル
48の上でフープフレーム22によって緊張状態で保持
される。
施例に関して説明したようにウエーハ18を伸長可能な
シート20の上に保持する。シート20は、マンドレル
48の上でフープフレーム22によって緊張状態で保持
される。
【0047】ウエーハ18は、x軸(図7)に沿う横方
向において、且つθ軸(図7)の周囲で回転方向におい
て整合されており、これにより、分離グリッド溝及び最
も最近のスクライブ線24は平行な状態でマンドレル4
8の破断エッジの上方に設けられる。破断エッジ56
は、マンドレル48の回転中心に位置し、これにより、
マンドレルの破断平面58の角度調節の間に、破断エッ
ジ56が動かないようにしている。
向において、且つθ軸(図7)の周囲で回転方向におい
て整合されており、これにより、分離グリッド溝及び最
も最近のスクライブ線24は平行な状態でマンドレル4
8の破断エッジの上方に設けられる。破断エッジ56
は、マンドレル48の回転中心に位置し、これにより、
マンドレルの破断平面58の角度調節の間に、破断エッ
ジ56が動かないようにしている。
【0048】刻みつけられた線24は、破断エッジ56
の上に位置する分離グリッド溝を完全に横断する。工具
16の移動は、直線移動装置14(図7及び図8)によ
って行われ、上記直線移動装置は、スクライビング工具
16及び破断ホイール装置30を、図8で見て左側へ次
に右側へ搬送する。
の上に位置する分離グリッド溝を完全に横断する。工具
16の移動は、直線移動装置14(図7及び図8)によ
って行われ、上記直線移動装置は、スクライビング工具
16及び破断ホイール装置30を、図8で見て左側へ次
に右側へ搬送する。
【0049】破断ホイールの輪郭部材60、62によっ
てスクライブ線24の両側でウエーハ18を押すことに
よって、スクライブ線24の横方向の前後に引っ張り歪
みが生ずる。部材60、62は、移動装置14によって
搬送される間に、スクライブ線24に対して平行な関係
でウエーハ18上を転がり、スクライブ線の前後に引っ
張り歪みを生じさせながらスクライブ線24の長さに沿
って移動する。
てスクライブ線24の両側でウエーハ18を押すことに
よって、スクライブ線24の横方向の前後に引っ張り歪
みが生ずる。部材60、62は、移動装置14によって
搬送される間に、スクライブ線24に対して平行な関係
でウエーハ18上を転がり、スクライブ線の前後に引っ
張り歪みを生じさせながらスクライブ線24の長さに沿
って移動する。
【0050】スクライブ線24の前後に生ずる最大引っ
張り歪みは、マンドレル48の破断平面58の角度を変
えることによって調節される。面58を破断エッジ56
の周囲で反時計方向に回転させると、輪郭部材60、6
2はスクライブ線24の周囲でウエーハをより大きく曲
げ、これにより、スクライブ線24が破断する前に、ス
クライブ線24の前後により大きな引っ張り歪みを生じ
させる。反対に、破断平面58を破断エッジ56の周囲
で時計方向に回転させると、引っ張り歪みは減少する。
張り歪みは、マンドレル48の破断平面58の角度を変
えることによって調節される。面58を破断エッジ56
の周囲で反時計方向に回転させると、輪郭部材60、6
2はスクライブ線24の周囲でウエーハをより大きく曲
げ、これにより、スクライブ線24が破断する前に、ス
クライブ線24の前後により大きな引っ張り歪みを生じ
させる。反対に、破断平面58を破断エッジ56の周囲
で時計方向に回転させると、引っ張り歪みは減少する。
【0051】スクライブ線24の前後の最大引っ張り歪
みを調節し、破断ホイールの輪郭部材60及び62の丁
度中間で、あるいは破断ホイールの運動の少し前の距離
で、スクライブ線24に沿って破断を生じさせることが
できる。スクライブ線24に沿って破断が生じるに従っ
て、新しく破断されたストリップすなわちダイス25が
中央の輪郭部材63によって下方へ押され、これによ
り、新規に破断されたストリップすなわちダイス25と
破断されていない基板18との間にせん断作用が生ず
る。このせん断作用は、スクライブ線24の直ぐ下にあ
る裏側の金属蒸着部を切断し且つ分離させる。
みを調節し、破断ホイールの輪郭部材60及び62の丁
度中間で、あるいは破断ホイールの運動の少し前の距離
で、スクライブ線24に沿って破断を生じさせることが
できる。スクライブ線24に沿って破断が生じるに従っ
て、新しく破断されたストリップすなわちダイス25が
中央の輪郭部材63によって下方へ押され、これによ
り、新規に破断されたストリップすなわちダイス25と
破断されていない基板18との間にせん断作用が生ず
る。このせん断作用は、スクライブ線24の直ぐ下にあ
る裏側の金属蒸着部を切断し且つ分離させる。
【0052】第1の実施例と同様に、図3の実施例の左
側の輪郭部材60は、マンドレルの表面58の上の破断
されていない基板18に係合し、これにより、破断ホイ
ールの下方への運動を制限する。従って、マンドレルの
破断平面58の角度は、破断されていないスクライブ線
の周囲に生ずる最大歪みを設定する。基板18がスクラ
イブ線に沿って破断するに連れ、破断ホイールの中央の
輪郭部材63が新しく破断されたストリップすなわちダ
イスを下方に押し、これにより、破断されていない基板
18と新しく破断された部分25との間にせん断作用を
生じさせる。これは、裏側の金属蒸着面をせん断する役
割を果たす。他の破断技術は、裏側の金属蒸着部分に関
する問題を克服することができず、そのような技術は一
般に、チップは相互に切断されているが、裏側の金属に
よって依然としてつながっている、一般に「コールドヒ
ンジ(cold hingi)」と呼ばれる状態を生ず
る。
側の輪郭部材60は、マンドレルの表面58の上の破断
されていない基板18に係合し、これにより、破断ホイ
ールの下方への運動を制限する。従って、マンドレルの
破断平面58の角度は、破断されていないスクライブ線
の周囲に生ずる最大歪みを設定する。基板18がスクラ
イブ線に沿って破断するに連れ、破断ホイールの中央の
輪郭部材63が新しく破断されたストリップすなわちダ
イスを下方に押し、これにより、破断されていない基板
18と新しく破断された部分25との間にせん断作用を
生じさせる。これは、裏側の金属蒸着面をせん断する役
割を果たす。他の破断技術は、裏側の金属蒸着部分に関
する問題を克服することができず、そのような技術は一
般に、チップは相互に切断されているが、裏側の金属に
よって依然としてつながっている、一般に「コールドヒ
ンジ(cold hingi)」と呼ばれる状態を生ず
る。
【0053】図5及び図6に示す本発明の第4の実施例
においては、大きな接触「バンプ(bump)」が能動
回路領域の一部を形成しているウエーハの場合のよう
に、基板の分離グリッドすなわち格子は、基板の残部の
平面と同一の平面にはない。好ましい実施例において
は、破断ホイール36Cは、第1の実施例と同一であ
り、中央の輪郭部材63がスクライブ線24の直ぐ上で
基板18に係合している。マンドレル48は、基板のバ
ンプ(隆起部)の間に嵌合する狭い固定ブレード49で
置き換えられている。中央の輪郭部材の下方への運動は
ブレード49上に支持された基板によって制限されるの
で、破断歪みは、破断ホイールの中央及び外側の輪郭部
材の間の接触角によって調節される。
においては、大きな接触「バンプ(bump)」が能動
回路領域の一部を形成しているウエーハの場合のよう
に、基板の分離グリッドすなわち格子は、基板の残部の
平面と同一の平面にはない。好ましい実施例において
は、破断ホイール36Cは、第1の実施例と同一であ
り、中央の輪郭部材63がスクライブ線24の直ぐ上で
基板18に係合している。マンドレル48は、基板のバ
ンプ(隆起部)の間に嵌合する狭い固定ブレード49で
置き換えられている。中央の輪郭部材の下方への運動は
ブレード49上に支持された基板によって制限されるの
で、破断歪みは、破断ホイールの中央及び外側の輪郭部
材の間の接触角によって調節される。
【0054】基板18には時々、能動回路領域の比較的
大きな接触バンプ21が形成され、これにより、分離グ
リッドは、基板の他の部分と同一の平面にはない。一般
に、基板は、接触面21の不均一性すなわち凹凸のため
に、マンドレル48の破断平面58に適正に着座するこ
とができない。この場合には、第2の実施例と同様の3
つの輪郭破断ホイールを用いるが、この第4の実施例に
おいては、第2の実施例のマンドレルが狭い固定ブレー
ド48によって置き換えられ、該ブレードは、図6に示
すように各接触領域の間に嵌合するように作用可能であ
る。
大きな接触バンプ21が形成され、これにより、分離グ
リッドは、基板の他の部分と同一の平面にはない。一般
に、基板は、接触面21の不均一性すなわち凹凸のため
に、マンドレル48の破断平面58に適正に着座するこ
とができない。この場合には、第2の実施例と同様の3
つの輪郭破断ホイールを用いるが、この第4の実施例に
おいては、第2の実施例のマンドレルが狭い固定ブレー
ド48によって置き換えられ、該ブレードは、図6に示
すように各接触領域の間に嵌合するように作用可能であ
る。
【0055】使用の際には、第4の実施例は、伸長可能
な接着シート20の上に保持されたウエーハ18を備え
ている。シートは、図5に示すように、狭い固定ブレー
ド49の上方でフープフレーム22によって緊張状態で
保持されている。ウエーハ18は、x軸(図7)に沿う
横方向において、且つθ軸(図7)の周囲の回転方向に
おいて整合され、これにより、分離グリッド溝及び最新
のスクライブ線24は、狭い固定ブレード49の上で平
行な関係で保持されている。
な接着シート20の上に保持されたウエーハ18を備え
ている。シートは、図5に示すように、狭い固定ブレー
ド49の上方でフープフレーム22によって緊張状態で
保持されている。ウエーハ18は、x軸(図7)に沿う
横方向において、且つθ軸(図7)の周囲の回転方向に
おいて整合され、これにより、分離グリッド溝及び最新
のスクライブ線24は、狭い固定ブレード49の上で平
行な関係で保持されている。
【0056】スクライブ線24は、狭い固定ブレード4
9の上に位置する分離グリッド溝全体に亙って横方向に
伸長している。横方向の移動は、直線型のアクチュエー
タ14によって行われ、該アクチュエータは、スクライ
ビング工具16及び破断ホイール装置30を基板の上で
一方に搬送する。
9の上に位置する分離グリッド溝全体に亙って横方向に
伸長している。横方向の移動は、直線型のアクチュエー
タ14によって行われ、該アクチュエータは、スクライ
ビング工具16及び破断ホイール装置30を基板の上で
一方に搬送する。
【0057】引っ張り歪みは、ウエーハをスクライブ線
24の両側において破断ホイールの輪郭部材60、62
によって押すことによりスクライブ線の横方向の前後に
生ずる。上記2つの部材60、62は、移動装置14に
よって搬送される間に、スクライブ線24と平行な関係
でウエーハ18上で転がり、スクライブ線24の前後に
引っ張り歪みを発生させながらスクライブ線24の長さ
に沿って移動する。
24の両側において破断ホイールの輪郭部材60、62
によって押すことによりスクライブ線の横方向の前後に
生ずる。上記2つの部材60、62は、移動装置14に
よって搬送される間に、スクライブ線24と平行な関係
でウエーハ18上で転がり、スクライブ線24の前後に
引っ張り歪みを発生させながらスクライブ線24の長さ
に沿って移動する。
【0058】引っ張り歪みは、狭い固定ブレード49の
上でウエーハ18の表面に係合する中央の輪郭部材63
によって制限され、これにより、破断ホイール36cの
下方への移動を制限する。発生する最大引っ張り歪み
は、角度δの関数であり、また、この角度δは、外側の
輪郭部材60、62に対する中央の輪郭部材63の直径
の関数である。破断ホイール36cは、左側の輪郭部材
60の直径が中央の輪郭部材63の直径に2dl・ta
n(δ)を加えたものに等しくなるように形成される。
右側の輪郭部材の直径は、中央の輪郭部材63の直径に
2dr・tan(δ)を加えたものに等しい。角度δ
は、破断ホイールの輪郭部材60、62の間で、あるい
は破断ホイールの運動の前方に少し距離を置いた点で、
破断が生ずるように選定される。
上でウエーハ18の表面に係合する中央の輪郭部材63
によって制限され、これにより、破断ホイール36cの
下方への移動を制限する。発生する最大引っ張り歪み
は、角度δの関数であり、また、この角度δは、外側の
輪郭部材60、62に対する中央の輪郭部材63の直径
の関数である。破断ホイール36cは、左側の輪郭部材
60の直径が中央の輪郭部材63の直径に2dl・ta
n(δ)を加えたものに等しくなるように形成される。
右側の輪郭部材の直径は、中央の輪郭部材63の直径に
2dr・tan(δ)を加えたものに等しい。角度δ
は、破断ホイールの輪郭部材60、62の間で、あるい
は破断ホイールの運動の前方に少し距離を置いた点で、
破断が生ずるように選定される。
【0059】半径方向の総ての実施例において、ナット
38は、シャフト34の端部40に向けてあるいは該端
部から離れる方向に迅速に動かすことができる。これに
より、破断ホイールを他の破断ホイールと迅速に交換
し、特定のタイプのウエーハを受け入れるようにするこ
とができる。
38は、シャフト34の端部40に向けてあるいは該端
部から離れる方向に迅速に動かすことができる。これに
より、破断ホイールを他の破断ホイールと迅速に交換
し、特定のタイプのウエーハを受け入れるようにするこ
とができる。
【図1】基板に係合する2つの輪郭部材を有する破断ホ
イールの立面図である。
イールの立面図である。
【図2】基板に係合する3つの輪郭部材を有する破断ホ
イールの立面図である。
イールの立面図である。
【図3】中央の輪郭部材を右側に移動させた3つの輪郭
部材を有する破断ホイールの立面図である。
部材を有する破断ホイールの立面図である。
【図4】図3の拡大図である。
【図5】傾斜可能なマンドレルを狭いブレードで置き換
えた3つの輪郭部材を有する破断ホイールの立面図であ
る。
えた3つの輪郭部材を有する破断ホイールの立面図であ
る。
【図6】図5の拡大図である。
【図7】スクライビング機械及びその上に設けられた破
断手段の平面図であって、x軸(基板の段階的な運動)
及びy軸(スクライビング工具及び破断ホイール用の直
線移動装置)の関係を示している。
断手段の平面図であって、x軸(基板の段階的な運動)
及びy軸(スクライビング工具及び破断ホイール用の直
線移動装置)の関係を示している。
【図8】スクライビング機械の側面図であって、y軸及
びz軸(スクライビング工具の独立した上下運動)の関
係、並びに、基板に係合する破断ホイールを示してい
る。
びz軸(スクライビング工具の独立した上下運動)の関
係、並びに、基板に係合する破断ホイールを示してい
る。
10 スクライビング装置 12 ベース 14 直線移動装置 16 スクライビ
ング工具 18 ウエーハ 20 接着シート 22 搬送機構 24、24a、2
8 スクライブ線 26 割り出し手段 30 破断ユニッ
ト 32 破断ホイールのアーム 34 シャフト 36 破断ホイール 38 ナット 42 バネ 44 軸 48 マンドレル 50 ブラケット 52 調節ネジ 58 破断平面 60、62、63 輪郭部材
ング工具 18 ウエーハ 20 接着シート 22 搬送機構 24、24a、2
8 スクライブ線 26 割り出し手段 30 破断ユニッ
ト 32 破断ホイールのアーム 34 シャフト 36 破断ホイール 38 ナット 42 バネ 44 軸 48 マンドレル 50 ブラケット 52 調節ネジ 58 破断平面 60、62、63 輪郭部材
Claims (60)
- 【請求項1】 脆い基板を処理するための装置におい
て、 処理すべき基板を装着するための基板装着手段と、 前記基板装着手段に接続され、該基板装着手段を第1の
経路に沿って段階的に動かす移動手段と、 スクライビング工具と、 前記スクライビング工具が、前記第1の経路に交差する
第2の経路に沿って、前記基板に対して相対的に且つ前
記基板を刻む関係で運動するように、前記スクライビン
グ工具を装着する工具装着手段と、 前記スクライビング工具に接続されて前記スクライビン
グ工具を前記第2の経路に沿って動かし、これにより、
前記スクライビング工具が前記基板に複数の線を順次刻
みつけるようにする工具移動手段と、 前記基板に係合可能であり、且つ、前記基板に対して相
対的に前記第2の経路の長手方向に移動し、前記スクラ
イビング工具によって刻みつけられた線に沿って前記基
板を破断する破断手段とを備える装置。 - 【請求項2】 請求項1の装置において、前記基板が静
止しており、前記スクライビング工具及び前記破断手段
が前記基板を通って移動されることを特徴とする装置。 - 【請求項3】 請求項1の装置において、前記スクライ
ビング工具及び前記破断手段が静止しており、前記基板
が、前記スクライビング工具及び破断手段を通って移動
することを特徴とする装置。 - 【請求項4】 請求項1の装置において、前記破断手段
が、3点型の梁曲げ装置を形成することを特徴とする装
置。 - 【請求項5】 請求項1の装置において、前記破断手段
がホイールを有し、該ホイールが、前記基板と相対的に
回転可能であると共に、前記基板に回転式に係合し、こ
れにより、該基板に一対の梁曲げ力を与えることを特徴
とする装置。 - 【請求項6】 請求項5の装置において、前記破断手段
が、前記ホイールの下方に設けられるマンドレルを有
し、該マンドレルは、前記ホイールが前記一対の梁曲げ
力を与える際に、前記基板を下方に移動しないように支
持することを特徴とする装置。 - 【請求項7】 請求項5の装置において、前記ホイール
が、隔置された一対の環状の輪郭部材を有することを特
徴とする装置。 - 【請求項8】 請求項7の装置において、前記一対の輪
郭部材は、前記基板の一方の表面に対して回転する関係
で運動可能であり、また、前記基板の下方に設けられ且
つ前記基板のある部分を支持するサポートを備えること
を特徴とする装置。 - 【請求項9】 請求項8の装置において、前記基板支持
手段は、前記基板の部分を支持するほぼ平坦な上面を有
するマンドレルを備えることを特徴とする装置。 - 【請求項10】 請求項9の装置において、前記マンド
レルの支持面は傾斜しており且つ前記マンドレルの破断
点において終端となっており、前記輪郭部材の一方は、
前記支持面の上方に設けられ、他方の輪郭部材は、前記
基板の刻みつけられた部分の上方に設けられることを特
徴とする装置。 - 【請求項11】 請求項10の装置において、前記工具
は、前記マンドレルの上方で且つ前記破断点の垂直面に
位置することを特徴とする装置。 - 【請求項12】 請求項7の装置において、前記輪郭部
材は、スクライブ線の両側で前記基板に係合するような
位置に設けられていることを特徴とする装置。 - 【請求項13】 請求項1の装置において、前記破断手
段は、垂直な平面において揺動可能なアームと、該アー
ムの一端部に固定され且つ該一端部から横方向に伸長す
るシャフトと、前記シャフトに回転可能に設けられた破
断ホイールと、前記破断ホイールを前記シャフト上で取
り外し可能に保持する迅速解放手段とを備えることを特
徴とする装置。 - 【請求項14】 請求項13の装置において、前記シャ
フトを包囲し、且つ、前記アームの端部と前記ホイール
との間に伸長するコイルバネを備えることを特徴とする
装置。 - 【請求項15】 請求項13の装置において、前記迅速
解放手段は、前記シャフトの外方端に設けられるネジ部
と、前記破断ホイールを前記シャフト上で保持する位置
において前記シャフトの外方端にネジ式に取り付けられ
たナットとを備えることを特徴とする装置。 - 【請求項16】 請求項13の装置において、前記破断
ホイールは、円筒形のホイール本体と、前記シャフトの
中央軸線を包囲する関係で、前記破断ホイール本体の外
側面に固定された隔置された一対の環状の輪郭部材とを
備えることを特徴とする装置。 - 【請求項17】 請求項16の装置において、前記各々
の輪郭部材は、横方向においてV字形状を有しているこ
とを特徴とする装置。 - 【請求項18】 請求項16の装置において、前記各々
の輪郭部材は、前記基板に係合するための平坦な外側面
を有していることを特徴とする装置。 - 【請求項19】 請求項16の装置において、前記輪郭
部材が、前記工具により前記基板に形成されたスクライ
ブ線の両側で前記基板に係合する位置に設けられている
ことを特徴とする装置。 - 【請求項20】 請求項13の装置において、前記破断
ホイールは、円筒形のホイール本体と、該ホイール本体
の外側面に置いて隔置された環状の3つの輪郭部材のグ
ループとを備えることを特徴とする装置。 - 【請求項21】 請求項20の装置において、前記輪郭
部材の1つが、他の2つの輪郭部材の間に位置し、前記
1つの輪郭部材は、他の2つの輪郭部材がスクライブ線
の両側で前記基板に係合する際に、前記スクライブ線付
近で前記基板に係合するようになされていることを特徴
とする装置。 - 【請求項22】 請求項20の装置において、前記中間
の輪郭部材は、前記基板が前記スクライブ線に沿って破
断される破断段階の間に、前記スクライブ線に垂直方向
に整合されることを特徴とする装置。 - 【請求項23】 請求項13の装置において、前記中央
の輪郭部材は、他の2つの輪郭部材が前記スクライブ線
の両側で前記基板に係合する際に、前記スクライブ線の
一方の側に位置し、これにより、「ゴールドヒンジ」効
果を避けるようになされたことを特徴とする装置。 - 【請求項24】 請求項1の装置において、前記破断手
段は、前記基板の下方に設けられるマンドレルを備え、
該マンドレルは、前記基板の刻みつけられていない部分
に係合しかつ該部分を支持するための傾斜可能な表面を
有し、前記マンドレルはまた、中心軸線を画成する半球
形状の外側面を有し、前記破断手段は更に、前記マンド
レルの中心軸線の周囲で回転するように前記マンドレル
を装着する手段と、前記マンドレルに接続され、前記傾
斜可能な表面の傾斜を調節するための手段とを備えるこ
とを特徴とする装置。 - 【請求項25】 請求項24の装置において、前記調節
手段は調節可能なネジを有することを特徴とする装置。 - 【請求項26】 請求項24の装置において、前記マン
ドレルは、該マンドレルから側方に突出するアームと、
該アームを固定されたサポートに接続するネジとを有
し、これにより、前記アームが回転すると、前記マンド
レルがそのサポート上でその中心軸線の周囲で回転する
ことを特徴とする装置。 - 【請求項27】 請求項24の装置において、前記マン
ドレルの中心軸線が、前記破断ホイールによって破断さ
れるべきスクライブ線の下方で且つ該スクライブ線に垂
直方向に整合されいることを特徴とする装置。 - 【請求項28】 請求項24の装置において、前記破断
手段はホイールを備え、該ホイールは、前記ホイール本
体の外側面上で隔置された一対の輪郭部材と、前記第1
及び第2の輪郭部材の間で前記ホイール本体に設けられ
た第3の輪郭部材とを有することを特徴とする装置。 - 【請求項29】 請求項28の装置において、前記第3
の輪郭部材は、前記マンドレルの中心軸線と垂直方向に
整合されることを特徴とする装置。 - 【請求項30】 請求項28の装置において、前記第3
の輪郭部材は、前記マンドレルの中心軸線を通る垂直な
平面から側方に隔置されていることを特徴とする装置。 - 【請求項31】 請求項1の装置において、前記破断手
段は、前記基材の上方に回転可能に設けられた破断ホイ
ールを備え、前記ホイールは、第1及び第2の一対の環
状の輪郭部材、並びに、前記第1及び第2の輪郭部材の
間の第3の輪郭部材を有し、前記破断手段は更に、上方
のエッジを有するプレートを備え、前記プレートは、前
記第3の輪郭部材の平面に垂直方向に整合されており、
前記ホイールは、前記基材に対して相対的に回転可能で
あり、これにより、前記基材を前記スクライブ線上で前
記第3の輪郭部材の垂直な平面において破断することを
特徴とする装置。 - 【請求項32】 脆い基板を処理するための方法におい
て、 脆い基板の一方の面に複数の平行な線を順次刻みつける
段階と、 各々の線を刻みつけた後に前記基板に破断力を与え、こ
れにより、前記基板を順次複数の部片に破断する段階と
を備える方法。 - 【請求項33】 脆い基板を処理するための方法におい
て、 基板の上面に線を刻みつける段階と、 前記基板を前記スクライブ線に沿って2つの部片に破断
するために、前記基板に破断力を付与する段階と、 前記基板が多数の部片に破断されるまで、前記刻みつけ
る段階及び前記破断力を与える段階を繰り返す段階とを
備える方法。 - 【請求項34】 請求項33の方法において、前記基板
を複数の部片に破断した後に、前記基板を90°回転さ
せ、これにより、前記部片が前記刻みつける力の移動方
向に交差する方向に伸長させる段階と、前記部片が破断
するまで前記繰り返す段階を実行する段階とを備える方
法。 - 【請求項35】 請求項33の方法において、前記基板
に各々の線が刻みつけられた後に、所定の基準に対して
相対的に前記基板を段階的に動かす段階を備えることを
特徴とする方法。 - 【請求項36】 請求項33の方法において、前記スク
ライブ線をスクライビング工具によって付与し、更に、
前記スクライビング工具によってスクライブ線が形成さ
れる際に、前記基板を静止状態で保持する段階を備える
ことを特徴とする方法。 - 【請求項37】 請求項33の方法において、前記スク
ライブ線はスクライビング工具によって形成され、更
に、スクライブ線を基板に形成する際に、前記スクライ
ビング工具を静止状態に保持し、一方前記基板を動かす
段階を備えることを特徴とする方法。 - 【請求項38】 請求項33の方法において、前記付与
する段階が、基板にスクライブ線を形成している間に、
前記基板に下方の力を順次付与する段階を備えることを
特徴とする方法。 - 【請求項39】 請求項35の方法において、前記付与
する段階が、ある表面を下方に偏椅させる際に、前記表
面を前記基板の上で曲げる段階を備えることを特徴とす
る方法。 - 【請求項40】 請求項36の方法において、前記表面
に力が付与される際に、前記基板を動かないように保持
する段階を備えることを特徴とする方法。 - 【請求項41】 請求項38の方法において、前記保持
する段階が、第2の下向きの力、及び該第2の下向きの
力とは反対の第3の上向きの力を付与する段階を備える
ことを特徴とする方法。 - 【請求項42】 請求項33の方法において、前記付与
する段階が、前記基板に対して3つの力を隔置された箇
所において与え、これにより、前記基板をスクライブ線
に沿って破断する段階を備えることを特徴とする方法。 - 【請求項43】 請求項42の方法において、前記力の
内の2つが下方に向けられ、前記第3の力が上方に向け
られることを特徴とする方法。 - 【請求項44】 脆い基板を処理するための装置におい
て、 基板を装着するための手段と、 工具に接続され、該工具を前記基板と相対的に動かし、
これにより、前記スクライビング工具が前記基板に複数
の線を順次刻みつけるようにする手段と、 前記基板に係合可能であると共に、前記基板と相対的に
運動可能であり、前記基板を前記スクライビング工具に
よって刻みつけられた線に沿って破断する手段とを備え
る装置。 - 【請求項45】 請求項44の装置において、前記基板
が静止され、前記破断手段が前記基板を通過することを
特徴とする装置。 - 【請求項46】 請求項44の装置において、前記破断
手段が静止され、前記基板が前記破断手段を通過するこ
とを特徴とする装置。 - 【請求項47】 請求項44の装置において、前記破断
手段が、3点型の梁曲げ装置を備えることを特徴とする
装置。 - 【請求項48】 請求項44の装置において、前記破断
手段が、前記基板に対して相対的に回転可能な一対のホ
イールを備え、該ホイールが、前記基板と回転式に係合
し、これにより、前記基板に一対の梁曲げ力を付与する
ことを特徴とする装置。 - 【請求項49】 請求項48の装置において、前記破断
手段が、前記ホイールの下方に設けられるマンドレルを
備え、該マンドレルが、前記ホイールが前記一対の曲げ
力を付与する際に、前記基板を下方に動かないように支
持することを特徴とする装置。 - 【請求項50】 請求項44の装置において、前記破断
手段が、3点型の梁曲げ装置を備えることを特徴とする
装置。 - 【請求項51】 請求項50の装置において、前記破断
手段が、前記基板のある表面に関して回転式に運動する
一対の隔置された回転可能なホイールと、前記基板の下
方において該基板を支持する関係に設けられる固定され
たサポートとを備えることを特徴とする装置。 - 【請求項52】 請求項51の装置において、前記基板
を支持する手段が、前記基板を支持するためのほぼ平坦
で水平な上面を有するマンドレルを備えることを特徴と
する装置。 - 【請求項53】 請求項52の装置において、前記マン
ドレルは、前記水平な表面に隣接する傾斜面を有し、前
記ホイールの一方が、前記水平な表面の上方に位置し、
他方のホイールが前記傾斜面の上方に位置することを特
徴とする装置。 - 【請求項54】 請求項53の装置において、前記工具
が前記マンドレルの上方に設けられ、且つ、前記マンド
レルの水平な表面と前記傾斜面との間の接合部から側方
に隔置された垂直な平面にあることを特徴とする装置。 - 【請求項55】 請求項51の装置において、前記破断
手段が、一対のアームと、これらアームを対応する前記
垂直な平面において共通な軸線の周囲で枢動可能に装着
する手段と、各々のアームの外方端用のホイールとを備
え、前記ホイールが、対応するアーム上で回転可能に設
けられ、且つ、前記基板の一方の表面に対して回転式に
運動可能であることを特徴とする装置。 - 【請求項56】 請求項55の装置において、各々のア
ームが、他方のアームに対して独立して運動可能である
ことを特徴とする装置。 - 【請求項57】 請求項55の装置において、前記アー
ムを前記装着手段に対して相対的に上方及び下方に枢動
させる手段を備えることを特徴とする装置。 - 【請求項58】 請求項57の装置において、前記枢動
可能な手段は、各アームにそれぞれ接続された流体ピス
トン及びシリンダアセンブリを備え、該アセンブリが、
前記アームを前記垂直な平面において限定された円弧に
亙って回転させることを特徴とする装置。 - 【請求項59】 請求項57の装置において、各々のア
ームがほぼL字形状を有することを特徴とする装置。 - 【請求項60】 請求項55の装置において、各々のホ
イールが、外周の縁部を形成する円錐形部分を有し、前
記縁部が、前記基板のある面に対して回転する関係にあ
ることを特徴とする装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US804135 | 1985-12-03 | ||
| US80413591A | 1991-12-06 | 1991-12-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05337900A true JPH05337900A (ja) | 1993-12-21 |
Family
ID=25188270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4327038A Pending JPH05337900A (ja) | 1991-12-06 | 1992-12-07 | 脆い基板を処理するための装置及び方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0547399B1 (ja) |
| JP (1) | JPH05337900A (ja) |
| DE (1) | DE69208063T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012038867A (ja) * | 2010-08-05 | 2012-02-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 分割方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3326384B2 (ja) * | 1998-03-12 | 2002-09-24 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウエハーの劈開方法およびその装置 |
| CN101491923B (zh) * | 2008-09-17 | 2013-01-09 | 章志春 | 一种软磁零件分离方法及其装置 |
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|---|---|---|---|---|
| US4352446A (en) * | 1978-09-11 | 1982-10-05 | Mti Systems Corporation | Substrate separating machine and method |
| US4653680A (en) * | 1985-04-25 | 1987-03-31 | Regan Barrie F | Apparatus for breaking semiconductor wafers and the like |
| IT1218088B (it) * | 1988-06-16 | 1990-04-12 | Aisa Spa | Attrezzatura per la separazione automatica lungo le linee di frattura per flessione predisposte in piastrelle ceramiche di base di circuiti elettronici ibridi |
-
1992
- 1992-11-20 EP EP92119837A patent/EP0547399B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-11-20 DE DE69208063T patent/DE69208063T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-12-07 JP JP4327038A patent/JPH05337900A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012038867A (ja) * | 2010-08-05 | 2012-02-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 分割方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69208063D1 (de) | 1996-03-14 |
| EP0547399B1 (en) | 1996-01-31 |
| DE69208063T2 (de) | 1996-05-30 |
| EP0547399A1 (en) | 1993-06-23 |
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| A02 | Decision of refusal |
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