JPH0533806B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、コンデンサ本体が樹脂によりモール
ドされており、この樹脂から陽極端子及び陰極端
子が突出している固体電解コンデンサの製造方法
に関する。

＜従来の技術＞ 上記の固体電解コンデンサの従来の製造方法の
例を第３図及び第４図に示す。第３図ａに示すよ
うに、金属製の帯状体であるフレーム１２，１２
の相対向する位置に突設されている陽極端子５と
陰極端子７との間にコンデンサ本体１を配置す
る。なお、両端子５，７には後述するように表面
処理が施されている。そして、コンデンサ本体１
の陽極体６とフレーム１２の陽極端子５とを溶接
により電気的に接続し、かつ、コンデンサ本体１
の陰極層８とフレーム１２の陰極端子７とを銀ペ
ースト、銀銅ペースト等の導電性接着剤１３を介
して、またははんだ付けによつて電気的に接続す
る。コンデンサ本体１の外面全体と、その陽極体
６と陽極端子５との接続部と、陰極層８と陰極端
子７との接続部とを一体に樹脂４でモールドし、
次に、この陽極端子５と陰極端子７をフレーム１
２，１２側の夫々の基端部でＢとＣで示す一点鎖
線に沿つて切断する。

そして、上述した固体電解コンデンサの製造方
法における表面処理方法には、例えば第４図に示
す第１の方法と図示しない第２の方法とがある。
第４図に示す第１の表面処理方法は、材質が洋銀
又はニツケルあるいは銅からなる陽極端子５、陰
極端子７及びフレーム１２において、陰極端子７
におけるコンデンサ本体１の陰極層８と接続され
る表面部分（図に示す陰極端子７の先端部下面）
に例えば銀めつき処理を施す。この銀めつき処理
により形成された銀めつき層１４は、陰極端子７
と導電性接着剤１３とのなじみを良くするための
ものであり、陰極端子７をコンデンサ本体１の陰
極層８に直接接続するよりも電気的な接続を良好
にするものである（第４図ａ）。次に、この銀め
つき層１４の表面に紫外線硬化性樹脂１６を塗布
する。そして、この樹脂１６に紫外線を含む光を
照射して硬化させることにより銀めつき層１４を
マスキングする（第４図ｂ）。更に、フレーム１
２と陽極及び陰極端子５，７の表面全体にはんだ
となじみやすい導電被膜１５（例えば錫めつき被
膜）を形成する。ただし、銀めつき層１４は樹脂
１６によりマスキングされているので、銀めつき
層１４には導電被膜１５は形成されない（第４図
ｃ）。そしてこの後に、フレーム全体を有機溶剤
に浸漬して銀めつき層１４をマスキングしている
樹脂１６を膨潤させて、剥離除去する（第４図
ｄ）。これによつて、陰極端子７におけるコンデ
ンサ本体１の陰極層８との接続部には、銀めつき
層が形成されているので、陰極端子７とコンデン
サ本体１の陰極層８とが良好に接続される。ま
た、陰極端子７の残りの部分と陽極端子５の全面
とには銀めつきが施されているので、両端子５，
７とプリント基板とのはんだ付けが良好に行なわ
れる。

第２の表面処理方法は、材質がニツケルあるい
は銅である陽極端子５、陰極端子７及びフレーム
１２、又は表面にニツケルめつきあるいは銅めつ
き処理が施されている陽極端子５、陰極端子７及
びフレーム１２において、陰極端子７におけるコ
ンデンサ本体１の陰極層８と接続される表面部分
（図に示す陰極端子７の先端部下面）に銀めつき
層を形成せずに、直接に紫外線硬化性樹脂１６を
塗布する。以後の処理は、第１の表面処理方法と
同様に行なわれる。第２の表面処理方法では、銀
めつきが施されていないが、それでも充分に陰極
端子７とコンデンサ素子１の陰極層を良好に接続
できる。

＜発明が解決しようとする課題＞ 上記の両表面処理方法では、陰極端子のうち錫
めつきを施したくない部分を紫外線硬化性樹脂で
マスキングした後に、錫めつきを施し、その後に
紫外線硬化性樹脂を除去している。従つて、この
方法によると紫外線硬化性樹脂の材料費がかかる
ことと、この紫外線硬化性樹脂を陰極端子に塗布
し、それを剥離除去するために手間がかかるとい
う問題がある。更に、陰極端子に塗布された紫外
線硬化性樹脂を剥離するのに手間がかかるので、
陰極端子とコンデンサ本体とを接続する前に陰極
端子から予め剥離除去しておく必要がある。この
ために保管管理に注意しないと陰極端子のコンデ
ンサ本体の陰極層との接続部の表面が腐食したり
汚れたりして、陰極端子とコンデンサ本体の陰極
層とを良好に接続することができないこともある
という問題がある。

本発明は、従来の技術の有するこのような問題
点に鑑みてなされたものであり、その目的とする
ところは、陰極端子の表面処理の作業を簡単に
し、常に清浄な接続部表面を提供し、その結果と
してこの接続部の電気的接続を良好にする製造方
法を提供しようとするものである。

＜課題を解決するための手段＞ 上記の目的を達成するために、請求項１に記載
する固体電解コンデンサの製造方法は、帯状をな
す両側のフレームの相対向する位置から夫々突出
する端子のうち陰極端子に表面処理を施す段階
と、この陰極端子とコンデンサ本体の陰極層とを
導電性接着剤を介して電気的に接続する段階とを
有する固体電解コンデンサの製造方法において、
上記陰極端子に表面処理を施す段階が、陰極端子
における上記コンデンサ本体の陰極層と接続され
る表面部分に上記導電性接着剤となじみやすい金
属のめつき処理を施す段階と、上記陰極端子のめ
つき処理を施した表面部分を含む表面全体にはん
だとなじみやすい導電被膜を施す段階と、しかる
後に上記めつき処理をした表面部分に施した上記
導電被膜を高圧噴出水を吹きかけることによつて
剥ぎ取り、上記めつき処理を施した表面部分を露
出させる段階とからなるものである。

また、請求項２に記載する固体電解コンデンサ
の製造方法は、請求項１に記載する固体電解コン
デンサの製造方法における上記陰極端子に表面処
理を施す段階が、上記陰極端子の表面にはんだと
なじみやすい導電被膜を施す段階と、上記陰極端
子における上記コンデンサ本体の陰極層と接続す
る表面部分に施されている上記導電被膜を高圧噴
出水を吹きかけることによつて剥ぎ取り、上記陰
極端子の導電被膜が施される前の表面を露出させ
る段階とからなるものである。

＜作用・効果＞ 請求項１及び２に記載の製造方法によると、マ
スキングをすることなく陰極端子の全表面に従来
の方法と同様にはんだになじみやすい導電被膜を
施し、その後に導電被膜のうちコンデンサ本体の
陰極層との接続部となる部分に高圧噴出水を吹き
かけることにより、剥ぎ取つている。従つて、従
来の方法によりなされていた紫外線硬化性樹脂を
陰極端子に塗布してその後に剥離除去する作業が
不要となるという効果がある。更に、この紫外線
硬化性樹脂を使用しないので、この材料費がかか
らないという効果もある。また、紫外線硬化性樹
脂を陰極端子に塗布してその後に剥離除去する作
業は、手間がかかるものであつたので、陰極端子
とコンデンサ本体の陰極層とを接続する直前にこ
の作業をすることができなかつたが、陰極端子の
表面に施されている導電被膜を高圧噴出水を吹き
かけて剥ぎ取る作業は簡単にできるので、この作
業を陰極端子とコンデンサ本体とを接続する直前
にすることができる。これによつて、陰極端子に
おけるコンデンサ本体の陰極層と接続される表面
部分の腐食及び汚れを防止することができて、電
気的な接続を従来のものよりも良好にすることが
できるという効果がある。

＜実施例＞ この発明の第１実施例について第１図を参照し
て説明する。

この実施例の固体電解コンデンサにおいて、従
来例で示す部分と同等部分は同一図面符号で示
し、詳細な説明を省略する。第１図ａ，ｂ，ｃは
固体電解コンデンサの製造方法における陰極端子
７の表面処理方法の手順を示す図であり、以下図
の順に従つて説明する。第１図ａは、材質が例え
ば洋銀又はニツケルあるいは銅からなる陽極端子
５、陰極端子７及びフレーム１２において、フレ
ーム１２に突設された陰極端子７の先端部を示す
縦断側面図である。この陰極端子７の先端部下面
に従来公知の方法により銀めつき処理を施し、銀
めつき層１４を形成する。ただし、ここでは銀め
つき処理としたが、導電性接着剤１３とのなじみ
が良く、しかも陰極端子７とコンデンサ本体１の
陰極層８との電気的接続を良好にすることができ
る金属のめつき処理であればよい。例えば金めつ
き処理、または銅めつき処理とすることもできる
（第１図ａ）。次に、陰極端子７の銀めつき層１４
を含む表面全体と陽極端子５（図示せず）の表面
にはんだとなじみやすい導電被膜１５（例えば錫
めつき被膜）を形成する（第１図ｂ）。しかる後
に、陰極端子７の銀めつき層１４の表面部分に施
した導電被膜１５を高圧噴出水を吹きかけること
によつて剥ぎ取り、銀めつき層１４の表面を露出
させる（第１図ｃ）。この剥ぎ取りを行なう場合、
例えば、高圧噴出水の水圧を500〜1500Kg／cm²、
高圧水を噴出するノズルの直径を約0.1〜0.5mm、
導電被膜１５に高圧噴出水を吹きかけるときのノ
ズルの先端と導電被膜１５との間隔を約40〜100
mm、ノズルと導電被膜１５との相対的移動速度を
約0.1〜3.0ｍ／minとして高圧噴出水を導電被膜
１５に吹きかけると良い。また、この高圧噴出水
には脱イオン水を用いるのが望ましい。これは脱
イオン水を用いることにより、陰極端子７に銀め
つき層１４を施してある場合にその銀と水中の塩
素イオンとが反応するなどのいわば表面の汚染を
防止するためである。更に、第１図ｃに示す陰極
端子７の導電被膜１５を高圧噴出水を吹きかける
ことによつて剥ぎ取り、銀めつきの表面を露出さ
せる作業は、陰極端子７をコンデンサ本体１の陰
極層８に導電性接着剤１３を介して接続する直前
にするのが良い。これは、陰極端子７に施した銀
めつき層１４の表面が腐食したり、汚れたりしな
いようにするためである。

上述した手順によれば、陰極端子７をコンデン
サ本体１の陰極層８に接続する直前に、高圧噴出
水を陰極端子７の表面の導電被膜１５に吹きかけ
ることにより、この被膜を剥ぎ取り、銀めつきの
表面を露出させて、しかる後にこの露出させた面
とコンデンサ本体１の陰極層８とを導電性接着剤
１３を介して接続するものであるから、陰極端子
７に施した銀めつきの表面が腐食したり、汚れた
りしない状態で接続することができる。従つて、
銀めつき層１４と導電性接着剤１３とが良くなじ
んで電気的接続が良好となる。

この発明の第２実施例について第２図を参照し
て説明する。

第２図ａは、材質が例えばニツケルあるいは銅
である陽極端子５、陰極端子７及びフレーム１
２、又は表面にニツケルめつきあるいは銅めつき
処理が施されている陽極端子５、陰極端子７及び
フレーム１２において、フレーム１２に突設され
た陰極端子７の先端部を示す縦断側面図である。
この陰極端子７と陽極端子５（図示せず）の表面
全体に導電被膜１５（例えば錫めつき）を形成す
る（第２図ａ）。しかる後に、陰極端子７の先端
部下面に施した導電被膜１５を高圧噴出水を吹き
かけることによつて剥ぎ取り、陰極端子７の導電
被膜１５を施す前の表面を露出させる（第２図
ｂ）。ただし、この高圧噴出水の水圧、高圧水を
噴出するノズルの直径、導電被膜１５に高圧噴出
水を吹きかけるときのノズルの先端と導電被膜１
５との間隔、ノズルと導電被膜１５との相対的移
動速度等は第１実施例で述べた条件と同様でよい
が、要は陰極端子７の表面に施されている導電被
膜１５を剥ぎ取り、陰極端子７の被膜１５を施す
前の表面を露出させる様に高圧噴出水を吹きかけ
ればよい。

上述した手順によれば、陰極端子７の表面が腐
食したり、汚れたりしない状態で陰極端子７とコ
ンデンサ本体１の陰極層８とを接続することがで
きるので、この接続部の電気的接続が良好とな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂ，ｃは本発明の固体電解コンデン
サの製造方法における陰極端子の表面処理方法の
第１実施例を示す図、第２図ａ，ｂは同発明にお
ける陰極端子の表面処理方法の第２実施例を示す
図、第３図ａは固体電解コンデンサがフレームに
突設された陽極及び陰極端子間に取付けられた状
態を示す平面図、第３図ｂは第３図ａに示す固体
電解コンデンサをＡ−Ａ方向から見た側面図、第
４図ａ，ｂ，ｃ，ｄは従来の固体電解コンデンサ
の製造方法における陰極端子の表面処理方法を示
す図である。 １…コンデンサ本体、７…陰極端子、８…陰極
層、１２…フレーム、１３…導電性接着剤、１４
…銀めつき層、１５…導電被膜。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 帯状をなす両側のフレームの相対向する位置
   から夫々突出する端子のうち陰極端子に表面処理
   を施す段階と、この陰極端子とコンデンサ本体の
   陰極層とを導電性接着剤を介して電気的に接続す
   る段階とを有する固体電解コンデンサの製造方法
   において、上記陰極端子に表面処理を施す段階
   が、陰極端子における上記コンデンサ本体の陰極
   層と接続される表面部分に上記導電性接着剤とな
   じみやすい金属のめつき処理を施す段階と、上記
   陰極端子のめつき処理を施した表面部分を含む表
   面全体にはんだとなじみやすい導電被膜を施す段
   階と、しかる後に上記めつき処理をした表面部分
   に施した上記導電被膜を高圧噴出水を吹きかける
   ことによつて剥ぎ取り、上記めつき処理を施した
   表面部分を露出させる段階とからなることを特徴
   とする固体電解コンデンサの製造方法。 ２ 上記陰極端子に表面処理を施す段階が、上記
   陰極端子の表面にはんだとなじみやすい導電被膜
   を施す段階と、上記陰極端子における上記コンデ
   ンサ本体の陰極層と接続する表面部分に施されて
   いる上記導電被膜を高圧噴出水を吹きかけること
   によつて剥ぎ取り、上記陰極端子の導電被膜が施
   される前の表面を露出させる段階とからなること
   を特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ
   の製造方法。