JPH02267917A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、コンデンサ本体が外装樹脂によりモールドさ
れており、この外装樹脂から陽極端子及び陰極端子が突
出している固体電解コンデンサの製造方法に関する。

〔従来の技術〕

上記の固体電解コンデンサの従来の製造方法の例を第３
図及び第４図に示す、第３図（ａ）に示すように、金属
製の帯状体であるフレーム１２．１２の相対向する位置
に突設されている陽極端子５と陰極端子７との間にコン
デンサ本体ｌを配置する。

なお、両端子５．７には後述するように表面処理がなさ
れている。そして、コンデンサ本体ｌの陽極体からの陽
極引出し線６とフレーム１２の陽極端子５とを溶接によ
り電気的に接続し、かつ、コンデンサ本体１の陰極層８
とフレーム１２の陰極端子７とを銀ペースト、銀銅ペー
スト等の導電性接着剤１３を介してまたははんだ付けに
よって電気的に接続する。コンデンサ本体ｌの外面全体
と、その陽極体からの陽極引出し線６と陽極端子５との
接続部を含む陽極端子５の一部と、陰極層８と陰極端子
７との接続部を含む陰極端子７の一部とを一体に外装樹
脂４でモールドし、次に、この陽極端子５と陰極端子７
をフレーム１２．１２側の夫々の基端部でＢとＣで示す
一点鎖線に沿って切断する。

そして、上述した固体電解コンデンサの製造方法におけ
る表面処理方法には、例えば第４図に示す方法がある。

この方法は、材質が洋銀又はニッケルあるいは銅からな
る陽極端子５、陰極端子７及びフレーム１２において、
陰極端子７におけるコンデンサ本体１の陰極層８と接続
される表面部分く図に示す陰極端子７の先端部下面）に
例えば銀めっき処理を施す、この銀めっき処理により形
成された銀めっき層１４は、陰極端子７と導電性接着剤
１３とのなじみを良くするためのものであり、陰極端子
７をコンデンサ本体１の陰極層８に直接接続するよりも
電気的な接続を良好にするものである（第４図（ａ））
。次に、この銀めっきＭ１４の表面に紫外線硬化性樹脂
１６を塗布する。そして、この樹脂１６に紫外線を含む
光を照射して硬化させることにより銀めっき層１４をマ
スキングする（第４図（ｂ））、更に、フレーム１２と
陽極及び陰極端子５．７の表面全体にはんだとなじみや
すい導電被膜Ｉ５（例えば錫めっき被膜）を形成する。

たたし、銀めっき層１４は樹脂１６によりマスキングさ
れているので、銀めっき層１４には導電被膜１５は形成
されない（第４図（Ｃ））。そしてこの後に、フレーム
全体を有機溶剤に浸漬して銀めりき層１４をマスキング
している樹Ｆｒｆ１１６を膨潤させて、剥離除去する（
第４図（ｄ））、これによって、陰極端子７におけるコ
ンデンサ本体ｌの陰極層８との接続部には、銀めっき層
１４が形成されているので、陰極端子７とコンデンサ本
体１の陰極層８とか良好に接続される。また、陰極端子
７の残りの部分と陽極端子５の全面とには錫めっきが施
されているので、両端子５．７と配線板とのはんだ付け
が良好に行われる。

（発明が解決しようとする課題） 上記の表面処理方法では、陽極及び陰極端子５．７が突
設されているフレームの保管管理に注意しないと陽極端
子５及び陰極端子７の表面の導電被膜１５が腐食したり
汚れたりして、陽極及び陰極の各端子５．７とこれらを
モールドする外装樹脂４とを良好に接合することができ
なくなるという問題がある。

本発明は、陽極及び陰極の各端子と外装樹脂との接合を
良好にすることができる固体電界コンデンサの製造方法
を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 上記の目的を達成するために、本発明の固体電解コンデ
ンサの製造方法は、陽極引出し線と陰極層とを有する固
体電解コンデンサ本体を製造する段階と、帯状をなす両
側のフレームの相対向する位置から夫々突出する陽極端
子及び陰極端子に表面処理を施す段階と、上記陽極端子
と上記コンデンサ本体の陽極引出し線とを電気的に接続
すると共に上記陰極端子と上記コンデンサ本体の陰極層
とを電気的に接続する段階と、上記コンデンサ本体の表
面と、上記陽極端子と上記陽極引出し線との接続部を含
む陽極端子の一部と、上記陰極端子と上記陰極層との接
続部を含む陰極端子の一部とを外装樹脂でモールドする
段階とを有する固体電解コンデンサの製造方法において
、 上記表面処理を施す段階が、上記陽極端子及び上記陰極
端子の表面にはんだになじみやすい導電被膜を施す段階
と、上記陽極端子及び上記陰極端子の上記外装樹脂によ
りモールドされる部分に３ける少なくとも上記外装樹脂
に接触する部分の上記導電被膜の全部または一部を高圧
噴出水を吹きかけることによって剥ぎ取る段階とを有す
ることを特徴とするものである。

（作用・効果） 本発明の製造方法によると、陽極端子及び陰極端子の表
面にはんだになじみやすい導電被膜を施し、陽極及び陰
極端子の外装樹脂によりモールトされる部分における少
なくとも外装樹脂に接触する部分の導電被膜の全部また
は一部を高圧噴出水を吹きかけることにより剥ぎ取り、
清浄な面を形成する。そしてこの後で各端子を外装樹脂
でモールドするので、陽極及び陰極の各端子と外装樹脂
との接合を良好にすることができるという効果かある。

なお、導電被膜は高圧噴出水をに吹きかけることにより
簡単に剥ぎ取ることができるので、果を確実に得ること
ができる。

（実施例） この発明の第１実施例について第１図を参照して説明す
る。

この実施例の固体電解コンデンサにおいて、従来例で示
す部分と同等部分は同一図面符号で示し、詳細な説明を
省略する。第１図（ａ）　、　（ｂ）　。

（ｃ）は固体電解コンデンサの製造方法における陰極端
子７の表面処理方法の手順を示す図であり。

以下図の順に従って説明する。ただし、陽極端子５の表
面処理方法の手順は図示していない。第１図（ａ）は、
材質が例えば洋銀又はニッケルあるいは銅からなる陽極
端子５、陰極端子７及びフレーム１２において、フレー
ム１２に突設された陰極端子７の先端部を示す縦断側面
図である。この陰極端子７の先端部下面に従来公知の方
法により銀めっき処理を施し、銀めっき層１４を形成す
る。ただし、ここでは銀めっき処理としたが、それに限
らず導電性接着剤１３とのなじみが良く、しかも陰極端
子７とコンデンサ本体ｌの陰極層８との電気的接続を良
好にすることができる金属のめつき処理であればよい０
例えば金めつき処理、または銅めっき処理とすることも
てきる（第１図（ａ）　）　、次に、陰極端子７の銀め
っき層１４を含む表面全体と陽極端子５（図示せず）の
表面全体にはんだとなじみやすい導電被膜１５（例えば
錫めっき被Ｍ）を形成する（第１図（ｂ）　）　、　Ｌ
、かる後に、陰極端子７の銀めっき暦１４の表面部分に
施した導電被膜１５を含み、陽極及び陰極端子５．７の
外装樹脂４でモールドされる部分に施されている導電被
膜１５を高圧噴出水を吹きかけることによって剥ぎ取る
。

これによって、陽極及び陰極端子５．７の外装樹脂４に
よってモールドされる部分において、導電被膜１５を施
す前の表面を露出させる（第１図（Ｃ））。この剥ぎ取
りを行なう場合１例えば、高圧噴出水の水圧を５００〜
ｌ５００Ｋｇ／ｃｍ”、高圧水な噴出するノズルの直径
を約０．１〜０．５ｓｎ　、導電被膜１５に高圧噴出水
を吹きかけるときのノズルの先端と導電被膜１５との間
隔を約４０〜１００嘗腸、ノズルと導電被膜１５との相
対的移動速度を約０．１〜３．０■／ｗｉｎとして高圧
噴出水を導電被膜１５に吹きかけると良い、また、この
高圧噴出水には脱イオン水を用いるのが望ましい。これ
は脱イオン水を用いることにより、陰極端子７に銀めっ
き層１４を施しである場合にその銀と水中の塩素イオン
とが反応するなどのいわば表面の汚染を防止出来るから
である。更に、陽極及び陰極端子５，７の導電液［９１
５を高圧噴出水を吹きかけることによって剥ぎ取る作業
は、コンデンサ本体ｌを陽極及び陰極端子５．７に接続
し、そして外装樹脂４でモールドする少し前にするのが
良い、これは、陽極及び陰極端子５，７の導電液［１５
を剥ぎ取って、清浄にした表面が腐食したり、汚れたり
しないようにするためである。

上述した手順によれば、陽極及び陰極端子５．７等を外
装樹脂４でモールドする少し前に、高圧噴出水を陽極及
び陰極端子５．７の表面の導電被膜１５に吹きかけるこ
とにより、この被膜１５を剥ぎ取り、導電液！Ｉ１５を
施す前の清浄な表面を露出させて、しかる後に従来の方
法と同様にして両端子５．７をコンデンサ本体１の陽極
体からの陽極引出し線６及び陰極層８に夫々電気的に接
続し、そして外装樹脂４でモールドするものであるから
。

陽極及び陰極端子５．７の表面か腐食したり、汚れたり
しない状態でモールドすることができる。

従って、外装樹脂４と各端子５．７とを良好に接合する
ことができる。なお、陰極端子７に施した銀めっき層１
４の表面も上記と同様に清浄な面の状態で陰極層８に導
電性接着剤１３を介して接続することがてきるので、電
気的に良好に接続することができる、そして、陽極及び
陰極端子５．７の外装樹脂４でモールドされない部分の
表面は導電被膜１５が施されているので、この固体電解
コンデンサを配謙板等にはんだを介して電気的に良好に
接続することができる。

この発明の第２実施例について第２図を参照して説明す
る。

第２図（ａ）は、材質が例えばニッケルあるいは銅であ
る陽極端子５、陰極端子７及びフレーム１２又は表面に
ニッケルめっきあるいは銅めっきか施されている陽極端
子５、陰極端子７及びフレーム１２において、フレーム
１２に突設された陰極端子７の先端部を示す縦断側面図
である。この陰極端子７と陽極端子５（図示せず）の表
面全体に導電液［１５（例えば錫めっき）を形成する（
第２図（ａ））、シかる後に、陽極及び陰極端子５．７
の外装樹脂４によりモールドされる部分の導電被膜１５
を高圧噴出水を吹きかけることによって剥ぎ取り、陽極
及び陰極端子５，７の導電被膜１５を施す前の表面を露
出させる（第２図（ｂ））、ただし、この高圧噴出水の
水圧、高圧水を噴出するノズルの直径、導電被膜１５に
高圧噴出水を吹きかけるときのノズルの先端と導電被膜
１５との間隔、ノズルと導電被膜１５との相対的移動速
度等は第１実施例で述べた条件と同様でよい。要は陽極
及び陰極端子５．７の表面に施されている導電被膜１５
を剥ぎ取り、両端子５．７の被膜１５を施す前の表面を
露出させる様に高圧噴出水を吹きかければよい。

上述した手順によれば、第１実施例と同様に陽極及び陰
極端子５．７の表面が腐食したり、汚れたりしない状態
で外装樹脂てモールドすることかできるのて、陽極及び
陰極の各端子５．７と外装樹脂４とを良好に接合するこ
とができる等の同様の効果を得ることができる。

ただし、第１及び第２実施例では、陽極及び陰極端子５
．７の外装樹脂４でモールドされる表面部分に形成され
ている全部の導電被膜１５を剥ぎ取った実施例を挙げた
か、第１図（ｄ）、第２図（ｃ）に示すように陰極端子
７の先端部の陰極層８に接続される部分とその裏面部分
（図に示す陰極端子７の先端部上面）を剥ぎ取ると共に
、陽極端子５の先端部の表面及び裏面の導電被膜１５を
剥ぎ取ることに留めてもよい、これによっても陽極及び
陰極の各端子５．７と外装樹脂４とを良好に接合するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　、　（ｂ）　、　（ｃ）　、　（ｄ）は
本発明の固体電解コンデンサの製造方法における表面処
理方法の第１実施例を示す図、第２図（ａ）　、　（ｂ
）　、　（ｃ）は同発明における表面処理方法の第２実
施例を示す図、第３図（ａ）は固体電解コンデサがフレ
ームに突設された陽極及び陰極端子間に取付けられた状
態を示す平面図、第３図（ｂ）は第３図（ａ）に示す固
体電解コンデンサなＡ−Ａ方向から見た側面図、第４図
（ａ）　、　（ｂ）　、　（ｃ）　、　（ｄ）は従来の
固体電解コンデンサの製造方法における表面処理方法を
示す図である。 ｌ・・・・コンデンサ本体、５・・・・陽極端子、６・
・・・ｗＩＪ極体帰体の陽極引出し線、７・・・・陰極
端子、８・・・・論議層、１２・・・・フレーム、Ｈ・
・・・導電性接着剤、１４・・・・銀めっき層、１５・
・・・導電被膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）陽極引出し線と陰極層とを有する固体電解コンデ
   ンサ本体を製造する段階と、帯状をなす両側のフレーム
   の相対向する位置から夫々突出する陽極端子及び陰極端
   子に表面処理を施す段階と、上記陽極端子と上記コンデ
   ンサ本体の陽極引出し線とを電気的に接続すると共に上
   記陰極端子と上記コンデンサ本体の陰極層とを電気的に
   接続する段階と、上記コンデンサ本体の表面と、上記陽
   極端子と上記陽極引出し線との接続部と、上記陰極端子
   と上記陰極層との接続部とを外装樹脂でモールドする段
   階とを有する固体電解コンデンサの製造方法において、 上記表面処理を施す段階が、上記陽極端子及び上記陰極
   端子の表面にはんだになじみやすい導電被膜を施す段階
   と、上記陽極端子及び上記陰極端子の上記外装樹脂によ
   りモールドされる部分における少なくとも上記外装樹脂
   に接触する部分の上記導電被膜の全部または一部を高圧
   噴出水を吹きかけることによって剥ぎ取る段階とを有す
   ることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。