JPH053396A - フレキシブル回路基板 - Google Patents
フレキシブル回路基板Info
- Publication number
- JPH053396A JPH053396A JP15165091A JP15165091A JPH053396A JP H053396 A JPH053396 A JP H053396A JP 15165091 A JP15165091 A JP 15165091A JP 15165091 A JP15165091 A JP 15165091A JP H053396 A JPH053396 A JP H053396A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- thickness
- base material
- vapor deposition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 柔軟性を損なわず、且つ厚みを増すことな
く、電磁シールド及び静電シールドを実現するフレキシ
ブル回路基板を提供する。 【構成】 例えば厚さ38μｍのポリエステルから成るフ
ィルム基材11の裏面に、銅を蒸着し、厚さ1000〜3000オ
ングストローム程度の薄膜の金属蒸着層15を形成する。
次に、フィルム基材11の表面に配線回路12を形成する。
具体的には、ポリエステル系或いはウレタン系等の熱可
塑性樹脂をバインダとした導電性インキを用い、スクリ
ーン印刷法により配線回路12を形成する。その結果、フ
レキシブル回路基板の柔軟性が損なわれず、且つ厚みを
増すことなく、電磁シールド及び静電シールドの効果が
得られる。
く、電磁シールド及び静電シールドを実現するフレキシ
ブル回路基板を提供する。 【構成】 例えば厚さ38μｍのポリエステルから成るフ
ィルム基材11の裏面に、銅を蒸着し、厚さ1000〜3000オ
ングストローム程度の薄膜の金属蒸着層15を形成する。
次に、フィルム基材11の表面に配線回路12を形成する。
具体的には、ポリエステル系或いはウレタン系等の熱可
塑性樹脂をバインダとした導電性インキを用い、スクリ
ーン印刷法により配線回路12を形成する。その結果、フ
レキシブル回路基板の柔軟性が損なわれず、且つ厚みを
増すことなく、電磁シールド及び静電シールドの効果が
得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブル回路基板に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のフレキシブル回路基板の構
成の一例を示す断面図である。
成の一例を示す断面図である。
【０００３】同図に示すように、この従来のフレキシブ
ル回路基板はポリエステル等から成るフィルム基材31の
裏面に、接着剤33によって銅或いはアルミニウムの金属
箔34をラミネート加工して張り合わせることにより構成
されている。金属箔34は電磁シールド及び静電シールド
のために設けられている。
ル回路基板はポリエステル等から成るフィルム基材31の
裏面に、接着剤33によって銅或いはアルミニウムの金属
箔34をラミネート加工して張り合わせることにより構成
されている。金属箔34は電磁シールド及び静電シールド
のために設けられている。
【０００４】フレキシブル回路基板のフィルム基材31上
には、導電性インキ等で成る配線回路32が形成されてい
る。
には、導電性インキ等で成る配線回路32が形成されてい
る。
【０００５】図４は従来のフレキシブル回路基板の構成
の他の例を示す断面図である。
の他の例を示す断面図である。
【０００６】同図に示すように、この従来のフレキシブ
ル回路基板はポリエステル等のフィルム基材45の裏面
に、接着剤43によって銅或いはアルミニウムの金属箔44
がラミネート加工して張り合わされることにより構成さ
れている。金属箔44は電磁シールド及び静電シールドの
ために設けられている。
ル回路基板はポリエステル等のフィルム基材45の裏面
に、接着剤43によって銅或いはアルミニウムの金属箔44
がラミネート加工して張り合わされることにより構成さ
れている。金属箔44は電磁シールド及び静電シールドの
ために設けられている。
【０００７】フィルム基材45の上には、ポリエステル等
から成るもう１つのフィルム基材41が重ね合わされてお
り、フィルム基材41の上に導電性インキ等で成る配線回
路42が形成されている。
から成るもう１つのフィルム基材41が重ね合わされてお
り、フィルム基材41の上に導電性インキ等で成る配線回
路42が形成されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のフレ
キシブル回路基板では、金属箔34及び44としては厚さが
15μｍ（マイクロメートル）程度のものが使用されてい
る。このような金属箔34及び44をフィルム基材31及び45
にそれぞれ張り合わせるため、フレキシブル回路基板の
柔軟性を損なう結果となっている。
キシブル回路基板では、金属箔34及び44としては厚さが
15μｍ（マイクロメートル）程度のものが使用されてい
る。このような金属箔34及び44をフィルム基材31及び45
にそれぞれ張り合わせるため、フレキシブル回路基板の
柔軟性を損なう結果となっている。
【０００９】特に図４に示すフレキシブル回路基板は、
金属箔44だけでなく、更に厚さが25〜38μｍ程度のフィ
ルム基材45をラミネートして使用されるため、柔軟性は
一層低下し、しかも、全体が極めて厚いものとなるた
め、薄型化が重要なカード電卓、電子メモ及び電子手帳
等には適さないという問題点がある。又、タッチキーで
構成されるキーユニットにこのようなフレキシブル回路
基板を用いる場合には、キー荷重が大きくなるという問
題点がある。
金属箔44だけでなく、更に厚さが25〜38μｍ程度のフィ
ルム基材45をラミネートして使用されるため、柔軟性は
一層低下し、しかも、全体が極めて厚いものとなるた
め、薄型化が重要なカード電卓、電子メモ及び電子手帳
等には適さないという問題点がある。又、タッチキーで
構成されるキーユニットにこのようなフレキシブル回路
基板を用いる場合には、キー荷重が大きくなるという問
題点がある。
【００１０】従って、本発明は柔軟性を損なわず、且つ
厚みを増すことなく、電磁シールド及び静電シールドを
実現するフレキシブル回路基板を提供することにある。
厚みを増すことなく、電磁シールド及び静電シールドを
実現するフレキシブル回路基板を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】フイルム基材と、フイル
ム基材の回路形成面と反対側の面上に直接的に形成され
ている金属性の蒸着薄膜層とを備えている。
ム基材の回路形成面と反対側の面上に直接的に形成され
ている金属性の蒸着薄膜層とを備えている。
【００１２】
【作用】フイルム基材の回路形成面と反対側の面に、蒸
着により金属性の薄膜層が形成されているので、この薄
膜層によって電磁シールド及び静電シールドの効果が得
られ、しかも蒸着により形成される薄膜層は極めて薄い
ため、従って、フレキシブル回路基板の柔軟性が損なわ
れることがなく、又、厚みが増すことがない。
着により金属性の薄膜層が形成されているので、この薄
膜層によって電磁シールド及び静電シールドの効果が得
られ、しかも蒸着により形成される薄膜層は極めて薄い
ため、従って、フレキシブル回路基板の柔軟性が損なわ
れることがなく、又、厚みが増すことがない。
【００１３】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１４】図１は本発明に係るフレキシブル回路基板
の一実施例の構成を示す断面図である。
の一実施例の構成を示す断面図である。
【００１５】同図に示すように、この実施例のフレキシ
ブル回路基板は、フィルム基材11及び金属蒸着層15から
形成されている。
ブル回路基板は、フィルム基材11及び金属蒸着層15から
形成されている。
【００１６】フィルム基材11は例えば、厚さ38μｍのポ
リエステルから成っている。金属蒸着層15は例えば、厚
さ1000〜3000オングストローム程度の銅の薄膜がフィル
ム基材11の表面上に蒸着されることにより、直接的に形
成されている。銅の蒸着面と反対側のフィルム基材11の
表面上には、配線回路12が形成されている。
リエステルから成っている。金属蒸着層15は例えば、厚
さ1000〜3000オングストローム程度の銅の薄膜がフィル
ム基材11の表面上に蒸着されることにより、直接的に形
成されている。銅の蒸着面と反対側のフィルム基材11の
表面上には、配線回路12が形成されている。
【００１７】この実施例のフレキシブル回路基板は、次
の製造方法に基づいて製造される。
の製造方法に基づいて製造される。
【００１８】例えば厚さ38μｍのポリエステルから成る
フィルム基材11の裏面に、銅を蒸着し、厚さ1000〜3000
オングストローム程度の薄膜である金属蒸着層15を形成
する。
フィルム基材11の裏面に、銅を蒸着し、厚さ1000〜3000
オングストローム程度の薄膜である金属蒸着層15を形成
する。
【００１９】次に、銅の蒸着面と反対側のフィルム基材
11の表面に配線回路12を形成する。配線回路12は具体的
には、ポリエステル系或いはウレタン系等の熱可塑性樹
脂をバインダとした導電性インキを用い、スクリーン印
刷法により形成される。
11の表面に配線回路12を形成する。配線回路12は具体的
には、ポリエステル系或いはウレタン系等の熱可塑性樹
脂をバインダとした導電性インキを用い、スクリーン印
刷法により形成される。
【００２０】この実施例によれば、フレキシブル回路基
板の回路形成面と反対側の面に、蒸着によって金属の薄
膜層が形成されるので、その薄膜層によって電磁シール
ド及び静電シールドの効果が得られる。しかも、従来の
フレキシブル回路基板の構成にある接着剤が不要とな
り、この接着剤の厚さが省かれ、又、蒸着により形成さ
れる薄膜層は極めて薄いものであるため、従って、フレ
キシブル回路基板の柔軟性が損なわれることがなく、且
つ厚みを増すことなく、電磁シールド及び静電シールド
の効果が得られる。
板の回路形成面と反対側の面に、蒸着によって金属の薄
膜層が形成されるので、その薄膜層によって電磁シール
ド及び静電シールドの効果が得られる。しかも、従来の
フレキシブル回路基板の構成にある接着剤が不要とな
り、この接着剤の厚さが省かれ、又、蒸着により形成さ
れる薄膜層は極めて薄いものであるため、従って、フレ
キシブル回路基板の柔軟性が損なわれることがなく、且
つ厚みを増すことなく、電磁シールド及び静電シールド
の効果が得られる。
【００２１】上述の実施例では、フィルム基材11の厚さ
を38μｍとしたが、この厚さは任意であり、必要に応じ
て例えば25μｍと薄くしてもよく、逆に50μｍ、75μｍ
等と厚くすることも可能である。
を38μｍとしたが、この厚さは任意であり、必要に応じ
て例えば25μｍと薄くしてもよく、逆に50μｍ、75μｍ
等と厚くすることも可能である。
【００２２】又、フィルム基材11はポリエステルとした
が、ポリエステルに代わってポリイミドやガラスエポキ
シを用いることも可能である。但し、ガラスエポキシを
用いた場合には、柔軟性の点では不利となる。
が、ポリエステルに代わってポリイミドやガラスエポキ
シを用いることも可能である。但し、ガラスエポキシを
用いた場合には、柔軟性の点では不利となる。
【００２３】配線回路12の形成のために、カーボン系の
導電性インキを用いる代わりに、銀粉又は銀粉とカーボ
ン粉とを混合したものを用いてもよい。
導電性インキを用いる代わりに、銀粉又は銀粉とカーボ
ン粉とを混合したものを用いてもよい。
【００２４】更に、この実施例では銅により金属蒸着層
15を形成したが、銅の代わりにアルミニウムを用い、コ
ストの低減を図ることもできる。
15を形成したが、銅の代わりにアルミニウムを用い、コ
ストの低減を図ることもできる。
【００２５】フィルム基材11としてポリエステルを用い
る場合、金属蒸着層15との密着性を向上させるため、金
属を蒸着する前にフィルム基材11の上にアンカーコート
として、500 〜1000オングストローム程度の熱可塑性樹
脂をコーティングすることも有効である。
る場合、金属蒸着層15との密着性を向上させるため、金
属を蒸着する前にフィルム基材11の上にアンカーコート
として、500 〜1000オングストローム程度の熱可塑性樹
脂をコーティングすることも有効である。
【００２６】図２は図１のフレキシブル回路基板の金属
蒸着面に防錆処理を施した場合の構成例を示す断面図で
ある。
蒸着面に防錆処理を施した場合の構成例を示す断面図で
ある。
【００２７】同図に示すように、この実施例のフレキシ
ブル回路基板を形成しているフィルム基材21及び金属蒸
着層25は、図１に示す実施例のフィルム基材11及び金属
蒸着層15の構成と同様であり、又、同様の製造方法に基
づいて製造される。配線回路22についても、図１に示す
実施例の配線回路12の構成と同様であり、又、同様の製
造方法に基づいて製造される。
ブル回路基板を形成しているフィルム基材21及び金属蒸
着層25は、図１に示す実施例のフィルム基材11及び金属
蒸着層15の構成と同様であり、又、同様の製造方法に基
づいて製造される。配線回路22についても、図１に示す
実施例の配線回路12の構成と同様であり、又、同様の製
造方法に基づいて製造される。
【００２８】金属蒸着面25の防錆処理が必要な場合のた
めに、金属蒸着層25の表面にカーボン系の導電性インキ
によりコーティング層26が形成されている。
めに、金属蒸着層25の表面にカーボン系の導電性インキ
によりコーティング層26が形成されている。
【００２９】上述の実施例によれば、フレキシブル回路
基板の回路形成面と反対側の面に、蒸着によって金属の
薄膜層が形成されるので、その薄膜層によって電磁シー
ルド及び静電シールドの効果が得られ、しかも蒸着によ
って形成される薄膜層は極めて薄いものであるため、フ
レキシブル回路基板の柔軟性が損なわれることがなく、
又、厚みも増加することがない。従って、薄型化が重視
される電子機器にも使用可能であり、キーユニット等に
用いる場合にも、キー荷重が増すことがない。
基板の回路形成面と反対側の面に、蒸着によって金属の
薄膜層が形成されるので、その薄膜層によって電磁シー
ルド及び静電シールドの効果が得られ、しかも蒸着によ
って形成される薄膜層は極めて薄いものであるため、フ
レキシブル回路基板の柔軟性が損なわれることがなく、
又、厚みも増加することがない。従って、薄型化が重視
される電子機器にも使用可能であり、キーユニット等に
用いる場合にも、キー荷重が増すことがない。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、フイル
ム基材と、フイルム基材の回路形成面と反対側の面上に
直接的に形成されている金属性の蒸着薄膜層とを備えて
いるので、柔軟性を損なわず、且つ厚みを増すことな
く、電磁シールド及び静電シールドを実現するフレキシ
ブル回路基板を得ることができる。
ム基材と、フイルム基材の回路形成面と反対側の面上に
直接的に形成されている金属性の蒸着薄膜層とを備えて
いるので、柔軟性を損なわず、且つ厚みを増すことな
く、電磁シールド及び静電シールドを実現するフレキシ
ブル回路基板を得ることができる。
【図１】本発明に係るフレキシブル回路基板の一実施例
の構成を示す断面図である。
の構成を示す断面図である。
【図２】図１のフレキシブル回路基板の金属蒸着面に防
錆処理を施した場合の構成例を示す断面図である。
錆処理を施した場合の構成例を示す断面図である。
【図３】従来のフレキシブル回路基板の構成の一例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】従来のフレキシブル回路基板の構成の他の例を
示す断面図である。
示す断面図である。
11 フィルム基材 12 配線回路 15 金属蒸着層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 フイルム基材と、該フイルム基材の回路
形成面と反対側の面上に直接的に形成されている金属性
の蒸着薄膜層とを備えたことを特徴とするフレキシブル
回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15165091A JPH053396A (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | フレキシブル回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15165091A JPH053396A (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | フレキシブル回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH053396A true JPH053396A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15523209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15165091A Pending JPH053396A (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | フレキシブル回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH053396A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100831506B1 (ko) * | 2005-09-06 | 2008-05-22 | 엡슨 이미징 디바이스 가부시키가이샤 | 전기 광학 장치, 전자기기 및 인터페이스 기판 |
| JP2017157807A (ja) * | 2016-03-04 | 2017-09-07 | 富士通株式会社 | 電子装置、及び、電子装置の製造方法 |
| WO2019090731A1 (zh) * | 2017-11-10 | 2019-05-16 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 柔性背板及柔性显示装置、制备方法 |
-
1991
- 1991-06-24 JP JP15165091A patent/JPH053396A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100831506B1 (ko) * | 2005-09-06 | 2008-05-22 | 엡슨 이미징 디바이스 가부시키가이샤 | 전기 광학 장치, 전자기기 및 인터페이스 기판 |
| JP2017157807A (ja) * | 2016-03-04 | 2017-09-07 | 富士通株式会社 | 電子装置、及び、電子装置の製造方法 |
| WO2019090731A1 (zh) * | 2017-11-10 | 2019-05-16 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 柔性背板及柔性显示装置、制备方法 |
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