JPH0710998U - 電磁波遮断機能を有する電子回路用カバー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子回路が外部の電磁波によって影響され、
誤作動を生ずるのを防止する。 【構成】 電磁波遮断性能を持った二次元の合成樹脂薄
板及び薄膜の複合板を、三次元の箱状に形成したカバー
本体と、カバー本体を構成する四つの壁面の端部が接す
る隅角部に取付け、カバー本体の箱状構造を維持するジ
ョイントホルダーとの組み合わせからなり、カバー本体
を構成する複合板の全部に電磁波遮断機能を持つた低抵
抗の金属薄膜層を積層する。 【効果】 複合板の全部に低抵抗の金属薄膜層を積層し
たので電磁波に対する遮断機能を有効に発揮できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電子回路に被覆して、外部から電磁波の影響を受けることを防止する 電子回路用カバーに関するものである。

【０００２】

【考案の背景】

ＩＣ等を使用した電子機器では、電子回路部分に外部から電磁波等の照射を受 けると、それにより電子回路が誤作動を生ずることがあり、これらの問題に適切 に対応することが要求されている。 このため、電磁波遮断機能を有する三次元のカバーで覆う対応が必要となるが 実際に三次元構造の上に直接に電磁波遮断機能を経済的に付加することは技術上 極めて困難である。

【考案の目的】

【０００３】 本考案は上記の事情に鑑み、これに対応しようとするものであり電子回路部分 に電磁波の遮断機能をもった透明合成樹脂フィルムを二次元の透明合成樹脂フィ ルム又は薄板等の表面にラミネートした後、適宜大きさの三次元のカバー状に組 立、このカバーを被せることにより外部からの影響を積極的に防止できるよう構 成した電子回路用カバーを提供することを目的としている。

【０００４】

【考案の要点】

本考案は、電磁波遮断性能を持つ二次元の合成樹脂薄板及び薄膜の複合板を、 三次元形状に組立てた箱状に形成したカバー本体と、カバー本体を構成する四つ の壁面の端部が接する隅角部に取付け、カバー本体の箱状構造を維持するジョイ ントホルダーとの組み合わせからなり、カバー本体が、保形性能を有する適宜厚 さの合成樹脂薄板の上面に粘着剤の塗布層を介して合成樹脂フィルムの層を形成 し、その上面には、電磁波遮断性能を有する低抵抗の金属薄膜層を積層し、この 金属薄膜層の上面に保護層を形成し、金属薄膜層から導電性テープ等のアース線 を引出し形成してなる電磁波遮断機能を有する三次元の電子回路用カバーを考案 の要点としている。

【０００５】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を参照して説明する。

【０００６】 本考案の電子回路カバーは、電磁波遮断性能を持った二次元の合成樹脂薄板及 び薄膜の複合板を、三次元の箱状に形成したカバー本体１と、カバー本体１の四 つの隅角部に取付け、カバー本体１の箱状構造を維持するジョイントホルダー２ …２との組み合わせによって構成している。

【０００７】 カバー本体１は、適宜の硬さを持ち、保形性能を具備した合成樹脂薄板製の透 明な基板11の上面に、粘着剤の塗布層12を介して透明な合成樹脂薄膜層13を貼着 形成し、更にその上面に、表面に透明な合成樹脂薄膜の保護層15を形成した透明 金属薄膜層14を積層するとともに、透明金属薄膜層14から外部にアース線16を引 出した構造としている。

【０００８】 基板11は、カバー本体１の形状を箱状体として維持させるのに充分な０，5 ミ リ乃至３ミリ程度の板厚をもった透明なポリカーボネート又はアクリル等の合成 樹脂板を使用する。また、上面に透明な電磁波遮断性能を有する低抵抗体の金属 薄膜14を積層した合成樹脂薄膜層13は透明なポリエステルフィルム等を用いてい る。

【０００９】 透明な金属薄膜層14は、合成樹脂薄膜の表面に、電磁波のシールド性能を具備 したアルミや、金、銀、銅等の貴金属を膜状に付着形成させたものを使用するも のであり、例えばアルミを使用する場合は蒸着手段を用いて形成し、また、金、 銀、銅等を使用する場合はスパッタリング手段によって金属層を付着形成してい る。

【００１０】 アース線16は、導電性能を持った公知の導電テープを使用するものであり、一 方の端部を透明金属薄膜層14の端部に接続し、他方の端部は基板11の裏面側に位 置するよう引出している。

【００１１】 なお、カバー本体１を構成する合成樹脂薄板の複合板は、図３例示のように一 種類の複合層として形成する場合のほか、図４例示のように基板11の上に、合成 樹脂薄膜層13の上面に透明金属薄膜層14を積層したものを二重に形成した構造と し、それぞれの透明金属薄膜層14，14からアース線16を引出すよう構成すること も可能である。

【００１２】 図中17，17はカバー本体１の側面（起立壁部分）に形成した放熱用の通気孔で あり、被覆しようとする電子回路の規模に応じて通気孔の大きさ及び数を選択す る。

【００１３】 ジョイントホルダー２…２は、Ｌ字状に形成した二つの挟持板22，22を一定の 間隔をおいて起立させた構造とするものであり、二つの挟持板22，22の間にカバ ー本体１を構成する複合板を挟持させることによりカバー本体が浅い箱状体を維 持させている。

【００１４】 なおジョイントホルダー２…２は四隅に使用するそれぞれの構成体が図示例示 のように独立した構造とする場合のほか、四つのジョイントホルダー２…２を連 結杆で連結一体化させた構造とすることもできる。

【００１５】

【考案の効果】

本考案は二次元の合成樹脂薄板及び薄膜の複合板を簡単に三次元構造の箱状に 形成することが可能であり、複合板の全面に、電磁波のシールド性能を具備した 透明な低抵抗の金属薄膜層14を形成したので、この回路カバーを電子回路（図示 しない）に被覆させれば電子回路が外部から照射される電磁波を正確に遮断し、 電磁波が原因となる誤作動の発生を完全に回避できる優れた効果を発揮できる効 果を有する。

【００１６】 また本考案の回路用カバーは、複合板に使用する合成樹脂薄板或いは合成樹脂 薄膜を透明な素材により形成したので、回路カバーを被覆したままでも、内部の 電子回路を正確に把握管理できる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 回路用カバーの斜視図

【図２】 回路用カバーの分解斜視図

【図３】 カバー本体の拡大断面図

【図４】 カバー本体の異なる構成例を示す拡大断面図

【符号の説明】

１ カバー本体 ２ ジョイントホルダー 11 基板 12 粘着剤 13 合成樹脂薄膜層 14 金属薄膜層 15 保護層 16 アース線

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電磁波遮断性能を持った二次元の合成樹脂
   薄板及び薄膜の複合板を、三次元の箱状に形成したカバ
   ー本体と、カバー本体を構成する四つの壁面の端部が接
   する隅角部に取付け、カバー本体の箱状構造を維持する
   ジョイントホルダーとの組み合わせからなり、カバー本
   体が、保形性能を有する適宜厚さの合成樹脂薄板の上面
   に粘着剤の塗布層を介して合成樹脂フィルムの層を形成
   し、その上面には、電磁波遮断性能を有する低抵抗の金
   属薄膜層を積層し、この金属薄膜の上面に保護層を形成
   し、金属薄膜の層から導電性テープ等のアース線を引出
   し形成してなる電磁波遮断機能を有する三次元の電子回
   路用カバー。
2. 【請求項２】ジョイントホルダーが、Ｌ字状に形成した
   二つの挟持板を一定の間隔をおいて起立させた構造と
   し、二つの挟持板の隙間部分にカバー本体を構成する複
   合板を挟持できるよう構成してなり、四つののジョイン
   トホルダーが互いに独立し、若しくは連結された構造と
   した請求項１記載の電磁波遮断機能を有する電子回路用
   カバー。