JPH0429584Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は、フレキシブル回路基板に関するもの
で、更に詳細に云えば、付加的な電磁シールド部
材を用いることなく、フレキシブル回路基板の構
成部材自体で電磁シールド構造を構成するように
した電磁シールド機能を有するフレキシブル回路
基板の構造に関する。

「従来の技術」 電気、電子機器における配線手段として高密
度、立体的な実装形態を可能とするこの種のフレ
キシブル回路基板は、周知のとおり、基本的には
フレキシブル絶縁ベースフイルムからなる支持体
上に導電箔で形成される所要の回路パターンを適
当な接着層を介して被着するように構成されてい
る。ここに、一般的には、上記支持体として、典
型的にはポリエステルフイルムが使用され、ま
た、耐熱性を要求されるような用途の場合には、
ポリイミドフイルム、ポリアミドフイルム又はガ
ラス繊維複合フイルム材料等が用いられる。他
方、回路パターンを構成する素材としての導電箔
としては、銅箔が代表的であつて、その他にはア
ルミニウム箔等も使用される。回路パターンは、
支持体の一方面に形成される片面タイプのもの及
びその双方の面に形成される両面タイプのものが
あり、また、それらの一部に部品実装機能を有す
るもの等種々構成できる。更に、回路パターン
は、これを保護する為に、その上面に表面被覆層
を備えることができる。

「考案が解決しようとする問題点」 斯かる構造のフレキシブル回路基板は、従つ
て、電磁気に対する阻止機能を有しないので、電
磁シールド対策を施すような要望の場合には、ベ
ースフイルム等の支持体又は表面被覆層の外面等
に適当な電磁シールド材を別途貼付けるようにし
て回路パターンに対する電磁シールド構造を構成
することが必要である。しかし、フレキシブル回
路基板の構成要素以外に、上記の如き別体の電磁
シールド部材を付加的に設けて電磁シールド構造
を構成する従来法は、部品点数の増加による工程
の増加、従つて、製品をコスト高にすること、ま
た、特にフレキシビリテイを要求されるような用
途では種々の難点があること等の問題がある。

「問題点を解決するための手段」 本考案は、そこで、フレキシブル支持体上に所
要の導電回路パターンを設け、該回路パターンを
保護する為の被覆層を設けるようにしたフレキシ
ブル回路基板において、前記回路パターンに加え
て前記支持体又は被覆層の一方若しくは双方を鉄
箔で構成することにより、フレキシブル回路基板
の基本的な構成要素のみで最適な電磁シールド構
造を構成したものである。

「作用・実施例」 第１図において、１は支持体としての鉄箔を示
し、これは圧延鉄箔又は電解鉄箔からなり、斯か
る支持体用鉄箔１の上面２には適当な接着剤等の
絶縁層３を介して所要の導電回路パターン４，
５，６等が任意形成されている。鉄箔１の露出面
に対しては、防錆処理としてニツケルその他の金
属からなる耐性メツキ手段か樹脂材料による被覆
層を薄く形成するのが好ましい。回路パターン４
〜６の形成手段は、銅箔又はアルミニウム箔等か
らなる素材に対するエツチング手段等所謂サブト
ラクテイブ法を採用してもよく、或いは導電イン
ク又はペースト等の印刷手段等その他のアデイテ
イブ法の採用も勿論可能である。いずれにして
も、この実施例の場合、鉄箔１がフレキシブル回
路基板の支持体となり、従つて、それ自体が回路
パターン４〜６の全体に対する好適な電磁シール
ド構造を構成することとなり、同時に、従来のよ
うに、別体の電磁シールド材等を付加的に設けて
電磁シールド機能を具備させる手法と異なり、回
路基板全体のフレキシビリテイを良好に保持しな
がら製品の低コスト化を図れる。

第２図の実施例は、支持体として従来構造と同
等に適当なフレキシブル絶縁ベースフイルム７を
使用し、回路パターン４〜６の保護用としてそれ
らパターン面上に鉄箔９を絶縁性接着剤等からな
る絶縁層８を介して一様に被着して被覆層を形成
し、これにより回路パターン４〜６の全体に対す
る電磁シールド構造を構成するようにしたもので
ある。斯かる構造のフレキシブル回路基板の場合
でも、所謂カバーレイフイルム又はカバーコート
等からなる表面被覆層に別体の電磁シールド部材
を貼付けるような従来構造と比較してフレキシビ
リテイ及び製品コスト面において格段の有利性を
備えることができる。

上記両実施例において、回路パターン４〜６の
形状素材として、例えば電解鉄箔を使用する構造
のものでは、上記と同様に実用上十分なフレキシ
ビリテイの確保と寸法安定性に優れた製品を更に
低コストに提供できるという特徴がある。即ち、
回路パターン４〜６として例えばパターン幅1.5
mm、厚み35μｍ、長さ350mmの回路パターンをそ
れぞれ銅箔と鉄箔とで各別に形成してそれらの抵
抗値を求めたところ、銅箔で形成した回路パター
ンの抵抗値は113mΩであり、また、鉄箔の場合
の抵抗値は653mΩであつた。従つて、鉄箔によ
り回路パターンを形成した場合でもその抵抗値は
1Ω以下であるので、例えば自動車のダツシユパ
ネル用フレキシブル回路基板等のパターン密度の
低い低価格用途には十分に実用に供することがで
きる。このような用途では、回路パターンの幅及
び厚さを増して回路パターンの抵抗値を更に低下
させることも容易であつて、鉄箔の場合でも実用
的な回路パターンの形成が可能である。

なお、鉄箔を回路パターンの支持体又は表面被
覆層若しくはその双方に使用して電磁シールド機
能を構成すると共に、この鉄箔を利用して回路パ
ターンの特定のものとハトメ等の機械的導通又は
スルーホール導通構造を設けることも可能であ
る。

「考案の効果」 本考案は、以上説明した構成を具備することに
より、少なくとも下記の効果を有する。

(1) フレキシブル回路基板の基本的な構成要素と
しての回路パターンを含めて支持体又は表面被
覆層自体を鉄箔で直接構成することにより、そ
の他の付加的電磁シールド部材を使用すること
なく、最少部品点数で有効な電磁シールド構造
を構成できる。

(2) フレキシブル回路基板として実用上十分なフ
レキシビリテイを備えることができる。

(3) 高い強度のフレキシブル回路基板を構成でき
る。

(4) 回路パターンをも鉄箔で構成する構造である
ので、寸法安定性に優れた製品を提供できる。

(5) 製品自体を従来と同等又はそれ以下に低コス
ト化できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例に従つて支持体を鉄
箔で構成することにより電磁シールド構造を具備
させるようにしたフレキシブル回路基板の概念的
な断面構成図を示し、そして、第２図は回路パタ
ーンの為の表面被覆層を鉄箔で形成することによ
り上記同様の電磁シールド構造を構成した一例の
第１図と同様な断面構成図である。 １……支持体用鉄箔、３……絶縁層、４〜６…
…回路パターン、７……絶縁ベースフイルム、８
……絶縁層、９……表面被覆用鉄箔。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) フレキシブル支持体上に所要の導電回路パタ
   ーンを形成すると共に該回路パターンを保護す
   る為の被覆層を有するフレキシブル回路基板に
   おいて、前記回路パターンに加えて前記支持体
   又は被覆層の少なくとも一方を鉄箔で構成し、
   その鉄箔で形成された前記支持体又は被覆層と
   前記回路パターンとの間に絶縁層を設けるよう
   に構成したことを特徴とする電磁シールド機能
   を有するフレキシブル回路基板。 (2) 前記鉄箔の少なくとも露出面に防錆被覆層を
   設けるように構成したことを特徴とする実用新
   案登録請求の範囲(1)項記載の電磁シールド機能
   を有するフレキシブル回路基板。