JPH0534111Y2 - - Google Patents
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- JPH0534111Y2 JPH0534111Y2 JP1987045869U JP4586987U JPH0534111Y2 JP H0534111 Y2 JPH0534111 Y2 JP H0534111Y2 JP 1987045869 U JP1987045869 U JP 1987045869U JP 4586987 U JP4586987 U JP 4586987U JP H0534111 Y2 JPH0534111 Y2 JP H0534111Y2
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、防湿油封入型デイスプレイパネル等
の装置のように電極等の接続部間をワイヤ細線に
より電気的に接続する装置におけるワイヤ細線の
保護構造に関する。
の装置のように電極等の接続部間をワイヤ細線に
より電気的に接続する装置におけるワイヤ細線の
保護構造に関する。
基板に半導体等の回路部品を固着し、この回路
部品と前記基板に形成された回路導体とをワイヤ
細線により電気的に接続する技術は周知であり、
その際このワイヤ細線を保護樹脂で覆つて断線等
を防止する構造がある。
部品と前記基板に形成された回路導体とをワイヤ
細線により電気的に接続する技術は周知であり、
その際このワイヤ細線を保護樹脂で覆つて断線等
を防止する構造がある。
第2図は保護樹脂による従来のワイヤ細線の保
護構造を示す要部断面図であり、1はベース基
板、2はこのベース基板1に形成された回路導体
である。
護構造を示す要部断面図であり、1はベース基
板、2はこのベース基板1に形成された回路導体
である。
3はLSIチツプ等の半導体部品で、この半導体
部品3はその底面を前記ベース基板1の回路導体
2間の設定された搭載位置に位置決めされ、接着
剤4により固着されている。
部品3はその底面を前記ベース基板1の回路導体
2間の設定された搭載位置に位置決めされ、接着
剤4により固着されている。
5は前記回路導体2と対応するように半導体部
品3の上面外周に沿つて形成された複数の電極
で、この各電極5と前記回路導体2とを複数本の
ワイヤ細線6により電気的に接続している。
品3の上面外周に沿つて形成された複数の電極
で、この各電極5と前記回路導体2とを複数本の
ワイヤ細線6により電気的に接続している。
そして、このワイヤ細線6は極めて細い導体で
あることから外力により切断されたりあるいは剥
離等を起すと接続に支障をきたす恐れがあるた
め、保護樹脂7を半導体部品3及びワイヤ細線6
の全体に上方より被覆して保護している。
あることから外力により切断されたりあるいは剥
離等を起すと接続に支障をきたす恐れがあるた
め、保護樹脂7を半導体部品3及びワイヤ細線6
の全体に上方より被覆して保護している。
第3図は、第2図において説明したワイヤ細線
の保護構造を防湿油封入型ELデイスプレイパネ
ルに応用した場合の従来のワイヤ細線の保護構造
を示す要部断面図である。
の保護構造を防湿油封入型ELデイスプレイパネ
ルに応用した場合の従来のワイヤ細線の保護構造
を示す要部断面図である。
図において、8はガラス基板等の透明基板、9
はこの透明基板8に形成された複数本から成る透
明電極、10はこの透明電極9の一端部に重畳形
成されたアルミ電極である。
はこの透明基板8に形成された複数本から成る透
明電極、10はこの透明電極9の一端部に重畳形
成されたアルミ電極である。
11は底面の所定個所を接着剤12により前記
透明基板8に固着された回路基板で、この回路基
板11には複数本の回路導体13が前記アルミ電
極10と対応するように形成されている。14は
この回路導体13の一端の電極部にその一端を結
合している複数本のワイヤ細線で、この各ワイヤ
細線14の他端を前記アルミ電極10に接続する
ことにより回路基板11の回路導体13と透明基
板8上の透明電極9は電気的に接続されている。
透明基板8に固着された回路基板で、この回路基
板11には複数本の回路導体13が前記アルミ電
極10と対応するように形成されている。14は
この回路導体13の一端の電極部にその一端を結
合している複数本のワイヤ細線で、この各ワイヤ
細線14の他端を前記アルミ電極10に接続する
ことにより回路基板11の回路導体13と透明基
板8上の透明電極9は電気的に接続されている。
15は保護樹脂で、樹脂硬化応力によつて透明
基板8を破損させない材質のものを用いている。
基板8を破損させない材質のものを用いている。
このように接続部分は、第2図において説明し
たのと同様に極めて細い導体のワイヤ細線14と
なるためこのワイヤ細線14が切断したり剥離す
ることのないように保護樹脂15によりワイヤ細
線14全体を被覆して保護している。
たのと同様に極めて細い導体のワイヤ細線14と
なるためこのワイヤ細線14が切断したり剥離す
ることのないように保護樹脂15によりワイヤ細
線14全体を被覆して保護している。
16は片面を開口した箱形の封止板で、この封
止板16は前記回路基板11全体を上方から封じ
込めるように接着剤17により透明基板8に気密
状態に固着されている。
止板16は前記回路基板11全体を上方から封じ
込めるように接着剤17により透明基板8に気密
状態に固着されている。
18は前記気密状態の封止板16の内部に充填
されている防湿油で、EL発光素子の放電破壊現
象等を防ぐものである。
されている防湿油で、EL発光素子の放電破壊現
象等を防ぐものである。
しかしながら上述した従来の技術においては以
下に述べる問題がある。
下に述べる問題がある。
すなわち、第4図は防湿油による保護樹脂の膨
潤応力の発生状態を示す図で、この図に示すごと
く封止板内に充填された防湿油がワイヤ細線を被
覆している保護樹脂に浸潤し、これにより保護樹
脂が破線で示した大きさから実線で示した大きさ
に膨張して矢印方向に膨潤応力が発生する。
潤応力の発生状態を示す図で、この図に示すごと
く封止板内に充填された防湿油がワイヤ細線を被
覆している保護樹脂に浸潤し、これにより保護樹
脂が破線で示した大きさから実線で示した大きさ
に膨張して矢印方向に膨潤応力が発生する。
このため、この膨潤応力がワイヤ細線に働いて
悪影響を及ぼし、ワイヤ細線が切断したり、アル
ミ電極あるいは回路導体に対して剥離する等接続
状態に支障をきたし信頼性が低くなつてしまうと
いう問題があつた。
悪影響を及ぼし、ワイヤ細線が切断したり、アル
ミ電極あるいは回路導体に対して剥離する等接続
状態に支障をきたし信頼性が低くなつてしまうと
いう問題があつた。
そこで本考案は前記問題点を解決するためにな
されたものであり、ワイヤ細線が保護樹脂の膨潤
応力に悪影響を受けることなく、信頼性のあるワ
イヤ細線の保護構造を提供することを目的とす
る。
されたものであり、ワイヤ細線が保護樹脂の膨潤
応力に悪影響を受けることなく、信頼性のあるワ
イヤ細線の保護構造を提供することを目的とす
る。
上述した目的を達成するため本考案は、たとえ
ば防湿油封入型ELデイスプレイパネルのように
電極等の接続部間をワイヤ細線で接続すると共
に、該接続部を保護樹脂により被覆し、かつ該保
護樹脂に防湿油を直接接触させる構造をもつ装置
におけるワイヤ細線の保護構造において、ワイヤ
細線の一端と一方の接続部との結合部と、ワイヤ
細線の他端と他方の接続部との結合部を別々に前
記保護樹脂で被覆したものである。
ば防湿油封入型ELデイスプレイパネルのように
電極等の接続部間をワイヤ細線で接続すると共
に、該接続部を保護樹脂により被覆し、かつ該保
護樹脂に防湿油を直接接触させる構造をもつ装置
におけるワイヤ細線の保護構造において、ワイヤ
細線の一端と一方の接続部との結合部と、ワイヤ
細線の他端と他方の接続部との結合部を別々に前
記保護樹脂で被覆したものである。
上述したようにワイヤ細線の一端と一方の接続
部との結合部と、ワイヤ細線の他端と他方の接続
部との接合部を別々に前記保護樹脂で被覆したの
で、防湿油が浸潤することにより保護樹脂が膨張
する割合が従来に較べて小さくなつて膨潤応力を
減少させることができる。
部との結合部と、ワイヤ細線の他端と他方の接続
部との接合部を別々に前記保護樹脂で被覆したの
で、防湿油が浸潤することにより保護樹脂が膨張
する割合が従来に較べて小さくなつて膨潤応力を
減少させることができる。
このためワイヤ細線に加わる膨潤応力は小さく
なるので従来のように切断や剥離等を生じること
がなくなり、接続状態に支障をきたすことがない
ので、信頼性のある保護構造を提供することがで
きる。
なるので従来のように切断や剥離等を生じること
がなくなり、接続状態に支障をきたすことがない
ので、信頼性のある保護構造を提供することがで
きる。
以下本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第1図は防湿油封入型ELデイスプレイパネル
におけるワイヤ細線の保護構造の一実施例を示す
要部断面図である。
におけるワイヤ細線の保護構造の一実施例を示す
要部断面図である。
図において8は透明基板、9は透明電極、10
はアルミ電極、11は回路基板、12は接着剤、
13は回路導体、14はワイヤ細線、15は保護
樹脂、16は封止板、17は接着剤、18は防湿
油であり、これらは第3図の従来のワイヤ細線の
保護構造を示す要部断面図において説明したもの
とほぼ同様のものであり、また、構成においても
保護樹脂15のみを除いては同様に構成されてい
るため同一の符号を付しその説明は省略する。
はアルミ電極、11は回路基板、12は接着剤、
13は回路導体、14はワイヤ細線、15は保護
樹脂、16は封止板、17は接着剤、18は防湿
油であり、これらは第3図の従来のワイヤ細線の
保護構造を示す要部断面図において説明したもの
とほぼ同様のものであり、また、構成においても
保護樹脂15のみを除いては同様に構成されてい
るため同一の符号を付しその説明は省略する。
さて、保護樹脂15は従来の材質と同様に透明
基板8を破損させない材質のもので形成されたも
のであり、この保護樹脂15をワイヤ細線14の
一端と回路基板11の回路導体13との結合部の
周囲、及びワイヤ細線14の他端と透明基板8の
アルミ電極9との結合部の周囲の2ケ所、つまり
ワイヤ細線14の中間部分を露出するようにその
両端部分をワイヤ細線14の全長1/3〜1/2程度の
厚さで被覆した構造としている。
基板8を破損させない材質のもので形成されたも
のであり、この保護樹脂15をワイヤ細線14の
一端と回路基板11の回路導体13との結合部の
周囲、及びワイヤ細線14の他端と透明基板8の
アルミ電極9との結合部の周囲の2ケ所、つまり
ワイヤ細線14の中間部分を露出するようにその
両端部分をワイヤ細線14の全長1/3〜1/2程度の
厚さで被覆した構造としている。
このためワイヤ細線に加わる膨潤応力は小さく
なるのでワイヤ細線の切断や剥離等を防止する。
なるのでワイヤ細線の切断や剥離等を防止する。
なお本実施例においては、防湿油封入型ELデ
イスプレイパネルで説明したがこれに限るもので
はなく電極等の接続部間をワイヤ細線で接続する
と共に該接続部を保護樹脂により被覆し、かつこ
の保護樹脂に防湿油を直接接触させる構造をもつ
装置であれば他の装置においても適用可能であ
る。
イスプレイパネルで説明したがこれに限るもので
はなく電極等の接続部間をワイヤ細線で接続する
と共に該接続部を保護樹脂により被覆し、かつこ
の保護樹脂に防湿油を直接接触させる構造をもつ
装置であれば他の装置においても適用可能であ
る。
以上説明したように本考案によれば、たとえば
防湿油封入型ELデイスプレイパネルのように電
極等の接続部間をワイヤ細線で接続すると共に、
該接続部を保護樹脂により被覆し、かつ該保護樹
脂に防湿油を直接接触させる構造をもつ装置にお
けるワイヤ細線の保護構造において、ワイヤ細線
の一端と一方の接続部との結合部と、ワイヤ細線
の他端と他方の接続部との結合部を別々に前記保
護樹脂で被覆することとした。
防湿油封入型ELデイスプレイパネルのように電
極等の接続部間をワイヤ細線で接続すると共に、
該接続部を保護樹脂により被覆し、かつ該保護樹
脂に防湿油を直接接触させる構造をもつ装置にお
けるワイヤ細線の保護構造において、ワイヤ細線
の一端と一方の接続部との結合部と、ワイヤ細線
の他端と他方の接続部との結合部を別々に前記保
護樹脂で被覆することとした。
このため防湿油による保護樹脂の膨潤応力は小
さくなるのでワイヤ細線の両端の結合部に加わる
応力も小さくなり、しかもワイヤ細線の中間部分
は保護樹脂に被覆されず露出しているため膨潤応
力の影響を受けることがなく、従来のようにワイ
ヤ細線の切断や剥離等が発生するのを防止するこ
とができ、従つて接続状態に支障をきたす恐れの
ない信頼性のある接続構造を提供することができ
る。
さくなるのでワイヤ細線の両端の結合部に加わる
応力も小さくなり、しかもワイヤ細線の中間部分
は保護樹脂に被覆されず露出しているため膨潤応
力の影響を受けることがなく、従来のようにワイ
ヤ細線の切断や剥離等が発生するのを防止するこ
とができ、従つて接続状態に支障をきたす恐れの
ない信頼性のある接続構造を提供することができ
る。
第1図は防湿油封入型ELデイスプレイパネル
におけるワイヤ細線の保護構造の一実施例を示す
要部断面図、第2図は従来のワイヤ細線の保護構
造を示す要部断面図、第3図は防湿油封入型EL
デイスプレイパネルにおける従来のワイヤ細線保
護構造を示す要部断面図、第4図は防湿油による
保護樹脂の膨潤応力の発生状態を示す図である。 8……透明基板、10……アルミ電極、11…
…回路基板、13……回路導体、14……ワイヤ
細線、15……保護樹脂、16……封止板、18
……防湿油。
におけるワイヤ細線の保護構造の一実施例を示す
要部断面図、第2図は従来のワイヤ細線の保護構
造を示す要部断面図、第3図は防湿油封入型EL
デイスプレイパネルにおける従来のワイヤ細線保
護構造を示す要部断面図、第4図は防湿油による
保護樹脂の膨潤応力の発生状態を示す図である。 8……透明基板、10……アルミ電極、11…
…回路基板、13……回路導体、14……ワイヤ
細線、15……保護樹脂、16……封止板、18
……防湿油。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電極等の接続部間をワイヤ細線で接続すると共
に、該接続部を保護樹脂により被覆し、かつ該保
護樹脂に防湿油を直接接触させる構造をもつ装置
におけるワイヤ細線の保護構造において、 ワイヤ細線の一端と一方の接続部との結合部
と、ワイヤ細線の他端と他方の接続部との結合部
を別々に前記保護樹脂で被覆したことを特徴とす
るワイヤ細線の保護構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987045869U JPH0534111Y2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987045869U JPH0534111Y2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63153541U JPS63153541U (ja) | 1988-10-07 |
| JPH0534111Y2 true JPH0534111Y2 (ja) | 1993-08-30 |
Family
ID=30865005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987045869U Expired - Lifetime JPH0534111Y2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0534111Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6750835B2 (en) * | 1999-12-27 | 2004-06-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Image display device and driving method thereof |
-
1987
- 1987-03-30 JP JP1987045869U patent/JPH0534111Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63153541U (ja) | 1988-10-07 |
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