JPH05343448A - 半導体装置用の半田付け治具 - Google Patents
半導体装置用の半田付け治具Info
- Publication number
- JPH05343448A JPH05343448A JP14778792A JP14778792A JPH05343448A JP H05343448 A JPH05343448 A JP H05343448A JP 14778792 A JP14778792 A JP 14778792A JP 14778792 A JP14778792 A JP 14778792A JP H05343448 A JPH05343448 A JP H05343448A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- soldering
- jig
- solder
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07302—Connecting or disconnecting of die-attach connectors using an auxiliary member
- H10W72/07304—Connecting or disconnecting of die-attach connectors using an auxiliary member the auxiliary member being temporary, e.g. a sacrificial coating
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体チップを基板上に半田マウントする際
に、溶融半田が毛細管作用によってチップの周辺に流れ
出るのを巧みに防止して適正な半田付けが行えるように
した半田付け治具を提供する。 【構成】半導体チップ１を基板２に半田マウントする際
に用いるチップ保持用の半田付け治具であって、カーボ
ン製の治具４にチップの外形サイズに対応するチップ挿
入穴４ａが開口し、該治具を基板上に載置して前記穴の
中に半田テープ３, チップを挿入した状態で半田付け炉
を通炉して半田マウントを行うものにおいて、前記挿入
穴４ａの底面側周域に溶融半田の逃げ部となるポケット
４ｂを形成する。これにより、半田付けの際に溶融半田
が治具の底面と基板との間の細隙へ流れ出る（毛細管作
用）ことがなくなり、表面張力によりポケット内で適正
な半田フィレットを形成してチップを基板に半田付けす
ることができる。
に、溶融半田が毛細管作用によってチップの周辺に流れ
出るのを巧みに防止して適正な半田付けが行えるように
した半田付け治具を提供する。 【構成】半導体チップ１を基板２に半田マウントする際
に用いるチップ保持用の半田付け治具であって、カーボ
ン製の治具４にチップの外形サイズに対応するチップ挿
入穴４ａが開口し、該治具を基板上に載置して前記穴の
中に半田テープ３, チップを挿入した状態で半田付け炉
を通炉して半田マウントを行うものにおいて、前記挿入
穴４ａの底面側周域に溶融半田の逃げ部となるポケット
４ｂを形成する。これにより、半田付けの際に溶融半田
が治具の底面と基板との間の細隙へ流れ出る（毛細管作
用）ことがなくなり、表面張力によりポケット内で適正
な半田フィレットを形成してチップを基板に半田付けす
ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バイポーラトランジス
タモジュールなどの半導体装置を対象に、半導体チップ
を基板に半田マウントする工程で用いるチップ保持用の
半田付け治具に関する。
タモジュールなどの半導体装置を対象に、半導体チップ
を基板に半田マウントする工程で用いるチップ保持用の
半田付け治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップを基板に半田マウントする
方法として、基板上の所定位置に形成した半田付けラン
ドに半田プリフォーム（半田テープ）と一緒にチップを
搭載し、コンベヤ搬送により基板を水素雰囲気の半田付
け炉内に通炉して半田付けする方法が広く採用されてい
る。また、この場合に基板上に搭載したチップが半田付
け炉へ通炉する搬送過程で所定の半田付け位置からずれ
るのを防ぐために、チップ保持用の半田付け治具を用い
ている。
方法として、基板上の所定位置に形成した半田付けラン
ドに半田プリフォーム（半田テープ）と一緒にチップを
搭載し、コンベヤ搬送により基板を水素雰囲気の半田付
け炉内に通炉して半田付けする方法が広く採用されてい
る。また、この場合に基板上に搭載したチップが半田付
け炉へ通炉する搬送過程で所定の半田付け位置からずれ
るのを防ぐために、チップ保持用の半田付け治具を用い
ている。
【０００３】次に、従来における半田付け治具を図３に
示す。図において、１は半導体チップ、２は基板、３は
半田テープ、４が半田付け治具である。この半田付け治
具４は耐熱性が高く、かつ半田との濡れ性が低いカーボ
ン板などで作られており、カーボン板にはチップ１の外
形サイズに対応した断面形状のチップ挿入穴４ａが開口
している。
示す。図において、１は半導体チップ、２は基板、３は
半田テープ、４が半田付け治具である。この半田付け治
具４は耐熱性が高く、かつ半田との濡れ性が低いカーボ
ン板などで作られており、カーボン板にはチップ１の外
形サイズに対応した断面形状のチップ挿入穴４ａが開口
している。
【０００４】そして、半導体チップ１を基板２に半田マ
ウントする際には、図示のようにチップ挿入穴４ａをチ
ップ搭載位置に合わせて半田付け治具４を基板２の上に
載置した状態で、チップ挿入穴４ａの中に半田テープ
３，チップ１を順に挿入セットし、続いて基板１を搬送
ベルトにより半田付け炉（図示せず）に通炉して半田付
けを行う。
ウントする際には、図示のようにチップ挿入穴４ａをチ
ップ搭載位置に合わせて半田付け治具４を基板２の上に
載置した状態で、チップ挿入穴４ａの中に半田テープ
３，チップ１を順に挿入セットし、続いて基板１を搬送
ベルトにより半田付け炉（図示せず）に通炉して半田付
けを行う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来の半田付け治具を用いた場合には、図４で示すよう基
板２と治具４とが反り，凹凸面などにより完全に密接せ
ず、基板２と治具４の底面との間には微小な隙間ｇが残
る。このために、図３のように治具４にチップ１，半田
テープ３をセットした状態で半田付け炉に搬入して半田
付けを行うと、チップ挿入穴４ａの中で溶融した半田が
毛細管現象により前記の隙間ｇに流れ出るようになる。
このために、チップの周縁には適正な半田フィレットが
形成されず、図４で表すように半田付け後では固化した
半田層５がチップ１から基板２の周辺上に広がるよう事
態がしばしば発生する。しかも、このような溶融半田の
流れ出しが生じると、半田層５にボイドが発生したり、
基板上で回路パターンが半田ブリッジするなどの欠陥を
引き起こす原因となる。
来の半田付け治具を用いた場合には、図４で示すよう基
板２と治具４とが反り，凹凸面などにより完全に密接せ
ず、基板２と治具４の底面との間には微小な隙間ｇが残
る。このために、図３のように治具４にチップ１，半田
テープ３をセットした状態で半田付け炉に搬入して半田
付けを行うと、チップ挿入穴４ａの中で溶融した半田が
毛細管現象により前記の隙間ｇに流れ出るようになる。
このために、チップの周縁には適正な半田フィレットが
形成されず、図４で表すように半田付け後では固化した
半田層５がチップ１から基板２の周辺上に広がるよう事
態がしばしば発生する。しかも、このような溶融半田の
流れ出しが生じると、半田層５にボイドが発生したり、
基板上で回路パターンが半田ブリッジするなどの欠陥を
引き起こす原因となる。
【０００６】そこで、従来では半田付け炉の炉内温度を
調節したり、半田付け治具４の熱容量（体積）を変更す
るなどして溶融半田の流れ出しを防止する措置が採られ
ている。しかしながら、同じ半田付け炉にチップサイズ
の異なる多種多様な半導体装置を通炉して半田付けを行
う場合には、炉内温度を変更すると機種によっては最適
な温度条件で半田付け行えないことがある。また、治具
の熱容量を適正化することは半田量のバラツキもあって
中々困難である。
調節したり、半田付け治具４の熱容量（体積）を変更す
るなどして溶融半田の流れ出しを防止する措置が採られ
ている。しかしながら、同じ半田付け炉にチップサイズ
の異なる多種多様な半導体装置を通炉して半田付けを行
う場合には、炉内温度を変更すると機種によっては最適
な温度条件で半田付け行えないことがある。また、治具
の熱容量を適正化することは半田量のバラツキもあって
中々困難である。
【０００７】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は前記課題を解決し、半田付けの際に
溶融半田が毛細管現象によってチップの周辺に流れ出る
のを巧みに防止できるようにした半田付け治具を提供す
ることにある。
であり、その目的は前記課題を解決し、半田付けの際に
溶融半田が毛細管現象によってチップの周辺に流れ出る
のを巧みに防止できるようにした半田付け治具を提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
り、半田付け治具に穿孔したチップ挿入穴の底面側周域
に溶融半田の逃げ部となるポケットを形成することによ
り達成される。ここで、前記ポケットの容積は、半田付
けの際にチップ周縁に形成される半田フィレットのはみ
出し量に対応して定めるものとし、また、治具の材質せ
カーボンとするのがよい。
り、半田付け治具に穿孔したチップ挿入穴の底面側周域
に溶融半田の逃げ部となるポケットを形成することによ
り達成される。ここで、前記ポケットの容積は、半田付
けの際にチップ周縁に形成される半田フィレットのはみ
出し量に対応して定めるものとし、また、治具の材質せ
カーボンとするのがよい。
【０００９】
【作用】上記のように、治具に穿孔したチップ挿入穴の
底面側周域に溶融半田の逃げ部となるポケットを形成す
ることにより、半田付けの過程でチップの周縁からはみ
出した溶融半田は、表面張力により基板と治具の底面と
の間の細隙に達する以前に挿入穴の周域に形成したポケ
ット内で凝集する。したがって、溶融半田を前記細隙に
引き込むような毛細管現象が働かず、これによりチップ
の周縁に適正な半田フィレットを形成して基板に半田付
けすることができる。
底面側周域に溶融半田の逃げ部となるポケットを形成す
ることにより、半田付けの過程でチップの周縁からはみ
出した溶融半田は、表面張力により基板と治具の底面と
の間の細隙に達する以前に挿入穴の周域に形成したポケ
ット内で凝集する。したがって、溶融半田を前記細隙に
引き込むような毛細管現象が働かず、これによりチップ
の周縁に適正な半田フィレットを形成して基板に半田付
けすることができる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例を図１，図２に基づいて
説明する。なお、図中で図３，図４に対応する同一部材
には同じ符号が付してある。図示実施例においては、半
田付け治具４が高い耐熱性，半田に対する低い濡れ性を
有するカーボン材で作られており、かつチップ１の外形
サイズに合わせて治具４に穿孔したチップ挿入穴４ａの
底面側周縁には挿入穴４ａよりも一回り径大なポケット
４ｂが形成してある。このポケット４ｂは、チップ１の
周縁からはみ出した溶融半田の逃げ部として機能するも
のであり、基板１との間に毛細管となる細隙を形成しな
い十分な溝深さと、溶融半田の表面張力によりチップ周
縁からはみ出して凝集するフィレットを収容する十分な
容積に定めてある。
説明する。なお、図中で図３，図４に対応する同一部材
には同じ符号が付してある。図示実施例においては、半
田付け治具４が高い耐熱性，半田に対する低い濡れ性を
有するカーボン材で作られており、かつチップ１の外形
サイズに合わせて治具４に穿孔したチップ挿入穴４ａの
底面側周縁には挿入穴４ａよりも一回り径大なポケット
４ｂが形成してある。このポケット４ｂは、チップ１の
周縁からはみ出した溶融半田の逃げ部として機能するも
のであり、基板１との間に毛細管となる細隙を形成しな
い十分な溝深さと、溶融半田の表面張力によりチップ周
縁からはみ出して凝集するフィレットを収容する十分な
容積に定めてある。
【００１１】かかる構成の半田付け治具４を採用してチ
ップ１を基板２に半田付け（半田マウント）することに
より、半田付け炉への通炉過程で溶融した半田は、チッ
プ１の周縁からポケット４ａの中にはみ出したところ
で、治具４の底面と基板１の上面との間の細隙ｇに達す
る以前に表面張力の作用で球面状のフィレットを形成す
るように凝集する。したがって、溶融半田には毛細管現
象による細隙ｇへの流れ込みが働かず、図２で示すよう
にチップ１の周縁に適正な半田フィレットを形成して基
板２に半田付けできる。
ップ１を基板２に半田付け（半田マウント）することに
より、半田付け炉への通炉過程で溶融した半田は、チッ
プ１の周縁からポケット４ａの中にはみ出したところ
で、治具４の底面と基板１の上面との間の細隙ｇに達す
る以前に表面張力の作用で球面状のフィレットを形成す
るように凝集する。したがって、溶融半田には毛細管現
象による細隙ｇへの流れ込みが働かず、図２で示すよう
にチップ１の周縁に適正な半田フィレットを形成して基
板２に半田付けできる。
【００１２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の半田付け治
具は、チップ挿入穴の底面側周域に溶融半田の逃げ部と
なるポケットを形成したので、この治具を用いて半導体
チップを基板上に半田マウントすることにより、治具の
底面と基板との間の細隙に働く毛細管現象が基で溶融半
田がチップの周辺へ不要に流出するのを防止し、チップ
の周縁に適正な半田フィレットを形成するようにしてチ
ップと基板とボイドなどの欠陥なしに最適な半田付けを
行うことができる。
具は、チップ挿入穴の底面側周域に溶融半田の逃げ部と
なるポケットを形成したので、この治具を用いて半導体
チップを基板上に半田マウントすることにより、治具の
底面と基板との間の細隙に働く毛細管現象が基で溶融半
田がチップの周辺へ不要に流出するのを防止し、チップ
の周縁に適正な半田フィレットを形成するようにしてチ
ップと基板とボイドなどの欠陥なしに最適な半田付けを
行うことができる。
【図１】本発明の実施例による半田付け治具の使用状態
を表す断面図
を表す断面図
【図２】図１における半田付け状態を表す要部の拡大図
【図３】従来における半田付け治具の使用状態を表す断
面図
面図
【図４】図３における半田付け状態を表す要部の拡大図
１ 半導体チップ ２ 基板 ３ 半田テープ ４ 半田付け治具 ４ａ チップ挿入穴 ４ｂ ポケット ５ 半田層
Claims (3)
- 【請求項１】半導体チップを基板に半田マウントする際
に用いるチップ保持用の半田付け治具であり、板状の治
具がチップの外形サイズに対応するチップ挿入穴を有し
ており、該治具を基板上に載置して前記穴の中に半田プ
リフォーム,チップを挿入し、この状態で半田付け炉を
通炉して半田マウントを行うものにおいて、前記挿入穴
の底面側周域に溶融半田の逃げ部となるポケットを形成
したことを特徴とする半導体装置用の半田付け治具。 - 【請求項２】請求項１記載の半田付け治具において、ポ
ケットの容積を、半田付けの際にチップ周縁に形成され
る半田フィレットのはみ出し量に対応して定めたことを
特徴とする半導体装置用の半田付け治具。 - 【請求項３】請求項１記載の半田付け治具において、治
具の材質がカーボンであることを特徴とする半導体装置
用の半田付け治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14778792A JPH05343448A (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | 半導体装置用の半田付け治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14778792A JPH05343448A (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | 半導体装置用の半田付け治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343448A true JPH05343448A (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=15438192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14778792A Pending JPH05343448A (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | 半導体装置用の半田付け治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05343448A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012164880A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Denso Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2013065662A (ja) * | 2011-09-16 | 2013-04-11 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体チップの位置決め治具及び半導体装置の製造方法 |
| CN104332415A (zh) * | 2014-11-07 | 2015-02-04 | 无锡中微高科电子有限公司 | 一种半导体芯片的安装定位方法及定位制具 |
| JP2015185689A (ja) * | 2014-03-24 | 2015-10-22 | 日産自動車株式会社 | 半導体の実装方法及び半導体部品の製造装置 |
| JP2018085489A (ja) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 電子装置組立体 |
| TWI888025B (zh) * | 2023-06-09 | 2025-06-21 | 日商美蓓亞功率半導體股份有限公司 | 電子裝置之製造方法 |
-
1992
- 1992-06-09 JP JP14778792A patent/JPH05343448A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012164880A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Denso Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2013065662A (ja) * | 2011-09-16 | 2013-04-11 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体チップの位置決め治具及び半導体装置の製造方法 |
| JP2015185689A (ja) * | 2014-03-24 | 2015-10-22 | 日産自動車株式会社 | 半導体の実装方法及び半導体部品の製造装置 |
| CN104332415A (zh) * | 2014-11-07 | 2015-02-04 | 无锡中微高科电子有限公司 | 一种半导体芯片的安装定位方法及定位制具 |
| JP2018085489A (ja) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 電子装置組立体 |
| TWI888025B (zh) * | 2023-06-09 | 2025-06-21 | 日商美蓓亞功率半導體股份有限公司 | 電子裝置之製造方法 |
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