JPH07246492A - 電子部品のはんだバンプ形成方法および連結はんだ - Google Patents
電子部品のはんだバンプ形成方法および連結はんだInfo
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- JPH07246492A JPH07246492A JP6065462A JP6546294A JPH07246492A JP H07246492 A JPH07246492 A JP H07246492A JP 6065462 A JP6065462 A JP 6065462A JP 6546294 A JP6546294 A JP 6546294A JP H07246492 A JPH07246492 A JP H07246492A
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- Japan
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- solder
- bga
- dimensional
- solders
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＢＧＡのリード設置部に載置してはんだバン
プを形成するに適したもので、はんだバンプの付着量が
一定となるばかりでなく、はんだをリード設置箇所に正
確に、しかも容易に載置することができる。また、この
連結はんだを用いてＢＧＡにはんだバンプを形成すると
リード間にブリッジを形成させない。 【構成】 多数の球形、円柱形、立方体のような立体形
のはんだが、該立体形のはんだよりも厚さの薄い連結片
のはんだで連結されている。この連結はんだ全体に液状
のフラックスを塗布してからＢＧＡのリード部に連結は
んだを載置し、その後ＢＧＡを加熱して連結はんだを溶
融させることによりリード部にはんだバンプを形成させ
る。
プを形成するに適したもので、はんだバンプの付着量が
一定となるばかりでなく、はんだをリード設置箇所に正
確に、しかも容易に載置することができる。また、この
連結はんだを用いてＢＧＡにはんだバンプを形成すると
リード間にブリッジを形成させない。 【構成】 多数の球形、円柱形、立方体のような立体形
のはんだが、該立体形のはんだよりも厚さの薄い連結片
のはんだで連結されている。この連結はんだ全体に液状
のフラックスを塗布してからＢＧＡのリード部に連結は
んだを載置し、その後ＢＧＡを加熱して連結はんだを溶
融させることによりリード部にはんだバンプを形成させ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、とくにＢＧ
Ａのように多数の点状リードを有する電子部品にはんだ
バンプを形成する方法、およびそれに使用するに適した
連結はんだに関する。
Ａのように多数の点状リードを有する電子部品にはんだ
バンプを形成する方法、およびそれに使用するに適した
連結はんだに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子技術の発達に伴い、近時の半導体部
品は性能的に多数の機能を有するようになってきた。た
とえば、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）やＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋ
ａｇｅ）等という半導体部品がその多機能を有する電子
部品である。これらの半導体部品は、本体の側面から多
数のリードが突出しており、このリードをプリント基板
に直接はんだ付けすることから、表面実装部品（Ｓｕｒ
ｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ：以下ＳＭＤ
という）と呼ばれている。
品は性能的に多数の機能を有するようになってきた。た
とえば、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）やＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋ
ａｇｅ）等という半導体部品がその多機能を有する電子
部品である。これらの半導体部品は、本体の側面から多
数のリードが突出しており、このリードをプリント基板
に直接はんだ付けすることから、表面実装部品（Ｓｕｒ
ｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ：以下ＳＭＤ
という）と呼ばれている。
【０００３】ＳＭＤをプリント基板に実装するには、プ
リント基板のはんだ付け部に、粉末はんだとペースト状
フラックスとを混和したソルダーペーストを塗布し、そ
の上にＳＭＤを搭載する。その後、該プリント基板をリ
フロー炉、レーザー照射装置、赤外線照射装置、高温蒸
気、熱風等の加熱装置で加熱することにより、ソルダー
ペーストを溶融させてＳＭＤのリードとプリント基板と
をはんだ付けしていたものである。
リント基板のはんだ付け部に、粉末はんだとペースト状
フラックスとを混和したソルダーペーストを塗布し、そ
の上にＳＭＤを搭載する。その後、該プリント基板をリ
フロー炉、レーザー照射装置、赤外線照射装置、高温蒸
気、熱風等の加熱装置で加熱することにより、ソルダー
ペーストを溶融させてＳＭＤのリードとプリント基板と
をはんだ付けしていたものである。
【０００４】これらのＳＭＤは、リードが本体の側面か
ら突出しているため、如何にリードの太さを細くし、リ
ード間隔を狭くしても、取り付けるリードの本数は制限
されるものであり、従って機能も或る程度以上装備させ
ることができなかった。
ら突出しているため、如何にリードの太さを細くし、リ
ード間隔を狭くしても、取り付けるリードの本数は制限
されるものであり、従って機能も或る程度以上装備させ
ることができなかった。
【０００５】また、本体の側面からリードが突出したＳ
ＭＤは、ＳＭＤ同士をあまり近付けて実装すると、隣接
したＳＭＤのリードとの間ではんだが跨がって付着する
という不良発生の原因となってしまうことがあった。
ＭＤは、ＳＭＤ同士をあまり近付けて実装すると、隣接
したＳＭＤのリードとの間ではんだが跨がって付着する
という不良発生の原因となってしまうことがあった。
【０００６】このように従来のＳＭＤはリード設置数の
制限と高密度実装ができないことから、従来のＳＭＤの
不都合を改良したＢａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ（以
下ＢＧＡという）という半導体部品が使用されるように
なってきた。ＢＧＡは、本体の裏面に多数のリードが点
状に設置されたもので、該リードにはバンプが形成され
ている。一般に、このバンプは、はんだで形成されてお
り、ＢＧＡをプリント基板に実装する際には、このはん
だバンプを溶融させることにより、プリント基板とはん
だ付けするようになっている。
制限と高密度実装ができないことから、従来のＳＭＤの
不都合を改良したＢａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ（以
下ＢＧＡという）という半導体部品が使用されるように
なってきた。ＢＧＡは、本体の裏面に多数のリードが点
状に設置されたもので、該リードにはバンプが形成され
ている。一般に、このバンプは、はんだで形成されてお
り、ＢＧＡをプリント基板に実装する際には、このはん
だバンプを溶融させることにより、プリント基板とはん
だ付けするようになっている。
【０００７】従って、従来のＳＭＤをプリント基板に実
装する時のように、ソルダーペーストを塗布する手間が
なくなるため、実装工程における生産性が極めて良好と
なるばかりでなく、高密度実装を行っても隣接したＳＭ
Ｄ間ではんだが付着する不良を発生させないという優れ
た特長を有しているものである。
装する時のように、ソルダーペーストを塗布する手間が
なくなるため、実装工程における生産性が極めて良好と
なるばかりでなく、高密度実装を行っても隣接したＳＭ
Ｄ間ではんだが付着する不良を発生させないという優れ
た特長を有しているものである。
【０００８】ＢＧＡに、はんだバンプを形成する方法と
しては、ソルダーペースト法とはんだボール法とがあ
る。
しては、ソルダーペースト法とはんだボール法とがあ
る。
【０００９】ソルダーペースト法とは、ＢＧＡの裏面を
上に向けておき、ＢＧＡのリード設置箇所と同一箇所に
孔のあいたメタルマスクをＢＧＡの裏面に載置する。そ
してメタルマスクの孔とリードとを合わせた後、メタル
マスク面にソルダーペーストを置き、ソルダーペースト
をスキージーで掻いてメタルマスクの孔に充填する。そ
してメタルマスクをＢＧＡから外すと、メタルマスクの
孔に充填されていたソルダーペーストが下のＢＧＡのリ
ード設置部に付着する。このＢＧＡを加熱装置で加熱し
て、ソルダーペーストを溶かし、リード部にはんだバン
プを形成するものである。
上に向けておき、ＢＧＡのリード設置箇所と同一箇所に
孔のあいたメタルマスクをＢＧＡの裏面に載置する。そ
してメタルマスクの孔とリードとを合わせた後、メタル
マスク面にソルダーペーストを置き、ソルダーペースト
をスキージーで掻いてメタルマスクの孔に充填する。そ
してメタルマスクをＢＧＡから外すと、メタルマスクの
孔に充填されていたソルダーペーストが下のＢＧＡのリ
ード設置部に付着する。このＢＧＡを加熱装置で加熱し
て、ソルダーペーストを溶かし、リード部にはんだバン
プを形成するものである。
【００１０】ソルダーペースト法は、ソルダーペースト
をＢＧＡに塗布する際に、リード部とメタルマスクの孔
とを正確に合わせなければならず、この作業が多大な手
間となっていた。またこのソルダーペースト法では、メ
タルマスクの孔にソルダーペーストを充填してからメタ
ルマスクを外す時に、孔に充填されたソルダーペースト
が完全にＢＧＡのリード部に付着しないで、孔の中に少
し残ってしまうという版抜け不良を起こすことがあっ
た。このように版抜け不良を起こすと、ＢＧＡのリード
部に付着するはんだの量が少なくなり、ＢＧＡをプリン
ト基板に実装する時に、はんだ付け不良を起こす原因と
なってしまう。
をＢＧＡに塗布する際に、リード部とメタルマスクの孔
とを正確に合わせなければならず、この作業が多大な手
間となっていた。またこのソルダーペースト法では、メ
タルマスクの孔にソルダーペーストを充填してからメタ
ルマスクを外す時に、孔に充填されたソルダーペースト
が完全にＢＧＡのリード部に付着しないで、孔の中に少
し残ってしまうという版抜け不良を起こすことがあっ
た。このように版抜け不良を起こすと、ＢＧＡのリード
部に付着するはんだの量が少なくなり、ＢＧＡをプリン
ト基板に実装する時に、はんだ付け不良を起こす原因と
なってしまう。
【００１１】はんだボール法は、ＢＧＡのリード部に予
め粘着性のフラックスを塗布しておき、その上にリード
設置箇所と同一箇所に孔のあいた二枚の孔板を、孔がＢ
ＧＡのリード部と一致するようにして置く。該孔板は、
厚さがはんだボールの直径よりもほんの少し厚く、また
孔の直径もはんだボールの直径よりもほんの少し大きく
なっている。その後、上の孔板を少し移動させて二枚の
孔板の孔をずらす。この状態にしてから、多数のはんだ
ボールを上の孔板の表面上を転がして、はんだボールを
上の孔板の孔に落下させる。この時、孔の大きさがはん
だボール一個分でしかないため、既にはんだボールが入
った孔にはそれ以上のはんだボールは入らない。上の孔
板の全ての孔にはんだボールが入ったことを確認してか
ら、上の孔板を元の位置に移動させ、上の孔板の孔と下
の孔板の孔と一致させる。すると上の孔板の孔に入って
いたはんだボールは、下の孔板の孔に落下し、先に塗布
してあった粘着性フラックスに粘着される。二枚の孔板
を外した後、該ＢＧＡを加熱装置で加熱して、はんだボ
ールを溶融させると、ＢＧＡのリード設置部にはんだバ
ンプが形成される。
め粘着性のフラックスを塗布しておき、その上にリード
設置箇所と同一箇所に孔のあいた二枚の孔板を、孔がＢ
ＧＡのリード部と一致するようにして置く。該孔板は、
厚さがはんだボールの直径よりもほんの少し厚く、また
孔の直径もはんだボールの直径よりもほんの少し大きく
なっている。その後、上の孔板を少し移動させて二枚の
孔板の孔をずらす。この状態にしてから、多数のはんだ
ボールを上の孔板の表面上を転がして、はんだボールを
上の孔板の孔に落下させる。この時、孔の大きさがはん
だボール一個分でしかないため、既にはんだボールが入
った孔にはそれ以上のはんだボールは入らない。上の孔
板の全ての孔にはんだボールが入ったことを確認してか
ら、上の孔板を元の位置に移動させ、上の孔板の孔と下
の孔板の孔と一致させる。すると上の孔板の孔に入って
いたはんだボールは、下の孔板の孔に落下し、先に塗布
してあった粘着性フラックスに粘着される。二枚の孔板
を外した後、該ＢＧＡを加熱装置で加熱して、はんだボ
ールを溶融させると、ＢＧＡのリード設置部にはんだバ
ンプが形成される。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のはん
だボールを用いたはんだボール法は、はんだボールの大
きさが一定であれば形成されるはんだバンプのはんだ量
は必ず一定となり、ソルダーペースト法のように版抜け
不良による不均一な形成はない。
だボールを用いたはんだボール法は、はんだボールの大
きさが一定であれば形成されるはんだバンプのはんだ量
は必ず一定となり、ソルダーペースト法のように版抜け
不良による不均一な形成はない。
【００１３】しかしながら、このはんだボール法は、ソ
ルダーペーストのメタルマスクの孔をＢＧＡのリード設
置箇所に合わせるのと同様、孔板の孔をＢＧＡのリード
設置箇所に合わせるのが困難であり、しかも、はんだボ
ールを上の孔板に転がして全ての孔に入れるのに多大な
手間がかかるばかりでなく、はんだボールが孔に入った
のを目視で検査するため作業者にとっては大変に疲労を
伴うものであった。
ルダーペーストのメタルマスクの孔をＢＧＡのリード設
置箇所に合わせるのと同様、孔板の孔をＢＧＡのリード
設置箇所に合わせるのが困難であり、しかも、はんだボ
ールを上の孔板に転がして全ての孔に入れるのに多大な
手間がかかるばかりでなく、はんだボールが孔に入った
のを目視で検査するため作業者にとっては大変に疲労を
伴うものであった。
【００１４】本発明は、はんだボールの特長、即ち形成
されたはんだバンプが一定量となる特長を生かすととも
に、はんだボールを必ずリード設置箇所に置くことがで
きるというはんだバンプの形成方法およびそれに使用す
るに適した連結はんだを提供することにある。
されたはんだバンプが一定量となる特長を生かすととも
に、はんだボールを必ずリード設置箇所に置くことがで
きるというはんだバンプの形成方法およびそれに使用す
るに適した連結はんだを提供することにある。
【００１５】従来よりワッシャー状のはんだを多数箇所
に合理的に載置するものとして連結ワッシャーというも
のがあった。（参照：実公昭４８−２０５１４号）この
連結ワッシャーは多数のワッシャー状のはんだがワッシ
ャーと同一厚さの細い板状はんだで連結されたものであ
る。この連結ワッシャーは、コネクターのように多数の
長いリードを有する電子部品のはんだ付けに用いるもの
で、リードの根元にフラックスを塗布後、各ワッシャー
の孔をリードに挿入してからコネクターを加熱してリー
ドのはんだ付けを行う。この連結ワッシャーが溶融する
時に、普通は細い連結部分が容積の多いワッシャーに引
っ張られて切れるはずであるが、連結部分が酸化して表
面が酸化膜で覆われていると、連結部分が溶けても酸化
膜が残ってリード間につながったままとなり、電子機器
の不良原因となってしまうものである。
に合理的に載置するものとして連結ワッシャーというも
のがあった。（参照：実公昭４８−２０５１４号）この
連結ワッシャーは多数のワッシャー状のはんだがワッシ
ャーと同一厚さの細い板状はんだで連結されたものであ
る。この連結ワッシャーは、コネクターのように多数の
長いリードを有する電子部品のはんだ付けに用いるもの
で、リードの根元にフラックスを塗布後、各ワッシャー
の孔をリードに挿入してからコネクターを加熱してリー
ドのはんだ付けを行う。この連結ワッシャーが溶融する
時に、普通は細い連結部分が容積の多いワッシャーに引
っ張られて切れるはずであるが、連結部分が酸化して表
面が酸化膜で覆われていると、連結部分が溶けても酸化
膜が残ってリード間につながったままとなり、電子機器
の不良原因となってしまうものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、連結ワッ
シャーが一度の作業で多数のはんだ付け箇所に多数のワ
ッシャーを載置できること、および連結ワッシャーでの
欠点の改善、即ち連結ワッシャーを溶融させた時に連結
部分が酸化していても、溶融時にこの酸化膜がなくなる
ようにすることができれば、多数のリード部を有するＢ
ＧＡにも利用できることに着目して本発明を完成させ
た。
シャーが一度の作業で多数のはんだ付け箇所に多数のワ
ッシャーを載置できること、および連結ワッシャーでの
欠点の改善、即ち連結ワッシャーを溶融させた時に連結
部分が酸化していても、溶融時にこの酸化膜がなくなる
ようにすることができれば、多数のリード部を有するＢ
ＧＡにも利用できることに着目して本発明を完成させ
た。
【００１７】本発明は、複数の立体形のはんだが同一組
成のはんだで連結された連結はんだにフラックスを塗布
し、該フラックスを塗布した連結はんだを多数の点状リ
ードが設置された電子部品のリード部に立体形はんだを
一致させて載置した後、該電子部品を加熱して連結はん
だを溶融させることによりリード部にはんだバンプを形
成することを特徴とする電子部品のはんだバンプ形成方
法であり、またもう一つの発明は、複数の立体形のはん
だを該はんだと同一組成で、しかも立体形よりも薄い板
のはんだ、或は細い線のはんだで連結してあることを特
徴とする連結はんだである。
成のはんだで連結された連結はんだにフラックスを塗布
し、該フラックスを塗布した連結はんだを多数の点状リ
ードが設置された電子部品のリード部に立体形はんだを
一致させて載置した後、該電子部品を加熱して連結はん
だを溶融させることによりリード部にはんだバンプを形
成することを特徴とする電子部品のはんだバンプ形成方
法であり、またもう一つの発明は、複数の立体形のはん
だを該はんだと同一組成で、しかも立体形よりも薄い板
のはんだ、或は細い線のはんだで連結してあることを特
徴とする連結はんだである。
【００１８】本発明で使用する連結された立体形のはん
だとは、ボール、円柱、立方体等である。
だとは、ボール、円柱、立方体等である。
【００１９】
【作用】連結はんだ全体にフラックスを塗布してから、
それをリード部に載置すると、はんだ付け時にフラック
スが必要な箇所だけに付着するため、フラックス残渣の
影響が少なくなる。また連結片にもフラックスが付着し
ているため、溶融時に連結片が完全に切断される。連結
はんだの立体形のはんだがはんだバンプとして充分な量
を備えており、一度の載置で全てのリード部に必要量の
はんだを供給することができる。
それをリード部に載置すると、はんだ付け時にフラック
スが必要な箇所だけに付着するため、フラックス残渣の
影響が少なくなる。また連結片にもフラックスが付着し
ているため、溶融時に連結片が完全に切断される。連結
はんだの立体形のはんだがはんだバンプとして充分な量
を備えており、一度の載置で全てのリード部に必要量の
はんだを供給することができる。
【００２０】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明を説明する。図
１は本発明の連結はんだの一部拡大斜視図、図２は本発
明の連結はんだの平面図、図３は他の実施例の部分拡大
斜視図である。
１は本発明の連結はんだの一部拡大斜視図、図２は本発
明の連結はんだの平面図、図３は他の実施例の部分拡大
斜視図である。
【００２１】先ず、本発明の連結はんだについて説明す
る。図１、２に示す連結はんだは、立体形としてはんだ
ボールを使用したものである。複数の立体形のはんだ１
…が連結片２で連結されている。連結片２で連結された
立体形のはんだ１は、ＢＧＡのはんだバンプを形成した
場合に適した容積のものである。はんだボールの位置
は、はんだバンプを形成するＢＧＡのリード設置部と一
致している。
る。図１、２に示す連結はんだは、立体形としてはんだ
ボールを使用したものである。複数の立体形のはんだ１
…が連結片２で連結されている。連結片２で連結された
立体形のはんだ１は、ＢＧＡのはんだバンプを形成した
場合に適した容積のものである。はんだボールの位置
は、はんだバンプを形成するＢＧＡのリード設置部と一
致している。
【００２２】連結片２は、立体形のはんだ１と同一組成
のはんだから成り、隣接した立体形のはんだを連結して
いる。該連結片は、板状または線状であり、立体形のは
んだ１の直径よりも厚さ、幅、或は線径が小さいもので
ある。
のはんだから成り、隣接した立体形のはんだを連結して
いる。該連結片は、板状または線状であり、立体形のは
んだ１の直径よりも厚さ、幅、或は線径が小さいもので
ある。
【００２３】図１、２では立体形のはんだとして、はん
だボールを示したが、本発明では図３に示すように円柱
形（Ａ）や立方形（Ｂ）等の他、如何なる立方形でも採
用できる。
だボールを示したが、本発明では図３に示すように円柱
形（Ａ）や立方形（Ｂ）等の他、如何なる立方形でも採
用できる。
【００２４】次に上記形状を有する本発明の連結はんだ
を使用したもう一つの発明であるはんだバンプの形成方
法について説明する。
を使用したもう一つの発明であるはんだバンプの形成方
法について説明する。
【００２５】先ず、連結はんだを液状のフラックス中に
浸漬して、連結はんだ全体にフラックスを塗布する。そ
して、ＢＧＡの多数の点状のリードが設置された面を上
にして、その上に連結はんだを載置する。この場合連結
はんだの四隅の立体形のはんだをＢＧＡの四隅のリード
部と一致させれば、すべての立体形のはんだはＢＧＡの
リード設置部と一致する。その後、ＢＧＡを加熱装置で
加熱し、連結はんだを溶融させる。すると、連結はんだ
の立体形のはんだや連結片が溶けるが、この時、連結は
んだ全体にフラックスが塗布されているため、たとえ連
結はんだの表面が酸化膜で覆われていても、フラックス
がこの酸化膜を還元除去する。また、連結はんだ表面に
塗布されていたフラックスは、加熱時の熱で下方に流
れ、ＢＧＡのリード部を濡らしてリード部を清浄にす
る。さらに連結はんだの立体形のはんだは、表面がフラ
ックスで清浄となるため、溶融時、既に清浄となったリ
ード部と完全に金属的な接合がなされる。また連結片に
もフラックスが塗布されているため、連結片表面の酸化
膜も除去される。従って、連結片が溶融した時には、表
面張力で容積の大きな立体形のはんだに引っ張られ、連
結片は完全に切断され、リード間には何も残らなくな
る。そしてＢＧＡを冷却すると、ＢＧＡのリード設置部
には、一定量のはんだバンプが形成されるようになる。
浸漬して、連結はんだ全体にフラックスを塗布する。そ
して、ＢＧＡの多数の点状のリードが設置された面を上
にして、その上に連結はんだを載置する。この場合連結
はんだの四隅の立体形のはんだをＢＧＡの四隅のリード
部と一致させれば、すべての立体形のはんだはＢＧＡの
リード設置部と一致する。その後、ＢＧＡを加熱装置で
加熱し、連結はんだを溶融させる。すると、連結はんだ
の立体形のはんだや連結片が溶けるが、この時、連結は
んだ全体にフラックスが塗布されているため、たとえ連
結はんだの表面が酸化膜で覆われていても、フラックス
がこの酸化膜を還元除去する。また、連結はんだ表面に
塗布されていたフラックスは、加熱時の熱で下方に流
れ、ＢＧＡのリード部を濡らしてリード部を清浄にす
る。さらに連結はんだの立体形のはんだは、表面がフラ
ックスで清浄となるため、溶融時、既に清浄となったリ
ード部と完全に金属的な接合がなされる。また連結片に
もフラックスが塗布されているため、連結片表面の酸化
膜も除去される。従って、連結片が溶融した時には、表
面張力で容積の大きな立体形のはんだに引っ張られ、連
結片は完全に切断され、リード間には何も残らなくな
る。そしてＢＧＡを冷却すると、ＢＧＡのリード設置部
には、一定量のはんだバンプが形成されるようになる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明の連結はんだ
は、立体形のはんだがＢＧＡのリード設置部と同一箇所
にあるため、ＢＧＡの四隅のリード設置部に連結はんだ
の四隅の立体形のはんだを一致させれば、全ての立体形
のはんだがリード設置箇所に正確に載置できる。従っ
て、本発明の連結はんだは、従来のはんだボールを使っ
たはんだバンプの形成方法のように、孔板の孔をリード
設置部に合わせたり、はんだボールを孔に入れたり、さ
らには全ての孔にはんだボールが入っていることを確認
する等の煩わしい手間が省けるという従来にない優れた
効果を奏するものである。
は、立体形のはんだがＢＧＡのリード設置部と同一箇所
にあるため、ＢＧＡの四隅のリード設置部に連結はんだ
の四隅の立体形のはんだを一致させれば、全ての立体形
のはんだがリード設置箇所に正確に載置できる。従っ
て、本発明の連結はんだは、従来のはんだボールを使っ
たはんだバンプの形成方法のように、孔板の孔をリード
設置部に合わせたり、はんだボールを孔に入れたり、さ
らには全ての孔にはんだボールが入っていることを確認
する等の煩わしい手間が省けるという従来にない優れた
効果を奏するものである。
【００２７】また本発明のはんだバンプ形成方法は、Ｂ
ＧＡのリード部に均一なはんだバンプを形成することが
できるばかりでなく、リード間に決してブリッジを残す
ようなことがないという信頼性に優れたものである。
ＧＡのリード部に均一なはんだバンプを形成することが
できるばかりでなく、リード間に決してブリッジを残す
ようなことがないという信頼性に優れたものである。
【図１】本発明の連結はんだの一部拡大斜視図
【図２】本発明の連結はんだの平面図
【図３】他の実施例の部分拡大斜視図
１ 立体形のはんだ ２ 連結片
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の立体形のはんだが同一組成のはん
だで連結された連結はんだにフラックスを塗布し、該フ
ラックスを塗布した連結はんだを多数の点状リードが設
置された電子部品のリード部に立体形のはんだを一致さ
せて載置した後、該電子部品を加熱して連結はんだを溶
融させることによりリード部にはんだバンプを形成する
ことを特徴とする電子部品のはんだバンプ形成方法。 - 【請求項２】 複数の立体形のはんだを該はんだと同一
組成で、しかも立体形よりも薄い板のはんだ、或は細い
線のはんだで連結してあることを特徴とする連結はん
だ。 - 【請求項３】 前記立体形のはんだは、球形、円柱形ま
たは立方体等であることを特徴とする請求項２記載の連
結はんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6065462A JPH07246492A (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | 電子部品のはんだバンプ形成方法および連結はんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6065462A JPH07246492A (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | 電子部品のはんだバンプ形成方法および連結はんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07246492A true JPH07246492A (ja) | 1995-09-26 |
Family
ID=13287824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6065462A Pending JPH07246492A (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | 電子部品のはんだバンプ形成方法および連結はんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07246492A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130032934A1 (en) * | 2011-08-01 | 2013-02-07 | Tessera Inc. | Packaged microelectronic elements having blind vias for heat dissipation |
| WO2021171823A1 (ja) * | 2020-02-28 | 2021-09-02 | ソニーグループ株式会社 | 端子および接続方法 |
| KR20240022422A (ko) * | 2022-08-11 | 2024-02-20 | 조인셋 주식회사 | 반도체 칩 패키지에 적용되는 비구형 솔더볼의 제조방법 |
-
1994
- 1994-03-10 JP JP6065462A patent/JPH07246492A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130032934A1 (en) * | 2011-08-01 | 2013-02-07 | Tessera Inc. | Packaged microelectronic elements having blind vias for heat dissipation |
| US8618647B2 (en) * | 2011-08-01 | 2013-12-31 | Tessera, Inc. | Packaged microelectronic elements having blind vias for heat dissipation |
| US9620433B2 (en) | 2011-08-01 | 2017-04-11 | Tessera, Inc. | Packaged microelectronic elements having blind vias for heat dissipation |
| WO2021171823A1 (ja) * | 2020-02-28 | 2021-09-02 | ソニーグループ株式会社 | 端子および接続方法 |
| JPWO2021171823A1 (ja) * | 2020-02-28 | 2021-09-02 | ||
| US12261138B2 (en) | 2020-02-28 | 2025-03-25 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Terminal and connection method |
| KR20240022422A (ko) * | 2022-08-11 | 2024-02-20 | 조인셋 주식회사 | 반도체 칩 패키지에 적용되는 비구형 솔더볼의 제조방법 |
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