JPH05343894A - 電子部品挿入方法 - Google Patents
電子部品挿入方法Info
- Publication number
- JPH05343894A JPH05343894A JP4145360A JP14536092A JPH05343894A JP H05343894 A JPH05343894 A JP H05343894A JP 4145360 A JP4145360 A JP 4145360A JP 14536092 A JP14536092 A JP 14536092A JP H05343894 A JPH05343894 A JP H05343894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- pitch
- lead wire
- molding
- springback
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品のリード線成形後のスプリングバッ
ク量の多少に左右されずに挿入信頼性を確保できる電子
部品挿入方法を提供することを目的としている。 【構成】 挿入対象となる軸心方向の両端に種々の線径
と材質からなるリード線１８を有する電子部品１５によ
り、リード線１８の成形時のピッチを任意に設定し、挿
入時のピッチを所定のピッチに設定できる。従って、電
子部品１５のリード線１８の成形後のスプリングバック
量の多少に左右されずに常に所定のピッチの電子部品１
５のリード線１８を基板２０の挿入孔２３に最適なスプ
リングバック量にて挿入可能となるため高い挿入信頼性
を確保できる。
ク量の多少に左右されずに挿入信頼性を確保できる電子
部品挿入方法を提供することを目的としている。 【構成】 挿入対象となる軸心方向の両端に種々の線径
と材質からなるリード線１８を有する電子部品１５によ
り、リード線１８の成形時のピッチを任意に設定し、挿
入時のピッチを所定のピッチに設定できる。従って、電
子部品１５のリード線１８の成形後のスプリングバック
量の多少に左右されずに常に所定のピッチの電子部品１
５のリード線１８を基板２０の挿入孔２３に最適なスプ
リングバック量にて挿入可能となるため高い挿入信頼性
を確保できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品挿入方法に関
し、特に電子部品を所定位置に挿入する電子部品挿入方
法に関する。
し、特に電子部品を所定位置に挿入する電子部品挿入方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品挿入方法は、図６に示す
工程を有し、それの適用例に用いる電子部品挿入装置
は、図７に示すような構成となっていた。すなわち、軸
心方向の両端に種々線径と材質からなるリード線を有す
る電子部品１のリード線４を所定の形状に成形後挿入す
る挿入ユニット２と、挿入ユニット２を保持した状態で
矢印で示す挿入ピッチ方向Ｅに移動可能なピッチ可変ユ
ニット３から構成されていた。挿入ユニット２は、Ｖ溝
２０を下端に有し成形された電子部品１のリード線４を
基板５の所定の挿入孔６に押し込んで挿入するプッシャ
ー７と、開閉可能な成形レバー８と、電子部品１のリー
ド線４を成形し、かつ挿入時に案内をするＶ溝９を有す
る挿入ガイド１０とから構成されていた。また、ピッチ
可変ユニット３は挿入ユニット２を保持した状態で挿入
ピッチ方向Ｅに移動するキャリア１１と、ボールねじ１
２，パルスモータ１３により構成されていた。
工程を有し、それの適用例に用いる電子部品挿入装置
は、図７に示すような構成となっていた。すなわち、軸
心方向の両端に種々線径と材質からなるリード線を有す
る電子部品１のリード線４を所定の形状に成形後挿入す
る挿入ユニット２と、挿入ユニット２を保持した状態で
矢印で示す挿入ピッチ方向Ｅに移動可能なピッチ可変ユ
ニット３から構成されていた。挿入ユニット２は、Ｖ溝
２０を下端に有し成形された電子部品１のリード線４を
基板５の所定の挿入孔６に押し込んで挿入するプッシャ
ー７と、開閉可能な成形レバー８と、電子部品１のリー
ド線４を成形し、かつ挿入時に案内をするＶ溝９を有す
る挿入ガイド１０とから構成されていた。また、ピッチ
可変ユニット３は挿入ユニット２を保持した状態で挿入
ピッチ方向Ｅに移動するキャリア１１と、ボールねじ１
２，パルスモータ１３により構成されていた。
【０００３】そして、図８に示すように挿入する電子部
品１のリード線４の線径により、挿入ガイド１０のＶ溝
９に対してリード線４の中心位置が異なるので、基板５
の挿入孔６のセンターとリード線４のセンターを合わせ
るために、挿入ユニット２のピッチを補正後電子部品１
のリード線４を所定の形状に成形し挿入していた。
品１のリード線４の線径により、挿入ガイド１０のＶ溝
９に対してリード線４の中心位置が異なるので、基板５
の挿入孔６のセンターとリード線４のセンターを合わせ
るために、挿入ユニット２のピッチを補正後電子部品１
のリード線４を所定の形状に成形し挿入していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような構成にお
いて、電子部品１のリード線４を成形後、リード線４が
スプリングバックにより挿入ガイド１０のＶ溝９に押し
当てられ、電子部品１は脱落することなく図９のように
その場にとどまろうとし、プッシャー７にて押し込まれ
ることにより、はじめて矢印で示す挿入方向Ｆに移動す
る。しかし、スプリングバックの量は、電子部品１のリ
ード線４の線径と材質などにより異なり、十分な量を得
られない場合も生じる。そのような際には、電子部品１
のリード線４を成形後にその場にとどまれずプッシャー
７にて押し込まれる前に、挿入ガイド１０のＶ溝９に沿
って電子部品１が脱落してしまう。左右のバランスが悪
い状態においては図１０に示すように片浮き状態にて挿
入されてしまい、挿入信頼性を低下させることになる。
また逆に、スプリングバックが多すぎた場合は、図１１
のように挿入ガイド１０下端面と基板５の間にすきまが
あった際、リード線４の先端が広がってしまい、挿入孔
６にはいらずやはり挿入信頼性を低下させることにな
る。
いて、電子部品１のリード線４を成形後、リード線４が
スプリングバックにより挿入ガイド１０のＶ溝９に押し
当てられ、電子部品１は脱落することなく図９のように
その場にとどまろうとし、プッシャー７にて押し込まれ
ることにより、はじめて矢印で示す挿入方向Ｆに移動す
る。しかし、スプリングバックの量は、電子部品１のリ
ード線４の線径と材質などにより異なり、十分な量を得
られない場合も生じる。そのような際には、電子部品１
のリード線４を成形後にその場にとどまれずプッシャー
７にて押し込まれる前に、挿入ガイド１０のＶ溝９に沿
って電子部品１が脱落してしまう。左右のバランスが悪
い状態においては図１０に示すように片浮き状態にて挿
入されてしまい、挿入信頼性を低下させることになる。
また逆に、スプリングバックが多すぎた場合は、図１１
のように挿入ガイド１０下端面と基板５の間にすきまが
あった際、リード線４の先端が広がってしまい、挿入孔
６にはいらずやはり挿入信頼性を低下させることにな
る。
【０００５】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、電子部品のリード線成形後のスプリングバック量の
多少に左右されずに所定のピッチの電子部品のリード線
を基板の挿入孔に挿入が行える高い挿入信頼性を有する
電子部品挿入方法を提供することを目的としている。
で、電子部品のリード線成形後のスプリングバック量の
多少に左右されずに所定のピッチの電子部品のリード線
を基板の挿入孔に挿入が行える高い挿入信頼性を有する
電子部品挿入方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の電子部品挿入方法は、挿入対象となる軸心方向
の両端に種々の線径と材質からなるリード線を有する電
子部品により、成形時のピッチを任意に設定し、挿入時
のピッチを所定のピッチに設定できるものである。
本発明の電子部品挿入方法は、挿入対象となる軸心方向
の両端に種々の線径と材質からなるリード線を有する電
子部品により、成形時のピッチを任意に設定し、挿入時
のピッチを所定のピッチに設定できるものである。
【０００７】
【作用】この挿入方法により、電子部品のリード線成形
後のスプリングバック量が多い場合には、リード線のピ
ッチを基板の挿入孔のピッチより小さく成形した後所定
の挿入ピッチにて挿入孔に挿入し、逆に、スプリングバ
ック量が少ない場合には、リード線のピッチを基板の挿
入孔のピッチより大きく成形した後所定の挿入ピッチに
て挿入孔に挿入することにより、スプリングバック量の
多少に左右されずに常に一定のスプリングバック量にて
所定のピッチの電子部品のリード線を基板の挿入孔に挿
入が行える高い挿入信頼性を確保できることとなる。
後のスプリングバック量が多い場合には、リード線のピ
ッチを基板の挿入孔のピッチより小さく成形した後所定
の挿入ピッチにて挿入孔に挿入し、逆に、スプリングバ
ック量が少ない場合には、リード線のピッチを基板の挿
入孔のピッチより大きく成形した後所定の挿入ピッチに
て挿入孔に挿入することにより、スプリングバック量の
多少に左右されずに常に一定のスプリングバック量にて
所定のピッチの電子部品のリード線を基板の挿入孔に挿
入が行える高い挿入信頼性を確保できることとなる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例の電子部品挿入方法
について、図面を参照して説明する。
について、図面を参照して説明する。
【０００９】まず、図２，図３において、本実施例に用
いる電子部品挿入装置は、軸心方向の両端に種々の線径
と材質からなるリード線を有する電子部品１５のリード
線１８を所定の形状に成形後矢印で示す挿入方向Ｆに挿
入する挿入ユニット１６と、挿入ユニット１６を保持し
た状態で矢印で示す挿入ピッチ方向Ｅに移動可能なピッ
チ可変ユニット１７から構成されている。
いる電子部品挿入装置は、軸心方向の両端に種々の線径
と材質からなるリード線を有する電子部品１５のリード
線１８を所定の形状に成形後矢印で示す挿入方向Ｆに挿
入する挿入ユニット１６と、挿入ユニット１６を保持し
た状態で矢印で示す挿入ピッチ方向Ｅに移動可能なピッ
チ可変ユニット１７から構成されている。
【００１０】挿入ユニット１６は、挿入する電子部品１
５のリード線１８をリード線１８の軸心方向と直角方向
に規制して一定の挿入ピッチに成形するためのリード線
１８を受容するＶ溝１９を有し、かつ挿入時に電子部品
１５のリード線１８を基板２０に押し込む一対のプッシ
ャー２１と、プッシャー２１に対応して設けられ、電子
部品１５のリード線１８の成形時にプッシャー２１のＶ
溝１９からリード線１８が脱落するのを防止し、かつ所
定の形状に成形可能であるとともに、プッシャー２１に
対して揺動可能な一対の成形レバー２２と、リード線１
８を成形レバー２２に沿って折り曲げ成形し、かつ成形
したリード線１８の先端部を基板２０の所定の挿入孔２
３に案内するＶ溝２４を有する一対の挿入ガイド２５と
を備えており、プッシャー２１と挿入ガイド２５は矢印
で示す挿入方向Ｆに対して上下動可能なようにガイドブ
ロック２６に支持され、また、成形レバー２２は揺動可
能にガイドブロック２６に支持されている。また、挿入
ガイド２５はブロック２７に支持された水平方向のシャ
フト３０に挿通され、対向して備えられた一対のこれら
挿入ガイド２５とプッシャー２１はそれぞれブロック２
７，２９の昇降に連動して上下動される。成形レバー２
２はブロック３１に支持された水平方向のシャフト３２
に挿通され、ブロック３１の昇降に連動して揺動され
る。
５のリード線１８をリード線１８の軸心方向と直角方向
に規制して一定の挿入ピッチに成形するためのリード線
１８を受容するＶ溝１９を有し、かつ挿入時に電子部品
１５のリード線１８を基板２０に押し込む一対のプッシ
ャー２１と、プッシャー２１に対応して設けられ、電子
部品１５のリード線１８の成形時にプッシャー２１のＶ
溝１９からリード線１８が脱落するのを防止し、かつ所
定の形状に成形可能であるとともに、プッシャー２１に
対して揺動可能な一対の成形レバー２２と、リード線１
８を成形レバー２２に沿って折り曲げ成形し、かつ成形
したリード線１８の先端部を基板２０の所定の挿入孔２
３に案内するＶ溝２４を有する一対の挿入ガイド２５と
を備えており、プッシャー２１と挿入ガイド２５は矢印
で示す挿入方向Ｆに対して上下動可能なようにガイドブ
ロック２６に支持され、また、成形レバー２２は揺動可
能にガイドブロック２６に支持されている。また、挿入
ガイド２５はブロック２７に支持された水平方向のシャ
フト３０に挿通され、対向して備えられた一対のこれら
挿入ガイド２５とプッシャー２１はそれぞれブロック２
７，２９の昇降に連動して上下動される。成形レバー２
２はブロック３１に支持された水平方向のシャフト３２
に挿通され、ブロック３１の昇降に連動して揺動され
る。
【００１１】ピッチ可変ユニット１７は、挿入ユニット
１６を保持した状態で挿入ピッチ方向Ｅに移動する一対
のキャリア３３と、マシンセンターライン３４より左右
でねじの方向が逆になっており、回転することにより各
々のキャリア３３をマシンセンターライン３４を中心に
挿入ピッチ方向Ｅに左右均等にピッチ変更可能にするボ
ールねじ３５と、ボールねじ３５を所定量回転させるた
めのパルスモータ３６により構成されており、このピッ
チ可変ユニット１７により挿入ユニット１６のピッチが
補正可能となる。ここで、図４に示すように成形後のス
プリングバックの適切量の値をＸとする。また、挿入ユ
ニット１６のピッチ（今、ここでは一方の挿入ガイド２
５のＶ溝２４の底からこれと対向する挿入ガイド２５の
Ｖ溝２４の底までの距離）をＬとする。
１６を保持した状態で挿入ピッチ方向Ｅに移動する一対
のキャリア３３と、マシンセンターライン３４より左右
でねじの方向が逆になっており、回転することにより各
々のキャリア３３をマシンセンターライン３４を中心に
挿入ピッチ方向Ｅに左右均等にピッチ変更可能にするボ
ールねじ３５と、ボールねじ３５を所定量回転させるた
めのパルスモータ３６により構成されており、このピッ
チ可変ユニット１７により挿入ユニット１６のピッチが
補正可能となる。ここで、図４に示すように成形後のス
プリングバックの適切量の値をＸとする。また、挿入ユ
ニット１６のピッチ（今、ここでは一方の挿入ガイド２
５のＶ溝２４の底からこれと対向する挿入ガイド２５の
Ｖ溝２４の底までの距離）をＬとする。
【００１２】次に、具体的に図１の電子部品挿入方法の
工程に従っての説明を行う。条件として、リード線１８
の挿入ピッチをＰ，リード線１８の線径をＤ，成形後の
スプリングバック量がＸ1である電子部品１５を挿入対
象としているとする。
工程に従っての説明を行う。条件として、リード線１８
の挿入ピッチをＰ，リード線１８の線径をＤ，成形後の
スプリングバック量がＸ1である電子部品１５を挿入対
象としているとする。
【００１３】（線径用ピッチ補正）挿入する電子部品１
５のリード線１８の径により、挿入ガイド２５のＶ溝２
４に対してリード線１８の中心位置が異なるので、基板
２０の挿入孔２３のセンターとリード線１８のセンター
を合わせるために、挿入ユニット１６のピッチＬを補正
する。挿入ユニット１６のピッチＬは、補正した結果、
Ｌ＝Ｐ＋Ｄとなる（図５ａ，ｂ参照）。
５のリード線１８の径により、挿入ガイド２５のＶ溝２
４に対してリード線１８の中心位置が異なるので、基板
２０の挿入孔２３のセンターとリード線１８のセンター
を合わせるために、挿入ユニット１６のピッチＬを補正
する。挿入ユニット１６のピッチＬは、補正した結果、
Ｌ＝Ｐ＋Ｄとなる（図５ａ，ｂ参照）。
【００１４】（スプリングバック量用ピッチ補正）スプ
リングバック量用ピッチ補正量は、２（Ｘ−Ｘ1）とな
り、上記線径用ピッチ補正と合わせると挿入ユニット１
６のピッチＬは、Ｌ＝Ｐ＋Ｄ＋２（Ｘ−Ｘ 1）となる。
リングバック量用ピッチ補正量は、２（Ｘ−Ｘ1）とな
り、上記線径用ピッチ補正と合わせると挿入ユニット１
６のピッチＬは、Ｌ＝Ｐ＋Ｄ＋２（Ｘ−Ｘ 1）となる。
【００１５】（成形）ブロック２９の下降により、プッ
シャー２１のＶ溝１９が成形レバー２２に当接する位置
まで下降すると同時に電子部品１５のリード線１８を保
持する。次に、ブロック２７の下降により挿入ガイド２
５が基板２０に当接する位置まで下降すると同時にＶ溝
２４によりリード線１８を成形レバー２２に沿って折り
曲げ成形をする。
シャー２１のＶ溝１９が成形レバー２２に当接する位置
まで下降すると同時に電子部品１５のリード線１８を保
持する。次に、ブロック２７の下降により挿入ガイド２
５が基板２０に当接する位置まで下降すると同時にＶ溝
２４によりリード線１８を成形レバー２２に沿って折り
曲げ成形をする。
【００１６】（スプリングバック量用ピッチ補正解除）
成形後、スプリングバック量用ピッチ補正量２（Ｘ−Ｘ
1）が解除となり、挿入ユニット１６のピッチは、線径
用ピッチ補正のみとなり、Ｌ＝Ｐ＋Ｄとなる。
成形後、スプリングバック量用ピッチ補正量２（Ｘ−Ｘ
1）が解除となり、挿入ユニット１６のピッチは、線径
用ピッチ補正のみとなり、Ｌ＝Ｐ＋Ｄとなる。
【００１７】このため、正規のピッチである挿入ユニッ
ト１６のピッチは、Ｘ−Ｘ1＞０の時は成形時より２
（Ｘ−Ｘ1）だけせまくなり、Ｘ−Ｘ1＜０の時は成形時
より２（Ｘ−Ｘ1）だけ広くなり、スプリングバック量
は最適値であるＸになることになる（図５ｃ，ｄ参
照）。
ト１６のピッチは、Ｘ−Ｘ1＞０の時は成形時より２
（Ｘ−Ｘ1）だけせまくなり、Ｘ−Ｘ1＜０の時は成形時
より２（Ｘ−Ｘ1）だけ広くなり、スプリングバック量
は最適値であるＸになることになる（図５ｃ，ｄ参
照）。
【００１８】（挿入）ブロック３１の上昇により成形レ
バー２２がプッシャー２１から遠ざかる方向に、かつプ
ッシャー２１の下降に妨げにならない位置まで揺動す
る。その後、ブロック２９の下降によりプッシャー２１
が下降し、リード線１８を基板２０の所定の挿入孔２３
に挿入し、電子部品１５のリード線１８の正規のピッチ
での挿入動作を終了する。その後、ブロック２７，２９
が上昇、ブロック３１が下降し、挿入ガイド２５，プッ
シャー２１，成形レバー２２は原点状態にもどる。
バー２２がプッシャー２１から遠ざかる方向に、かつプ
ッシャー２１の下降に妨げにならない位置まで揺動す
る。その後、ブロック２９の下降によりプッシャー２１
が下降し、リード線１８を基板２０の所定の挿入孔２３
に挿入し、電子部品１５のリード線１８の正規のピッチ
での挿入動作を終了する。その後、ブロック２７，２９
が上昇、ブロック３１が下降し、挿入ガイド２５，プッ
シャー２１，成形レバー２２は原点状態にもどる。
【００１９】以上のようにこの挿入方法によれば、電子
部品のリード線成形後のスプリングバック量が多い場合
には、リード線のピッチを基板の挿入孔のピッチより小
さく成形した後所定の挿入ピッチにて挿入孔に挿入し、
逆に、スプリングバック量が少ない場合には、リード線
のピッチを基板の挿入孔のピッチより大きく成形した後
所定の挿入ピッチにて挿入孔に挿入することにより、ス
プリングバック量の多少に左右されずに常に一定のスプ
リングバック量にて所定のピッチの電子部品のリード線
を基板の挿入孔に挿入が行える高い挿入信頼性を確保で
きることとなる。
部品のリード線成形後のスプリングバック量が多い場合
には、リード線のピッチを基板の挿入孔のピッチより小
さく成形した後所定の挿入ピッチにて挿入孔に挿入し、
逆に、スプリングバック量が少ない場合には、リード線
のピッチを基板の挿入孔のピッチより大きく成形した後
所定の挿入ピッチにて挿入孔に挿入することにより、ス
プリングバック量の多少に左右されずに常に一定のスプ
リングバック量にて所定のピッチの電子部品のリード線
を基板の挿入孔に挿入が行える高い挿入信頼性を確保で
きることとなる。
【００２０】
【発明の効果】以上の実施例の説明により明らかなよう
に本発明の電子部品挿入方法によれば、挿入対象となる
電子部品により、成形時のピッチを任意に設定し、挿入
時のピッチを所定のピッチに設定できるため、電子部品
のリード線成形後のスプリングバック量の多少に左右さ
れずに高い挿入信頼性を確保できる。
に本発明の電子部品挿入方法によれば、挿入対象となる
電子部品により、成形時のピッチを任意に設定し、挿入
時のピッチを所定のピッチに設定できるため、電子部品
のリード線成形後のスプリングバック量の多少に左右さ
れずに高い挿入信頼性を確保できる。
【図１】本発明の一実施例の電子部品挿入方法の工程を
示すブロック図
示すブロック図
【図２】同電子部品挿入方法に用いる電子部品挿入装置
の正面断面図
の正面断面図
【図３】図２の要部を示すＡ−Ａ矢視図
【図４】本発明の一実施例の電子部品挿入方法の成形工
程後の電子部品を保持した状態の挿入ガイドを示す説明
図
程後の電子部品を保持した状態の挿入ガイドを示す説明
図
【図５】本発明の一実施例の電子部品挿入方法の成形工
程後の電子部品を保持した状態の挿入ガイドを示す説明
図
程後の電子部品を保持した状態の挿入ガイドを示す説明
図
【図６】従来の電子部品挿入方法の工程を示すブロック
図
図
【図７】（ａ）従来の電子部品挿入方法に用いる電子部
品挿入装置の正面断面図 （ｂ）同電子部品挿入装置の要部を示すＢ−Ｂ矢視図
品挿入装置の正面断面図 （ｂ）同電子部品挿入装置の要部を示すＢ−Ｂ矢視図
【図８】従来の電子部品挿入方法の成形工程後の電子部
品のリード線と、基板の挿入孔と、挿入ガイドの位置関
係を示す大きい線径のリード線または小さい線径のリー
ド線を用いた場合の挿入ガイドの下面図
品のリード線と、基板の挿入孔と、挿入ガイドの位置関
係を示す大きい線径のリード線または小さい線径のリー
ド線を用いた場合の挿入ガイドの下面図
【図９】同挿入工程における電子部品挿入装置の要部を
示す正面断面図
示す正面断面図
【図１０】同電子部品が挿入ガイドから脱落した状態の
電子部品挿入装置の要部を示す正面断面図
電子部品挿入装置の要部を示す正面断面図
【図１１】同電子部品のリード線の先端が広がって基板
の挿入孔に入らなかった状態の電子部品挿入装置の要部
を示す正面断面図
の挿入孔に入らなかった状態の電子部品挿入装置の要部
を示す正面断面図
１５ 電子部品 １８ リード線 ２０ 基板 ２３ 挿入孔 Ｌ 挿入ユニットのピッチ Ｐ リード線の挿入ピッチ Ｄ リード線の線径 Ｘ スプリングバックの適切量 Ｘ1 スプリングバック量
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山上 秋男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 軸心方向の両端に種々の線径と材質から
なるリード線を有する電子部品の前記リード線を基板の
挿入孔に挿入する方法において、線径用ピッチ補正工程
と、スプリングバック量用ピッチ補正工程と、成形工程
と、スプリングバック量用ピッチ補正解除工程と、挿入
工程とを有し、成形工程のピッチを任意に設定し、挿入
時のピッチを所定のピッチに設定できる電子部品挿入方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14536092A JP3198619B2 (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 電子部品挿入方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14536092A JP3198619B2 (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 電子部品挿入方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343894A true JPH05343894A (ja) | 1993-12-24 |
| JP3198619B2 JP3198619B2 (ja) | 2001-08-13 |
Family
ID=15383404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14536092A Expired - Fee Related JP3198619B2 (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 電子部品挿入方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3198619B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019050340A (ja) * | 2017-09-12 | 2019-03-28 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置およびそれを用いた部品実装基板の製造方法 |
| JP2020064906A (ja) * | 2018-10-15 | 2020-04-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品装着装置、及び、部品装着方法 |
| JPWO2022149204A1 (ja) * | 2021-01-06 | 2022-07-14 |
-
1992
- 1992-06-05 JP JP14536092A patent/JP3198619B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019050340A (ja) * | 2017-09-12 | 2019-03-28 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置およびそれを用いた部品実装基板の製造方法 |
| JP2020064906A (ja) * | 2018-10-15 | 2020-04-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品装着装置、及び、部品装着方法 |
| JPWO2022149204A1 (ja) * | 2021-01-06 | 2022-07-14 | ||
| WO2022149204A1 (ja) * | 2021-01-06 | 2022-07-14 | 株式会社Fuji | アキシャルフィーダ、及びアキシャルリード部品を保持する方法 |
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| JP3198619B2 (ja) | 2001-08-13 |
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