JPS60223199A - 電子部品插入チヤツク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子回路を構成する回路基板に抵抗。

コンデンサ、トランジスタ等の同一方向にリード線を有
した電子部品を挿入する電子部品挿入チャックに関する
ものである。

す如く電子部品１のリード線２部を挾持した後、回路基
板４の挿入孔５に対して鉛直方向から降下動作を行い、
リード線２が挿入孔５に入った後、開き逃げ動作を行っ
ていた。

その後、プッシャー７の押しにて電子部品１の挿入は完
了し、回路基板４下面に配置したリード線、固定装置６
にて、固定していた。

しかし第４図ａ、ｂのように電子部品の寸法不良２回路
基板パターンのバラツキ、挿入孔径のバラツキ等により
、次挿入部品１及び挿入チャック３が先挿入部品１′と
干渉しつぶす恐れがあり、挿入の安定性２回路基板の品
質を維持させるべく、必要以上の隣接寸法を余儀なくさ
れ、単位面積当りの挿入点数は少なかった。

発明の目的 本発明は上記従来の欠点を解消するものであり、高密度
挿入の実現、挿入の安定化、回路基板の品質向上を可能
とするものである。

発明の構成 回路基板面の鉛直方向に各々摺動し、かつ回転を同時に
行う摺動軸の一方に設けたカムにより、もう一方に設け
た該回路基板面と平行に配置した支持軸を中心に挿入工
程時に前記回路基板の挿入孔より所定の方向に逃げ動作
を行うことにより、先挿入部品の倒れ、傾きに関係なく
挿入の安定。

回路基板の品質向上を図ることが可能となシ、高密度挿
入に対しても、きわめて有利な電子部品挿入チャックで
ある。

実施例の説明 以下に本発明の実施例を第５図〜第７図にもとづいて説
明する。

部品供給部（図示せず）から搬送、移載された次挿入部
品１は挿入軸８の支持ピン９に支持されたレバー１ｏに
取付けられた挿入チャック３によシリード線２部を挾持
され、所定位置に位置決めされた回路基板４の鉛直方向
から降下動作を行う。

次に先挿入部品１′が存在する領域ではカム軸１１の作
用から支持ビン９を中心にレバー１０が揺動し先挿入部
品１′に対し逆方向に挿入チャック３が揺動し、先挿入
部品１′を避けながら挿入孔５の鉛直位置に復帰し挿入
を完了する。

挿入チャック３の開閉はくさび形ピストン１２により行
う。

発明の効果 このように本発明では、回路基板面の鉛直方向に各々摺
動し、かつ回転を同時に行う摺動軸今＝吟に設けたカム
により、　−該回路 基板面と平行に配置した支持軸を中心に、挿入工程時に
前記回路基板の挿入孔よシ所定の方向に逃げ動作を行う
ことによシ、先挿入部品の倒れ・傾きに関係なく、挿入
の安定・回路基板の品質向上を図ることが可能となり、
高密度挿入に対してもきわめて有利な電子部品挿入チャ
ックである。

【図面の簡単な説明】

第１図は電子部品の概略図、第２図は従来例の挿入工程
図、第３図は第２図ａの側面図、第４図は従来例の挿入
工程図、第５図は本発明の一実施施の挿入チャックを示
す正面断面図、第６図は第５図の側面図、第７図は本発
明の一実施例の挿入工程図である。 １・・・・・電子部品、３・・・・・・挿入チャック、
４・・・・・・回路基板、５・・・・・・挿入孔。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第２
図 （ＯＪン 第５図　第６図 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 同一方向にリード線を有する電子部品の挿入装置であっ
   て、回路基板面の鉛直方向に各々摺動し、かつ回転を同
   時に行う摺動軸に設けたカムにより、該回路基板面と平
   行に配置した支持軸を中心に、挿入工程時にカム面と支
   持軸に保持されかつバネによりカム面と当接するよう付
   勢されたレバーにより、前記回路基板の挿入孔より所定
   の方向に逃げ動作を行う電子部品挿入チャック。