JPH0534426B2 - - Google Patents
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- JPH0534426B2 JPH0534426B2 JP291584A JP291584A JPH0534426B2 JP H0534426 B2 JPH0534426 B2 JP H0534426B2 JP 291584 A JP291584 A JP 291584A JP 291584 A JP291584 A JP 291584A JP H0534426 B2 JPH0534426 B2 JP H0534426B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/26—Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は蒸着用ボートに関し、さらに詳しくは
熱伝導の悪い物質の蒸着に用いられる蒸着用ボー
トに関するものである。
熱伝導の悪い物質の蒸着に用いられる蒸着用ボー
トに関するものである。
一般に、真空蒸着を行なうには、抵抗加熱方式
によるボート型が多く用いられている。即ち、薄
板に凹部を設け、この凹部に蒸着物質を装填し、
ボート両端を電極に接続して通電して蒸着物質を
昇温させる。
によるボート型が多く用いられている。即ち、薄
板に凹部を設け、この凹部に蒸着物質を装填し、
ボート両端を電極に接続して通電して蒸着物質を
昇温させる。
しかしながら、熱伝導率の小さい物質の蒸着を
行なう場合にはしばしば蒸着物質が突沸し、蒸着
基板に塊状の蒸発物が付着し、蒸着基板に形成さ
れた薄膜に重大な欠陥を及ぼすという問題が生じ
ている。
行なう場合にはしばしば蒸着物質が突沸し、蒸着
基板に塊状の蒸発物が付着し、蒸着基板に形成さ
れた薄膜に重大な欠陥を及ぼすという問題が生じ
ている。
本発明の目的は、前途の従来技術の欠点を改良
し、熱伝導の悪い物質の蒸着でも高品質の薄膜を
作製しうる蒸着ボートを提供することである。
し、熱伝導の悪い物質の蒸着でも高品質の薄膜を
作製しうる蒸着ボートを提供することである。
すなわち本発明は、蒸着物質を装填するボート
であつて、その凹部に、熱伝導のよい物質のコイ
ルが設けられていることを特徴とする。
であつて、その凹部に、熱伝導のよい物質のコイ
ルが設けられていることを特徴とする。
以下、図面を用いて詳細に説明する。第1図は
従来の蒸着用ボートの断面図である。ボート本体
1の凹部に蒸着物質2が装填される。ボート端
3,3′を電極(図示せず)に接続して通電して
蒸着物質を昇温させる。このとき、ボート凹部の
底の部分にある蒸着物質2′の温度は、発熱部に
近いため、ほぼボート底の温度に等しい。一方、
蒸着物質の熱伝導が悪い場合には、ボート凹部の
上の方にある蒸着物質2″の温度は前記蒸着物質
2′の温度よりもかなり低くなる。したがつて、
ボートを昇温していくと、先ず、ボート凹部の底
の蒸着物質2′が蒸発する。それ故、ボート上方
にある蒸着物質2″は蒸発温度に達する前に下か
ら吹き飛ばされるため、蒸着基板に塊状に被着さ
れる。
従来の蒸着用ボートの断面図である。ボート本体
1の凹部に蒸着物質2が装填される。ボート端
3,3′を電極(図示せず)に接続して通電して
蒸着物質を昇温させる。このとき、ボート凹部の
底の部分にある蒸着物質2′の温度は、発熱部に
近いため、ほぼボート底の温度に等しい。一方、
蒸着物質の熱伝導が悪い場合には、ボート凹部の
上の方にある蒸着物質2″の温度は前記蒸着物質
2′の温度よりもかなり低くなる。したがつて、
ボートを昇温していくと、先ず、ボート凹部の底
の蒸着物質2′が蒸発する。それ故、ボート上方
にある蒸着物質2″は蒸発温度に達する前に下か
ら吹き飛ばされるため、蒸着基板に塊状に被着さ
れる。
第2図は本発明の蒸着用ボートの一例の断面図
である。ボート本体1の凹部にコイル4,4′を
設け、そこに蒸着物質2を装填する。ボート材料
としては通常のモリブデン、タンタル、ダングス
テン等が用いられる。コイル材料としては熱伝導
率の良好な材料であることが必要であるが、とく
に高融点金属が望ましく、モリデヅン、白金、タ
ンタル、タングステンが望ましい。コイルのピツ
チ及び径及び続径はボートの大きさにも依存する
が、おおむね0.5〜20mm、5〜40mm、0.025〜1.5mm
が良好である。ボート凹部の中のコイルは1つで
も多数でもよい。又、その配置は第2図のように
同心状でもよいが並行においてもよい。コイルの
端とボートとは電気的に接続していてもいなくて
もよい。
である。ボート本体1の凹部にコイル4,4′を
設け、そこに蒸着物質2を装填する。ボート材料
としては通常のモリブデン、タンタル、ダングス
テン等が用いられる。コイル材料としては熱伝導
率の良好な材料であることが必要であるが、とく
に高融点金属が望ましく、モリデヅン、白金、タ
ンタル、タングステンが望ましい。コイルのピツ
チ及び径及び続径はボートの大きさにも依存する
が、おおむね0.5〜20mm、5〜40mm、0.025〜1.5mm
が良好である。ボート凹部の中のコイルは1つで
も多数でもよい。又、その配置は第2図のように
同心状でもよいが並行においてもよい。コイルの
端とボートとは電気的に接続していてもいなくて
もよい。
さらに、本発明は上蓋付きボートにも適用でき
る。第3図は従来の上蓋付き蒸着用ボートの断面
図である。ボート本体1と上蓋100と中間板1
01で構成されている。なお、中間板101はな
い場合もある。上蓋及び中間板には開口102,
103が設けられている。このような上蓋付きボ
ートの場合でも、コイルを設けることにより、欠
陥のない薄膜を形成することができる。
る。第3図は従来の上蓋付き蒸着用ボートの断面
図である。ボート本体1と上蓋100と中間板1
01で構成されている。なお、中間板101はな
い場合もある。上蓋及び中間板には開口102,
103が設けられている。このような上蓋付きボ
ートの場合でも、コイルを設けることにより、欠
陥のない薄膜を形成することができる。
以下、本発明の実施例を説明する。
実施例 1
板厚0.2mmのタンタル製ボートの凹部に線径0.2
mm、コイルピツチ5mm、コイル径10mmのタンタル
製コイルを設け、5−アミノ−2,3−ジシアノ
8−〔(4−エトキシ)アニリノ〕−1,4−ナフ
トキノン色素を蒸着物質として装填した。このボ
ートに通電することにより、1.2mm厚直径120mmの
ポリカーポネート円板上に700Åに色素膜を形成
して追加書き込み可能光デイスクを作成した。蒸
着時の真空度は2×10-5Torr以下とし、ボート
温度は240〜250℃とした。光デイスク欠陥測定装
置により、本発明のボートを用いて作製された光
テイスクの欠陥率とコイルのない通常のボートを
用いて作製された光デイスクの欠陥率とを、測定
すると、本発明の蒸着用ボートを用いた方がはる
かに少ない欠陥率であつた。
mm、コイルピツチ5mm、コイル径10mmのタンタル
製コイルを設け、5−アミノ−2,3−ジシアノ
8−〔(4−エトキシ)アニリノ〕−1,4−ナフ
トキノン色素を蒸着物質として装填した。このボ
ートに通電することにより、1.2mm厚直径120mmの
ポリカーポネート円板上に700Åに色素膜を形成
して追加書き込み可能光デイスクを作成した。蒸
着時の真空度は2×10-5Torr以下とし、ボート
温度は240〜250℃とした。光デイスク欠陥測定装
置により、本発明のボートを用いて作製された光
テイスクの欠陥率とコイルのない通常のボートを
用いて作製された光デイスクの欠陥率とを、測定
すると、本発明の蒸着用ボートを用いた方がはる
かに少ない欠陥率であつた。
実施例 2
上蓋板厚0.1mm、中間板板厚0.05mm、本体板厚
0.1mmのモリブデン製ボートの凹部に線径0.1mm、
コイルピツチ1.5mm、コイル径6mmのタンタル製
コイルを設け、実施例1と同様にして光デイスク
を作製した。本発明でも本発明のボートを用いた
方がはるかに少ない欠陥率であつた。
0.1mmのモリブデン製ボートの凹部に線径0.1mm、
コイルピツチ1.5mm、コイル径6mmのタンタル製
コイルを設け、実施例1と同様にして光デイスク
を作製した。本発明でも本発明のボートを用いた
方がはるかに少ない欠陥率であつた。
実施例 3
板厚0.3mmのタングステン製ボートの凹部に線
径0.05mm、コイルピツチ2mm、コイル径4mmのタ
ングステン製コイルを設け、5−アミノ−2,3
−ジシアノ−8−〔(4−プロポキシ)アニリノ〕
−1,4−ナフトキノン色素を蒸着物質として装
填した。このボートに通電することにより、1.2
mm厚直径120mmのエポシキ樹脂円板上に800Åの色
素膜を形成して追加書き込み可能デイスクを作製
した。蒸着時の真空度は3×10-5Torr以下とし、
ボート温度は230〜260℃とした。本実施例でも、
本発明のボートを用いた方が、はるかに少ない欠
陥率であつた。
径0.05mm、コイルピツチ2mm、コイル径4mmのタ
ングステン製コイルを設け、5−アミノ−2,3
−ジシアノ−8−〔(4−プロポキシ)アニリノ〕
−1,4−ナフトキノン色素を蒸着物質として装
填した。このボートに通電することにより、1.2
mm厚直径120mmのエポシキ樹脂円板上に800Åの色
素膜を形成して追加書き込み可能デイスクを作製
した。蒸着時の真空度は3×10-5Torr以下とし、
ボート温度は230〜260℃とした。本実施例でも、
本発明のボートを用いた方が、はるかに少ない欠
陥率であつた。
実施例 4
板厚0.12mmのモリブデン製ボートの凹部に線径
0.1mm、コイルピツチ3mm、コイル径15mmのモリ
ブデン製コイルを設け、酸化バナジウムフタロシ
アニン膜を650Å蒸着して光デイスクを作製した。
本実施例でも本発明のボートを用いた方がはるか
に少ない欠陥率であつた。
0.1mm、コイルピツチ3mm、コイル径15mmのモリ
ブデン製コイルを設け、酸化バナジウムフタロシ
アニン膜を650Å蒸着して光デイスクを作製した。
本実施例でも本発明のボートを用いた方がはるか
に少ない欠陥率であつた。
以上のように、本発明のボートは従来のボート
と比較して膜欠陥を少なくできる。
と比較して膜欠陥を少なくできる。
第1図は従来の蒸着用ボートの断面図、第2図
は本発明の蒸着用ボートの一例を模式的に説明す
るための断面図、第3図は従来の上蓋付きボート
の断面図であり、1はボート本体、2,2′,
2″は蒸着物質、3,3′はベート端、4,4′は
コイル、100は上蓋、101は中間板、10
2,103は開口を示す。
は本発明の蒸着用ボートの一例を模式的に説明す
るための断面図、第3図は従来の上蓋付きボート
の断面図であり、1はボート本体、2,2′,
2″は蒸着物質、3,3′はベート端、4,4′は
コイル、100は上蓋、101は中間板、10
2,103は開口を示す。
Claims (1)
- 1 蒸着物質を装填するボートであつて、その凹
部に、良熱伝導性物質のコイルが設けられたこと
を特徴とする蒸着用ボート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP291584A JPS60149765A (ja) | 1984-01-11 | 1984-01-11 | 蒸着用ボ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP291584A JPS60149765A (ja) | 1984-01-11 | 1984-01-11 | 蒸着用ボ−ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60149765A JPS60149765A (ja) | 1985-08-07 |
| JPH0534426B2 true JPH0534426B2 (ja) | 1993-05-24 |
Family
ID=11542639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP291584A Granted JPS60149765A (ja) | 1984-01-11 | 1984-01-11 | 蒸着用ボ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60149765A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004211110A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-29 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 蒸着用るつぼ、蒸着装置および蒸着方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6210773A (ja) * | 1985-07-08 | 1987-01-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 文字を付した立体容器の二次元表現方法 |
| JP2012132049A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 真空蒸着装置及び真空蒸着方法 |
| CN103388123B (zh) * | 2013-08-02 | 2015-08-26 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 具有导热装置的坩埚 |
| CN103409720B (zh) * | 2013-08-23 | 2016-02-03 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种镀膜机坩埚 |
-
1984
- 1984-01-11 JP JP291584A patent/JPS60149765A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004211110A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-29 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 蒸着用るつぼ、蒸着装置および蒸着方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60149765A (ja) | 1985-08-07 |
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