JPH05346362A - 半導体圧力センサ - Google Patents

半導体圧力センサ

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Publication number
JPH05346362A
JPH05346362A JP17935692A JP17935692A JPH05346362A JP H05346362 A JPH05346362 A JP H05346362A JP 17935692 A JP17935692 A JP 17935692A JP 17935692 A JP17935692 A JP 17935692A JP H05346362 A JPH05346362 A JP H05346362A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure sensor
lead frame
substrate
lead
extended
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17935692A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomohito Itou
智仁 伊藤
Motomi Ichihashi
素海 市橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH05346362A publication Critical patent/JPH05346362A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 クリップリード及びクリップリードを半田付
けする基板面積を不要とし、小型化、工程簡略化を図
る。 【構成】 リードフレーム１０を延長して形成し、これ
を厚膜基板１１に設けたスルーホールに通して厚膜基板
表面及び裏面で半田で固着し、延長したリードフレーム
により外部と電気的接続を行うようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体圧力センサの
組立構造の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の半導体圧力センサの構造を
示すもので、図において、１は表面に外部への電気的接
続のための電極（アルミメタライズ）を有する圧力セン
サチップ、２は真空中でセンサチップ１と陽極接合さ
れ、センサチップに加わる応力を緩和するためのガラス
台座、３はセンサチップ１とリードフレーム４を電気的
接続するための金ワイヤ、５はリードフレーム４と電気
的接続されセンサ素子等が装着された厚膜基板、６は外
部と電気的接続するためのクリップリード、７はガラス
台座２を取付けるベース、８はベース７と一体のキャッ
プで、圧力導入口９を有している。
【０００３】次に動作について説明する。圧力を上部の
圧力導入口９より取り込んで、圧力センサチップ１によ
りその圧力が電圧に変換される。そして、その電気信号
は金ワイヤ３→リードフレーム４→厚膜基板５を通り、
最後にクリップリード６により外部に出力される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体圧力セン
サは以上のように構成されているので、クリップリード
６の半田付けのために基板５上にそのための面積を確保
しなければならず、また工程数も多いなどの問題点があ
った。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、外部と電気的接続するためのク
リップリードを省略し、クリップリードを半田付けする
ための基板上の面積も不要にして簡素化することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体圧
力センサは、厚膜基板に電気的接続するためのリードフ
レームを延長し、厚膜基板にスルーホールを形成してそ
こにリードフレームを通し、延長したリードフレームに
て外部との電気的接続を行うようにしたものである。
【０００７】
【作用】この発明による半導体圧力センサは、リードフ
レームを延長して基板の下方へ突出させることにより、
クリップリードを不要とし、かつクリップリードを半田
付けするための面積も不要となる。
【０００８】
【実施例】
実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１において、１０は厚膜基板１１に設けたスル
ーホールを貫通して基板１１の下方に延設したリードフ
レームであり、このリードフレーム１０の延設部分１０
ａで上記クリップリード６の機能をもたせるようにした
ものである。
【０００９】次にその作用について説明する。圧力セン
サチップ１により圧力が電気信号に変換され、その電気
信号が金ワイヤ３を通り、延長したリードフレーム１０
を通ることにより、厚膜基板１１を通り、外部に電気信
号を出力する。
【００１０】実施例２．なお実施例１においては、厚膜
基板にスルーホールを形成した場合について説明した
が、図２のように、従来のクリップリードと半田付けす
る面積を縮小した厚膜基板１２に、延長したリードフレ
ーム１０を密着し、半田で固着するようにしてもよく、
上記実施例と同様の効果を奏する。
【００１１】実施例３．また、図３ａ，ｂのように、切
り込み１３ａを形成した厚膜基板１３に、延長したリー
ドフレーム１０を通し、半田で固着するようにしてもよ
い。
【００１２】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、延長し
たリードフレームにより外部への電気的接続を行うよう
にしたので、クリップリードを不要とし、従ってクリッ
プリードを半田付けする面積が不要となり、小型化、工
程簡略化に大いに効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例１による半導体圧力センサの
断面図である。
【図２】この発明の実施例２による半導体圧力センサの
断面図である。
【図３】この発明の実施例３による半導体圧力センサの
断面図ａと平面図ｂである。
【図４】従来の半導体圧力センサの断面図である。
【符号の説明】
１ 圧力センサチップ ２ ガラス台座 ３ 金ワイヤ ７ ベース ８ キャップ ９ 圧力導入口 １０ 延長したリードフレーム １１ 厚膜基板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 台座上に接合された圧力センサチップ、
    上記台座を載置した基板、上記圧力センサチップとワイ
    ヤにて接続され、上記基板と電気的接続されるリードフ
    レームを備えた半導体圧力センサにおいて、上記基板に
    電気的接続するためのリードフレームを延長し、これを
    基板上に設けたスルーホールに通して、半田で固着し、
    このリードフレームの延長部で外部との電気的接続を行
    うようにしたことを特徴とする半導体圧力センサ。
  2. 【請求項２】 台座上に接合された圧力センサチップ、
    上記台座を載置した基板、上記圧力センサチップとワイ
    ヤにて接続され、上記基板と電気的接続されるリードフ
    レームを備えた半導体圧力センサにおいて、上記基板に
    電気的接続するためのリードフレームを延長し、これを
    基板の側辺部に密着して半田で固着し、このリードフレ
    ームの延長部で外部との電気的接続を行うようにしたこ
    とを特徴とする半導体圧力センサ。
  3. 【請求項３】 台座上に接合された圧力センサチップ、
    上記台座を載置した基板、上記圧力センサチップとワイ
    ヤにて接続され、上記基板と電気的接続されるリードフ
    レームを備えた半導体圧力センサにおいて、上記基板に
    電気的接続するためのリードフレームを延長し、これを
    基板の側辺部に設けた切り込みに通して半田で固着し、
    このリードフレームの延長部で外部との電気的接続を行
    うようにしたことを特徴とする半導体圧力センサ。
JP17935692A 1992-06-12 1992-06-12 半導体圧力センサ Pending JPH05346362A (ja)

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JP17935692A JPH05346362A (ja) 1992-06-12 1992-06-12 半導体圧力センサ

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JP17935692A JPH05346362A (ja) 1992-06-12 1992-06-12 半導体圧力センサ

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JPH05346362A true JPH05346362A (ja) 1993-12-27

Family

ID=16064418

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JP17935692A Pending JPH05346362A (ja) 1992-06-12 1992-06-12 半導体圧力センサ

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