JPH0536269Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0536269Y2 JPH0536269Y2 JP1989067814U JP6781489U JPH0536269Y2 JP H0536269 Y2 JPH0536269 Y2 JP H0536269Y2 JP 1989067814 U JP1989067814 U JP 1989067814U JP 6781489 U JP6781489 U JP 6781489U JP H0536269 Y2 JPH0536269 Y2 JP H0536269Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat treatment
- substrate
- section
- buffer
- buffer storage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0431—Apparatus for thermal treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
- H10P72/7604—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H10P72/7612—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by lifting arrangements, e.g. lift pins
Description
【考案の詳細な説明】
《産業上の利用分野》
この考案は、前段処理部より給送された半導体
基板等（以下、単に基板と称する）を加熱、冷却
処理するのに用いられる基板の熱処理装置に関す
るものである。
基板等（以下、単に基板と称する）を加熱、冷却
処理するのに用いられる基板の熱処理装置に関す
るものである。
《従来の技術》
この種の装置としては、従来より例えば第３図
中符号１０１で示すものが知られている。
中符号１０１で示すものが知られている。
これは一般に「オーブン」と称されており、前
段処理部１００で例えばフオトレジスト塗布を終
えた基板Ｗを加熱処理し、引き続き後続処理部１
２０へ基板Ｗを送り出すように構成されている。
段処理部１００で例えばフオトレジスト塗布を終
えた基板Ｗを加熱処理し、引き続き後続処理部１
２０へ基板Ｗを送り出すように構成されている。
即ち、複数の熱処理板１０２，１０３を上下多
段に配置して加熱処理部１０１を構成し、加熱処
理部１０１の近傍に基板Ｗのバツフア収容部１０
６を並置し、何らかの事故で後続処理部１２０に
おける処理が中断した際に、熱処理済みの基板を
バツフア収容部１０６へ収容し、当該事故が解消
すれば、バツフア収容部１０６より後続処理部１
２０へ基板を送り出すように構成されている。
段に配置して加熱処理部１０１を構成し、加熱処
理部１０１の近傍に基板Ｗのバツフア収容部１０
６を並置し、何らかの事故で後続処理部１２０に
おける処理が中断した際に、熱処理済みの基板を
バツフア収容部１０６へ収容し、当該事故が解消
すれば、バツフア収容部１０６より後続処理部１
２０へ基板を送り出すように構成されている。
《考案が解決しようとする課題》
一般に、この種の装置は限られたスペースのク
リーンルーム内に設置されることから、出来る限
り省スペース化を図ることが望ましい。しかしな
がら、上記従来例ではバツフア収容部１０６が加
熱処理部１０１に並設されているため設置面積が
広がり、上記要望に沿わないものであつた。
リーンルーム内に設置されることから、出来る限
り省スペース化を図ることが望ましい。しかしな
がら、上記従来例ではバツフア収容部１０６が加
熱処理部１０１に並設されているため設置面積が
広がり、上記要望に沿わないものであつた。
本考案はこのような事情を考慮したもので、設
置面積を小さくして省スペース化を図ることを技
術課題とする。
置面積を小さくして省スペース化を図ることを技
術課題とする。
《課題を解決するための手段》
本考案は上記課題を解決するものとして以下の
ように構成される。
ように構成される。
即ち、複数の熱処理板を上下多段に配置して構
成した熱処理部と、熱処理部の上側又は下側に配
設した基板のバツフア収容部と、基板を熱処理部
及びバツフア収容部へ給排する基板移載ロボツト
とを具備して成り、後続処理部における処理の中
断に際し、熱処理済みの基板をバツフア収容部へ
収容するように構成したことを特徴とするもので
ある。
成した熱処理部と、熱処理部の上側又は下側に配
設した基板のバツフア収容部と、基板を熱処理部
及びバツフア収容部へ給排する基板移載ロボツト
とを具備して成り、後続処理部における処理の中
断に際し、熱処理済みの基板をバツフア収容部へ
収容するように構成したことを特徴とするもので
ある。
《作用》
本考案は基板のバツフア収容部が熱処理部の上
側又は下側に配設されており、バツフア処理理部
独自の設置面積は不要となる。
側又は下側に配設されており、バツフア処理理部
独自の設置面積は不要となる。
《実施例》
第１図は本考案の一実施例を示す基板の熱処理
装置の斜視図である。
装置の斜視図である。
この熱処理装置は複数の熱処理板２〜４を上下
多段に配置して構成した熱処理部１と、熱処理部
１の上側に配置固定した基板Ｗのバツフア収容部
６と、基板Ｗを熱処理部１及びバツフア収容部６
へ給排する前後一組の基板移載ロボツト１０，１
０とを具備して成り、後続処理部における処理が
中断した際に、熱処理済みの基板Ｗをバツフア収
容部６へ収容するとともに、中断が解かれた際に
は、バツフア収容部６に収容した基板Ｗを後続処
理部へ送り出すように構成されている。
多段に配置して構成した熱処理部１と、熱処理部
１の上側に配置固定した基板Ｗのバツフア収容部
６と、基板Ｗを熱処理部１及びバツフア収容部６
へ給排する前後一組の基板移載ロボツト１０，１
０とを具備して成り、後続処理部における処理が
中断した際に、熱処理済みの基板Ｗをバツフア収
容部６へ収容するとともに、中断が解かれた際に
は、バツフア収容部６に収容した基板Ｗを後続処
理部へ送り出すように構成されている。
上記熱処理部１は上段より順に加熱板２，３
と、冷却板４とを備え、基板Ｗを加熱板２又は３
で加熱処理した後、１枚の冷却板４で常温まで冷
却するように構成され、この実施例では加熱処理
に対して冷却処理能力が２倍となるように設定さ
れている。なお、加熱板や冷却板の数は、基板Ｗ
のサイズや種類に対応して適宜増減し得ることは
云うまでもない。また、各熱処理板２〜４には出
没自在の基板支持ピン５……が立設されており、
この基板支持ピン５を介して、基板移載ロボツト
１０との間で基板Ｗを受け渡すように構成されて
いる。
と、冷却板４とを備え、基板Ｗを加熱板２又は３
で加熱処理した後、１枚の冷却板４で常温まで冷
却するように構成され、この実施例では加熱処理
に対して冷却処理能力が２倍となるように設定さ
れている。なお、加熱板や冷却板の数は、基板Ｗ
のサイズや種類に対応して適宜増減し得ることは
云うまでもない。また、各熱処理板２〜４には出
没自在の基板支持ピン５……が立設されており、
この基板支持ピン５を介して、基板移載ロボツト
１０との間で基板Ｗを受け渡すように構成されて
いる。
上記バツフア収容部６は上下多段に形成した基
板収容溝７を備え、その収容溝７内へ基板Ｗを収
容するように構成されている。
板収容溝７を備え、その収容溝７内へ基板Ｗを収
容するように構成されている。
上記の各基板移載ロボツト１０は基板Ｗを吸着
保持する吸着アーム１１と、吸着アーム１１の基
端部を水平旋回可能に支持する旋回アーム１２
と、旋回アーム１２の基端部を水平旋回可能に支
持するアーム支持枠１３と、アーム支持枠１３を
上下動可能に支持する一組の昇降駆動ねじ１４及
びスプライン軸１５と、昇降駆動ねじ１４及びス
プライン軸１５をそれぞれ回転駆動する昇降駆動
モータ１６及びアーム駆動モータ１７とを具備し
て成り、昇降駆動モータ１６及びアーム駆動モー
タ１７を図示しない駆動制御手段で駆動制御する
ことにより、吸着アーム１１で支持した基板Ｗを
熱処理部１及びバツフア収容部６へ給排するよう
に構成されている。
保持する吸着アーム１１と、吸着アーム１１の基
端部を水平旋回可能に支持する旋回アーム１２
と、旋回アーム１２の基端部を水平旋回可能に支
持するアーム支持枠１３と、アーム支持枠１３を
上下動可能に支持する一組の昇降駆動ねじ１４及
びスプライン軸１５と、昇降駆動ねじ１４及びス
プライン軸１５をそれぞれ回転駆動する昇降駆動
モータ１６及びアーム駆動モータ１７とを具備し
て成り、昇降駆動モータ１６及びアーム駆動モー
タ１７を図示しない駆動制御手段で駆動制御する
ことにより、吸着アーム１１で支持した基板Ｗを
熱処理部１及びバツフア収容部６へ給排するよう
に構成されている。
なお、第１図中符号１８，１９はそれぞれ昇降
駆動ねじ１４及びスプライン軸１５に付設された
回転位置検出手段であり、それぞれ昇降駆動ねじ
１４又はスプライン軸１５の回転位置を検出する
ことにより、アーム支持枠１３の高さと旋回アー
ム１２の旋回角度、及び吸着アーム１１の伸長位
置等を位置決め制御するように構成されている。
駆動ねじ１４及びスプライン軸１５に付設された
回転位置検出手段であり、それぞれ昇降駆動ねじ
１４又はスプライン軸１５の回転位置を検出する
ことにより、アーム支持枠１３の高さと旋回アー
ム１２の旋回角度、及び吸着アーム１１の伸長位
置等を位置決め制御するように構成されている。
上記スプライン軸１５は、アーム支持枠１３内
に設けた伝動ベルト等を介して旋回アーム１２の
基端部支軸を旋回するように構成されているが、
その基本構造は一般のアーム旋回式のロボツトと
同様であるので図示を省略する。
に設けた伝動ベルト等を介して旋回アーム１２の
基端部支軸を旋回するように構成されているが、
その基本構造は一般のアーム旋回式のロボツトと
同様であるので図示を省略する。
この実施例では、熱処理部１の上手側に配置し
た基板移載ロボツト１０で基板Ｗを加熱板２，３
へ供給し、熱処理部の下手側に配置した基板移載
ロボツト１０で基板Ｗを冷却板４から後続処理部
へ排出するとともに、加熱板２，３から冷却板４
への基板の移載や、冷却板４からバツフア収容部
６への基板の移載は適宜空いているロボツト１０
で行うことになる。
た基板移載ロボツト１０で基板Ｗを加熱板２，３
へ供給し、熱処理部の下手側に配置した基板移載
ロボツト１０で基板Ｗを冷却板４から後続処理部
へ排出するとともに、加熱板２，３から冷却板４
への基板の移載や、冷却板４からバツフア収容部
６への基板の移載は適宜空いているロボツト１０
で行うことになる。
第２図は本考案の別の実施例を略示した概要図
である。
である。
この実施例は、バツフア収容部６を熱処理部１
の下側に配置した点が上記の実施例と異なり、そ
の他の点では第１図に示すものと同様に構成され
ている。
の下側に配置した点が上記の実施例と異なり、そ
の他の点では第１図に示すものと同様に構成され
ている。
なお、上記実施例では、いずれも基板移載ロボ
ツト１０が昇降位置制御可能に構成されたものと
して説明したが、これに限るものではなく、熱処
理部及びバツフア収容部をロボツトに対して相対
的に昇降させるようにしてもよい。
ツト１０が昇降位置制御可能に構成されたものと
して説明したが、これに限るものではなく、熱処
理部及びバツフア収容部をロボツトに対して相対
的に昇降させるようにしてもよい。
《考案の効果》
以上の説明で明らかなように、本考案では基板
のバツフア収容部を熱処理部の上側又は下側に配
設したので、従来に比べてその分だけ設置面積を
小さくして、省スペース化を図ることができる。
のバツフア収容部を熱処理部の上側又は下側に配
設したので、従来に比べてその分だけ設置面積を
小さくして、省スペース化を図ることができる。
第１図は本考案の一実施例を示す基板の熱処理
装置の斜視図、第２図は本考案の別実施例を略示
した概要図、第３図は従来例を示す概要図であ
る。 １……熱処理部、２，３，４……熱処理板、６
……バツフア収容部、１０……基板移載ロボツ
ト。
装置の斜視図、第２図は本考案の別実施例を略示
した概要図、第３図は従来例を示す概要図であ
る。 １……熱処理部、２，３，４……熱処理板、６
……バツフア収容部、１０……基板移載ロボツ
ト。
Claims (1)
- 複数の熱処理板を上下多段に配置して構成した
熱処理部と、熱処理部の上側又は下側に配設した
基板のバツフア収容部と、基板を熱処理部及びバ
ツフア収容部へ給排する基板移載ロボツトとを具
備して成り、後続処理部における処理の中断に際
し、熱処理済みの基板をバツフア収容部へ収容す
るように構成したことを特徴とする基板の熱処理
装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989067814U JPH0536269Y2 (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | |
| KR1019900008438A KR930010971B1 (ko) | 1989-06-09 | 1990-06-08 | 기판을 열처리하기 위한 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989067814U JPH0536269Y2 (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH038424U JPH038424U (ja) | 1991-01-28 |
| JPH0536269Y2 true JPH0536269Y2 (ja) | 1993-09-14 |
Family
ID=13355791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989067814U Expired - Lifetime JPH0536269Y2 (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0536269Y2 (ja) |
| KR (1) | KR930010971B1 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59211243A (ja) * | 1983-05-17 | 1984-11-30 | Toshiba Corp | 半導体基板処理装置 |
-
1989
- 1989-06-09 JP JP1989067814U patent/JPH0536269Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-06-08 KR KR1019900008438A patent/KR930010971B1/ko not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH038424U (ja) | 1991-01-28 |
| KR910001897A (ko) | 1991-01-31 |
| KR930010971B1 (ko) | 1993-11-18 |
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