JPH0536314A - 透明導電膜の成膜方法 - Google Patents
透明導電膜の成膜方法Info
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Abstract
を向上させることができるようにした透明導電膜の成膜
方法を提供することである。 【構成】 インジウム錫酸化物微粒子を含む電子線硬化
型インクを樹脂フィルム上に印刷後、乾燥によって脱溶
剤化処理を施し、更にスチールロールによる圧延処理
後、電子線硬化処理を施すことにより上記樹脂フィルム
上に透明導電膜を形成することを特徴とする。
Description
置等において透明電極や帯電防止フィルムなどに用いら
れる特にインジウム錫酸化物(以下、ITOという)透
明導電膜を形成するための方法に関する。
プレイやエレクトロ・ルミネッセンスディスプレイ等の
フラット型ディスプレイ装置が広く用いられている。そ
してこの種のディスプレイでは、表示素子の電極又は回
路電極に透明導電膜が使用されるが、かかる透明導電膜
には、抵抗値が小さく且つ透明性が良好であることから
特にITO透明導電膜が好適である。
粒子をターゲットとしてスパッタリングを行うことによ
り基板上に透明導電膜を蒸着する方法があるが、この方
法で使用する装置は高価であり、大きな蒸着面積の成膜
加工には適していない。又、成膜後更にエッチングによ
ってパターン成形加工を行う必要がある等の問題があっ
た。そこでITO微粒子粉を用いたインクを塗布又は印
刷することによりITO透明導電膜を形成する方法が開
発されてきている。そしてこの方法はITO微粒子粉を
樹脂と溶剤とに混ぜ合わせて均一に分散せしめることに
よりペーストを形成し、該ペーストを基板に印刷してか
ら乾燥するという成膜方法である(以下、単に塗布法と
いう)。
布法により形成される導電膜の導電原理はITO微粒子
相互の接近作用によって行われるものであるため、前記
蒸着による方法に比べて導電膜の電気的抵抗値が大きく
なってしまうので問題になっていた。又、導電膜の膜厚
が厚くなる(1〜3μm)上、導電膜表面の凹凸や導電
膜内部のボイド(空隙)等の原因で光の散乱が発生して
導電膜の全光線透過率やヘーズ値(曇の程度を表す数
値)が悪化するという問題があった。このためかかる塗
布法により形成された導電膜は帯電防止用等の比較的グ
レードが低い用途以外では実用化されていない。
電膜の光学的特性及び電気的特性を向上させることがで
きるようにした透明導電膜の成膜方法を提供することを
目的とする。
の成膜方法は、ITO微粒子を含む電子線硬化型インク
を樹脂フィルム上に印刷後、乾燥によって脱溶剤化処理
を施し、更にスチールロールによる圧延処理後、電子線
硬化処理を施すことにより行われる。
化型インクの固形成分中の上記ITO微粒子の体積含有
率が50〜80%である。
ITOの超微粒子粉を用いてペースト状に形成したイン
クをロールによって圧延することにより、ITO微粒子
を緻密化し、これにより形成された導電膜内のボイドの
発生を抑制することができる。又、かかるロールによる
圧延処理を行うことにより導電膜表面を平滑にし、この
結果、透明導電膜の光学的特性及び電気的特性の双方を
向上させることができる。電子線硬化型インクを使用す
ることにより、該インクを電子線によって硬化せしめる
前に行われる上記圧延処理においてはかかる電子線硬化
型インクが未だ硬化していない状態にあるため、圧延処
理時のロールの線圧力を比較的低く設定しても有効にI
TO微粒子の緻密化を図ることができる。
子線硬化型インクの固形成分中のITO粒子の体積含有
率を特に50〜80%に設定したことにより、導電膜の
電気的特性及び光学的特性を有効且つ大幅に向上させる
ことができる。即ち上記圧延処理を行う際に緻密化され
るITO粒子間の空隙を埋め尽くすだけの樹脂を必要と
するが、この場合、ITO粒子の量が多過ぎると樹脂が
かかる空隙を完全に埋めることができず、従ってボイド
が発生して光線透過率及びヘーズ値が悪くなる上に、所
謂、ポーラスな導電膜になってしまいその強度が低下す
る。一方、ITO粒子の量が少な過ぎるとかかるITO
粒子よりも過剰に存在する樹脂によってITO粒子同士
の相互接近が妨げられ、この場合には導電膜の光学的特
性は良好であっても電気的特性を向上させることはでき
ない。従って、インクの固形成分中の樹脂とITO粒子
との含有割合を最適にする必要があるが、本発明方法に
おいては、ITO粒子の体積含有率が上記のように50
〜80%に設定されている。
一実施例を詳細に説明する。先ず基板である樹脂フィル
ム上に塗布すべき電子線硬化型インクの構成成分である
ITOの超微粒子粉は、その平均粒径0.03μmのも
のを用いる。そしてかかるITO超微粒子粉を、オリゴ
マー及びモノマーから成る電子線硬化型樹脂と混ぜ合わ
せ、これら双方を合わせた重量に対して20%の溶剤を
添加して分散処理を行うことにより、電子線硬化型イン
クが形成される。
アクリレートもしくは2官能基エポキシアクリレートと
上記モノマーとしての3官能基アクリレート(例えばト
リメチロールプロパントリアクリレート)との重量比は
60:40程度に設定される。かかる電子線硬化型イン
クの固形成分(樹脂成分,ITO粒子,添加剤等)中の
ITO粒子の体積含有率50〜80%程度であることが
好ましいが、ここではウレタンアクリレート系インクに
ついては50%,60%及び75%、また、エポキシア
クリレート系については60%となるように合計4種類
のインクを形成した。
それぞれをスクリーン印刷法により基板樹脂フィルムの
PETフィルム(厚さ100μmで、密着性を良好にす
るためにプライマー処理が施されている)上に印刷し、
この後、赤外線加熱により80°Cの温度で30分間乾
燥せしめられる。そしてこの乾燥によって、電子線硬化
型インク中に含まれている上記溶剤は揮発せしめられる
が、この時点では電子線硬化型インクの他の成分である
オリゴマー及びモノマーが液状であるためPETフィル
ム上に膜は未だ硬化してはいない。尚、上記4種類の電
子線硬化型インクのいずれの場合も12cm×15cm
程度の広さの印刷領域を形成して行ったが、塗膜の厚さ
はウレタンアクリレート系インクではおよそ3μm、ま
たエポキシアクリレート系インクではおよそ5μmであ
った。尚、これらの塗膜厚さの違いは、使用するインク
の粘度の相違に起因している。
ン印刷法によって塗布されたインクはスチールロールに
よって圧延処理されるが、この圧延処理においてはその
表面がハードクロムメッキされた直径150mmの2本
のスチールロールを使用し、その処理スピードが略10
cm/秒となるように該スチールロールの回転速度を設
定した。又、このスチールロールによる圧延処理を行う
場合、スチールロールの線圧力は200kgf/cm以
上であれば、必要且つ十分である。ここで、かかる線圧
力が高過ぎると基板樹脂フィルムに機械的歪みを生じて
しまうが、本発明ではかかる歪みが生じないように設定
されている。これは使用される基板樹脂フィルムの種
類,材質及び厚さ等により、本実施例では上記設定値が
好ましい。そして線圧力の上限は1000kgf/cm
以下が好ましい。
実施例のインクに対してはアルゴン等の不活性ガス雰囲
気中で電子線硬化処理が行われる。即ち、基板樹脂フィ
ルム上に塗布されている電子線硬化型インクに対して、
電子線の加速電圧175kVで照射線量10〜40Mr
adの電子線が照射される。ここで上記のように不活性
ガスを用いるのは、例えば空気中で電子線処理を行った
場合には空気中の酸素が、生じたラジカルを消費してし
まう所謂、酸素禁止作用により重合反応が阻害されてし
まうのを防ぐためである。
のように構成されているから、先ず上記スチールロール
による圧延処理を行うことにより、形成されたITO透
明導電膜の光学的特性を著しく向上させることができ
る。即ち、この圧延処理を施す前の状態の塗膜の全光線
透過率は高々60%程度に過ぎなかったが圧延処理後は
80%程度にまで達し、又、導電膜のヘーズ値は20%
程度であったものが10%程度に向上した。この圧延処
理におけるスチールロールの線圧力は大きい程かかる効
果も大きくなる。
ンクは通常、0〜20%の溶剤を含んでいるが、基板樹
脂フィルム上に印刷・乾燥後に脱溶剤化処理が行われた
後でも液状のオリゴマー及びモノマーが存在しているた
めに硬化していない。従ってこのような状態で圧延処理
が行われるので、スチールロールの線圧力を比較的低く
設定しても塗膜は容易且つ有効に圧延せしめられITO
粒子を容易に緻密化することができる。そしてこれによ
り導電膜表面が平滑化され、この点でも光学的特性を向
上させることができるが、一般の熱可塑性樹脂を用いて
インクを形成した場合には塗膜の圧延処理時に500k
gf/cm以上の高い線圧力が必要になるのに比べて線
圧力を低く設定することができるという利点がある。こ
のように線圧力を低くすることにより基板樹脂フィルム
の歪みの発生をなくすることができる。
によりITO透明導電膜の電気的特性も向上させること
できる。即ち、この圧延処理を施さずに電子線硬化させ
ると塗膜の表面抵抗は10〜20kオーム/□にまで達
するが、圧延処理後に電子線硬化させると200〜60
0オーム/□に低下する。
電膜の光学的特性及び電気的特性についての測定結果を
図1乃至図5を参照して説明する。尚、これらの測定を
行うに際してITO粒子の平均粒径は米国カウンターク
ローム社製のQuantasorb QS−10によ
り、又、透明導電膜の全光線透過率及びヘーズ値は基板
であるPETフィルムと一緒にスガ試験機株式会社製の
直読ヘーズコンピュータHGM−ZDPにより、更に表
面抵抗は上記PETフィルムを50mm×50mmの寸
法に切り出した後三菱油化製のローレスタMCP−T4
00によりそれぞれ測定した。
にしたウレタンアクリレート系の電子線硬化型インクを
用いて、スチールロールによるロール線圧力を変化させ
て形成された電子線硬化処理後のITO透明導電膜の表
面抵抗値及び光学的特性(全光線透過率,ヘーズ値)に
ついての測定結果を示している。この測定結果によれ
ば、ロール線圧力が200kgf/cm以上で500オ
ーム/□以下の表面抵抗と良好な光学特性とが得られ
た。
cmにおいてITO粒子の体積含有率50%,60%及
び75%の3種類のウレタンアクリレート系の電子線硬
化型インクを用いて形成した電子線硬化処理後のITO
透明導電膜の光学的特性及び電気的特性の測定結果を示
している。図から明らかなようにいずれの電子線硬化型
インクの場合にも良好な膜特性になっているが、この測
定結果よりITO粒子の体積含有率は50〜80%程度
の範囲が光学的特性及び電気的特性を向上させる上で特
に好ましい。
た場合のITO透明導電膜の表面抵抗及び光学特性(全
光線透過率,ヘーズ値)についての測定結果を、ウレタ
ンアクリレート系インク及びエポキシアクリレート系イ
ンクのそれぞれについて示したものである。図3及び図
4から明らかなように、ITO膜の膜物性は電子線の照
射量には大きく影響を受けず、10Mrad以上あれば
充分である。そしてこの10Mrad以上の電子線によ
って硬化せしめた膜は塗膜をメチルエチルケトンを含ま
せた布で20回擦っても膜に剥離が生じなかった。ま
た、図3及び図4によれば、ウレタンアクリレート系イ
ンクは光学特性に優れており、一方、エポキシアクリレ
ート系インクは電気的特性に優れていることが分かる
が、このことからウレタンアクリレート系インク及びエ
ポキシアクリレート系インクの混合割合を適宜調整する
ことにより光学特性及び電気的特性について所望の特性
を有するように透明導電膜を成膜することができる。
ンアクリレート系及びエポキシアクリレート系のITO
透明導電膜の経時変化の例を示しており、この例では2
0Mradの電子線量での硬化により、ウレタンアクリ
レート系の場合は表面抵抗が400オーム/□弱まで低
下するが、その後は次第に増加して十数日後にほぼ安定
し、また、エポキシアクリレート系の場合は硬化後、表
面抵抗の変化が殆どない。
子線硬化型樹脂の選択により、この種導電膜の電気的特
性及び光学的特性を適宜調整することができ、特に表面
抵抗500オーム/□以下、或いは全光線透過率約80
%及びヘーズ値10%以下である耐溶剤性に優れたIT
O透明導電膜を形成することができる。
ト系ITO透明導電膜の電気的特性及び光学特性とロー
ル線圧力との関係を示すグラフである。
ト系電子線硬化型インクを用いて形成したITO透明導
電膜の光学的特性と電気的特性の測定結果を示すグラフ
である。
ト系のITO透明導電膜の光学的特性及び電気的特性と
電子線照射量との関係を示すグラフである。
ト系のITO透明導電膜の光学的特性及び電気的特性と
電子線照射量との関係を示すグラフである。
表面抵抗の経時変化の例を示したグラフである。
Claims (2)
- 【請求項1】 インジウム錫酸化物微粒子を含む電子線
硬化型インクを樹脂フィルム上に印刷後、乾燥によって
脱溶剤化処理を施し、更にスチールロールによる圧延処
理後、電子線硬化処理を施すことにより上記樹脂フィル
ム上に透明導電膜を形成する透明導電膜の成膜方法。 - 【請求項2】 上記電子線硬化型インクの固形成分中の
上記インジウム錫酸化物微粒子の体積含有率が50〜8
0パーセントであることを特徴とする請求項1に記載の
透明導電膜の成膜方法。
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|---|---|---|---|
| JP19191091A JP3072862B2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 透明導電膜の成膜方法 |
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1991
- 1991-07-31 JP JP19191091A patent/JP3072862B2/ja not_active Expired - Fee Related
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