JPH01249436A - 透明導電性フィルムおよびその製造方法 - Google Patents
透明導電性フィルムおよびその製造方法Info
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- JPH01249436A JPH01249436A JP63080549A JP8054988A JPH01249436A JP H01249436 A JPH01249436 A JP H01249436A JP 63080549 A JP63080549 A JP 63080549A JP 8054988 A JP8054988 A JP 8054988A JP H01249436 A JPH01249436 A JP H01249436A
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- Laminated Bodies (AREA)
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- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は導電性を有する透明フィルムおよびその製造方
法に関するものであり、更に詳しくは、電子写真や静電
記録フィルムなどの支持体に好適に使用される透明導電
性フィルムおよびその製造方法に関するものである。
法に関するものであり、更に詳しくは、電子写真や静電
記録フィルムなどの支持体に好適に使用される透明導電
性フィルムおよびその製造方法に関するものである。
(従来技術)
従来、フィルム支持体上に導電層を積層した導電性フィ
ルムを1qる方法としては、(1)フィルム支持体上に
金属薄膜や金属酸化物薄膜を蒸着、スパッタリング法な
どにより設ける方法と、(2)フィルム支持体上に導電
層を塗工方式により設ける方法が知られている。
ルムを1qる方法としては、(1)フィルム支持体上に
金属薄膜や金属酸化物薄膜を蒸着、スパッタリング法な
どにより設ける方法と、(2)フィルム支持体上に導電
層を塗工方式により設ける方法が知られている。
しかし、前者の方法のうち、金属薄膜を設けるものは、
光線透過率が低い、着色している、抵抗値の経時変化が
大きい、強度的に弱い、支持体との接着力が弱いなどの
欠点がある。また金属酸化物薄膜を設けるものは光線透
過率は高く着色が少ない利点があるが、コスト高となる
上、金属薄膜と同様に、抵抗値の経時変化が大きい、強
度的に弱い、支持体との接着力が弱いなどの欠点がおる
。
光線透過率が低い、着色している、抵抗値の経時変化が
大きい、強度的に弱い、支持体との接着力が弱いなどの
欠点がある。また金属酸化物薄膜を設けるものは光線透
過率は高く着色が少ない利点があるが、コスト高となる
上、金属薄膜と同様に、抵抗値の経時変化が大きい、強
度的に弱い、支持体との接着力が弱いなどの欠点がおる
。
また、後者の塗工方式の場合、導電層として高分子電解
質を用いるものか知られているが、高分子電解質を使っ
たものは、抵抗値の湿度依存性が大きく、湿度により抵
抗値が大きく変化するという欠点がある。
質を用いるものか知られているが、高分子電解質を使っ
たものは、抵抗値の湿度依存性が大きく、湿度により抵
抗値が大きく変化するという欠点がある。
ざらに、塗工方式による他の導電層として電子伝導性の
導電粉をバインダー樹脂に分散したものが知られており
、この導電層の場合、抵抗値が湿度に依存しないという
利点を有している。このため、透明性に優れた導電層を
形成するには、高価であるが、導電粉として酸化スズ、
酸化インジウムなどの金属酸化物粉末が広く用いられて
いる。
導電粉をバインダー樹脂に分散したものが知られており
、この導電層の場合、抵抗値が湿度に依存しないという
利点を有している。このため、透明性に優れた導電層を
形成するには、高価であるが、導電粉として酸化スズ、
酸化インジウムなどの金属酸化物粉末が広く用いられて
いる。
しかしながら、一般に金属酸化物とバインダー樹脂とは
屈折率が異なるうえ、金属酸化物は有限の粒径を有する
ことから、導電層内の金属酸化物粒子による光散乱のた
め、ヘーズが増加するという問題点がある。このため、
例えば特開昭56−143443に見られるように、導
電粉の平均粒径を0.5μm以下のものを使用すること
が提案されている。
屈折率が異なるうえ、金属酸化物は有限の粒径を有する
ことから、導電層内の金属酸化物粒子による光散乱のた
め、ヘーズが増加するという問題点がある。このため、
例えば特開昭56−143443に見られるように、導
電粉の平均粒径を0.5μm以下のものを使用すること
が提案されている。
一方、導電層の導電性を高くするためには導電層中の導
電粉の含有率を高くすることが考えられるが、上記金属
酸化物もわずかに光吸収がおるため導電層が着色したり
、導電層の強度やフィルム支持体と接着力が弱くなると
いう問題がある。
電粉の含有率を高くすることが考えられるが、上記金属
酸化物もわずかに光吸収がおるため導電層が着色したり
、導電層の強度やフィルム支持体と接着力が弱くなると
いう問題がある。
他方、光吸収や光散乱を少なくして透明性を上げたり、
コスト低下のためには、導電粉の添加足を少なくするの
が好ましいが、バインダー樹脂に対し導電粉の量が少な
いと、高抵抗になったり、抵抗値がロツ1〜ごとに変動
したり、抵抗値の経時変化も大きくなるなど問題がある
。
コスト低下のためには、導電粉の添加足を少なくするの
が好ましいが、バインダー樹脂に対し導電粉の量が少な
いと、高抵抗になったり、抵抗値がロツ1〜ごとに変動
したり、抵抗値の経時変化も大きくなるなど問題がある
。
本発明は、かかる従来技術の諸欠点に鑑み創案されたも
ので、その目的は透明性を有し、導電性、抵抗値の経時
安定性、導電層とフィルム支持体との接着性、導電層の
強度等に優れ、抵抗値の湿度依存性がなく、コスト的に
も有利な導電性フィルムおよびその製造方法を提供する
ことにおる。
ので、その目的は透明性を有し、導電性、抵抗値の経時
安定性、導電層とフィルム支持体との接着性、導電層の
強度等に優れ、抵抗値の湿度依存性がなく、コスト的に
も有利な導電性フィルムおよびその製造方法を提供する
ことにおる。
(課題を解決するための手段)
かかる本発明の目的は、次の構成により達成される。
(1) フィルム支持体の少なくとも片面に導電層を
積層した導電性フィルムにおいて、該導電層はバインダ
ー樹脂と導電粉から主としてなり、かつ該導電粉が導電
層の厚み方向に濃度分布を有することを特徴とする透明
導電性フィルム。
積層した導電性フィルムにおいて、該導電層はバインダ
ー樹脂と導電粉から主としてなり、かつ該導電粉が導電
層の厚み方向に濃度分布を有することを特徴とする透明
導電性フィルム。
および、
(2)フィルム支持体の少なくとも片面にバインダー樹
脂と導電粉から主としてなる導電層を形成した後、該バ
インダー樹脂が可溶な溶媒を該導電層中に浸透せしめ、
次いで乾燥させることを特徴とする透明導電性フィルム
の製造方法。
脂と導電粉から主としてなる導電層を形成した後、該バ
インダー樹脂が可溶な溶媒を該導電層中に浸透せしめ、
次いで乾燥させることを特徴とする透明導電性フィルム
の製造方法。
本発明においてフィルム支持体としては、公知の熱可塑
性樹脂または硬化性樹脂からなるフィルムが使用でき、
これらの樹脂としてはポリエステル、ポリオレフィン、
ポリアミド、ポリエステルアミド、ポリエーテル、ポリ
イミド、ポリアミドイミド、ポリスチレン、ポリカーボ
ネート、ポリ−p−7エニレンスルフイド、ポリエーテ
ルエステル、ポリ塩化ビニル、ポリメタアクリル酸エス
テルなどが挙げられる。これらの中でもポリエステルフ
ィルムがより好ましい。さらにこれらの共重合体やブレ
ンド物やざらに架橋したものも用いることができる。
性樹脂または硬化性樹脂からなるフィルムが使用でき、
これらの樹脂としてはポリエステル、ポリオレフィン、
ポリアミド、ポリエステルアミド、ポリエーテル、ポリ
イミド、ポリアミドイミド、ポリスチレン、ポリカーボ
ネート、ポリ−p−7エニレンスルフイド、ポリエーテ
ルエステル、ポリ塩化ビニル、ポリメタアクリル酸エス
テルなどが挙げられる。これらの中でもポリエステルフ
ィルムがより好ましい。さらにこれらの共重合体やブレ
ンド物やざらに架橋したものも用いることができる。
フィルム支持体は透明であることが好ましいが、使用目
的に応じて染料、顔料などを添加して着色したり、マッ
ト加工していてもよい。ざらに、導電層との接着性向上
のため表面処理をしたり、紫外線吸収剤などの公知の添
加剤を添加してもにい。
的に応じて染料、顔料などを添加して着色したり、マッ
ト加工していてもよい。ざらに、導電層との接着性向上
のため表面処理をしたり、紫外線吸収剤などの公知の添
加剤を添加してもにい。
フィルム支持体の厚みとしては5〜250μmが好まし
い。より好ましくは15〜150μmが望ましい。これ
より薄いと、フィルム支持体としての機械的強度が足り
ず、これより厚いと送膜性が悪くなり好ましくない。
い。より好ましくは15〜150μmが望ましい。これ
より薄いと、フィルム支持体としての機械的強度が足り
ず、これより厚いと送膜性が悪くなり好ましくない。
本発明は、上記フィルム支持体上にバインダー樹脂と導
電粉から主としてなりかつ該導電粉が厚み方向に濃度分
布を有する導電層を積層してなるものである。
電粉から主としてなりかつ該導電粉が厚み方向に濃度分
布を有する導電層を積層してなるものである。
本発明においてバインダーとしては、公知の熱可塑性樹
脂または硬化性樹脂からなるものが使用できる。熱可塑
性樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリエステル
アミド、ポリビニルアセクール、ポリ塩化ビニル、ポリ
ビニルブチラール、ポリ(メタ)アクリル酸エステル、
ポリアミド、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリス
チレン、ポリメチルペンテン、アルキド樹脂、ポリアミ
ドイミド、ケイ素樹脂、フッ素樹脂などやこれらの共重
合体やブレンド物などが挙げられる。
脂または硬化性樹脂からなるものが使用できる。熱可塑
性樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリエステル
アミド、ポリビニルアセクール、ポリ塩化ビニル、ポリ
ビニルブチラール、ポリ(メタ)アクリル酸エステル、
ポリアミド、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリス
チレン、ポリメチルペンテン、アルキド樹脂、ポリアミ
ドイミド、ケイ素樹脂、フッ素樹脂などやこれらの共重
合体やブレンド物などが挙げられる。
また、硬化性樹脂としては、熱、光、酸素などにより硬
化するもので、例えば、フェノール樹脂、メラミン樹脂
、架橋型エポキシ樹脂、ケイ素化合物、反応性モノマを
含イjするポリ(メタ)アクリル酸エステル共小合体、
不飽和ポリエステルなどに架橋剤を加えて架橋したもの
などが挙げられる。
化するもので、例えば、フェノール樹脂、メラミン樹脂
、架橋型エポキシ樹脂、ケイ素化合物、反応性モノマを
含イjするポリ(メタ)アクリル酸エステル共小合体、
不飽和ポリエステルなどに架橋剤を加えて架橋したもの
などが挙げられる。
本発明で用いられる導電粉としては、透明な粒子が好ま
しく、例えば、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、
酸化チタン、酸化タンタル、酸化マグネシウム、酸化バ
ナジウム、酸化アルミニウム、酸化銅、ヨウ化銅、ヨウ
化銀、硫化カドミ1クム、硫化亜鉛、亜鉛テルル、シリ
コンカーバイトなどの化合物半導体やこれらにハロゲン
、アンチモン、W4などをドープしたもの、構造欠陥を
設けたものなどが挙げられる。これらの中でも酸化スズ
、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタンなどの金属酸
化物が好ましい。ざらに好ましくは、電気的化学的安定
性などから酸化スズが望ましい。
しく、例えば、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、
酸化チタン、酸化タンタル、酸化マグネシウム、酸化バ
ナジウム、酸化アルミニウム、酸化銅、ヨウ化銅、ヨウ
化銀、硫化カドミ1クム、硫化亜鉛、亜鉛テルル、シリ
コンカーバイトなどの化合物半導体やこれらにハロゲン
、アンチモン、W4などをドープしたもの、構造欠陥を
設けたものなどが挙げられる。これらの中でも酸化スズ
、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタンなどの金属酸
化物が好ましい。ざらに好ましくは、電気的化学的安定
性などから酸化スズが望ましい。
導電粉の比抵抗は、108Ω・Cm以下であることが好
ましい。より好ましくは106Ω・cm以下であること
が望ましい。導電粉の粒径は0.05〜5μmが好まし
い。より好ましくは0.1〜2μmが望ましい。これよ
り小さくなると導電粉の分散性が悪くなり、これより大
きくなると透明性が悪くなる。
ましい。より好ましくは106Ω・cm以下であること
が望ましい。導電粉の粒径は0.05〜5μmが好まし
い。より好ましくは0.1〜2μmが望ましい。これよ
り小さくなると導電粉の分散性が悪くなり、これより大
きくなると透明性が悪くなる。
本発明における導電層の形成方法としては、例えば、第
1段階としで、上記バインダー樹脂の所定量を所定量の
溶媒に溶解させ、次に所定量の導電粉を加え、必要に応
じて公知の添加剤を所定量添加して、これを分散させ塗
料を作製した後、これをフィルム支持体上に常法により
塗布した後、乾燥して、所定厚みの導電層を形成した後
、第2段階として、導電粉の濃度分布形成処理を行う方
法がある。
1段階としで、上記バインダー樹脂の所定量を所定量の
溶媒に溶解させ、次に所定量の導電粉を加え、必要に応
じて公知の添加剤を所定量添加して、これを分散させ塗
料を作製した後、これをフィルム支持体上に常法により
塗布した後、乾燥して、所定厚みの導電層を形成した後
、第2段階として、導電粉の濃度分布形成処理を行う方
法がある。
ここで、m度分布形成処理とは、導電層の厚み方向に導
電粉の濃度分布を設け、導電粉の濃度の高い層、つまり
導電率の高い層を導電層中に形成させるだめの処理であ
り、これにより少量の導電粉の使用でありながら、導電
性を著しく向上させることができる。
電粉の濃度分布を設け、導電粉の濃度の高い層、つまり
導電率の高い層を導電層中に形成させるだめの処理であ
り、これにより少量の導電粉の使用でありながら、導電
性を著しく向上させることができる。
導N層中の導電粉の濃度は、好ましくはS電層の厚さ方
向の片面側、より好ましくは支持体との界面側において
大となるごとく濃度弁イ5を設けることが好ましい。
向の片面側、より好ましくは支持体との界面側において
大となるごとく濃度弁イ5を設けることが好ましい。
このような濃度弁イ5を形成は、例えば導電層中のバイ
ンダー樹脂が可溶な処理液を該導電層上に塗布したり、
おるいは導電層を処理液中に浸漬させることにより、導
電層中に処理液を浸透させた後、乾燥させることにより
行なうことができる。
ンダー樹脂が可溶な処理液を該導電層上に塗布したり、
おるいは導電層を処理液中に浸漬させることにより、導
電層中に処理液を浸透させた後、乾燥させることにより
行なうことができる。
ここで処理液としてはバインダー樹脂が可溶である)d
媒またはその溶媒から主としてなる塗料等が使用できる
が、導電粉の濃度分布を効果的に生じさせるためには少
なくともその溶媒を導電層中に浸透させるような処理を
行なうことが重要である。
媒またはその溶媒から主としてなる塗料等が使用できる
が、導電粉の濃度分布を効果的に生じさせるためには少
なくともその溶媒を導電層中に浸透させるような処理を
行なうことが重要である。
したがって処理液および処理条件等は上記目的に合うよ
うにに適切に選択される。すなわら、処理液を塗布する
場合、導電層の組成や塗布量、特にバインダー樹脂に応
じて処理液の組成や塗@■が適切に選択される。またこ
の際処理液による「たれ」や「たるみ」が発生しないよ
うに処理液の溶解性や塗布量を調整するのが好ましい。
うにに適切に選択される。すなわら、処理液を塗布する
場合、導電層の組成や塗布量、特にバインダー樹脂に応
じて処理液の組成や塗@■が適切に選択される。またこ
の際処理液による「たれ」や「たるみ」が発生しないよ
うに処理液の溶解性や塗布量を調整するのが好ましい。
ざらにこの際「ブラッシング」が発生しないように処理
液の組成や乾燥条件を調整するのが望ましい。
液の組成や乾燥条件を調整するのが望ましい。
例えばバインダー樹脂としてポリエステル樹脂を使用す
る場合、処理液として酢酸ブヂル、酢酸エチルなどのエ
ステル類、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキ
サノンなどのケトン類、テトラヒドロフランなどのエー
テル類、クロロホルム、トリクレンなどの塩素化炭化水
素類、トルエンなどの芳香族炭化水素類などやこれらの
混合物やこれらを溶媒とした塗料の中から選択するのが
よく、またその塗布量は0.1〜100g/Tr12の
範囲で選択するのがよい。さらに、上記処理液中に浸漬
して処理する方法の場合は、その処理液中に導電層が実
質的に溶解しないように処理液の溶解性や浸漬時間など
を調整するのが好ましい。
る場合、処理液として酢酸ブヂル、酢酸エチルなどのエ
ステル類、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキ
サノンなどのケトン類、テトラヒドロフランなどのエー
テル類、クロロホルム、トリクレンなどの塩素化炭化水
素類、トルエンなどの芳香族炭化水素類などやこれらの
混合物やこれらを溶媒とした塗料の中から選択するのが
よく、またその塗布量は0.1〜100g/Tr12の
範囲で選択するのがよい。さらに、上記処理液中に浸漬
して処理する方法の場合は、その処理液中に導電層が実
質的に溶解しないように処理液の溶解性や浸漬時間など
を調整するのが好ましい。
処理液の導電層への塗布または浸漬から乾燥完了までの
時間も本発明の目的が達成できる範囲で適宜選択できる
が、比較的短時間で良い。例えばポリエステル樹脂を酢
酸ブチルで塗布方法により処理する場合、1〜300秒
の範囲で行なうことができる。
時間も本発明の目的が達成できる範囲で適宜選択できる
が、比較的短時間で良い。例えばポリエステル樹脂を酢
酸ブチルで塗布方法により処理する場合、1〜300秒
の範囲で行なうことができる。
バインダー樹脂として硬化性樹脂を用いる場合、上記処
理を行ってから硬化させるのが好ましい。
理を行ってから硬化させるのが好ましい。
また、導電粉の濃度の高い層をフィルム支持体との界面
側に設けることにより、導電層表面は導電粉による凹凸
が少なくなり、ヘーズを小さくすることが可能である。
側に設けることにより、導電層表面は導電粉による凹凸
が少なくなり、ヘーズを小さくすることが可能である。
このような濃度分布を形成させる方法の1つとして、前
記方法において、例えば、塗工面を上にして乾燥させる
方法が挙げられる。
記方法において、例えば、塗工面を上にして乾燥させる
方法が挙げられる。
濃度分布形成処理は1回の処理に限定されず、2回以上
行なうこともできる。例えばポリエステル樹脂を酢酸ブ
チルで処理する場合、酢酸ブチルでの処理回数を増やす
ことにより導電性や透明性をざらに向上させることがで
きる。
行なうこともできる。例えばポリエステル樹脂を酢酸ブ
チルで処理する場合、酢酸ブチルでの処理回数を増やす
ことにより導電性や透明性をざらに向上させることがで
きる。
なお、導電層の第一段階の形成方法としては、フィルム
支持体の原料と、バインダー樹脂に導電粉を分散させた
ものを共押出しすることにより得る方法などもある。
支持体の原料と、バインダー樹脂に導電粉を分散させた
ものを共押出しすることにより得る方法などもある。
上記処理による導電性の向上は、バインダーに対して導
電粉の量が少ないとき、特に著しい。従来、安定な導電
性を得るためには、導電粉のmは特開昭62−2703
36に見られるように、体積含有率で好ましくは30〜
90%、より好ましくは50〜80%も必要でめった。
電粉の量が少ないとき、特に著しい。従来、安定な導電
性を得るためには、導電粉のmは特開昭62−2703
36に見られるように、体積含有率で好ましくは30〜
90%、より好ましくは50〜80%も必要でめった。
しかし、本発明の透明導電性フィルムの場合、導電層中
の導電粉の体積含有率で好ましくは5〜50%、より好
ましくは10〜30%の範囲で著しく高い導電性が得ら
れ、著しく導電粉の添加量を少なくできる。これは従来
の導電層は導電粉の体積含有率が50%以下の場合、抵
抗値が大きく変化したり、不安定な状態になる傾向があ
り、そのためロツ1〜により抵抗値がばらついたり、経
時変化が大きく実用性の劣るものしか得られなかったも
のと比べて著しい相違である。なおここで体積含有率が
50%とは、例えば比重1.4のバインダー樹脂と比重
6.6の酸化スズを用いた場合、重量含有率で82%に
相当する。
の導電粉の体積含有率で好ましくは5〜50%、より好
ましくは10〜30%の範囲で著しく高い導電性が得ら
れ、著しく導電粉の添加量を少なくできる。これは従来
の導電層は導電粉の体積含有率が50%以下の場合、抵
抗値が大きく変化したり、不安定な状態になる傾向があ
り、そのためロツ1〜により抵抗値がばらついたり、経
時変化が大きく実用性の劣るものしか得られなかったも
のと比べて著しい相違である。なおここで体積含有率が
50%とは、例えば比重1.4のバインダー樹脂と比重
6.6の酸化スズを用いた場合、重量含有率で82%に
相当する。
本発明により、導電粉の濃度分布を生じさせ、導電粉の
濃度の高い、つまり導電率の高い層を形成させることに
より、導電粉が体積含有率で50%以上の場合と同程度
まで向上させることができ、しかも抵抗値の経時安定性
にも優れたものが製造できる。また、同じ導電性を得る
のに導電粉が少なくて済み、よって導電粉による光吸収
、光散乱を著しく少なくでき、透明性が向上できる。さ
らに、導電粉が少ないため相対的にバインダー樹脂が多
くなり、導電層とフィルム支持体との接着性や導電層の
膜の強度も向上でき、コストも低減できる。
濃度の高い、つまり導電率の高い層を形成させることに
より、導電粉が体積含有率で50%以上の場合と同程度
まで向上させることができ、しかも抵抗値の経時安定性
にも優れたものが製造できる。また、同じ導電性を得る
のに導電粉が少なくて済み、よって導電粉による光吸収
、光散乱を著しく少なくでき、透明性が向上できる。さ
らに、導電粉が少ないため相対的にバインダー樹脂が多
くなり、導電層とフィルム支持体との接着性や導電層の
膜の強度も向上でき、コストも低減できる。
導電粉を塗料中に分散する装置としては、例えば、サン
ドミル、ボールミル、高速回転撹拌装置、三本ロールな
どが使用できる。塗工方法としては1、例えば、ロール
塗り、浸漬塗り、ナイフ塗り、スプレー塗り、流し塗り
、回転塗り(スピナー、ホエラーなど)などの中から適
宜選択される。
ドミル、ボールミル、高速回転撹拌装置、三本ロールな
どが使用できる。塗工方法としては1、例えば、ロール
塗り、浸漬塗り、ナイフ塗り、スプレー塗り、流し塗り
、回転塗り(スピナー、ホエラーなど)などの中から適
宜選択される。
導電層の比抵抗は、導電粉の比抵抗、量を調節すること
により、10−2〜108Ω・cmの範囲で変化させる
ことが容易である。導電層の厚みは特に限定するもので
はないが、導電粉の平均粒径以上が好ましい。平板状の
導電粉を使用する場合、導電粉の厚み以上の厚みに形成
される。好ましくは0.1〜10μm、より好ましくは
0.5〜2μmである。
により、10−2〜108Ω・cmの範囲で変化させる
ことが容易である。導電層の厚みは特に限定するもので
はないが、導電粉の平均粒径以上が好ましい。平板状の
導電粉を使用する場合、導電粉の厚み以上の厚みに形成
される。好ましくは0.1〜10μm、より好ましくは
0.5〜2μmである。
本発明の導電層には特性を損なわない範囲で必要に応じ
て、レベリング剤、消泡剤、分散助剤、可塑剤、接着促
進剤、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤などの
添加剤を添加してもよい以上のように、本発明によれば
、導電粉を少なくすることが可能であるため、透明性、
コスト、導電層とフィルム支持体との接着力、導電層の
強度に優れかつ抵抗値の経時安定性も優れた透明導電性
フィルムを製造することができる。
て、レベリング剤、消泡剤、分散助剤、可塑剤、接着促
進剤、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤などの
添加剤を添加してもよい以上のように、本発明によれば
、導電粉を少なくすることが可能であるため、透明性、
コスト、導電層とフィルム支持体との接着力、導電層の
強度に優れかつ抵抗値の経時安定性も優れた透明導電性
フィルムを製造することができる。
なあ、本発明の導電層をフィルム支持体の片面のみに設
けた場合、他の面は、用途によっては、例えば公知の導
電層や帯電防止層、表面硬度化層などを設けてもかまわ
ない。また、本発明の導電層の上に静電記録などの記録
層などを積層してもなんら問題はない。その場合、本発
明の透明導電層フィルムは導電層の強度やフィルム支持
体との接着強度に優れているため、記録層の削れの発生
を防止することができる。
けた場合、他の面は、用途によっては、例えば公知の導
電層や帯電防止層、表面硬度化層などを設けてもかまわ
ない。また、本発明の導電層の上に静電記録などの記録
層などを積層してもなんら問題はない。その場合、本発
明の透明導電層フィルムは導電層の強度やフィルム支持
体との接着強度に優れているため、記録層の削れの発生
を防止することができる。
(特性の測定方法)
(1)表面抵抗
透明導電性フィルムを幅30mmに切り取り、その断面
に直交し、かつ間隔が30mmの平行線を想定し、その
2本の線ではさまれる区間を除く右と左にそれぞれ導電
性カーボン塗料を塗イfi シ、それを電極とする。こ
の電極間の電気抵抗をケースレイ製エレクトロメータ(
タイプ610C)を用いて、20’C−65%R1−1
で測定した。単位はΩ/口で示す。静電記録フィルムの
表面抵抗−しこれに準じて測定した。
に直交し、かつ間隔が30mmの平行線を想定し、その
2本の線ではさまれる区間を除く右と左にそれぞれ導電
性カーボン塗料を塗イfi シ、それを電極とする。こ
の電極間の電気抵抗をケースレイ製エレクトロメータ(
タイプ610C)を用いて、20’C−65%R1−1
で測定した。単位はΩ/口で示す。静電記録フィルムの
表面抵抗−しこれに準じて測定した。
分光光度計(日立製作新製、323型)にて波長400
nmにおける平行光線透過率を測定した。
nmにおける平行光線透過率を測定した。
(3)ヘーズ
日本精密光学製積分球式濁度計(S E P −1−4
−2)を用いJ Is−に−6714−58に基づいて
測定した。
−2)を用いJ Is−に−6714−58に基づいて
測定した。
(4)接着性
導電層にメンディングテープをはりつけ、180°剥離
しフィルム支持体と導電層との接着性を目視で観察した
。導電層が全く剥離しない場合を良、全部または部分的
に剥離する場合を不良と1ノだ。
しフィルム支持体と導電層との接着性を目視で観察した
。導電層が全く剥離しない場合を良、全部または部分的
に剥離する場合を不良と1ノだ。
以下、本発明を実施例によってざらに説明するが、本発
明はこれによって限定されるものではない。
明はこれによって限定されるものではない。
実施例1
比抵抗1Ω・cm、平均粒径0.6μm、比重6.6の
酸化スズ(“ELCOM” TL−30゜触媒化成工業
■製)6.0部、比重1.4のポリエステル樹脂5.0
部、トルエン54部、メチルエチルケトン18部、シク
ロへキサノン18部からなる塗料を、ポリエステルフィ
ルム(厚さ75μm)の片面にグラビアコータにて15
m/m inの速度で塗工し、温度110’Cで、40
秒間乾燥して、塗イ5m2g/m2の導電層を得た。導
電層中の酸化スズの体積含有率は24%であり、この導
電層の表面抵抗は5.0X107Ω/口、平行光線透過
率は69%、ヘーズは10%であった。
酸化スズ(“ELCOM” TL−30゜触媒化成工業
■製)6.0部、比重1.4のポリエステル樹脂5.0
部、トルエン54部、メチルエチルケトン18部、シク
ロへキサノン18部からなる塗料を、ポリエステルフィ
ルム(厚さ75μm)の片面にグラビアコータにて15
m/m inの速度で塗工し、温度110’Cで、40
秒間乾燥して、塗イ5m2g/m2の導電層を得た。導
電層中の酸化スズの体積含有率は24%であり、この導
電層の表面抵抗は5.0X107Ω/口、平行光線透過
率は69%、ヘーズは10%であった。
この導電層をSEMで観察すると、断面方向には均一に
導電粉が分散しており、表面には導電粉による突起が多
数存在していた。
導電粉が分散しており、表面には導電粉による突起が多
数存在していた。
次に前記導電層上に酢酸ブチルをグラビアコータニT:
10m/m i nの速度で10g/TlI2塗工し
た後、110’Cで、60秒間塗布面を上にして乾燥し
て、本発明の透明導電性フィルムを得た。
10m/m i nの速度で10g/TlI2塗工し
た後、110’Cで、60秒間塗布面を上にして乾燥し
て、本発明の透明導電性フィルムを得た。
1qられた導電層の表面抵抗は5.2X105Ω/口、
ヘーズは7%であり、それぞれ大幅に低下し、また平行
光線透過率は72%まで向上した。
ヘーズは7%であり、それぞれ大幅に低下し、また平行
光線透過率は72%まで向上した。
断面をSEMで観察すると、導電粉がフィルム支持体と
の界面側に凝集しており、導電層の表面は突起が減少し
、平滑なバインダー樹脂により覆われていることがわか
った。また、接着性を評価したところ、フィルム支持体
との剥離は全くなく、接着性は良好であった。
の界面側に凝集しており、導電層の表面は突起が減少し
、平滑なバインダー樹脂により覆われていることがわか
った。また、接着性を評価したところ、フィルム支持体
との剥離は全くなく、接着性は良好であった。
実施例2
実施例1において導電層を、酢酸ブチルでざらに同様の
条件で2回処理した以外は実施例1と同様に処理した。
条件で2回処理した以外は実施例1と同様に処理した。
得られた透明導電性フィルムは導電層中の導電粉の濃度
弁イ「がざらに進み、表面抵抗は2.4X10SΩ/口
、ヘーズは5%まで低下し、平行光線透過率は74%ま
で向上した。
弁イ「がざらに進み、表面抵抗は2.4X10SΩ/口
、ヘーズは5%まで低下し、平行光線透過率は74%ま
で向上した。
実施例3
実施例1の酸化スズ5.5部、ポリエステル樹脂4.5
部、トルエン54部、メチルエチルケトン18部、シク
ロへキサノン18部からなる塗料を、ポリエステルフィ
ルム(厚さ75μm)の片面にグラビアコータにて15
m/m i nの速度で塗工した俊、温度110’Cで
、40秒間乾燥して、塗布12g/m2の導電層を得た
。この導電層の表面抵抗は1.0X108Ω/口であっ
た。
部、トルエン54部、メチルエチルケトン18部、シク
ロへキサノン18部からなる塗料を、ポリエステルフィ
ルム(厚さ75μm)の片面にグラビアコータにて15
m/m i nの速度で塗工した俊、温度110’Cで
、40秒間乾燥して、塗布12g/m2の導電層を得た
。この導電層の表面抵抗は1.0X108Ω/口であっ
た。
次にこの導電層上にポリエステル樹脂10部、炭酸カル
シウム10部、酢酸ブチル90部からなる塗料をグラビ
アコータにて6m/mi nの速度で20q/TrI2
塗工した俊、温度100’Cで100秒間乾燥すること
によって本発明の導電性フィルム上に記録層を有する静
電記録フィルムを作製した。
シウム10部、酢酸ブチル90部からなる塗料をグラビ
アコータにて6m/mi nの速度で20q/TrI2
塗工した俊、温度100’Cで100秒間乾燥すること
によって本発明の導電性フィルム上に記録層を有する静
電記録フィルムを作製した。
得られた静電記録フィルムの導電層の表面抵抗は1.0
X106Ω/口であり、この静電記録フィルムを静電プ
ロッターで印字したところ、削れもなく良好な画像が得
られた。
X106Ω/口であり、この静電記録フィルムを静電プ
ロッターで印字したところ、削れもなく良好な画像が得
られた。
実施例4
比抵抗1Ω・cm、平均粒径0.1μm、比重6.6の
酸化スズ(T−1,三菱金属■製)6部、ポリエステル
樹脂4部、酢酸ブチル28部からなる塗料を、ポリステ
ルフィルム(厚ざ75μm)の片面にグラビアコータに
て10m/minの速度で塗工した復、温度110℃、
60秒間で乾燥して、塗布量1.50部m2の導電層を
得た。導電層中の酸化スズの体積含有率は24%であり
、この導電層の表面抵抗は1.0X109Ω/口であり
、平行光線透過率は71%、ヘーズは9%であった。
酸化スズ(T−1,三菱金属■製)6部、ポリエステル
樹脂4部、酢酸ブチル28部からなる塗料を、ポリステ
ルフィルム(厚ざ75μm)の片面にグラビアコータに
て10m/minの速度で塗工した復、温度110℃、
60秒間で乾燥して、塗布量1.50部m2の導電層を
得た。導電層中の酸化スズの体積含有率は24%であり
、この導電層の表面抵抗は1.0X109Ω/口であり
、平行光線透過率は71%、ヘーズは9%であった。
次に上記導電層上に酢酸ブチルをグラビアコータにて1
0m/mi nの速度で100/ln2m工し、110
℃で、60秒間乾燥したところ、表面抵抗は1.9X1
06Ω/口、ヘーズは6%まで低下し、平行光線透過率
は75%まで向上した。また、フィルム支持体との接着
性は良好であった。
0m/mi nの速度で100/ln2m工し、110
℃で、60秒間乾燥したところ、表面抵抗は1.9X1
06Ω/口、ヘーズは6%まで低下し、平行光線透過率
は75%まで向上した。また、フィルム支持体との接着
性は良好であった。
実施例5
比抵抗1Ω・cm、粒子形状0.05X2X1(厚み×
長径×短径、単位μm)、比重6.5の酸化スズ(“’
ELCOM” TL−22,触媒化成■業■製)4部、
ポリエステル樹脂6部、酢酸ブチル28部からなる塗料
を、ポリエステルフィルム(厚ざ75μm)の片面にグ
ラビアコータにて10m/mi nの速度で塗工し、温
度110°C160秒間で乾燥して、塗布量1g/Tn
2の導電層を得た。導電層中の酸化スズの体積含有率は
13%であり、この導電層の表面抵抗は1.6X107
Ω/口、平行光線透過率は65%、ヘーズは15%であ
った。
長径×短径、単位μm)、比重6.5の酸化スズ(“’
ELCOM” TL−22,触媒化成■業■製)4部、
ポリエステル樹脂6部、酢酸ブチル28部からなる塗料
を、ポリエステルフィルム(厚ざ75μm)の片面にグ
ラビアコータにて10m/mi nの速度で塗工し、温
度110°C160秒間で乾燥して、塗布量1g/Tn
2の導電層を得た。導電層中の酸化スズの体積含有率は
13%であり、この導電層の表面抵抗は1.6X107
Ω/口、平行光線透過率は65%、ヘーズは15%であ
った。
次に導電層上に酢酸ブチルをグラビアコータにて10m
/m i nの速度で10q/Tr12塗工した後、1
10’C160秒間で乾燥したところ表面抵抗は8.7
X105Ω/口、ヘーズは11%まで低下し、平行光線
透過率は70%まで向上した。また、フィルム支持体と
の接着性は良好であった。
/m i nの速度で10q/Tr12塗工した後、1
10’C160秒間で乾燥したところ表面抵抗は8.7
X105Ω/口、ヘーズは11%まで低下し、平行光線
透過率は70%まで向上した。また、フィルム支持体と
の接着性は良好であった。
比較例1
実施例1で用いた酸化スズ8.5部、ポリエステル樹脂
1.5部、トルエン54部、メチルエチルケトン18部
、シクロへキサノン18部からなる塗料を、ポリエステ
ルフィルム(厚さ75μm)の片面にグラビアコータに
て10m/mi nの速度で塗工し、温度100’Cで
、60秒間乾燥して、塗布量2g/Tr12の導電層を
得た。導電層中の酸化スズの体積含有率は55%である
。この導電層の表面抵抗は実施例1とほぼ同じ5.5X
105Ω/口であったが、実施例1に比べて三スズの含
有材が多いためヘーズは22%と高くなり、平行光線透
過率は55%と低く青く着色されていた。
1.5部、トルエン54部、メチルエチルケトン18部
、シクロへキサノン18部からなる塗料を、ポリエステ
ルフィルム(厚さ75μm)の片面にグラビアコータに
て10m/mi nの速度で塗工し、温度100’Cで
、60秒間乾燥して、塗布量2g/Tr12の導電層を
得た。導電層中の酸化スズの体積含有率は55%である
。この導電層の表面抵抗は実施例1とほぼ同じ5.5X
105Ω/口であったが、実施例1に比べて三スズの含
有材が多いためヘーズは22%と高くなり、平行光線透
過率は55%と低く青く着色されていた。
本発明の導電性フィルムは、上述したように構成したの
で、導電粉の量が少なくできることから、透明性、導電
層の強度、導電層とフィルム支持体との接着力、コスト
性に優れておりかつ抵抗値の経時安定性にも優れている
ため、特に静電記録フィルム、電子写真などの支持体用
として有用である。また、タッチパネルなどの透明電極
としても利用可能である。
で、導電粉の量が少なくできることから、透明性、導電
層の強度、導電層とフィルム支持体との接着力、コスト
性に優れておりかつ抵抗値の経時安定性にも優れている
ため、特に静電記録フィルム、電子写真などの支持体用
として有用である。また、タッチパネルなどの透明電極
としても利用可能である。
特許出願人 東し株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 フィルム支持体の少なくとも片面に導電層を積層し
た導電性フィルムにおいて、該導電層はバインダー樹脂
と導電粉から主としてなり、かつ該導電粉が導電層の厚
み方向に濃度分布を有することを特徴とする透明導電性
フィルム。 2 導電層中の導電粉がフィルム支持体との界面側にお
いて高濃度であることを特徴とする請求項1記載の透明
導電性フィルム。 3 フィルム支持体の少なくとも片面にバインダー樹脂
と導電粉から主としてなる導電層を形成した後、該バイ
ンダー樹脂が可溶な溶媒を該導電層中に浸透せしめ、次
いで乾燥させることを特徴とする透明導電性フィルムの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63080549A JPH01249436A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 透明導電性フィルムおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63080549A JPH01249436A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 透明導電性フィルムおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01249436A true JPH01249436A (ja) | 1989-10-04 |
Family
ID=13721425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63080549A Pending JPH01249436A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 透明導電性フィルムおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01249436A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0609511A1 (en) * | 1992-12-01 | 1994-08-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographic photosensitive member and electrophotographic apparatus employing the same |
| JP2004025570A (ja) * | 2002-06-25 | 2004-01-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 帯電防止積層体及びその製造方法、並びにテーピング包装用カバーテープ |
| JP2005148376A (ja) * | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 膜及び反射防止膜 |
| JP2005144849A (ja) * | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 透明導電膜及び反射防止性透明導電膜 |
| US7842128B2 (en) | 2007-09-13 | 2010-11-30 | Performance Indicatior LLC | Tissue marking compositions |
| JP2011029035A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-02-10 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 透明導電膜付き基材及び透明導電膜付き基材の製造方法 |
| US7910022B2 (en) | 2006-09-15 | 2011-03-22 | Performance Indicator, Llc | Phosphorescent compositions for identification |
| US8039193B2 (en) | 2007-09-13 | 2011-10-18 | Performance Indicator Llc | Tissue markings and methods for reversibly marking tissue employing the same |
| WO2012117812A1 (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-07 | パナソニック株式会社 | 透明導電膜、透明導電膜付き基材、及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| US8282858B2 (en) | 2004-12-20 | 2012-10-09 | Performance Indicator, Llc | High-intensity, persistent photoluminescent formulations and objects, and methods for creating the same |
| WO2014097817A1 (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-26 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜およびその前駆体膜ならびに導電膜の製造方法 |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP63080549A patent/JPH01249436A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0609511A1 (en) * | 1992-12-01 | 1994-08-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographic photosensitive member and electrophotographic apparatus employing the same |
| JP2004025570A (ja) * | 2002-06-25 | 2004-01-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 帯電防止積層体及びその製造方法、並びにテーピング包装用カバーテープ |
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| US8287757B2 (en) | 2004-12-20 | 2012-10-16 | Performance Indicator, Llc | High-intensity, persistent photoluminescent formulations and objects, and methods for creating the same |
| US8293136B2 (en) | 2004-12-20 | 2012-10-23 | Performance Indicator, Llc | High-intensity, persistent photoluminescent formulations and objects, and methods for creating the same |
| US8409662B2 (en) | 2004-12-20 | 2013-04-02 | Performance Indicator, Llc | High-intensity, persistent photoluminescent formulations and objects, and methods for creating the same |
| US7910022B2 (en) | 2006-09-15 | 2011-03-22 | Performance Indicator, Llc | Phosphorescent compositions for identification |
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| WO2014097817A1 (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-26 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜およびその前駆体膜ならびに導電膜の製造方法 |
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