JPH0536654Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はシート材を積層一体化して製造する積
層型電子部品、例えば積層コンデンサ、積層コイ
ル、積層バリスタ、積層プリント基板等の製造に
使用されるプレス装置に関し、さらに詳しくはシ
ート材の積層作業を円滑に行うためのプレス用金
型の改良に関する。

従来の技術 積層セラミツクコンデンサは、セラミツク粉
末、バインダ及び可塑材等を混練し、薄く整形し
たシート材１，１……を第６図に示すように積層
して製造される。このシート材１，１……には銀
ペースト等により、所定のパターン電極２，２…
…が印刷・形成され、所定の位置関係で積層した
後、加圧して第７図に示すように一体化される。
この積層体３を所定の切断位置４，４……に沿つ
て切断することにより、単位素子に分断し、さら
にこの単位素子に第８図に示すように、内部パタ
ーン電極と接続されるように端面に銀ペースト等
の導電材が塗布されて外部電極５，５が形成され
る。

上記シート材１，１……の積層並びに加圧・一
体化作業は、従来第９図に示すようなプレス用金
型を用いて行われていた。

第９図において、６は矩形枠状の金型、７は金
型の下側開口を塞ぐ底板、８は金型の上側開口か
ら嵌入される押圧ブロツクである。

積層作業は第１０図に示すように金型６に底板
７を嵌めた状態で、上方開口からシート材１を一
枚ずつ投入して行われる。シート材１の縦横の寸
法は金型６の内部寸法よりわずかに小さく、例え
ば0.1mm程度小さく設定してあるので、投入され
たシート材１より下側の空気は、この隙間を通つ
て上側に徐々に抜けシート材１は金型６の底部に
降下する。

所定枚数、例えば400枚程度のシート材１，１
……が積層されると、第１１図に示すように上方
開口から押圧ブロツク８を嵌入し、プレス装置に
セツトし、所定の圧力で押圧ブロツク８を押し込
むことにより、積層されたシート材１，１……を
一体化する。この際、シート材の材質に応じて適
宜に加熱し、この加圧・一体化が適切に行われる
ようにする。

考案が解決しようとする問題点 上記積層型セラミツクコンデンサの製造におい
て、シート材を金型内に積層するときシート材の
金型底部への降下速度は、金型の内壁面とシート
材の端縁との間隙から空気が抜ける速度によつて
決定される。

しかし、金型の内部寸法は、シート材の位置決
めをする必要から、シート材の縦横の寸法より、
例えば0.1mmとわずかに大きくしてあるだけであ
るので、空気が上に抜ける量は少なく、降下速度
が小さい。そしてシート材は下側の空気に載つた
状態で、水平方向に揺れ動きながら降下する。

このため、一枚ずつ投入されるシート材の積層
作業時間が長くなるとともに、空気が完全に抜け
ず積層されたシート材間に空気が残留して接合不
良が発生したり、また揺れ動きながら降下するの
でシート材の端部が金型の内壁面に当たつて、し
わが寄つたり、第１２図に示すように金型の内側
角部に沿つて屈曲したりして、積層の位置ずれを
起こす問題があつた。

問題点を解決するための手段 本考案は上記従来の問題点に鑑み、これを改良
したもので、問題点を解決するための手段は、シ
ート材を内部に位置決めしながら積層させる金型
と、積層されたシート材を加圧して一体化するた
め上記金型内に嵌入される押圧ブロツクとからな
るものにおいて、上記金型の側壁に空気抜き孔を
設けたことを特徴とする積層型電子部品のプレス
金型である。

作 用 上記手段によれば、シート材が金型内に投入さ
れたとき、シート材の下方の空気は金型に設けら
れた空気抜き孔から排気されるので、空気が容易
に抜け、金型の底部にすみやかに降下する。

実施例 本考案の一実施例を以下図面に従つて説明す
る。

第１図に示すプレス用金型において、９はコ字
枠状の金型、１０は金型９の下側開口から嵌入さ
れる底板、１１はシート材積層時に金型９の開放
側の縁部内側に刻設した溝１２，１２にスライド
嵌入される積層用側板、１３はシート材のプレス
時に、上記溝１２，１２に積層用側板１１と交換
されてスライド嵌入されるプレス用側板、１４は
金型９の上方開口から嵌入される押圧ブロツクで
ある。ここで、積層用側板１１には空気抜き用の
長孔１５，１５……が穿設されているが、プレス
用側板１３には孔は開いていない。

このプレス用金型は次のように使用される。

まず、第２図に示すように底板１０を嵌入した
金型９の溝１２，１２内に積層用側板１１を上方
からスライドさせて嵌入する。この状態で第３図
に示すようにシート材１６を一枚ずつ金型９の上
方開口から投入する。このシート材１６は、周縁
が金型９の内壁面に位置規制されながら降下する
が、シート材１６の下方の空気は積層用側板１１
に開けられた長孔１５，１５……からすみやかに
抜けるので、降下速度は大きく、シート材１６の
端縁は金型９の内壁面を滑るように降下し、また
積層されたシート材１６，１６……の間に空気が
残留することも極めて少なくなる。

さらに、空気抜き専用の孔１５，１５が設けら
れているので、シート材の端縁と金型内側面間で
空気が抜けるようにすることを考慮する必要がな
く、金型の内部寸法をシート材の縦横の寸法と略
一致させて、位置決め精度を高くできる。

上記のようにして、金型９内に所定枚数のシー
ト材が積層されると、積層用側板１１を上方にス
ライドさせて抜き取り、この代わりにプレス用側
板１３を第４図に示すようにスライド嵌入させ
る。このように差し換える理由は、空気抜き用の
孔１５，１５があると、この後に行われる加圧一
体化作業時に、シート材１６がこの孔１５，１５
……から押し出されるからである。

側板の交換後に、第５図に示すように押圧ブロ
ツク１４を金型の上方開口から嵌入させ、必要に
応じて加熱しながらプレス装置により、押圧ブロ
ツク１４を所定の圧力で押し込む。これによつて
積層されたシート材１６，１６……は一体化され
る。この後、シート材１６，１６……から一体
化・形成された積層体を底板１０及び押圧ブロツ
ク１４と共に金型９から抜き出し、切断及び外部
電極形成等の次工程に送る。

上記実施例は積層用側板１１とプレス用側板１
３とを取換え使用していた。而して、この交換は
プレス作業時に空気抜き用の穴からシート材が押
し出されるのを防止するためであるから、空気は
通過させるが、シート材が加圧されて軟化状態に
なつてもこれを通さないような微細な孔を金型に
設けることによつて、全周が一体化され側板の着
脱作業が不要な金型を使用できる。

これは、例えば金型の材質を多孔質にすること
によつて可能である。

また、上記実施例では積層セラミツクコンデン
サを製造する場合について説明したが、本考案は
薄いシート材を金型内に積層した後、これを加
圧・一体化して製造する電子部品、例えば積層コ
イル、積層バリスタ、積層プリント基板等の製造
に使用することができる。

考案の効果 本考案によれば、積層型電子部品を製造する際
のシート材の金型内への積層作業の際、空気が速
やかに抜け、シート材が金型の内壁面に引つ掛か
ることなく、且つ速く金型の底に降下するので、
積層されたシート材の位置ずれによる不良及びシ
ート材間の空気の残留による接合不良をなくすこ
とができ、歩留向上及び作業能率の向上が図れ
る。また本考案装置ではシート材の周縁と金型の
内壁面との間から空気を抜く必要がないから、シ
ート材の縦横の寸法を金型の内部寸法に略一致さ
せることができ、積層時の位置決め精度をも向上
させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例であるプレス金型の
一組を示す斜視図、第２図は積層用側板を嵌入し
た金型の斜視図、第３図はシート材の積層工程を
示す断面図、第４図はプレス用側板を嵌入した金
型の斜視図、第５図はシート材のプレス工程を示
す断面図である。第６図は積層型コンデンサの製
造するためのシート材の積層工程を示す斜視図、
第７図は積層されたシート材が加圧・一体化され
た状態を示す斜視図、第８図は第７図に示す積層
体を分断して形成された積層型セラミツクコンデ
ンサの斜視図、第９図は従来のプレス金型の一組
を示す斜視図、第１０図は第９図に示すプレス金
型を用いたシート材の積層工程を示す断面図、第
１１図は第１０図に示す工程で積層されたシート
材を加圧一体化する工程を示す断面図、第１２図
は第９図に示すプレス金型を用いた積層工程にお
ける積層不良を示す断面図である。 ９……金型、１０……底板、１１……積層用側
板、１２……溝、１３……プレス用側板、１４…
…押圧ブロツク、１５……空気抜き孔（長孔）。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 位置決めしながらシート材を積層して収容させ
   る金型と、積層されたシート材を加圧一体化する
   ため上記金型内に嵌入される押圧ブロツクとから
   なるものにおいて、 上記金型はその側壁に空気抜き孔が設けられた
   ことを特徴とする積層型電子部品のプレス金型。