JPH11297581A

JPH11297581A - 積層型電子部品の製造方法及び製造装置

Info

Publication number: JPH11297581A
Application number: JP10119954A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Yamamoto; 浩山本; Takashi Taruya; 隆至樽谷
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-04-15
Filing date: 1998-04-15
Publication date: 1999-10-29

Abstract

(57)【要約】【課題】導電性ペーストをベースシートに形成する工
程において、前記ペーストを乾燥するための加熱による
ベースシートの収縮による問題がなく、かつ、内部電極
を形成したベースシートを複数枚を積層する工程におけ
る積層によるズレのない製造方法及び製造装置を提供す
る。【解決手段】ベースシート１に導電性ペースト２を印
刷する際、直接ベースシート１に印刷せずに、ベースシ
ート１とは異なる金属盤２１の表面に印刷して、この導
電性ペースト２を乾燥した後、ベースシート１に転写す
ると同時に、前記金属盤２１を雄型とし、雌型に相当す
る積層用治具３０のキャビティ３２内に収納する工程を
複数回繰り返すことにより、乾燥導電層を設けたベース
シートを多数枚積層することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ベースシート上に
内部電極を転写法によって形成し、前記内部電極を所定
の位置関係に精度よく積層して積層体とし、前記積層体
を断裁、焼成した後、外部電極を形成してなる積層型電
子部品の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層型電子部品の製造工程において、薄
膜状のベースシートに導電性ペーストを印刷し内部電極
を形成し、この内部電極を形成したベースシートを所定
のサイズに断裁し、前記内部電極の位置を合わせて多数
枚積層することが行われている。しかし、前記ベースシ
ートは切れやすく、伸縮性がないために、ベースシート
にシワが発生したり、また、積層の際に前記内部電極の
位置合わせ精度が悪い等種々の問題があり、その対策と
して種々の方法が提案されている。例えば、ベースシー
トをキャリアフィルムに仮着させて、前記ベースシート
に位置決め用の孔を開設し、搬送ヘッドに位置決めピン
を設け、以後の搬送、印刷、積層等の工程において、前
記位置決め用孔と位置決め用ピンを利用して、前記各工
程に用いる装置に位置決め用孔をうける位置受けピンを
設けて精度のよい位置に積層積層する方法（例えば、特
開平5-182859) が提案されている。その他前記積層にお
ける内部電極の位置を正確に合わせるためにも種々の方
法が提案されている。

【０００３】従来の積層型電子部品の製造方法として
は、例えば、セラミックコンデンサの場合には支持体上
にベースシート（グリーンシート）を載置し、所定の版
を用いて、ベースシート上に導電性ペーストを第一のパ
ターン印刷して乾燥して内部電極を形成し（導電性ペー
ストの印刷・乾燥によって内部電極とすることは以下同
一）、さらに、その上にベースシートを積層して、再度
導電性ペーストを、前記パターンとずらした第二のパタ
ーンにより印刷をし、次の印刷パターンは、前記第一の
パターンと同じ版により、印刷し、次に第二のパターン
により印刷し、この印刷操作を繰り返して、多数枚のベ
ースシートを積層することにより、積層体を形成し、次
に、内部電極が端部に露出するように前記積層体を既定
の面積に打ち抜いた後、焼成し、前記断面に外部電極を
設けることによりセラミックコンデンサを製造してい
た。または、支持体上に導電性ペーストを印刷し、その
上にセラミックスラリーをドクターブレード法などによ
り塗布乾燥して、ベースシートを形成するとともに、前
記支持体から前記形成されたベースシートを剥離するこ
とにより、前記導電性ペーストによる導電層を前記ベー
スシートに転移させる方法がある。そして、前記支持体
からベースシートを剥離すると同時に既定のサイズに断
裁して、積層枠内に収納し、次に所定の寸法だけずらし
て所定のサイズに断裁して、前記、積層枠に２枚目の層
として収納し、所定の枚数の積層体とする方法がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この方法による積層方
法においては、印刷の際に断裁の見当合わせをする断裁
マークを設けておき、この断裁マークを見当合わせ装置
により検知し、ベースシート上の導電層パターンの位置
と抜き型の位置を同調させて打ち抜きを行っていたが、
見当合わせ装置の見当合わせにおいて高度な精度を必要
としたが、それでも、導電層パターンの位置ずれのトラ
ブルが発生していた。しかし、前記の方法では、多数枚
のベースシートを積層する工程において、印刷、すなわ
ち、内部電極の形成位置のずれが発生し、その最終製品
の機能低下となることがあった。また前記キャリヤフィ
ルムを用いる方法においては、材料を余計に消費するた
め、コスト高にもなっていた。そこで、本発明の目的
は、導電性ペーストをベースシートに形成する工程にお
いて、前記ペーストを乾燥するための加熱によるベース
シートの収縮による問題がなく、かつ、内部電極を形成
したベースシートを複数枚を積層する工程における積層
によるずれのない製造方法及び製造装置を提供すること
である。

【０００５】

【課題を解決するための手段】焼成によりセラミックス
となるベースシート上に導電性ペーストを印刷・乾燥し
て内部電極を形成し、該内部電極を形成したベースシー
トを多数枚積層し、圧着後、これを断裁し焼成した後、
外部電極を形成する積層型電子部品の製造方法におい
て、導電性ペーストをベースシートとは異なる金属盤表
面に第一の版パターンにより印刷し、溶媒等を加熱除去
して乾燥導電層を形成し、前記金属盤を転写用治具の基
部に移送し、所定の位置に固定して、該金属盤を雄型と
して打ち抜き可能とした雌型のキャビティを具備する積
層用治具と乾燥導電層を形成した前記金属盤との間に、
ベースシートを供給し、前記金属盤をベースシートに接
触・加圧して該ベースシートに前記乾燥導電層を転写す
ると同時に、前記金属盤を、ベースシートを積層用治具
キャビティ内に抜きながら収納し、これを第１層とし、
次に、第一の版パターンと、パターン形状及び配列を同
一とし、金属盤に印刷した状態において、前記第一の版
パターンと最終製品とした場合の電極形成側にずらした
状態に面付けした第二の版パターンにより、導電性ペー
ストを金属盤に印刷し、溶媒等を加熱除去して乾燥導電
層を形成し、前記と同様に、第二の版パターンにより形
成された乾燥導電層をベースシートに転写すると同時に
積層用治具キャビティ内に抜きながら収納し、前記キャ
ビティ内において、前記第１層に積層して、これを第２
層とし、再度第一の版パターンにより前記と同様な印
刷、乾燥、転写、打ち抜きにより、キャビティ内に第３
層として積層し、次に再度第二の版パターンにて、同様
に印刷し、キャビティ内に第４層として積層し、以下同
様に第一の版パターンと第二の版パターンとによる印刷
されたベースシートを積層用治具のキャビティ内に交互
に積層して積層体を形成する積層型電子部品の製造方法
及びベースシートの供給手段と、前記ベースシートとは
異なる金属盤と、前記金属盤上に導電性ペーストを印刷
する印刷手段と、前記金属盤を所定の位置に固定し、金
属盤上に設けた導電層をベースシートに転写するととも
に、積層用治具と前記金属盤とによりベースシートを既
定のサイズに打ち抜く転写手段と、転写手段とともに前
記打ち抜きを行い、打ち抜かれたベースシートを積層す
る積層する積層手段とからなる製造装置であって、前記
印刷手段は、導電性ペースト供給部と前記金属板に所定
のパターンにより印刷するための版とを具備した印刷装
置であり、前記乾燥手段と転写手段とは、金属盤と転写
用治具基部から構成される転写装置であり、前記金属盤
は積層用治具のキャビティ内に挿入可能な外縁を有し、
転写用治具基部は、前記金属盤を所定の位置に固定可能
な機能を有し、かつ、前記金属盤が積層用治具のキャビ
ティ内に挿入可能となるように昇降動可能とする装置を
具備し、積層用治具と転写装置とが打ち抜き可能な構造
とし、積層用治具のキャビティ受部は、打ち抜かれて積
層されるシートの枚数の多寡によって昇降動可能とした
積層型電子部品の製造装置であり、さらに次の発明、前
記積層用治具に対し、前記印刷装置を少なくとも２ユニ
ットを組み込んだこと、前記金属盤または転写用治具基
部に加熱・冷却装置を内蔵させたことを含むものであ
る。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明における積層型電子部品と
は、特に積層セラミック電子部品であって、具体的に
は、積層セラミックコンデンサ、多層セラミック基板、
積層バリスタ、積層圧電素子等であり、その製造方法お
よびその製造装置について図等を用いて詳細に説明す
る。図１は、本発明の積層型電子部品の製造方法におけ
る導電層のベースシートへの転写と、導電層を転写した
ベースシートの積層方法を説明する概念図である。図２
は、本発明の積層型電子部品の製造における導電層（内
部電極）の形成を説明する図で印刷時のパターンＡであ
り、図３は、同じく、印刷時のパターンＢである。図４
は、パターンＡとパターンＢと位置の比較のための説明
図であり、それぞれの各一列を同一面にした状態（Ｆ）
と、積層して断裁する位置（ｂ）を示す。図５は、導電
層を形成したベースシートを積層してなる積層型電子部
品の導電層の位置関係を示す断面概念図である。図６
は、本発明の実施例による一部切欠部を設けた積層型電
子部品を示す。図７は、本発明の積層型電子部品の製造
装置としての、（ａ）転写用治具と積層用治具及び金属
盤の例を示す概念斜視図である。図８は、積層型電子部
品の積層体を製造する場合の装置の組み合わせの例を示
すフロー図である。

【０００７】本発明にかかる積層型電子部品の製造方法
の概要は、図１に示すように、ベースシート１に導電性
ペースト２を印刷する際、直接ベースシート１に印刷せ
ずに、ベースシート１とは異なる金属盤２１の表面に印
刷して、この導電性ペースト２を乾燥した後、ベースシ
ート１に転写すると同時に、前記金属盤２１を雄型と
し、雌型に相当する積層用治具３０のキャビティ３２内
に収納する工程を複数回繰り返すことにより、乾燥導電
層を設けたベースシートを多数枚積層することを特徴と
する。

【０００８】本発明にかかる積層型電子部品において用
いるベースシートは、誘電体の主成分であるSrTiO₃に半
導体化物質および酸化促進剤等からなる粉体に有機溶剤
とバインダーを混合し、セラミックスラリーを作成す
る。該スラリをドクターブレード法またはキャレンダー
法等を用いて製膜し、前記有機溶剤を乾燥除去して得ら
れるシートであ。シートの形成と同時に、または、シー
ト形成後に延伸加工を施してベースシートとしてもよ
い。本発明において用いるベースシートは、上記成分に
限るものではなく、焼成によりセラミックスとなるもの
ならばよく、ベースシート供給装置により、積層用治具
の下部に、安定して供給できる強度を有することと、そ
の際に、皺の発生のないものであればよい。

【０００９】本発明にかかる積層型電子部品の製造方法
における印刷について説明する。積層型電子部品におけ
る内部電極は、導電性ペーストを一般の印刷におけるイ
ンキとして印刷することによりパターン形成し、後の工
程において焼成することにより形成する。前記導電性
ペーストは、パラジウム等の金属微粉を含むペースト
で、印刷装置において、ベースシートとは異なる他の被
印刷体、本発明においては、金属盤に印刷する。本発明
において内部電極を形成するために用いる導電性ペース
トに分散される導電性微粒子としては、貴金属粒子、お
よびそれらの合金粒子、還元雰囲気下で容易に金属とな
りうるＣｕＯ、ＮｉＯなどの酸化物、ＩＴＯ、ＳｎＯ₂
等の導電性酸化物等である。

【００１０】本発明の被印刷体は、後述するが、転写用
治具の基部２２の所定の位置に固定される金属盤２１で
ある。固定の方法は特に限定しないが、図４に示すよう
に、基部２２の上面に、凹部２３を設け、該凹部２３に
金属盤２１を嵌合することにより、金属盤２１が固定さ
れる。また、この、凹部２３から金属盤２１を取り出す
には、前記凹部２３の底部板を上昇可能な機構にするこ
とによって、底板を基部上面まで上昇させて、図示はし
ないけれども、金属盤２１をプッシャーにより移送台の
上に搬送すればよい。本発明においては、前記金属盤２
１の外周Ｆが特に重要な意味をもっている。それは、積
層型電子部品の製造において、まず、導電性ペーストの
印刷パターンが多面付けされたベースシートの大きさで
積層体としていくが、積層する時の大きさが前記金属盤
の外周Ｆによって形成される。従って、金属盤に印刷さ
れるパターンの位置は、印刷の版１１と金属盤２１とが
印刷の時点において、一定にすれば、精度のよいパター
ンの形成と、精度のよい積層とを可能とする。

【００１１】本発明において利用する印刷形式は、その
版式に制限されるものではなく、前記導電性ペースト２
の所定量を、被印刷体、本発明においては前記金属盤上
に転移可能な方式であればよい。印刷方式としては、活
版印刷、平版印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、スク
リーン印刷、インクジェット方式による印刷等が挙げら
れるが、スクリーン印刷が好適に利用できる。

【００１２】本発明における被印刷体は、前述のとおり
金属盤である。該金属盤の表面に前記印刷の形式から選
択された版式による印刷により、インキ（導電性ペース
ト）を転移し、この金属盤の上において乾燥する。前述
のように導電性ペーストを乾燥して得られる層を、以
下、導電層と記載する。

【００１３】印刷された導電性ペーストを乾燥するため
の乾燥装置としては、外部からの熱風、遠赤外線の照射
により可能である。また、前記金属盤内にヒーターを内
蔵させて、金属盤内部からの熱による乾燥としてもよ
く、この場合には、金属盤の過熱を防止するために、金
属盤に冷却機能として、冷却水用配管等を設けることが
望ましい。

【００１４】前記金属盤を装着した転写用治具は、印刷
装置の装着位置から、後述の積層用治具の位置まで移動
可能であり、前記積層用治具の位置まで移動した時に、
前記金属盤部を垂直方向に移動可能とする昇降動装置を
内蔵するか、又は、前記転写用治具を前記積層用治具の
位置まで移動した時に、前記金属盤部を垂直方向に移動
可能とする昇降動装置に接続される。

【００１５】一方、本発明における積層用治具は、望ま
しくは、固定位置に設置されており、前記金属盤を装着
した転写用治具は該積層用治具の下部に移動できるもの
とし、その際に、前記積層用治具の下部と転写用治具の
上部金属盤との間にベースシートが供給されるものとす
る。前記供給されるベースシートは、断裁されたシート
状であってもよいが、巻取のベースシートから繰り出し
て、前記の両治具の間に供給される方式が望ましい。ベ
ースシートの供給は、公知の方法を用いることができ
る。

【００１６】前記導電層が形成された金属盤を積層用治
具の下部に移動し固定した後、転写用治具に装着された
昇降動装置または、積層用治具の下部において接続され
た昇降動装置によって、前記金属盤部および接続した部
位が積層用治具方向に上昇し、金属盤上の導電層がベー
スシートに接触し、さらに前記昇降動装置の上昇により
ベースシート１に転写される。前記積層用治具３０のキ
ャビティ３２は、金属盤２１の外縁Ｆと同形状の内縁か
らなり、前記金属盤２１を挿入可能とし、その挿入によ
り、ベースシート１が前記キャビティ３２の内縁形状に
打ち抜きされる構造とする。また、導電層２を形成した
ベースシート１を次々に打ち抜いて積層するに従い、キ
ャビティ３２内のシート受け部板３３が上方に摺動可能
とした昇降動装置３４を装着している。つまり、積層用
治具３０は、このようなキャビティ３２を形成している
枠体３１およびシートの積層に従い、昇降動可能なシー
ト受け部板３３とからなる。

【００１７】次に、前記の本発明の積層型電子部品の製
造装置を用いて積層型電子部品を製造する方法について
詳細に説明する。積層型電子部品Ｓとして、代表的な積
層型セラミックコンデンサにおける誘電体と内部電極と
の積層形状は、図５に示すように、誘電体５の各層の間
に内部電極４が形成され、内部電極４は、一般的に図２
（ａ）、図２（ｂ）に示すような方形のパターンを多面
付けした版を用い、導電性ペーストをインキとして印刷
し、最終的な部品とする際には、図２（ｃ）に示すよう
に、上下の内部電極が位置をずらし、断裁した一方の断
面には内部電極が一枚置きに露出し、反対側の断面には
前記と反転した位置に内部電極が露出した断面となる。
すなわち、図３のように正負の外部電極が形成される
が、本発明における内部電極、外部電極の形成等につい
ての詳細な方法は後述する。

【００１８】本発明における印刷においては、望ましく
は、版パターンを少なくとも２パターン用意する。この
際個々の方形の形状大きさは同一とし、被印刷体、つま
り、金属盤２１の外縁Ｆに対し、図２（ａ）及び図２
（ｂ）に示すようにパターンを一定の間隔のずれを設定
して面付けする。前記ずれを設けることにより、最終部
品に前記のような正負の電極を形成し得る。すなわち、
図３に示す位置において断裁することにより、その断裁
面には、１層ごとに導電層の露出する層が形成される。
断面に露出する導電層は、両端において、その位置を逆
にする、つまり、一方の端部に導電層が露出している層
の反対側には導電層は露出しない。版パターンを２パタ
ーンを用いないで、印刷において、版と被印刷体との位
置を所定の量だけずらしてセットして印刷してもよい。
前記ずらしは、一回ずつ行うことにより、前記の２つの
版パターンを用いた場合と同じような交互にずれた導電
層パターンを有するベースシートが積層されることにな
る。

【００１９】製造にあたって、最初に印刷装置１０のパ
ターンＡの版を用いて、図２（ａ）に示すように、金属
盤２１上に導電性ペースト２を転移し、これを乾燥して
導電層を形成し、積層用治具３０の下部に移動させた
後、転写用治具２０の所定の位置に固定した後、昇降動
装置により金属盤２１を上昇させ、積層用治具３０と転
写用治具２Ｏとの間に供給されたベースシート１に前記
導電層２を転写する。この際、積層用治具３０のキャビ
ティ３２内のシート受け板３３は、前記キャビティ３２
の下部に位置し、転写用治具２０の上昇圧を受けて、転
写を確実にする。さらに、金属盤２１の上昇により、ベ
ースシート１は、キャビティ３２の内縁形状に打ち抜き
され、前記キャビティ３２内に収納される。次に、本発
明の印刷装置１０の別のユニットには、パターン１１Ｂ
の版が装着され、該パターンＢにより別の転写用治具の
金属盤上面に導電性ペーストが転移され、これを乾燥し
て導電層を形成し、積層用治具３０の下部に転写用治具
を移動させた後、転写用治具の昇降動装置により金属盤
２１を上昇させ、積層用治具３０と転写用治具２０との
間に供給されたベースシート１に前記導電層２を転写す
る。転写と同時にベースシート１は積層用治具３０のキ
ャビティ３２内縁の形状に打ち抜かれて、キャビティ３
２内に収納され、前記最初のベースシートに積層され
る。次に、再度パターンＡにより印刷された導電性ペー
スト２を前記と同じ手順によりベースシート１に転写、
打ち抜き、積層し、次に、パターンＢにより印刷した導
電性ペースト２を前記と同じ手順によりベースシート１
に転写、打ち抜き、積層することによって、第４層を積
層する。以下、同様に、パターンＡ、パターンＢによる
導電層２をベースシートに転写し前記キャビティ３２内
に積層していく。

【００２０】このような、積層により、所定枚数の積層
体とすることができるが、前記積層用治具３０のキャビ
ティ３２内のシート受け板３３は、積層枚数が増加する
に従い、上方に摺動していく。本発明の製造方法により
得られる積層体は、前述のように、導電層パターンが金
属盤２１の表面に形成されるため、被印刷体の収縮、皺
等のない状態で、ベースシート１に転写され、同時に打
ち抜きされる。その結果、ベースシート１の乾燥による
収縮もなく、パターンの位置ずれもなく正確な位置関係
に積層されるものである。前記方形のパターンの積層
におけるずれ、±50μｍ程度の精度が要求されるが、本
発明による積層方法により、その精度内において製造可
能となった。以上の説明により明らかな通り、本発明に
よれば、従来、設けられていた積層のための位置決め用
のマークは不要となった。

【００２１】以上に説明したような本発明による製造方
法により得られる積層体を、積層用治具３０のキャビテ
ィ３２内から取り出し、加熱加圧によるラミネートをし
て、各層を固着する。次に、前記積層体を最終積層型電
子部品のサイズに切断することにより、両断面に正負の
電極を露出させる。この断裁は、導電性ペーストを印刷
する印刷の版に断裁マークを設けておき、該マークによ
り断裁する。前記断裁マークは、パターンＡ、パターン
Ｂの版ともに、金属盤外周Ｆに対し、一定の位置に設け
る。図２（ａ）、図２（ｂ）のそれぞれに設けた断裁マ
ークは、本発明の積層方法によって得られる積層体にお
いては、積層枚数に関係なく、常に一定位置に合致す
る。そして、積層体を断裁して、積層型電子部品の正負
の電極の形成は次の通りである。打ち抜き積層したベー
スシートのパターンＡとパターンＢとの位置関係を説明
するために、同一面に表すと図２（ｃ）のＦのようにな
り、３ｘ₁〜３ｘ₆の位置で断裁する場合の断面を概念
的に示したのがＧである。例えば、断裁マークの３ｘ₁
と３ｘ₂とにより断裁すると、導電層２の端面での露出
は誘電体５を介在して一枚毎になり、この断裁の両端に
正負の外部電極６を形成することにより積層型電子部品
Ｓとすることができる。本発明にかかる積層型電子部品
の製造における外部電極の形成は、公知の方法を用いる
ことができる。

【００２２】次に、本発明の積層型電子部品の製造装置
について説明する。本発明の積層型電子部品の製造に際
しては、積層体製造までの装置としては印刷装置、転写
用治具、ベースシート供給装置、並びに積層用治具とか
ら構成され、その後の工程としては、積層体を圧着ラミ
ネートする圧着機械装置、断裁装置、焼結装置あるいは
外部電極取り付け装置等から構成される。本発明におい
ては、前記積層体製造までの装置について説明する。

【００２３】印刷装置は、導電性ペースト（インキ）の
供給部１２と版１１とからなる。印刷は前述の通り、ベ
ースシート１と異なる金属盤の表面に対して行われる
が、被印刷体である前記金属盤２１を所定の位置に固定
するための位置決め部を設ける。位置決め部は、金属盤
受け台上に、固定を目的とする突起部を設ける等、周知
の技法により可能である。

【００２４】本発明にかかる積層型電子部品の製造に用
いる転写用治具２０は、図４に示すように、その基部２
２の所定の位置２３に金属盤２１を固定した状態におい
て、積層用治具とダイセット機能を有するものとする。
ただし、図には示さないが、ダイセットとして必要な、
両金型取り付けジグ、ポスト、ガイドブシュなどは、前
記積層用治具と転写用治具の基部との間において公知の
技術によって組み立てることができる。転写用治具の基
部２２への金属盤２１の固定は、例えば、図４に示すよ
うに、転写用治具の基部２２の上面に位置決め用凹部２
３を設け、該凹部２３に金属盤２１を嵌合させることに
より可能である。なお、前記凹部２３へ金属盤２１を着
脱させるには、前記基部２２に設けた凹部２３の底部
が、昇降動することにより、凹部２２が形成されたり、
または、底部を上昇させることにより凹部がなくなり平
面となったりする。つまり、前記平面状態において、金
属盤２１をプッシャー等により移動させることができ
る。また、金属盤２１は、図４に示すように、印刷装置
１０と転写用治具２０との間にある移送台２４の上を往
復できる構造とする。

【００２５】前記印刷装置において、導電性ペースト２
を金属盤の上面に印刷し、転写用治具が印刷ユニットか
ら積層用治具の位置に移送する移送または搬送工程にお
いて乃至は積層用治具の位置に固定した状態において、
前記導電性ペースト層２を乾燥して乾燥導電層を形成す
る。そのために、前記移送または搬送工程に乾燥装置を
設けるか、または、金属盤２１に加熱装置を組む。さら
に、金属盤２１が過熱しないように、冷却装置を設置
し、あるいは、金属盤２１に冷却水等の冷媒誘導管を内
蔵させてもよい。

【００２６】次に、本発明にかかる積層型電子部品の製
造に用いるの積層用治具３０について、詳細に説明す
る。積層用治具３０は、前述のように、転写用治具２２
の基部に載置した金属盤２１との間でダイセット機能と
なるように、前記基部２２とにポストなどにより抜き方
向に可動な状態に連結されている。積層用治具３０は、
打ち抜きされたベースシートを積層・収納するキャビテ
ィと、該キャビティ３２を形成している枠体３１と、キ
ャビティ３２内に積層されるベースシートをその積層枚
数に従って、上昇するシート受け部板３３とからなる。
積層用治具３０は、望ましくは、転写用治具２０とダイ
セット状態に連結されて、床に固定された状態に設置す
る。

【００２７】本発明においては、キャリアフィルムまた
は支持体等を利用することなく、図４に示すように、望
ましくはベースシート１を供給装置４０の巻取りから繰
り出し、積層用治具３０の下面に供給する。該ベースシ
ート面に、転写用治具２０を上昇させることにより金属
盤２１に形成された乾燥導電層２をベースシート１面に
転写するとともに、さらに、転写用治具２０が上昇して
積層用治具３０とによってダイセット打ち抜きが行わ
れ、打ち抜きされた残部のベースシートは、抜き残ベー
スシート巻き上げ装置４１によりロール状に巻き取られ
る。

【００２８】本発明においては、積層用治具３０と転写
用治具２０とは、前述のように、ダイセット打ち抜きと
するために、積層用治具３０は、転写用治具２０と連結
して床面に固定したものとし、前記印刷装置１０と転写
用治具２０との間に、金属盤２１の移送台２４を載置す
る。積層型電子部品Ｓの積層体を製造するまでの製造装
置の配置としては、ダイセット装置としての、積層用治
具３０と転写用治具２０との連結装置に対し、図６
（ａ）に示すように、パターンＡを印刷する印刷装置
（Ａ）とパターンＢを印刷する印刷装置（Ｂ）とを両側
に設置し、両パターンを印刷した金属盤２１を転写用治
具２０の基部２２に交互に搬送し、以下、転写と抜きと
をすると共に積層体としていく。前述のように、パター
ンＡとパターンＢとを設けたベースシートを積層してい
くためには、連動したセットとして、少なくとも積層用
治具１台に対し、印刷装置２台を交互に用いる方式とす
ることが望ましい。最終製品である積層型電子部品の端
部電極の形成において両端に正負の電極端部を露出させ
るために、印刷において２つの版パターンにより前記内
部電極を形成しておき、所定の位置において、積層体を
裁断することによって、正負の内部電極が前記裁断した
積層体の両端に露出することになる。また、生産効率を
さらに向上させるために、図６（ｂ）に示すように、多
くの金属盤２１をルーブ状移送台に載置し、印刷装置
を、パターンＡ、パターンＢの組み合わせとして多数組
み用意し、印刷能力を向上させることも可能である。図
６（ｂ）においては、印刷装置を２組としたが、さらに
多くの組み合わせ印刷装置を加えてもよい。

【００２９】積層用治具のキャビティ内に積層された積
層体を取り出し、導電層を印刷していないベースシート
を積層体の上下両面に重ね、ラミネート圧着機におい
て、150 〜170 ℃、10〜50kg/cm²、3 〜5 分の条件で、
加熱加圧し、ベースシート中の結合体成分を焼成除去す
る。その結果生成される誘電体層の厚さは、焼成前のベ
ースシートの厚さの1/2 〜1/5 程度となる。

【００３０】断裁は、導電性ペーストを印刷する際に、
図２に示すように所定の位置に仕上げ断ちマーク３ｘ、
３ｙを形成しておき、このマークを基準として断裁する
ことにより、両端部に内部電極が露出した外部電極を形
成する前の積層セラミック積層体とすることができる。

【００３１】ベースシートおよび導電層のバインダーの
消滅と、加圧によるベースシートの各シート間が圧縮さ
れて、デラミネーションの原因となるシート間の空隙部
がなくなる。

【００３２】以上のようにして得られた既定のサイズに
断裁されたチップ状の積層体の端部に外部電極を形成す
るが、その形成方法は、例えば、卑金属外部電極を形成
し、還元焼成をした後に銀外部電池を形成する等のよう
な方法を用いればよい。

【００３３】

【実施例】下記の条件によって、本発明の積層型電子部
品、具体的には、セラミックコンデンサを作成して、そ
の効果を確認した。＜作成条件＞ベースシート：ブチラール樹脂を15重量％含んだセラミ
ックスラリーをシート成形した( 誘電体の主成分は、Sr
TiO₃、半導体化物質および酸化促進剤等からなる粉体お
よび有機溶剤を含む) 。ベースシートの厚み: 40μｍ導電性ペースト中に分散した導電性微粒子：Ag−Pd他乾燥導電層の層厚:3μｍ版パターン面付数：25×40 積層枚数：100 枚積層時の圧着条件：40Kg/m² 最終圧着条件：2000Kg/m² 焼成条件：1100℃ 2 時間外部電極形成条件：銀ペーストを700 ℃で焼き付け＜評価方法＞上記条件により作成した焼成後の積層体に
ついて、最終のセラミックコンデンサとしの内部電極形
成方向のずれと、幅方向のずれを測定した（測定：いず
れも100 検体点測定）。＜積層によるずれ＞上記条件により作成した焼成後の積
層体における内部電極端部の積層によるずれは、電極形
成方向のズレが20〜25μｍ、幅方向のズレが23〜32μｍ
であって、積層による位置ズレによる不良は皆無であっ
た。

【００３４】

【発明の効果】本発明の積層型電子部品の製造方法によ
って、導電性ペーストをベースシートに形成する工程に
おいて、前記ペーストを乾燥するための加熱によるベー
スシートの収縮による問題がなくなり、また、内部電極
を形成したベースシートを複数枚積層する工程における
積層によるずれについても、その発生のない積層方法と
することができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層型電子部品の製造方法における導
電層のベースシートへの転写と、導電層を転写したベー
スシートの積層方法を説明する概念図

【図２】本発明の積層型電子部品の製造における導電層
（内部電極）の形成を説明する図で印刷時のパターンＡ

【図３】同じく、印刷時のパターンＢ

【図４】パターンＡとパターンＢと位置の比較のための
説明図であり、それぞれの各一列を同一面にした状態
（Ｆ）と、積層して断裁する位置（ｂ）を示す

【図５】導電層を形成したベースシートを積層してなる
積層型電子部品の導電層の位置関係を示す断面概念図

【図６】本発明の実施例による一部切欠部を設けた積層
型電子部品を示す

【図７】本発明の積層型電子部品の製造装置としての、
（ａ）転写用治具と積層用治具及び金属盤の例を示す概
念斜視図

【図８】積層型電子部品の積層体を製造する場合の装置
の組み合わせの例を示すフロー図

【符号の説明】

Ｓ積層型電子部品Ｆ金属盤の外周ｐ導電層パターン１ベースシート２導電性ペースト又は導電層３ｘ，３ｙ断裁マーク４内部電極５誘電体６外部電極１０印刷装置１１版１２インキ供給部２０転写用治具２１金属盤２２基部２３位置決め凹部２４移送台２５ヒーター２６冷却管２７昇降動装置３０積層用治具３１枠体３２キャビティ３３シート受け部板３４昇降動装置４０ベースシート供給装置４１抜き残ベースシート巻き上げ装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】焼成によりセラミックスとなるベースシー
ト上に導電性ペーストを印刷・乾燥して内部電極を形成
し、該内部電極を形成したベースシートを多数枚積層
し、圧着後、これを断裁し焼成した後、外部電極を形成
する積層型電子部品の製造方法において、導電性ペーストをベースシートとは異なる金属盤表面に
第一の版パターンにより印刷し、溶媒等を加熱除去して
乾燥導電層を形成し、前記金属盤を転写用治具の基部に
移送し、所定の位置に固定して、該金属盤を雄型として
打ち抜き可能とした雌型のキャビティを具備する積層用
治具と乾燥導電層を形成した前記金属盤との間に、ベー
スシートを供給し、前記金属盤をベースシートに接触・
加圧して該ベースシートに前記乾燥導電層を転写すると
同時に、前記金属盤を、ベースシートを積層用治具キャ
ビティ内に抜きながら収納し、これを第１層とし、次
に、第一の版パターンと、パターン形状及び配列を同一
とし、金属盤に印刷した状態において、前記第一の版パ
ターンと最終製品とした場合の電極形成側にずらした状
態に面付けした第二の版パターンにより、導電性ペース
トを金属盤に印刷し、溶媒等を加熱除去して乾燥導電層
を形成し、前記と同様に、第二の版パターンにより形成
された乾燥導電層をベースシートに転写すると同時に積
層用治具キャビティ内に抜きながら収納し、前記キャビ
ティ内において、前記第１層に積層して、これを第２層
とし、再度第一の版パターンにより前記と同様な印刷、
乾燥、転写、打ち抜きにより、キャビティ内に第３層と
して積層し、次に再度第二の版パターンにて、同様に印
刷し、キャビティ内に第４層として積層し、以下同様に
第一の版パターンと第二の版パターンとによる印刷され
たベースシートを積層用治具のキャビティ内に交互に積
層して積層体を形成することを特徴とする積層型電子部
品の製造方法。
【請求項２】ベースシートの供給手段と、前記ベースシ
ートとは異なる金属盤と、前記金属盤上に導電性ペース
トを印刷する印刷手段と、前記金属盤を所定の位置に固
定し、金属盤上に設けた導電層をベースシートに転写す
るとともに、積層用治具と前記金属盤とによりベースシ
ートを既定のサイズに打ち抜く転写手段と、転写手段と
ともに前記打ち抜きを行い、打ち抜かれたベースシート
を積層する積層手段とからなる製造装置であって、前記
印刷手段は、導電性ペースト供給部と前記金属板に所定
のパターンにより印刷するための版とを具備した印刷装
置であり、前記乾燥手段と転写手段とは、金属盤と転写
用治具基部から構成される転写装置であり、前記金属盤
は積層用治具のキャビティ内に挿入可能な外縁を有し、
転写用治具基部は、前記金属盤を所定の位置に固定可能
な機能を有し、かつ、前記金属盤が積層用治具のキャビ
ティ内に挿入可能となるように昇降動可能とする装置を
具備し、積層用治具と転写装置とが打ち抜き可能な構造
とし、積層用治具のキャビティ受部は、打ち抜かれて積
層されるシートの枚数の多寡によって昇降動可能とした
ことを特徴とする積層型電子部品の製造装置。
【請求項３】前記積層用治具に対し、前記印刷装置を少
なくとも２ユニットを組み込んだことを特徴とする請求
項２記載の積層型電子部品の製造装置。
【請求項４】前記金属盤または転写用治具基部に加熱・
冷却装置を内蔵させたことを特徴とする請求項２又は請
求項３記載の積層型電子部品の製造装置。