JPH0536657A - 半導体ウエハの保護テープ切抜き装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ウエハに取付けられた保護テープを周
縁に沿って切刃片で切抜く際に、オリエンテーションフ
ラットの周縁が切刃片によって欠損するのを防止する。 【構成】 切刃片２１を備えたカッタホルダを縦軸心周
りに揺動可能に構成し、オリエンテーションフラット部
位においてガイド部材２７によって、切刃片２１に連動
するローラ２３を案内することにより、カッタホルダの
姿勢を制御してオリエンテーションフラットＯＦの端縁
に対する切刃片２１の接触角が大きくなるのを防止す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、パターン形成処理がな
された半導体ウエハの表面に貼付けた保護テープをウエ
ハ外周形状に沿って切り抜くための装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】パターン形成処理の済んだ半導体ウエハ
の裏面を研摩（バックグラインド）する際には、予めウ
エハ表面に粘着性の弱い保護テープを貼付け、この保護
テープで保護されたウエハ表面を吸盤で吸着保持して研
摩処理を行う。

【０００３】この保護テープを半導体ウエハの表面に貼
付ける際には、ウエハ径より広幅の保護テープをウエハ
表面に全体的に貼付けたのち、周囲にはみ出しが無いよ
うに保護テープをウエハ外周縁に沿って切抜くことが要
求される。

【０００４】従来このような処理を行うには、図５に示
すように、保護テープＴを貼付けた半導体ウエハＷの上
方にウエハ中心周りに回転操作可能な切刃片を配設し、
この切刃片を１回転することで、保護テープをウエハ外
周縁に沿って切抜く手段がとられる。

【０００５】図６は上記切抜きを行う従来装置の概略を
示す平面図である。ウエハＷの中心と略同一の縦軸心Ｘ
周りに回転操作されるカッタユニット２に、カッタユニ
ット２の回転半径方向にスライド自在、かつ、縦軸心Ｘ
側に向けてスプリング１７でスライド付勢されたカッタ
ホルダ３を支持させ、このカッタホルダ３に半径方向に
対して一定の傾斜角θをもって切刃片２１を取付け、こ
の切刃片２１をウエハＷの外周縁に前記一定の傾斜角θ
を接触角として接触させながら周方向に移動させて保護
テープＴを切抜くようにしていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来装置には次のような問題点がある。上記従来装置
では、切刃片２１がウエハＷの円弧周縁に作用している
領域では常に一定の接触角θが維持されるのであるが、
切刃片２１がオリエンテーションフラットＯＦに作用す
る領域では図６中に示すように切刃片２１の進行に伴っ
てオリエンテーションフラットＯＦの直線周縁に対する
切刃片２１の接触角が徐々に大きくなる。

【０００７】このため、オリエンテーションフラットの
後半部分において切刃片２１のウエハ端縁への相当接触
角が大きくなるために、その部分に応力が集中し、ウエ
ハ端縁を損傷しやすいという問題点があった。特に、薄
いウエハＷやガリウム・ヒ素ウエハのように脆いウエハ
では欠損の発生する確率が高くなるものであった。

【０００８】本発明は、このような事情に着目してなさ
れたものであって、オリエンテーションフラットでのウ
エハ欠損を生じることなく円滑良好な切抜きを行うこと
ができる半導体ウエハの保護テープ切抜き装置を提供す
ることを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は次のような構成を採る。すなわち、本発明
は、半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープをウ
エハ外周形状に沿って切抜く装置であって、半導体ウエ
ハを一定姿勢に載置して保持するウエハ支持テーブル
と、前記ウエハ支持テーブル上において、これと略同心
の縦軸心回りに回転操作される切抜き用のカッタユニッ
トと、このカッタユニットの回転半径方向にスライド自
在で、かつ、前記縦軸心側に向けて付勢されてカッタユ
ニットに組付けられたカッタホルダと、このカッタホル
ダを縦軸心周りに回転揺動可能に構成するとともに、カ
ッタホルダに備えた切刃片が平面視でウエハの円弧外周
面に対して一定の角度をもって接触する一定姿勢となる
状態にカッタホルダを揺動付勢する付勢手段と、前記切
刃片がウエハのオリエンテーションフラットの一端に到
達した時点からカッタホルダを前記付勢手段の揺動付勢
力に抗して後退揺動させてオリエンテーションフラット
の端縁に対する切刃片の接触角を減少させるガイド手段
と、を備えたものである。

【００１０】

【作用】本発明によれば、切刃片がウエハの円弧外周縁
に作用する領域では従来装置と同様に一定の接触角を支
持するが、オリエンテーションフラットの領域に入る
と、ガイド手段の働きでカッタホルダが後退揺動され
て、切刃片はオリエンテーションフラットの周縁に対し
て小さな接触角で移動し、オリエンテーションフラット
を通過するとガイド手段から解除されたカッタホルダは
再び元の姿勢に復帰揺動し、切刃片はウエハ円弧周縁に
一定の接触角で作用して切抜きを続ける。

【００１１】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１は本発明に係る保護テープ切抜き装置の一
実施例の縦断面図である。

【００１２】この装置は、基本的には従来例と同様に、
半導体ウエハＷを載置して吸着保持するウエハ支持テー
ブル１と、このウエハ支持テーブル１と略同心の縦軸心
Ｘ周りに回転操作される保護テープ切抜き用のカッタユ
ニット２と、このカッタユニット２の回転半径方向にス
ライド自在、かつ、前記縦軸心Ｘ側に向けてスライド付
勢されてカッタユニット２に組付けられたカッタホルダ
３とを備えている。

【００１３】ウエハ支持テーブル１の上面にはカッタ通
過用の環状溝４が同心状に形成されるとともに、これら
の中心部には吸着用溝５が形成されている。

【００１４】切抜き用のカッタユニット２は、上下に開
閉自在なケース６に支持プレート７及び、軸受ブラケッ
ト８を介して縦軸心Ｘ周りに回転自在に軸支された回転
軸９の下端に連結され、ケース６の上面から突出した回
転軸９の上端に取り付けられた図示しないハンドルを操
作することで、カバーケース６の外側から回転操作され
るようになっている。

【００１５】前記回転軸９の下部には角ブロック１０が
連結されており、この角ブロック１０に縦軸心Ｘをはさ
むように左右一対のスライド軸１１が前後スライド可能
に水平に貫通されるとともに、両スライド軸１１の前後
両端は軸押え部材１２、１３で連結されて一体化されて
いる。そして両スライド軸１１にわたって連結固定した
支持ブロック１４に前記カッタホルダ３が縦軸心Ｐ周り
に揺動可能に装着されている。

【００１６】また、前記角ブロック１０に備えたバネ受
け１５と、スライド軸１１の中間に取付けたバネ受け１
６とにわたって引張りスプリング１７が張設されてスラ
イド軸１１およびカッタホルダ３が全体的に後方、つま
り、回転中心である縦軸心Ｘ側にスライド付勢されてい
る。

【００１７】次に、図２および図３を参照してカッタホ
ルダ３およびその支持構造について詳しく説明する。図
２はカッタホルダ装着部の平面図、図３はその正面図で
ある。

【００１８】前記スライド軸１１に連結した支持ブロッ
ク１４の中央には支軸１８が縦軸心Ｐ周りに回動自在に
軸受支承され、この支軸１８の下端にカッタホルダ３が
ボルト１９によって高さ調節可能に取付けられている。
そして、カッタホルダ３の前面側に支持ピース２０に保
持された切刃片２１が、その下端作用部が前記縦軸心Ｐ
上に位置するとともに、カッタ移動方向に対してやや前
傾姿勢となるよう取付けられ、かつ、下端作用部を中心
とする長孔２２を介してその前傾斜角、つまり切れ角が
調節可能となっている。

【００１９】前記支軸１８の上端には、遊端にローラ２
３を備えた操作アーム２４が連結固定されるとともに、
この操作アーム２４と支持ブロック１４とにわたってス
プリング２５が張設されて、操作アーム２４が図２にお
いて時計周りに揺動付勢されている。揺動付勢された操
作アーム２４は支持ブロック１４側に備えたストッパー
２６に当接支持されて一定の姿勢に受止め保持されてい
る。そして、この受止め状態において前記切刃片２１が
平面視でカッタ移動方向に対して所定の傾斜角θとなる
ように前記ストッパー２６が進退調節されている。

【００２０】前記ローラ２３は、図１に示したケース６
の支持プレート７の下面に備えられた直線板材からなる
ガイド部材２７に接触作用する高さに設けられ、後述す
るように、カッタホルダ３の姿勢制御に用いられる。

【００２１】尚、図３における符号２８はカッタホルダ
３に取付けた支持プレート２９に左右一対の支軸３０を
介して上下動可能に支持されたテープ押さえであって、
常態ではスプリング３１によって下方に変位して切刃片
２１を保護し、ウエハＷの上面に載せられることで相対
的に上方に弾性後退して中央の開口３２より切刃片２１
の下端作用部を露出させるようになっている。

【００２２】また、図１に示すように、ホルダ本体３内
には切刃片２１を適度に加熱するためのヒータ３３と温
度制御用のセンサとしての熱電対３４とが埋設されてい
る。そして、これらヒータ３３および熱電対３４が、前
記回転軸９に連結したベークライト製の回転胴３５上に
同心状に取付けたスリップリング３６に配線接続されて
いる。また、前記支持プレート７上には、前記スリップ
リング３６にそれぞれ摺接する摺接端子３７が配線ホル
ダー３８を介して取付けられており、これにより、図外
の温度制御器と回転系に備えられたヒータ３３および熱
電対３４とが電気的に接続されている。

【００２３】次にこの装置を用いた保護テープの切抜き
処理について説明する。 (1) 処理に際しては先ずカバーケース６を上方に開放し
てウエハ支持テーブル１上に半導体ウエハＷを手作業で
同心状に位置合わせして載置し、半導体ウエハＷを吸着
保持する。この際カバーケース６側に備えた切抜き用カ
ッタユニット２が前面に露出するが、自由状態のテープ
押え２８が切刃片２１を外側から隠蔽するために誤って
切刃片２１の作用部に触れるおそれはない。 (2) 保護テープＴをウエハ表面に貼付ける。 (3) 次に、カバーケース６を降ろしてカッタユニット２
を半導体ウエハＷの外周部の特定位置にセットし、切刃
片２１の作用部を保護テープＴに接触させる。この際、
先にテープ押え２８が保護テープＴに接触し、その反力
でテープ押え２８が上方に押し上げられ、切刃片２１の
作用部が保護テープＴに突刺さる。 (4) 次に、カバーケース６上から回転軸９を回転操作し
てカッタユニット２を半導体ウエハＷの周りを一周させ
ることで、保護テープＴをウエハ外周に沿って切抜く。

【００２４】この場合、図４に示すように切刃片２１が
ウエハＷの円弧外周縁に沿って走行する間は、切刃片２
１がウエハ外周縁に対して所定の接触角θで接触してゆ
く。そして、切刃片２１がオリエンテーションフラット
ＯＦの前端に至ったところで、切刃片２１はオリエンテ
ーションフラットＯＦの周縁と略平行となる。かつ、こ
こで操作アーム２４のローラ２３が固定のガイド部材２
７の内面に接触開始する。

【００２５】カッタユニット２が更に回動するにつれ
て、ガイド部材２７による案内によって操作アーム２４
はスプリング２５に抗して後退揺動され、これと一体に
カッタホルダ３が揺動することによって切刃片２１はオ
リエンテーションフラットＯＦの周縁に略沿った姿勢、
つまり接触角がほとんど無い状態で前進してオリエンテ
ーションフラットＯＦに沿ったテープ切抜きを行う。

【００２６】そして、切刃片２１がオリエンテーション
フラットＯＦの終端に至ったところで、ガイド部材２７
に対してローラ２３が自由になり、操作アーム２４がス
プリング２５によって元の姿勢に復帰し、再び元の接触
角θをもって切刃片２１はウエハＷの円弧外周縁に沿っ
て移動してゆく。

【００２７】尚、径の大きいウエハＷａに対しては、外
側のガイド部材２７を用いることになる。また、前記ガ
イド部材としては上記のように板材を用いる他、ガイド
溝を用いることもできる。さらに、カッタユニットは手
回し操作するのみならず、自動的に駆動される型式のも
のとするもよい。

【００２８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ウエハの円弧状外周に沿って保護テープの切
り抜きを行うときには、ウエハの外周縁に対して一定の
接触角をもって切刃片を作用させ、切刃片がオリエンテ
ーションフラットの端部に至ったときは、ガイド手段の
作用で切刃片の接触角を減少させているので、オリエン
テーションフラットでの切刃片の接触角増大による欠損
を回避して円滑良好な保護テープの切抜きを行うことが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体ウエハの保護テープ切抜き
装置の一実施例の縦断側面図である。

【図２】カッタホルダ取付部分の平面図である。

【図３】カッタホルダ部の一部切欠き正面図である。

【図４】テープ切抜き作動を示す平面図である。

【図５】保護テープ切抜き処理形態を示す斜視図であ
る。

【図６】従来手段によるテープ切抜き作動を示す平面図
である。

【符号の説明】

１…ウエハ支持テーブル ２…カッタユニット ３…カッタホルダ ２１…切刃片 ２３…ローラ ２４…操作アーム ２５…スプリング ２７…ガイド部材 Ｘ…縦軸心 Ｗ…半導体ウエハ ＯＦ…オリエンテーションフラット

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 半導体ウエハの表面に貼付けられた保護
   テープをウエハ外周形状に沿って切抜く装置であって、 半導体ウエハを一定姿勢に載置して保持するウエハ支持
   テーブルと、 前記ウエハ支持テーブル上において、これと略同心の縦
   軸心回りに回転操作される切抜き用のカッタユニット
   と、 このカッタユニットの回転半径方向にスライド自在で、
   かつ、前記縦軸心側に向けて付勢されてカッタユニット
   に組付けられたカッタホルダと、 このカッタホルダを縦軸心周りに回転揺動可能に構成す
   るとともに、カッタホルダに備えた切刃片が平面視でウ
   エハの円弧外周面に対して一定の角度をもって接触する
   一定姿勢となる状態にカッタホルダを揺動付勢する付勢
   手段と、 前記切刃片がウエハのオリエンテーションフラットの一
   端に到達した時点からカッタホルダを前記付勢手段の揺
   動付勢力に抗して後退揺動させてオリエンテーションフ
   ラットの端縁に対する切刃片の接触角を減少させるガイ
   ド手段と、 を備えたことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切
   抜き装置。