JPH0536762A - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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JPH0536762A
JPH0536762A JP3193351A JP19335191A JPH0536762A JP H0536762 A JPH0536762 A JP H0536762A JP 3193351 A JP3193351 A JP 3193351A JP 19335191 A JP19335191 A JP 19335191A JP H0536762 A JPH0536762 A JP H0536762A
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capillary
piezoelectric element
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semiconductor manufacturing
waveform
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Tsuneo Kamata
常郎 鹿俣
Sadami Yakuwa
定美 八鍬
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NEC Yamagata Ltd
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    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
    • H—ELECTRICITY
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    • H10W72/07531—Techniques
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    • H10W72/07533—Ultrasonic bonding, e.g. thermosonic bonding

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  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体製造装置のワイヤーボンダにおいて、良
好かつ安定なボンディングを実現する。 【構成】支柱４に取付けた圧電素子２をキャピラリ１の
加振源としてアーム３に取付け、圧電素子制御用信号発
生器５から制御を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置に関し、
特にワイヤーボンダに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のワイヤーボンダは、図２に示す様
に、キャピラリ１０を支えるホーン１１が超音波の共振
路１３になっており、後端の発振コイル１４に印加され
た発振信号で共振器１３が共鳴し、ホーン１１の部分で
増幅される事により、キャピラリ１０が水平方向に一定
の変位量を与えていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のボンディング方
式では、キャピラリ１０の加震装置として超音波を機械
的な共振振動に変換しているために、キャピラリ１０の
先端の振動周波数や波形が自由に指定出来ず、又キャピ
ラリ１０の先端が半導体に接触すると共振点が変化し、
共振が不安定になるという問題点があった。
【０００４】本発明の目的は、前記問題点を解決し、安
定に共振するようにした半導体製造装置を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、半導体
装置を製造するワイヤーボンダを有する半導体製造装置
において、圧電素子をキャピラリの加震源として用いた
事を特徴とする。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の一実施例のワイヤーボンダを
示す側面図である。
【０００７】図１において、本実施例のワイヤーボンダ
は、ボンディング用キャピラリ１と、圧電素子２と、そ
れらを支えるアーム３，及び支柱４とを有し、さらに圧
電素子２の制御用信号発生器５を別に備えている。
【０００８】本実施例の主要構成部品である圧電素子２
は、印加電圧により寸法変位量が変化する電圧依存性が
非常に高く，印加電圧によってキャピラリ１の変位量が
自由に制御出来る。ワイヤーボンダに必要とされる５〜
１０μｍの変位量は単純な圧電素子でも、３０〜６０Ｖ
位の電圧で容易に作り出す事が出来る。
【０００９】また、高周波帯域での応答性もよい事か
ら、従来の超音波方式以上の高周波振動や特殊波形を作
り出す事が出来る。
【００１０】即ち、キャピラリ１は任意の振幅・波形を
与えることができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、先端部
分の振動数や波形を任意に設定できるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の半導体製造装置を示す側面
図である。
【図２】従来のワイヤーボンダを示す側面図である。
【符号の説明】
１ ボンディング用キャピラリ ２ キャピラリに水平運動を与える圧電素子 ３ キャピラリを保持するアーム部分 ４ アーム全体を支える支柱 ５ 圧電素子に任意の波形を送り振幅・波形を制御す
る信号発生器

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 半導体装置を製造するワイヤーボンダを
    有する半導体製造装置において、圧電素子をキャピラリ
    の加震源として用いた事を特徴とする半導体製造装置。
JP3193351A 1991-08-02 1991-08-02 半導体製造装置 Expired - Lifetime JP2665080B2 (ja)

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