JPH0537189A - 基板の製造方法とその製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】工程数を低減して作業効率を高めると共に、コ
ストを低減する。 【構成】プリント基板１２にチップ型電子部品１３ａや
リード線付電子部品１３ｂ等の複数の電子部品１３を取
り付ける際に、プリント基板１２にスペーサチップ１４
を取り付ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント基板の表裏面に
電子部品と、シャーシとの間隔を保持するためのスペー
サとをそれぞれ取り付ける基板の製造方法とその製造装
置に係り、特に、工程数の低減を図った基板の製造方法
とその製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、照明用インバータ基板等は図２に
示すように、プリント基板１の表面に、複数の電子部品
２，２…を例えばインサータ（図示せず）等により取り
付け、さらに、このプリント基板１の背面をシャーシ３
に取り付け、このシャーシ３の複数の切起し片４，４…
によりプリント基板１との間に例えば３〜５mm程度の所
要の間隙ｇを設定している。

【０００３】しかし、このような基板では複数の切起し
片４，４…がシャーシ３をプレス等により型抜きするこ
とにより形成されているので、金型代が掛かる上に、シ
ャーシ３が一般的にアルミニウム等の導電材よりなるの
で、これら切起し片４，４…がプリント基板１の導電パ
ターンに接触しないように型抜きをしなければならず、
高密度に形成されている導電パターンから逃げるように
切起し片４を形成することが必しも容易ではない。

【０００４】そこで、他の従来例ではプリント基板１の
表面に複数の電子部品２をインサータ等により取り付
け、さらに半田付けを終了した後、そのプリント基板の
裏面に、電気絶縁体より成る複数のスペーサ５，５を手
作業やスペーサ搭載専用装置（図示せず）により取り付
け、これらスペーサ５，５…を介してシャーシ６を取り
付け、プリント基板１とシャーシ６との間に所定の間隙
ｇを設定している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の基板の製造方法では共にプリント基板１に、
電子部品２を取り付ける工程と、スペーサ５を取り付け
る工程の２工程を必要とする上に、スペーサ５をプリン
ト基板１に手作業で取り付ける場合には、その製造ライ
ン中に手作業のスペースや作業者の配置が必要であり、
製造ラインのスペースの拡大を招く一方、作業効率が低
いという問題がある。

【０００６】また、スペーサ搭載専用装置を使用する場
合には、その専用装置の設置スペースと装置費用が必要
になり、製造ラインのスペースの拡大と、コストアップ
を招くという問題がある。

【０００７】そこで本発明はこのような事情を考慮して
なされたもので、その目的は作業効率が良好で低コスト
の基板の製造方法とその製造装置を提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本願発明は次のように構成される。

【０００９】本願請求項１に記載の発明（以下第１の発
明という）は、プリント基板の一面に複数の電子部品を
取り付ける一方、このプリント基板の他面を複数のスペ
ーサを介してシャーシに取り付ける基板の製造方法にお
いて、前記プリント基板に前記電子部品を取り付ける際
に、前記スペーサを取り付けることを特徴とする。

【００１０】また、本願請求項２に記載の発明（以下第
２の発明という）は、前記プリント基板の一面に前記電
子部品を取り付け、他面に前記スペーサを取り付けるこ
とを特徴とする。

【００１１】さらに、本願請求項３に記載の発明（以下
第３の発明という）は、プリント基板の一面にリード線
付電子部品および他面にチップ型電子部品を取り付ける
基板の製造方法において、他面にチップ型電子部品を取
り付ける際に、スペーサを取り付けることを特徴とす
る。

【００１２】さらにまた、本願請求項４に記載の発明
（以下第４の発明という）は、プリント基板の一面に電
子部品を取り付ける基板の製造装置において、前記プリ
ント基板の一面に前記電子部品を取り付ける際に、この
プリント基板の他面にスペーサを取り付ける構成にした
ことを特徴とする。

【００１３】

【作用】〈第１の発明〉プリント基板の一面または他面
に電子部品が取り付けられる際に、このプリント基板の
一面または他面に、スペーサが取り付けられる。

【００１４】したがって本発明によれば、プリント基板
への電子部品とスペーサとの取付を１工程により行なう
ことができるので、これを２工程で行なう従来例に比し
て工程数を低減して作業効率を高めることができる。

【００１５】〈第２の発明〉プリント基板の一面に電子
部品が取り付けられる際に、その基板の他面にスペーサ
が取り付けられる。

【００１６】したがって、本発明によれば、この種の基
板においても、前記第１の発明とほぼ同様に、プリント
基板への電子部品とスペーサとの取付を１工程により行
なうことができるので、これを２工程で行なう従来例に
比して工程数を低減して作業効率を高めることができ
る。

【００１７】〈第３の発明〉プリント基板の他面にチッ
プ型電子部品が取り付けられる際に、スペーサがこのプ
リント基板に取り付けられる。

【００１８】したがって、本発明によれば、この種の基
板においても、前記第１の発明とほぼ同様に、プリント
基板へのチップ型電子部品とスペーサとの取付を１工程
により行なうことができるので、これを２工程で行なう
従来例に比して工程数を低減して作業効率を高めること
ができる。

【００１９】〈第４の発明〉プリント基板の一面に電子
部品を取り付ける装置、例えば従来のチップマウンタに
搭載できるような形状にスペーサを形成することによっ
て、このチップマウンタを、電子部品とスペーサとを１
工程で取り付ける兼用機としたので、本発明によれば、
手作業でスペーサをプリント基板に取り付ける従来例に
比して作業効率を向上することができる上に、従来例の
ようにスペーサ搭載専用装置を製造ラインに設置するス
ペースとコストとを削減ないし低減することができる。

【００２０】

【実施例】以下、本願第１〜第４の発明の一実施例を図
１に基づいて説明する。

【００２１】図１は基板製造装置であるチップマウンタ
１１によりプリント基板１２の表裏両面にチップ型電子
部品１３ａやリード線付電子部品１３ｂの複数の電子部
品１３，１３…を取り付ける工程の際に、このプリント
基板１２の他面（裏面）に、電気絶縁体よりなる矩形状
の複数のスペーサチップ１４，１４…を接着剤等により
仮止めする工程を示しており、チップマウンタ１１は繰
出しローラ１５と、揺動アーム１６と、プリント基板１
２の長手方向両端部を表裏反転自在に保持する左右一対
の保持アーム１７ａ，１７ｂとを有する。

【００２２】繰出しローラ１５はプリント基板１２に取
り付けるチップ型電子部品１３ａやリード線付電子部品
１３ｂの電子部品１３，１３…と、複数のスペーサチッ
プ１４，１４…とを仮止めした紙製等の長尺のテープ１
８を複数回巻き付けており、その回転により、電子部品
１３やスペーサチップ１４をその先方外方へ繰り出すよ
うになっている。

【００２３】揺動アーム１６はその先端にある掴み保持
自在の掴み具１６ａにより、テープ１８の繰出し先端部
上の電子部品１３やスペーサチップ１４を掴み持ちし
て、テープ１８から取り外し、繰出しローラ１５の側方
において、一対の保持アーム１７ａ，１７ｂにより保持
されたプリント基板１２の表裏両面の所定位置に載置
し、仮止めするようになっている。

【００２４】つまり、一対の保持アーム１７ａ，１７ｂ
によりプリント基板１２の裏面を上面に向けて保持する
一方、揺動アーム１６によりテープ１８上の所要数のチ
ップ型電子部品１３ａやリード線付電子部品１３ｂ、ス
ペーサチップ１４，１４を取り外し、プリント基板１２
の裏面の所定箇所に各スペーサチップ１４をその接着剤
により仮固定する。

【００２５】この後、一対の保持アーム１７ａ，１７ｂ
によりプリント基板１２を反転させて、その表面を上面
に向けて保持する。次に、揺動アーム１６によりテープ
１８上の所要数のチップ型電子部品１３ａとリード線付
電子部品１３ｂをプリント基板１２の表面の所定箇所に
移動させ載置する。

【００２６】しかる後に、この状態でプリント基板１２
をその下方から加熱して、いわゆるリフロー半田付けを
行ない、本固定する。

【００２７】したがって本実施例によれば、チップマウ
ンタ１１により電子部品１３とスペーサチップ１４とを
１工程で取り付けることができるので、これらを２工程
で取り付けている従来例に比して工程数を低減して作業
効率を向上させることができる。

【００２８】また、本実施例はスペーサチップ１４をテ
ープ１８上に単に搭載できるように改良することによ
り、電子部品１３と共にスペーサチップ１４をチップマ
ウンタ１１によりプリント基板１２に取り付けることが
できる。

【００２９】したがって本実施例によれば、従来のスペ
ーサ搭載専用装置が不要となるので、製造ライン上の設
置スペースの節約とコスト低減とを共に図ることができ
る。

【００３０】なお、前記実施例ではスペーサチップ１４
はテープ１８により供給するように構成したが、本発明
はこれに限定されるものではなく、例えばスティックや
バルクによりスペーサチップ１４を供給するように構成
してもよい。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように本願第１〜第３の発
明は、プリント基板に電子部品とスペーサとを１工程で
取り付けるので、これらを２工程で取り付けている従来
例に比して工程数を低減し、その作業効率を高めること
ができる。

【００３２】また、本願第４の発明は、プリント基板に
電子部品を取り付ける従来の基板製造装置により、スペ
ーサをも取り付けるようにしたので、電子部品とスペー
サとを１装置１工程でプリント基板に取り付けることが
でき、その作業効率を高めることができる。

【００３３】また、従来のスペーサ搭載専用装置が不要
となるので、その専用装置を製造ライン上に設置するス
ペースの節約を図ることができる上に、コスト低減を図
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願第１、第２の発明の一実施例の要部斜視
図。

【図２】従来例の基板の正面図。

【図３】他の従来例の基板の正面図。

【符号の説明】

１１ 基板製造装置 １２ プリント基板 １３ａ チップ型電子部品 １３ｂ リード線付電子部品 １４ スペーサチップ １５ 繰出しローラ １６ 揺動アーム １８ テープ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板の一面に複数の電子部品を
   取り付ける一方、このプリント基板の他面を複数のスペ
   ーサを介してシャーシに取り付ける基板の製造方法にお
   いて、前記プリント基板に前記電子部品を取り付ける際
   に、前記スペーサを取り付けることを特徴とする基板の
   製造方法。
2. 【請求項２】 前記プリント基板の一面に前記電子部品
   を取り付け、他面に前記スペーサを取り付けることを特
   徴とする請求項１記載の基板の製造方法。
3. 【請求項３】 プリント基板の一面にリード線付電子部
   品および他面にチップ型電子部品を取り付ける基板の製
   造方法において、他面にチップ型電子部品を取り付ける
   際に、スペーサを取り付けることを特徴とする基板の製
   造方法。
4. 【請求項４】 プリント基板の一面に電子部品を取り付
   ける基板の製造装置において、前記プリント基板の一面
   に前記電子部品を取り付ける際に、このプリント基板の
   他面にスペーサを取り付ける構成にしたことを特徴とす
   る基板の製造装置。