JP3315155B2 - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
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- JP3315155B2 JP3315155B2 JP21755692A JP21755692A JP3315155B2 JP 3315155 B2 JP3315155 B2 JP 3315155B2 JP 21755692 A JP21755692 A JP 21755692A JP 21755692 A JP21755692 A JP 21755692A JP 3315155 B2 JP3315155 B2 JP 3315155B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板の製造
方法に関し、特に、プリント配線板の製造段階では複数
のものを一体化した状態で作成し、各プリント配線板に
電子部品を搭載した後に、各プリント配線板を分離する
プリント基板の製造方法の改良技術に関するものであ
る。
方法に関し、特に、プリント配線板の製造段階では複数
のものを一体化した状態で作成し、各プリント配線板に
電子部品を搭載した後に、各プリント配線板を分離する
プリント基板の製造方法の改良技術に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、プリント配線板の外形形
状は、使用される機器の形状や利用可能な空間などの関
係から決定されるため、各種各様の形状がある。ところ
が、このような各種各様の形状であると、プリント配線
板の製造段階では、原材料の材料採りが悪化し、製造コ
ストが上昇するとともに、その製造上における取扱も煩
雑になる。
状は、使用される機器の形状や利用可能な空間などの関
係から決定されるため、各種各様の形状がある。ところ
が、このような各種各様の形状であると、プリント配線
板の製造段階では、原材料の材料採りが悪化し、製造コ
ストが上昇するとともに、その製造上における取扱も煩
雑になる。
【０００３】そこで、例えば、特開昭６３−２７４１９
３号公報に開示されているように、プリント配線板の製
造段階では、複数のプリント配線板を一体化した状態で
製造し、各プリント配線板に電子部品を搭載した後に、
プリント配線板を分離する技術が提供されている。この
技術によると、各種各様のプリント配線板の外形形状を
適宜組み合わせることにより、製造段階で形状の標準化
が行われ、材料採りが改善されて、製造上の取扱性も向
上する。
３号公報に開示されているように、プリント配線板の製
造段階では、複数のプリント配線板を一体化した状態で
製造し、各プリント配線板に電子部品を搭載した後に、
プリント配線板を分離する技術が提供されている。この
技術によると、各種各様のプリント配線板の外形形状を
適宜組み合わせることにより、製造段階で形状の標準化
が行われ、材料採りが改善されて、製造上の取扱性も向
上する。
【０００４】ところが、このような従来のプリント基板
の製造方法では、プリント配線板の製造段階で上述した
利点が発揮されるだけでなく、電子部品を組み立てる際
にも、例えば、同一部品を複数のプリント配線板に同時
に搭載できることなどにより、その生産性が向上するも
のの、特に、電子部品を搭載した後に、各プリント配線
板を分離する際に、以下に説明する技術的課題があっ
た。
の製造方法では、プリント配線板の製造段階で上述した
利点が発揮されるだけでなく、電子部品を組み立てる際
にも、例えば、同一部品を複数のプリント配線板に同時
に搭載できることなどにより、その生産性が向上するも
のの、特に、電子部品を搭載した後に、各プリント配線
板を分離する際に、以下に説明する技術的課題があっ
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、上記公報に
開示されている製造方法では、プリント配線板の製造段
階で複数の配線板を一体化させる時に、各プリント配線
板の外形線に沿って複数の連結部を残した間欠的な溝孔
を形成しておき、各プリント配線板に電子部品を搭載し
た後に、この連結部を除去する方法であるが、連結部の
除去は、ニッパーなどの手工具を使用して手作業によっ
て行われていて、作業能率が非常に悪いものとなってい
た。
開示されている製造方法では、プリント配線板の製造段
階で複数の配線板を一体化させる時に、各プリント配線
板の外形線に沿って複数の連結部を残した間欠的な溝孔
を形成しておき、各プリント配線板に電子部品を搭載し
た後に、この連結部を除去する方法であるが、連結部の
除去は、ニッパーなどの手工具を使用して手作業によっ
て行われていて、作業能率が非常に悪いものとなってい
た。
【０００６】ここで、一体化された複数の配線板を電子
部品の搭載後に個別に分離する方法として、溝孔にかえ
てＶ字溝や断続的なミシン目を設けることも行われてい
るが、このような方法においても配線板を分離する作業
は、上記と同様に手作業によって行われており、分離し
た配線板の端面の仕上げも必要になることもあって、作
業能率が低くその改善が望まれていた。
部品の搭載後に個別に分離する方法として、溝孔にかえ
てＶ字溝や断続的なミシン目を設けることも行われてい
るが、このような方法においても配線板を分離する作業
は、上記と同様に手作業によって行われており、分離し
た配線板の端面の仕上げも必要になることもあって、作
業能率が低くその改善が望まれていた。
【０００７】一体化された複数の配線板を分離する作業
能率の改善方法として、例えば、従来からプリント配線
板の外形加工技術として良く知られているプレス技術を
応用することが考えられるが、単に、この技術を分離方
法に適用すると、例えば、エポキシ樹脂積層板などの比
較的硬い材料を用いた場合には、部品が搭載されたプリ
ント配線板に大きな衝撃が加わり、部品と配線板のパタ
ーンとを接続している半田接合に損傷を与え、接続の信
頼性を損なう恐れがあって、現実には殆ど採用すること
ができなかった。
能率の改善方法として、例えば、従来からプリント配線
板の外形加工技術として良く知られているプレス技術を
応用することが考えられるが、単に、この技術を分離方
法に適用すると、例えば、エポキシ樹脂積層板などの比
較的硬い材料を用いた場合には、部品が搭載されたプリ
ント配線板に大きな衝撃が加わり、部品と配線板のパタ
ーンとを接続している半田接合に損傷を与え、接続の信
頼性を損なう恐れがあって、現実には殆ど採用すること
ができなかった。
【０００８】この発明は、このような問題点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、一体化さ
れた複数の配線板を電子部品の搭載後に効率よく分離す
ることができるプリント基板の製造方法を提供すること
にある。
されたものであり、その目的とするところは、一体化さ
れた複数の配線板を電子部品の搭載後に効率よく分離す
ることができるプリント基板の製造方法を提供すること
にある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、複数のプリント配線板を一体化した状態
で作成し、各プリント配線基板に電子部品を実装したの
ちに、前記複数のプリント配線板を分離するプリント基
板の製造方法において、前記プリント配線板を分離する
際に、鋸歯状の刃を有するプレス装置で前記プリント配
線板の外形線に沿って連続する細幅の溝孔を形成して、
前記プリント配線板を個別に分離する製造方法であっ
て、前記鋸歯状の刃は、同一円周上に位置し、両端から
内方に向けて順次高さが低くなる複数の先端部を有す
る。
に、本発明は、複数のプリント配線板を一体化した状態
で作成し、各プリント配線基板に電子部品を実装したの
ちに、前記複数のプリント配線板を分離するプリント基
板の製造方法において、前記プリント配線板を分離する
際に、鋸歯状の刃を有するプレス装置で前記プリント配
線板の外形線に沿って連続する細幅の溝孔を形成して、
前記プリント配線板を個別に分離する製造方法であっ
て、前記鋸歯状の刃は、同一円周上に位置し、両端から
内方に向けて順次高さが低くなる複数の先端部を有す
る。
【００１０】また、第２の発明として、複数のプリント
配線板を一体化した状態で作成し、各プリント配線板に
電子部品を実装したのちに、前記複数のプリント配線板
を分離するプリント基板の製造方法において、前記プリ
ント配線板を作成する際に、各プリント配線板の外形線
に沿って複数の連結部を残した間欠的な溝孔を形成し、
電子部品を搭載した後に前記プリント配線板を分離する
際に、鋸歯状の刃を有するプレス装置で前記連結部を除
去する製造方法であって、前記鋸歯状の刃は、同一円周
上に位置し、両端から内方に向けて順次高さが低くなる
複数の先端部を有する。
配線板を一体化した状態で作成し、各プリント配線板に
電子部品を実装したのちに、前記複数のプリント配線板
を分離するプリント基板の製造方法において、前記プリ
ント配線板を作成する際に、各プリント配線板の外形線
に沿って複数の連結部を残した間欠的な溝孔を形成し、
電子部品を搭載した後に前記プリント配線板を分離する
際に、鋸歯状の刃を有するプレス装置で前記連結部を除
去する製造方法であって、前記鋸歯状の刃は、同一円周
上に位置し、両端から内方に向けて順次高さが低くなる
複数の先端部を有する。
【００１１】
【００１２】
【作用】上記構成のプリント基板の製造方法によれば、
電子部品が搭載されたプリント配線板を分離する際に、
鋸歯状の刃を有するプレス装置でプリント配線板の外形
線に沿って連続する細幅の溝孔を形成して、複数のプリ
ント配線板を個別に分離するので、プレス装置の加圧力
は、鋸歯状刃の複数の先端部に集中され、比較的小さい
加圧力により細幅の溝孔を形成することができるととも
に、プレス装置の加圧力は、鋸歯状の刃の複数の部分に
分散され、かつ、プレス装置の加圧力を小さくできるこ
ともあって、溝孔を形成する際にプリント配線板に与え
る衝撃が非常に小さくなる。
電子部品が搭載されたプリント配線板を分離する際に、
鋸歯状の刃を有するプレス装置でプリント配線板の外形
線に沿って連続する細幅の溝孔を形成して、複数のプリ
ント配線板を個別に分離するので、プレス装置の加圧力
は、鋸歯状刃の複数の先端部に集中され、比較的小さい
加圧力により細幅の溝孔を形成することができるととも
に、プレス装置の加圧力は、鋸歯状の刃の複数の部分に
分散され、かつ、プレス装置の加圧力を小さくできるこ
ともあって、溝孔を形成する際にプリント配線板に与え
る衝撃が非常に小さくなる。
【００１３】また、請求項２の構成によれば、電子部品
が搭載されたプリント配線板を分離する際に、鋸歯状の
刃を有するプレス装置で除去する部分が連結部だけなの
で、請求項１の方法よりもプレスの加圧力をより一層小
さくすることが可能になる。
が搭載されたプリント配線板を分離する際に、鋸歯状の
刃を有するプレス装置で除去する部分が連結部だけなの
で、請求項１の方法よりもプレスの加圧力をより一層小
さくすることが可能になる。
【００１４】さらにまた、同一円周上に位置し、両端か
ら内方に向けて順次高さが低くなる複数の先端部を有す
る鋸歯状刃を採用しているので、２箇所の先端部でプレ
ス装置の加圧力がプリント配線板に加えられることにな
り、加圧力に伴うプリント配線板の側方への移動力を相
殺することができる。
ら内方に向けて順次高さが低くなる複数の先端部を有す
る鋸歯状刃を採用しているので、２箇所の先端部でプレ
ス装置の加圧力がプリント配線板に加えられることにな
り、加圧力に伴うプリント配線板の側方への移動力を相
殺することができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添附図
面を参照にして詳細に説明する。図１から図４は、本発
明にかかるプリント基板の製造方法の一実施例を示して
いる。同図に示す製造方法では、まず、図１にその一例
を示すように、複数のプリント配線板が一体化された状
態で作成される。図１に示した例では、２枚のプリント
配線板１０，１２が一体化された状態で作成され、全体
形状がほぼ長方形に形成されている。
面を参照にして詳細に説明する。図１から図４は、本発
明にかかるプリント基板の製造方法の一実施例を示して
いる。同図に示す製造方法では、まず、図１にその一例
を示すように、複数のプリント配線板が一体化された状
態で作成される。図１に示した例では、２枚のプリント
配線板１０，１２が一体化された状態で作成され、全体
形状がほぼ長方形に形成されている。
【００１６】このように複数のプリント配線板１０，１
２を一体化することにより、積層板材料の材料採りが効
率化され、また、スルホールメッキなどの配線板製造工
程の標準化が行われる。プリント配線板１０，１２の製
造方法は、公知のエッチング法などで行われる。この場
合、本実施例では、プリント配線板１０，１２の外形線
Ｌ（図１では二点鎖線で示している）に沿って、複数の
連結部１４を残した間欠的な溝孔１６が形成されてい
る。
２を一体化することにより、積層板材料の材料採りが効
率化され、また、スルホールメッキなどの配線板製造工
程の標準化が行われる。プリント配線板１０，１２の製
造方法は、公知のエッチング法などで行われる。この場
合、本実施例では、プリント配線板１０，１２の外形線
Ｌ（図１では二点鎖線で示している）に沿って、複数の
連結部１４を残した間欠的な溝孔１６が形成されてい
る。
【００１７】この溝孔１６の形成は、例えば、型を使用
した通常のプレス加工や、ルーターを用いる溝加工など
公知の加工方法が採用され、溝孔１６の幅は、例えば、
１乃至は数ｍｍ程度であり、連結部１４の長さは、その
近傍に搭載される電子部品の重量などを考慮して任意に
設定される。一体化されたプリント配線板１０，１２の
製造が終了すると、次に、各プリント配線板１０，１２
に、抵抗，コンデンサ，コイル，ＩＣ，コネクタなどの
電子部品１８が搭載され、フローソルダーによって電子
部品１８とプリント配線板１０，１２に設けられている
パターンとの間の半田接合が行われる。
した通常のプレス加工や、ルーターを用いる溝加工など
公知の加工方法が採用され、溝孔１６の幅は、例えば、
１乃至は数ｍｍ程度であり、連結部１４の長さは、その
近傍に搭載される電子部品の重量などを考慮して任意に
設定される。一体化されたプリント配線板１０，１２の
製造が終了すると、次に、各プリント配線板１０，１２
に、抵抗，コンデンサ，コイル，ＩＣ，コネクタなどの
電子部品１８が搭載され、フローソルダーによって電子
部品１８とプリント配線板１０，１２に設けられている
パターンとの間の半田接合が行われる。
【００１８】このとき、複数のプリント配線板１０，１
２を一体化しているので、部品搭載の作業性が改良さ
れ、また、フローソルダーにより加熱されたときの反り
や捩じれの発生が少なくなる。そして、電子部品１８の
搭載が完了し、半田付けによるその固定が改良すると、
一体化されたプリント配線板１０，１２の分離が行われ
る。
２を一体化しているので、部品搭載の作業性が改良さ
れ、また、フローソルダーにより加熱されたときの反り
や捩じれの発生が少なくなる。そして、電子部品１８の
搭載が完了し、半田付けによるその固定が改良すると、
一体化されたプリント配線板１０，１２の分離が行われ
る。
【００１９】この分離作業は、本実施例では、プレス装
置２０を使用することにより実施される。図２は、プレ
ス装置２０による分離作業の実施状態を示している。プ
レス装置２０は、上型２２と下型２４とを有している。
上型２２には、その下面側にバネ２６でつり下げられた
押さえ枠２８が設けられるとともに、その下面側に複数
の鋸歯状刃４０が突設されている。下型２０ｂには、図
３にその上面図を示すように、プリント配線板１０，１
２の部品１８実装エリアに対応した浅い凹部３２と、鋸
歯状刃３０に位置対応して、刃３０が陥入する深い凹部
３３が形成されているとともに、プリント配線板１０，
１２の位置決めピン３４が植設されている。
置２０を使用することにより実施される。図２は、プレ
ス装置２０による分離作業の実施状態を示している。プ
レス装置２０は、上型２２と下型２４とを有している。
上型２２には、その下面側にバネ２６でつり下げられた
押さえ枠２８が設けられるとともに、その下面側に複数
の鋸歯状刃４０が突設されている。下型２０ｂには、図
３にその上面図を示すように、プリント配線板１０，１
２の部品１８実装エリアに対応した浅い凹部３２と、鋸
歯状刃３０に位置対応して、刃３０が陥入する深い凹部
３３が形成されているとともに、プリント配線板１０，
１２の位置決めピン３４が植設されている。
【００２０】上型２２に設けられた鋸歯状刃４０は、こ
の実施例では、図１に示したプリント配線板１０，１２
の連結部１４に位置対応して設けられている。図４は、
本実施例で用いられる鋸歯状刃４０の詳細を示してい
る。同図に示す鋸歯状刃４０は、その長さ１が対応する
連結部１４の長さよりも若干大きく設定され、かつ、そ
の幅ｗが溝孔１６の幅とほぼ同じ大きさに設定される。
の実施例では、図１に示したプリント配線板１０，１２
の連結部１４に位置対応して設けられている。図４は、
本実施例で用いられる鋸歯状刃４０の詳細を示してい
る。同図に示す鋸歯状刃４０は、その長さ１が対応する
連結部１４の長さよりも若干大きく設定され、かつ、そ
の幅ｗが溝孔１６の幅とほぼ同じ大きさに設定される。
【００２１】鋸歯状刃４０は、平坦な面に形成された８
つの先端部４０ａ〜４０ｈを有し、両端の先端部４０
ａ，４０ｈからそれぞれ内方に向けて順次高さが低くな
っている。各先端部４０ａ〜４０ｈは、同一円周上に位
置していて、隣接する先端部同士が半円状の円弧面４０
ｉで連結されており、先端部間の高さの差δは、プリン
ト配線板１０，１２の板厚よりも若干大きく設定されて
いる。
つの先端部４０ａ〜４０ｈを有し、両端の先端部４０
ａ，４０ｈからそれぞれ内方に向けて順次高さが低くな
っている。各先端部４０ａ〜４０ｈは、同一円周上に位
置していて、隣接する先端部同士が半円状の円弧面４０
ｉで連結されており、先端部間の高さの差δは、プリン
ト配線板１０，１２の板厚よりも若干大きく設定されて
いる。
【００２２】プリント配線板１０，１２の連結部１４を
除去する際には、予めプリント配線板１０，１２に設け
られているガイド孔１９が下型２４のピン３４に挿入さ
れて位置決めされる。この状態で上型２２を下降して、
押さえ枠２８でプリント配線板１０，１２の外周縁を押
さえる。そして、更に上型２０を下降させると、各鋸歯
状刃４０の先端部４０ａ〜４０ｈが順次プリント配線板
１０，１２の連結部１４上に当接し、配線板１０，１２
を貫通して深い凹部３３に陥入することにより、配線板
１０，１２が剪断されて除去され、これにより複数のプ
リント配線板１０，１２を個別に分離することができ
る。
除去する際には、予めプリント配線板１０，１２に設け
られているガイド孔１９が下型２４のピン３４に挿入さ
れて位置決めされる。この状態で上型２２を下降して、
押さえ枠２８でプリント配線板１０，１２の外周縁を押
さえる。そして、更に上型２０を下降させると、各鋸歯
状刃４０の先端部４０ａ〜４０ｈが順次プリント配線板
１０，１２の連結部１４上に当接し、配線板１０，１２
を貫通して深い凹部３３に陥入することにより、配線板
１０，１２が剪断されて除去され、これにより複数のプ
リント配線板１０，１２を個別に分離することができ
る。
【００２３】この時、本実施例では、プレス装置２０の
加圧力が、鋸歯状刃４０の最も高い先端部４０ａ，４０
ｈから順次低いほうに移行しながらプリント配線板１
０，１２に加わることになり、平坦な鋸歯状刃よりも低
い加圧力で連結部１４を除去することができる。しか
も、この場合に、本実施例では、先端部間の高さの差δ
をプリント配線板１０，１２の板厚より若干大きくして
いるので、プリント配線板１０，１２を剪断する際に
は、１つづつの先端部で順次行われることになり、低い
加圧力でプリント配線板１０，１２に衝撃を殆ど与える
ことなく連結部１４を除去できる。
加圧力が、鋸歯状刃４０の最も高い先端部４０ａ，４０
ｈから順次低いほうに移行しながらプリント配線板１
０，１２に加わることになり、平坦な鋸歯状刃よりも低
い加圧力で連結部１４を除去することができる。しか
も、この場合に、本実施例では、先端部間の高さの差δ
をプリント配線板１０，１２の板厚より若干大きくして
いるので、プリント配線板１０，１２を剪断する際に
は、１つづつの先端部で順次行われることになり、低い
加圧力でプリント配線板１０，１２に衝撃を殆ど与える
ことなく連結部１４を除去できる。
【００２４】また、本実施例の場合には、鋸歯状刃４０
は、平坦な面に形成された８つの先端部４０ａ〜４０ｈ
を有し、両端の先端部４０ａ，４０ｈからそれぞれ内方
に向けて順次高さが低くなっているので、このような構
成の鋸歯状刃４０を用いると、常時２箇所の先端部でプ
レス装置２０の加圧力がプリント配線板１０，１２に加
えられることになり、加圧力に伴うプリント配線板１
０，１２の側方への移動力を相殺することができ、より
スムーズな連結部１４の除去が可能になる。
は、平坦な面に形成された８つの先端部４０ａ〜４０ｈ
を有し、両端の先端部４０ａ，４０ｈからそれぞれ内方
に向けて順次高さが低くなっているので、このような構
成の鋸歯状刃４０を用いると、常時２箇所の先端部でプ
レス装置２０の加圧力がプリント配線板１０，１２に加
えられることになり、加圧力に伴うプリント配線板１
０，１２の側方への移動力を相殺することができ、より
スムーズな連結部１４の除去が可能になる。
【００２５】図５は、図４に示した鋸歯状刃の変形例で
あり、この例では、鋸歯状刃６０は、５つの先端部６０
ａ〜６０ｆを有し、両端の先端部６０ａ，６０ｆからそ
れぞれ内方に向けて順次高さが低くなっている。各先端
部６０ａ〜６０ｆは、同一円周上に位置していて、隣接
する先端部同士が半円状の円弧面６０ｇで連結されてお
り、先端部間の高さの差 は、プリント配線板１０，１
２の板厚よりも若干大きく設定されている。
あり、この例では、鋸歯状刃６０は、５つの先端部６０
ａ〜６０ｆを有し、両端の先端部６０ａ，６０ｆからそ
れぞれ内方に向けて順次高さが低くなっている。各先端
部６０ａ〜６０ｆは、同一円周上に位置していて、隣接
する先端部同士が半円状の円弧面６０ｇで連結されてお
り、先端部間の高さの差 は、プリント配線板１０，１
２の板厚よりも若干大きく設定されている。
【００２６】図５に示した鋸歯状刃６０では、各先端部
が先鋭に形成されているので、寿命の点で若干劣るもの
の、プリント配線板１０，１２が比較的軟質な場合や、
板厚が薄い場合には問題なく使用することができ、上記
実施例と同等の作用効果が得られる。
が先鋭に形成されているので、寿命の点で若干劣るもの
の、プリント配線板１０，１２が比較的軟質な場合や、
板厚が薄い場合には問題なく使用することができ、上記
実施例と同等の作用効果が得られる。
【００２７】なお、上記実施例では、プリント配線板１
０，１２に連結部１４を設けておき、この部分だけを鋸
歯状刃で除去する場合を例示したが、本発明の実施はこ
れに限られることはなく、連結部１４を全く形成せず
に、鋸歯状刃でプリント配線板１０，１２の外形線に沿
って連続する溝孔を形成して個別に分離することもでき
る。
０，１２に連結部１４を設けておき、この部分だけを鋸
歯状刃で除去する場合を例示したが、本発明の実施はこ
れに限られることはなく、連結部１４を全く形成せず
に、鋸歯状刃でプリント配線板１０，１２の外形線に沿
って連続する溝孔を形成して個別に分離することもでき
る。
【００２８】
【発明の効果】以上、実施例で詳細に説明したように、
本発明にかかるプリント基板の製造方法によれば、従
来、殆ど実施されていなかった電子部品搭載後のプレス
加工による一体化されたプリント配線板の分離が可能に
なるので、製造工程の大幅な効率化が図れる。
本発明にかかるプリント基板の製造方法によれば、従
来、殆ど実施されていなかった電子部品搭載後のプレス
加工による一体化されたプリント配線板の分離が可能に
なるので、製造工程の大幅な効率化が図れる。
【図１】本発明にかかるプリント基板の製造方法に適用
される一体化された配線板の斜視図である。
される一体化された配線板の斜視図である。
【図２】同製造方法のプレス装置の説明図である。
【図３】同プレス装置の下型の上面図である。
【図４】同プレス装置に用いられる鋸歯状刃の斜視図で
ある。
ある。
【図５】同プレス装置に用いられる鋸歯状刃の他の例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/00 B26D 1/08 B26D 3/00
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のプリント配線板を一体化した状態
で作成し、各プリント配線基板に電子部品を実装したの
ちに、前記複数のプリント配線板を分離するプリント基
板の製造方法において、 前記プリント配線板を分離する際に、鋸歯状の刃を有す
るプレス装置で前記プリント配線板の外形線に沿って連
続する細幅の溝孔を形成して、前記プリント配線板を個
別に分離する製造方法であって、 前記鋸歯状の刃は、同一円周上に位置し、両端から内方
に向けて順次高さが低くなる複数の先端部を有する こと
を特徴とするプリント基板の製造方法。 - 【請求項２】 複数のプリント配線板を一体化した状態
で作成し、各プリント配線板に電子部品を実装したのち
に、前記複数のプリント配線板を分離するプリント基板
の製造方法において、 前記プリント配線板を作成する際に、各プリント配線板
の外形線に沿って複数の連結部を残した間欠的な溝孔を
形成し、 電子部品を搭載した後に前記プリント配線板を分離する
際に、鋸歯状の刃を有するプレス装置で前記連結部を除
去する製造方法であって、 前記鋸歯状の刃は、同一円周上に位置し、両端から内方
に向けて順次高さが低くなる複数の先端部を有する こと
を特徴とするプリント基板の製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21755692A JP3315155B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP21755692A JP3315155B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645726A JPH0645726A (ja) | 1994-02-18 |
| JP3315155B2 true JP3315155B2 (ja) | 2002-08-19 |
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ID=16706115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP21755692A Expired - Fee Related JP3315155B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | プリント基板の製造方法 |
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| JP (1) | JP3315155B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100791149B1 (ko) * | 2006-11-16 | 2008-01-03 | 성충영 | 종이상자 제조용 풀칠장치 |
| JP5872506B2 (ja) * | 2013-06-03 | 2016-03-01 | 株式会社京写 | プリント配線板の製造方法 |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP21755692A patent/JP3315155B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JPH0645726A (ja) | 1994-02-18 |
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