JPH0537464Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0537464Y2 JPH0537464Y2 JP1987087061U JP8706187U JPH0537464Y2 JP H0537464 Y2 JPH0537464 Y2 JP H0537464Y2 JP 1987087061 U JP1987087061 U JP 1987087061U JP 8706187 U JP8706187 U JP 8706187U JP H0537464 Y2 JPH0537464 Y2 JP H0537464Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- metal fittings
- board
- holes
- distance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案はコンデンサをパワートランジスタモジ
ユールなどの電子機器に取付ける際の取付け具に
関するものである。
ユールなどの電子機器に取付ける際の取付け具に
関するものである。
(ロ) 従来の技術
一般に従来のコンデンサ取付け具としては、実
公昭55−18989号公報に記載されているようなも
のがあつた。
公昭55−18989号公報に記載されているようなも
のがあつた。
この公報に記載されたものは、コンデンサの端
子を予め基板の回路パターン上に接続し、この回
路パターン上にリード端子を接続した後、このコ
ンデンサ及び基板をモールドするものであり、こ
のリード端子を介してコンデンサが電子機器に取
付けられるものであつた。
子を予め基板の回路パターン上に接続し、この回
路パターン上にリード端子を接続した後、このコ
ンデンサ及び基板をモールドするものであり、こ
のリード端子を介してコンデンサが電子機器に取
付けられるものであつた。
(ハ) 考案が解決しようとする問題点
このような従来のコンデンサの取付け具では、
リード端子間の幅が一定の幅に固定されており、
コンデンサを取付けるパワートランジスタモジユ
ールの端子の幅が異なる場合には取付けることが
できず、汎用性の悪いものであつた。
リード端子間の幅が一定の幅に固定されており、
コンデンサを取付けるパワートランジスタモジユ
ールの端子の幅が異なる場合には取付けることが
できず、汎用性の悪いものであつた。
斯かる問題点に鑑み本考案は、リード端子幅
（取付け金具間の幅）を変えることができるコン
デンサの取付け具を提供するものである。
（取付け金具間の幅）を変えることができるコン
デンサの取付け具を提供するものである。
(ニ) 問題点を解決するための手段
本考案のコンデンサの取付け具は任意の一対の
孔に導電性の金具を接続してこの一対の金具間の
距離を所望の距離にする孔を複数個基板に配設す
ると共に、この基板に接続された夫々の金具にコ
ンデンサの夫々の端子を接続した後このコンデン
サ及び基板を樹脂でモールドして成るものであ
る。
孔に導電性の金具を接続してこの一対の金具間の
距離を所望の距離にする孔を複数個基板に配設す
ると共に、この基板に接続された夫々の金具にコ
ンデンサの夫々の端子を接続した後このコンデン
サ及び基板を樹脂でモールドして成るものであ
る。
(ホ) 作用
以上のように構成されるコンデンサの取付け具
は、樹脂でモールドを施す前に金具を接続する孔
の位置を変えることによつて、金具間の距離を任
意に調整できるものである。
は、樹脂でモールドを施す前に金具を接続する孔
の位置を変えることによつて、金具間の距離を任
意に調整できるものである。
(ヘ) 実施例
以下本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。第１図、第２図は夫々基板１の表面及び裏面
図であり、表面から裏面に貫通する孔２が複数個
設けられている。３，４は夫々導電パターンであ
り、孔２を２つのブロツクに分割している。
る。第１図、第２図は夫々基板１の表面及び裏面
図であり、表面から裏面に貫通する孔２が複数個
設けられている。３，４は夫々導電パターンであ
り、孔２を２つのブロツクに分割している。
第３図は第２図に示した基板１の裏面に金具
５，６を接続したところの正面図である。金具
５，６の孔を基板１の孔２ａ，２ｂに合わせた
後、ハトメ７でかしめて接続している。金具５，
６を接続する孔の位置を任意に選択すれば金具
５，６間の距離ｌを調節することができる。また
金具５，６はハトメによるかしめに限らず半田付
け、又は溶接などで接続してもよい。第４図は第
３図に示した金具５もしくは金具６の斜視図であ
り、略“Ｌ”字状に曲つた部分にはこの金具をパ
ワートランジスタモジユールの端子に接続するた
めの長穴８又は穴が設けられている。
５，６を接続したところの正面図である。金具
５，６の孔を基板１の孔２ａ，２ｂに合わせた
後、ハトメ７でかしめて接続している。金具５，
６を接続する孔の位置を任意に選択すれば金具
５，６間の距離ｌを調節することができる。また
金具５，６はハトメによるかしめに限らず半田付
け、又は溶接などで接続してもよい。第４図は第
３図に示した金具５もしくは金具６の斜視図であ
り、略“Ｌ”字状に曲つた部分にはこの金具をパ
ワートランジスタモジユールの端子に接続するた
めの長穴８又は穴が設けられている。
第５図は第３図に示した基板１の表側にコンデ
ンサ９（本実施例ではフイルムコンデンサ）を接
続したところの上面図である。コンデンサ９の端
子は夫々金具５，６と電気的につながるように接
続されていればよい。
ンサ９（本実施例ではフイルムコンデンサ）を接
続したところの上面図である。コンデンサ９の端
子は夫々金具５，６と電気的につながるように接
続されていればよい。
第６図は第５図に示した基板１、コンデンサ９
に樹脂モールドを施したところの上面図である。
樹脂材としてはエポキシ樹脂などを用いればよ
い。この時金具の“Ｌ”字状に曲つた部分、すな
わち、パワートランジスタモジユールの端子に接
続される部分のモールドは不要である。
に樹脂モールドを施したところの上面図である。
樹脂材としてはエポキシ樹脂などを用いればよ
い。この時金具の“Ｌ”字状に曲つた部分、すな
わち、パワートランジスタモジユールの端子に接
続される部分のモールドは不要である。
以上のように構成されたコンデンサの取付け具
は、金具５，６間の幅ｌをパワートランジスタモ
ジユールの端子の幅に合わせて基板１の孔２の位
置を任意に選択して調節した後、端子に螺子又は
ナツト等によつて接続すればよい。このようなコ
ンデンサの取付け具を用いることによつて、コン
デンサ９及びコンデンサの引き出し線は樹脂でモ
ールドされ、振動による引き出し線の脱落や折れ
などが抑制され耐振動性能が向上する。また螺子
やナツト等によつて直接接続でき、この点からも
耐振動性能が向上する。例えば空気調和機や冷凍
機用の圧縮機と同じ架台に配設されたところの圧
縮機駆動用のパワートランジスタモジユールにこ
のコンデンサを取付けた場合も耐振動性能が向上
するものである。
は、金具５，６間の幅ｌをパワートランジスタモ
ジユールの端子の幅に合わせて基板１の孔２の位
置を任意に選択して調節した後、端子に螺子又は
ナツト等によつて接続すればよい。このようなコ
ンデンサの取付け具を用いることによつて、コン
デンサ９及びコンデンサの引き出し線は樹脂でモ
ールドされ、振動による引き出し線の脱落や折れ
などが抑制され耐振動性能が向上する。また螺子
やナツト等によつて直接接続でき、この点からも
耐振動性能が向上する。例えば空気調和機や冷凍
機用の圧縮機と同じ架台に配設されたところの圧
縮機駆動用のパワートランジスタモジユールにこ
のコンデンサを取付けた場合も耐振動性能が向上
するものである。
(ト) 考案の効果
本考案のコンデンサの取付け具は任意の一対の
孔に導電性の金具を接続してこの一対の金具間の
距離を所望の距離にする孔を複数個基板に配設す
ると共に、この基板に接続された夫々の金具にコ
ンデンサの夫々の端子を接続した後このコンデン
サ及び基板を樹脂でモールドするので、基板に設
けた複数の孔のうち金具を接続する孔の位置を任
意に選択することによつて金具間の距離を変える
ことができる。従つてコンデンサが取付けられる
端子間の距離が変わつても、適切な金具間距離を
設定することができ、コンデンサの取付け具の汎
用性が向上するものである。
孔に導電性の金具を接続してこの一対の金具間の
距離を所望の距離にする孔を複数個基板に配設す
ると共に、この基板に接続された夫々の金具にコ
ンデンサの夫々の端子を接続した後このコンデン
サ及び基板を樹脂でモールドするので、基板に設
けた複数の孔のうち金具を接続する孔の位置を任
意に選択することによつて金具間の距離を変える
ことができる。従つてコンデンサが取付けられる
端子間の距離が変わつても、適切な金具間距離を
設定することができ、コンデンサの取付け具の汎
用性が向上するものである。
第１図は本考案の実施例を示す基板の表面図、
第２図は第１図に示した基板の裏面図、第３図は
第１図に示した基板の裏面に金具を取付けたとこ
ろの裏面図、第４図は第３図に示した金具の斜視
図、第５図は第３図に示した基板にコンデンサを
接続したところの上面図、第６図は第５図に示し
た基板及びコンデンサを樹脂でモールドしたとこ
ろの上面図である。 １……基板、２……孔、３，４……導電パター
ン、５，６……金具、７……ハトメ、８……長
穴、９……コンデンサ。
第２図は第１図に示した基板の裏面図、第３図は
第１図に示した基板の裏面に金具を取付けたとこ
ろの裏面図、第４図は第３図に示した金具の斜視
図、第５図は第３図に示した基板にコンデンサを
接続したところの上面図、第６図は第５図に示し
た基板及びコンデンサを樹脂でモールドしたとこ
ろの上面図である。 １……基板、２……孔、３，４……導電パター
ン、５，６……金具、７……ハトメ、８……長
穴、９……コンデンサ。
Claims (1)
- 任意の一対の孔に導電性の金具を接続してこの
一対の金具間の距離を所望の距離にする孔を複数
個基板に配設すると共に、この基板に接続された
夫々の金具にコンデンサの夫々の端子を接続した
後このコンデンサ及び基板を樹脂でモールドする
ことを特徴とするコンデンサの取付け具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987087061U JPH0537464Y2 (ja) | 1987-06-04 | 1987-06-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987087061U JPH0537464Y2 (ja) | 1987-06-04 | 1987-06-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63195715U JPS63195715U (ja) | 1988-12-16 |
| JPH0537464Y2 true JPH0537464Y2 (ja) | 1993-09-22 |
Family
ID=30943940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987087061U Expired - Lifetime JPH0537464Y2 (ja) | 1987-06-04 | 1987-06-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0537464Y2 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5192063A (ja) * | 1975-01-13 | 1976-08-12 | ||
| JPS5854892Y2 (ja) * | 1978-07-26 | 1983-12-15 | 株式会社クボタ | 耕耘機 |
| JPS6023958Y2 (ja) * | 1979-02-01 | 1985-07-17 | マルコン電子株式会社 | 複合コンデンサ |
| JPS58164222U (ja) * | 1982-04-27 | 1983-11-01 | 株式会社指月電機製作所 | コンデンサ接続用端子台 |
| JPS60172383U (ja) * | 1984-04-23 | 1985-11-15 | 株式会社 指月電機製作所 | 樹脂モ−ルド形回路部品 |
-
1987
- 1987-06-04 JP JP1987087061U patent/JPH0537464Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63195715U (ja) | 1988-12-16 |
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