JPH0537492Y2 - - Google Patents
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- JPH0537492Y2 JPH0537492Y2 JP18967885U JP18967885U JPH0537492Y2 JP H0537492 Y2 JPH0537492 Y2 JP H0537492Y2 JP 18967885 U JP18967885 U JP 18967885U JP 18967885 U JP18967885 U JP 18967885U JP H0537492 Y2 JPH0537492 Y2 JP H0537492Y2
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- Japan
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- conductive filler
- conductive
- layer
- powder
- insulating substrate
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- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔技術分野〕
本考案は、導電インクで回路導体を印刷した印
刷回路板に関するものである。
刷回路板に関するものである。
従来、絶縁基板上に導電インクで回路導体を印
刷してなる印刷回路板は公知である。これに使用
される導電インクは、導電フイラー、バインダ
ー、添加剤および溶剤などを混合したもので、印
刷時は液状またはペースト状であるが、印刷後は
固化して回路導体となる。導電フイラーとして
は、銀粉、銅粉、金粉あるいはアルミ粉などが知
られているが、通常は導電性が良好なことから銀
粉が用いられている。バインダーは導電フイラー
を連結するポリマーで、熱硬化性樹脂または熱可
塑性樹脂が用いられる。添加剤としては回路導体
の品質を維持する上で必要おなる消泡剤、平滑
剤、フイラー分散剤などが使用される。溶剤はバ
インダーを溶かすもので、導電インクの粘性を調
整するのに使用される。
刷してなる印刷回路板は公知である。これに使用
される導電インクは、導電フイラー、バインダ
ー、添加剤および溶剤などを混合したもので、印
刷時は液状またはペースト状であるが、印刷後は
固化して回路導体となる。導電フイラーとして
は、銀粉、銅粉、金粉あるいはアルミ粉などが知
られているが、通常は導電性が良好なことから銀
粉が用いられている。バインダーは導電フイラー
を連結するポリマーで、熱硬化性樹脂または熱可
塑性樹脂が用いられる。添加剤としては回路導体
の品質を維持する上で必要おなる消泡剤、平滑
剤、フイラー分散剤などが使用される。溶剤はバ
インダーを溶かすもので、導電インクの粘性を調
整するのに使用される。
ところで、銀粉を含み導電インクで回路導体を
印刷した印刷回路板には次のような問題がある。
まず電子部品の実装が出来ないことである。その
理由は、印刷された回路導体に電子部品を半田付
けすると、回路導体中の銀が半田中に拡散するい
わゆる“銀食われ”が起きて、半田付け不良が生
じるからである。このため、この種の印刷回路板
は通常、電子部品を実装しないものにだけ使用さ
れているのが実情である。次はマイグレーシヨン
の問題である。これは、導電インク中の銀が絶縁
基板の樹脂中に移行し、絶縁性が低下して、耐圧
不良、絶縁抵抗不良が発生するということであ
る。
印刷した印刷回路板には次のような問題がある。
まず電子部品の実装が出来ないことである。その
理由は、印刷された回路導体に電子部品を半田付
けすると、回路導体中の銀が半田中に拡散するい
わゆる“銀食われ”が起きて、半田付け不良が生
じるからである。このため、この種の印刷回路板
は通常、電子部品を実装しないものにだけ使用さ
れているのが実情である。次はマイグレーシヨン
の問題である。これは、導電インク中の銀が絶縁
基板の樹脂中に移行し、絶縁性が低下して、耐圧
不良、絶縁抵抗不良が発生するということであ
る。
本考案は、上記のような従来技術の問題点を解
決するため、絶縁基板上に導電フイラーを含む導
電インクで回路導体を印刷してなる印刷回路板に
おいて、上記回路導体を三層構造とし、絶縁基板
側の層と表面側の層は導電フイラーを銀粉とし、
その間の中間は導電フイラーを銀粉としたことを
特徴とするものである。
決するため、絶縁基板上に導電フイラーを含む導
電インクで回路導体を印刷してなる印刷回路板に
おいて、上記回路導体を三層構造とし、絶縁基板
側の層と表面側の層は導電フイラーを銀粉とし、
その間の中間は導電フイラーを銀粉としたことを
特徴とするものである。
銅粉を導電フイラーとする導電インクは導電性
が低いという難点があるが、銀食われやマイグレ
ーシヨンの問題はない。そこで導電インクによる
回路導体は三層構造とし、絶縁基板側の層は導電
フイラーを銅粉として絶縁基板へのマイグレーシ
ヨンをなくし、その上の中間層は導電フイラーを
銀粉として導電性を確保し、表面層は導電フイラ
ーを銅粉として半田による銀食われを防止したも
のである。
が低いという難点があるが、銀食われやマイグレ
ーシヨンの問題はない。そこで導電インクによる
回路導体は三層構造とし、絶縁基板側の層は導電
フイラーを銅粉として絶縁基板へのマイグレーシ
ヨンをなくし、その上の中間層は導電フイラーを
銀粉として導電性を確保し、表面層は導電フイラ
ーを銅粉として半田による銀食われを防止したも
のである。
第１図は本考案の一実施例に係る印刷回路板の
断面を示している。この印刷回路板は、絶縁基板
１上に、銅粉を導電フイラーとする導電インク２
と、銀粉を導電フイラーとする導電インク３と、
銅粉を導電フイラーとする導電インク２とを重ね
刷りして、三層構造の回路導体４を形成したもの
である。
断面を示している。この印刷回路板は、絶縁基板
１上に、銅粉を導電フイラーとする導電インク２
と、銀粉を導電フイラーとする導電インク３と、
銅粉を導電フイラーとする導電インク２とを重ね
刷りして、三層構造の回路導体４を形成したもの
である。
このほか、導電フイラーとして銀粉および銅粉
を含む導電インクを適当な離型性の素材（紙な
ど）に印刷し、比重差で銅粉を表層に銀粉を下層
に集めた後、これを絶縁基板に転写し、さらにそ
の上に銅粉を熱転写することによつても、三層構
造の回路導体を形成することができる。
を含む導電インクを適当な離型性の素材（紙な
ど）に印刷し、比重差で銅粉を表層に銀粉を下層
に集めた後、これを絶縁基板に転写し、さらにそ
の上に銅粉を熱転写することによつても、三層構
造の回路導体を形成することができる。
以上説明したように本考案によれば、導電イン
クにより形成された回路導体が三層構造となつて
おり、絶縁基板側の層は導電フイラーが銅粉であ
るため、絶縁基板へのマイグレーシヨンの問題が
なく、絶縁性を良好に保つことができ、またその
上の中間層は導電フイラーが銀粉であるため、良
好な導電性を得ることができ、さらに表面側の層
は導電フイラーが銅粉であるため、半田付けが可
能であり、従つて電子部品を実装することができ
るという利点がある。
クにより形成された回路導体が三層構造となつて
おり、絶縁基板側の層は導電フイラーが銅粉であ
るため、絶縁基板へのマイグレーシヨンの問題が
なく、絶縁性を良好に保つことができ、またその
上の中間層は導電フイラーが銀粉であるため、良
好な導電性を得ることができ、さらに表面側の層
は導電フイラーが銅粉であるため、半田付けが可
能であり、従つて電子部品を実装することができ
るという利点がある。
第１図は本考案の一実施例に係る印刷回路板の
要部の断面図である。 １……絶縁基板、２……銅粉を導電フイラーと
する導電インク、３……銀粉を導電フイラーとす
る導電インク、４……回路導体。
要部の断面図である。 １……絶縁基板、２……銅粉を導電フイラーと
する導電インク、３……銀粉を導電フイラーとす
る導電インク、４……回路導体。
Claims (1)
- 絶縁基板上に導電フイラーを含む導電インクで
回路導体を印刷してなる印刷回路板において、上
記回路導体は三層構造となつており、絶縁基板側
の層と表面側の層は導電フイラーが銅粉であり、
その間の中間層は導電フイラーが銀粉であること
を特徴とする印刷回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18967885U JPH0537492Y2 (ja) | 1985-12-11 | 1985-12-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18967885U JPH0537492Y2 (ja) | 1985-12-11 | 1985-12-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6298253U JPS6298253U (ja) | 1987-06-23 |
| JPH0537492Y2 true JPH0537492Y2 (ja) | 1993-09-22 |
Family
ID=31142198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18967885U Expired - Lifetime JPH0537492Y2 (ja) | 1985-12-11 | 1985-12-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0537492Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2756075B2 (ja) * | 1993-08-06 | 1998-05-25 | 三菱電機株式会社 | 金属ベース基板およびそれを用いた電子機器 |
-
1985
- 1985-12-11 JP JP18967885U patent/JPH0537492Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6298253U (ja) | 1987-06-23 |
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