JPS6120787Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6120787Y2 JPS6120787Y2 JP1978135513U JP13551378U JPS6120787Y2 JP S6120787 Y2 JPS6120787 Y2 JP S6120787Y2 JP 1978135513 U JP1978135513 U JP 1978135513U JP 13551378 U JP13551378 U JP 13551378U JP S6120787 Y2 JPS6120787 Y2 JP S6120787Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- upper conductor
- conductor
- substrate
- insulating layer
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 229910002710 Au-Pd Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の利用分野〕
本考案は、多層配線した厚膜回路基板に関する
ものである。
ものである。
従来、多層配線した厚膜回路基板は第１図に示
すように、セラミツク基板１上に下部導体２絶縁
ガラス層３−１，３−２および上部導体４を設け
た構造のものが知られている（実公昭55−
51029）。
すように、セラミツク基板１上に下部導体２絶縁
ガラス層３−１，３−２および上部導体４を設け
た構造のものが知られている（実公昭55−
51029）。
しかし、上記の構造の上部導体はセラミツク基
板上に直接設けられた部分があります。この場
合、導体ペーストは、(a)ガラスフリツトを含んで
いる基板、絶縁層双方に対して接着強度の良いも
のしか使用できぬ、(b)したがつて導体の導電性は
ガラスフリツトを含まぬ導電ペーストを用いて形
成したものより導電性が悪くなるしはんだぬれ性
も悪くなる。
板上に直接設けられた部分があります。この場
合、導体ペーストは、(a)ガラスフリツトを含んで
いる基板、絶縁層双方に対して接着強度の良いも
のしか使用できぬ、(b)したがつて導体の導電性は
ガラスフリツトを含まぬ導電ペーストを用いて形
成したものより導電性が悪くなるしはんだぬれ性
も悪くなる。
本考案の目的は、上記した従来技術の欠点をな
くし、上部導体の導電性、はんだぬれ性、基板、
絶縁層双方に対して接着性の良い厚膜回路基板を
提供するにある。
くし、上部導体の導電性、はんだぬれ性、基板、
絶縁層双方に対して接着性の良い厚膜回路基板を
提供するにある。
そして上記目的は、上部導体が基板に直接接触
しないような構造とすることで達成される。
しないような構造とすることで達成される。
以下、本考案を実施例により説明する。第２図
は本考案の一実施例であり、第３図は第２図のＡ
−Ａ断面図である。セラミツク基板１上にAg−
Pd粉末を有機ビヒクルと、セラミツク基板に対
する結合剤となるガラス粉末より構成される導電
ペーストを印刷、乾燥もしくは印刷、乾燥、焼成
して未焼成もしくは焼成した下部導体２と下部導
体接続用端子５−１，５−２を形成し絶縁性ガラ
ス粉末と有機ビヒクルから構成されるガラスペー
ストを印刷、乾燥もしくは印刷、乾燥、焼成する
ことにより未焼成もしくは焼成絶縁ガラス層３−
１，３−２を形成し、更にAg−Pd粉末と有機ビ
ヒクルから構成される導体ペーストを印刷、乾
燥、焼成することで上部導体４を形成した。
は本考案の一実施例であり、第３図は第２図のＡ
−Ａ断面図である。セラミツク基板１上にAg−
Pd粉末を有機ビヒクルと、セラミツク基板に対
する結合剤となるガラス粉末より構成される導電
ペーストを印刷、乾燥もしくは印刷、乾燥、焼成
して未焼成もしくは焼成した下部導体２と下部導
体接続用端子５−１，５−２を形成し絶縁性ガラ
ス粉末と有機ビヒクルから構成されるガラスペー
ストを印刷、乾燥もしくは印刷、乾燥、焼成する
ことにより未焼成もしくは焼成絶縁ガラス層３−
１，３−２を形成し、更にAg−Pd粉末と有機ビ
ヒクルから構成される導体ペーストを印刷、乾
燥、焼成することで上部導体４を形成した。
ここで、上部導体接続用端子５−１，５−２は
絶縁ガラス層３−１の下方まで形成されているた
め、上部導体４はセラミツク基板に直接接触する
ことがない。即ち、上部導体接続端子５−１，５
−２及び絶縁ガラス層３−１，３−２上に形成さ
れる。
絶縁ガラス層３−１の下方まで形成されているた
め、上部導体４はセラミツク基板に直接接触する
ことがない。即ち、上部導体接続端子５−１，５
−２及び絶縁ガラス層３−１，３−２上に形成さ
れる。
そして、このような構造の上部導体を有する厚
膜回路基板は、(a)ガラスフリツトを含まぬ基板に
対する接着強度の悪い導体ペーストでも使用でき
る。すなわち、ガラスフリツトを含まぬ導体ペー
ストを用いて突上部導体を形成しても絶縁層、上
部導体接続用端子からガラスが移行してくるので
絶縁層、上部導体接続用端子への接着性が良好で
ある。(b)この場合、上部導体は、ガラスフリツト
の含有量が少ないので導電性が良いうえに、はん
だぬれ性が向上する。
膜回路基板は、(a)ガラスフリツトを含まぬ基板に
対する接着強度の悪い導体ペーストでも使用でき
る。すなわち、ガラスフリツトを含まぬ導体ペー
ストを用いて突上部導体を形成しても絶縁層、上
部導体接続用端子からガラスが移行してくるので
絶縁層、上部導体接続用端子への接着性が良好で
ある。(b)この場合、上部導体は、ガラスフリツト
の含有量が少ないので導電性が良いうえに、はん
だぬれ性が向上する。
ここで上部導体４と上部導体接続用端子５−
１，５−２との接着強度については、Ag−Pd分
が焼成時に相互拡散することにより所定の接着強
度が得られ、また絶縁ガラス層３−１，３−２中
のガラス分が焼成時に上部導体４と結合すること
により、絶縁ガラス層３−１，３−２と上部導体
４との間に充分な接着強度を得ることができる。
なお、本実施例では導電成分としてAg−Pdを使
用しているが、導電成分として他の物質例えば
Ag−Pt，Au−Pdを使用しても何ら本考案の効果
を損うものではない。
１，５−２との接着強度については、Ag−Pd分
が焼成時に相互拡散することにより所定の接着強
度が得られ、また絶縁ガラス層３−１，３−２中
のガラス分が焼成時に上部導体４と結合すること
により、絶縁ガラス層３−１，３−２と上部導体
４との間に充分な接着強度を得ることができる。
なお、本実施例では導電成分としてAg−Pdを使
用しているが、導電成分として他の物質例えば
Ag−Pt，Au−Pdを使用しても何ら本考案の効果
を損うものではない。
第１図は従来の厚膜回路基板の断面図、第２図
は本考案の一例を示す平面図であり、第３図は第
２図のＡ−Ａ断面図である。 １……セラミツク基板、２……下部導体、３−
１，３−２……絶縁ガラス層、４……上部導体、
５−１，５−２……上部導体接続用端子。
は本考案の一例を示す平面図であり、第３図は第
２図のＡ−Ａ断面図である。 １……セラミツク基板、２……下部導体、３−
１，３−２……絶縁ガラス層、４……上部導体、
５−１，５−２……上部導体接続用端子。
Claims (1)
- 基板と、この基板上に設けられた上部導体接続
用端子と、この上部導体接続用端子に対向する位
置の基板上に設けられた下部導体と、この下部導
体、前記上部導体接続用端子の端部および前記下
部導体、前記上部導体接続用端子間の基板が覆め
れるように設けられた絶縁体層と、この絶縁体層
上から前記上部導体接続用端子にかけて前記上部
導体接続用端子に接続するよう設けられた上部導
体よりなることを特徴とする厚膜回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978135513U JPS6120787Y2 (ja) | 1978-10-04 | 1978-10-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978135513U JPS6120787Y2 (ja) | 1978-10-04 | 1978-10-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5552864U JPS5552864U (ja) | 1980-04-09 |
| JPS6120787Y2 true JPS6120787Y2 (ja) | 1986-06-21 |
Family
ID=29105880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1978135513U Expired JPS6120787Y2 (ja) | 1978-10-04 | 1978-10-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6120787Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57142959U (ja) * | 1981-03-02 | 1982-09-08 | ||
| JPH0747898Y2 (ja) * | 1989-12-28 | 1995-11-01 | ミツミ電機株式会社 | Ｆｐｂに於けるジヤンパー回路 |
-
1978
- 1978-10-04 JP JP1978135513U patent/JPS6120787Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5552864U (ja) | 1980-04-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2412030C (en) | Perimeter anchored thick film pad | |
| JPS5889926U (ja) | 貫通コンデンサ | |
| JPH034016Y2 (ja) | ||
| JPH0312446B2 (ja) | ||
| JPS6322665Y2 (ja) | ||
| JPS598372Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6028144Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0631735Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS598373Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0410709Y2 (ja) | ||
| JP3005615U (ja) | コンデンサアレー | |
| JPS6032725Y2 (ja) | 可変抵抗器 | |
| JPH062243Y2 (ja) | チツプ抵抗 | |
| JPS5936922Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS61144049A (ja) | 混成集積回路用基板 | |
| JPH05205903A (ja) | 厚膜チップ抵抗器 | |
| JPH05243420A (ja) | 厚膜回路基板およびこれを用いた半導体装置 | |
| JP2975491B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPH0233426U (ja) | ||
| JPS59158350U (ja) | 印刷回路基板上での電子部品の取付構造 | |
| JPH03237795A (ja) | 厚膜印刷配線基板 | |
| JPS5944030U (ja) | チツプ状電子部品 | |
| JPS6377327U (ja) | ||
| JPH02116720U (ja) | ||
| JPS59143070U (ja) | 集積回路基板 |